JP3231670B2 - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法に関し、特にリードフレームにコン
デンサ素子の陽極体及び陰極層を接続し、陽極及び陰極
リード端子の絶縁方法を含むチップ型固体電解コンデン
サの製造方法に関する。
ンデンサの製造方法に関し、特にリードフレームにコン
デンサ素子の陽極体及び陰極層を接続し、陽極及び陰極
リード端子の絶縁方法を含むチップ型固体電解コンデン
サの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサの第
１の製造方法を図４を参照して説明する。
１の製造方法を図４を参照して説明する。
【０００３】弁作用を有するタンタル金属の粉末にタン
タルの陽極体２埋め込んで成形し焼結し、焼結体を作製
し、この上に誘電体被膜と二酸化マンガン皮膜またはポ
リピロール等の有機導電性高分子被膜とグラファイト皮
膜を順次形成し陰極層３を形成した外形が略直方体の固
体電解コンデンサ素子１を製造する。なお、陰極層３は
陽極体２が突設されている固体電解コンデンサ素子の側
面以外の外面に形成されている。次に陽極体２をリード
フレーム４の陽極リード端子５の端面に平行に溶接し、
陰極層３は例えぼ導電ペースト６を介してＬ宇状に成形
された陰極リード端子７に接続した後、この固体電解コ
ンデンサ素子１、導電ペースト６、陽極リード端子５、
陰極リード端子７、陽極リード端子溶接部および陰極リ
ード端子接続部を絶縁性外装樹脂８でモールドし、リー
ドフレームに接続されたチップ型固体電解コンデンサが
製造される。なお、リードフレーム４には、コンデンサ
製造中に固体電解コンデンサ素子１の陽陰極接続部に加
わる機械的ストレスを緩和するためにタイバー９が付加
されている。
タルの陽極体２埋め込んで成形し焼結し、焼結体を作製
し、この上に誘電体被膜と二酸化マンガン皮膜またはポ
リピロール等の有機導電性高分子被膜とグラファイト皮
膜を順次形成し陰極層３を形成した外形が略直方体の固
体電解コンデンサ素子１を製造する。なお、陰極層３は
陽極体２が突設されている固体電解コンデンサ素子の側
面以外の外面に形成されている。次に陽極体２をリード
フレーム４の陽極リード端子５の端面に平行に溶接し、
陰極層３は例えぼ導電ペースト６を介してＬ宇状に成形
された陰極リード端子７に接続した後、この固体電解コ
ンデンサ素子１、導電ペースト６、陽極リード端子５、
陰極リード端子７、陽極リード端子溶接部および陰極リ
ード端子接続部を絶縁性外装樹脂８でモールドし、リー
ドフレームに接続されたチップ型固体電解コンデンサが
製造される。なお、リードフレーム４には、コンデンサ
製造中に固体電解コンデンサ素子１の陽陰極接続部に加
わる機械的ストレスを緩和するためにタイバー９が付加
されている。
【０００４】上記の固体電解コンデンサ素子の陽陰極接
続部にコンデンサ製造中加わる機械的ストレスを緩和す
るためのチップ型固体電解コンデンサの第２の製造方法
が特開昭５８―３２１８号公報に開示されている。
続部にコンデンサ製造中加わる機械的ストレスを緩和す
るためのチップ型固体電解コンデンサの第２の製造方法
が特開昭５８―３２１８号公報に開示されている。
【０００５】図５はこの技術で、図５の左側から順次リ
ード端子に固体電解コンデンサ素子１を接続し、樹脂外
装する工程を説明する平面図を示している。まず、リー
ドフレーム４の陽極リード端子５と陰極リード端子７を
絶縁性樹脂１０ａで接続固定する。次いで、固体電解コ
ンデンサ素子１の陽極体２を陽極リード端子に溶接し、
陰極層を半田１４で陰極リード端子７に接続した後、絶
縁性外装樹脂８ａを形成してチップ型固体電解コンデン
サが製造される。この技術では上記の第１の製造方法で
使用されたタイバーは使用されていない。固体電解コン
デンサ素子の陽陰極接続部にコンデサ製造中加わる機械
的ストレスを緩和するための他の方法（第３の製造方法
という）が特開平２―２０８９１７号公報に提案されて
いる。
ード端子に固体電解コンデンサ素子１を接続し、樹脂外
装する工程を説明する平面図を示している。まず、リー
ドフレーム４の陽極リード端子５と陰極リード端子７を
絶縁性樹脂１０ａで接続固定する。次いで、固体電解コ
ンデンサ素子１の陽極体２を陽極リード端子に溶接し、
陰極層を半田１４で陰極リード端子７に接続した後、絶
縁性外装樹脂８ａを形成してチップ型固体電解コンデン
サが製造される。この技術では上記の第１の製造方法で
使用されたタイバーは使用されていない。固体電解コン
デンサ素子の陽陰極接続部にコンデサ製造中加わる機械
的ストレスを緩和するための他の方法（第３の製造方法
という）が特開平２―２０８９１７号公報に提案されて
いる。
【０００６】図６はこの技術で、リードフレーム４に接
続され一体となった陽極リード線１１と陰極リード線１
２のリード線１３を使用される。このリード線１３に固
体電解コンデンサ素子１を接続後、リード線１３をＡ部
で切り離した後、絶縁性外装樹脂８ａでモールドしチッ
プ型固体電解コンデンサが製造される。
続され一体となった陽極リード線１１と陰極リード線１
２のリード線１３を使用される。このリード線１３に固
体電解コンデンサ素子１を接続後、リード線１３をＡ部
で切り離した後、絶縁性外装樹脂８ａでモールドしチッ
プ型固体電解コンデンサが製造される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の第１の製造方法
においては、コンデンサ製造中陽極リード溶接部、ある
いは陰極リード接続部への機械的なストレスを緩和する
ためにタイバーが使用されるが、このタイバーだけで
は、それらリード溶接部や接続部への機械的なストレス
を緩和するには十分ではなく、それら溶接部や接続部が
しばしばオープン状態になる不具合が発生していた。ま
た、第１の製造方法で補強用に使用されるタイバーは、
コンデンサ素子複数個毎にリードフレームに付加されて
いるため、リードフレーム１枚あたりのコンデンサ素子
の積載効率が悪くなり量産性に乏しい欠点があった。
においては、コンデンサ製造中陽極リード溶接部、ある
いは陰極リード接続部への機械的なストレスを緩和する
ためにタイバーが使用されるが、このタイバーだけで
は、それらリード溶接部や接続部への機械的なストレス
を緩和するには十分ではなく、それら溶接部や接続部が
しばしばオープン状態になる不具合が発生していた。ま
た、第１の製造方法で補強用に使用されるタイバーは、
コンデンサ素子複数個毎にリードフレームに付加されて
いるため、リードフレーム１枚あたりのコンデンサ素子
の積載効率が悪くなり量産性に乏しい欠点があった。
【０００８】上記の第２および第３の製造方法は、上記
第１の製造方法と異なり、タイバーは使用されないた
め、コンデンサ素子の積載効率を改善することはできる
が、リードフレームの構造上、第１の製造方法と同様
に、導電ペースト乾燥時及び運搬時に陰極リード端子と
コンデンサ素子の陰極層との間隔を一定に保つことがで
きないため板状の治具にリードフレームを整列させ、治
具を重ねて挟み込む必要がある。そのために導電ペース
ト乾燥時の、治具ヘの整列、運搬などによる工数増及び
物流増の問題があった。
第１の製造方法と異なり、タイバーは使用されないた
め、コンデンサ素子の積載効率を改善することはできる
が、リードフレームの構造上、第１の製造方法と同様
に、導電ペースト乾燥時及び運搬時に陰極リード端子と
コンデンサ素子の陰極層との間隔を一定に保つことがで
きないため板状の治具にリードフレームを整列させ、治
具を重ねて挟み込む必要がある。そのために導電ペース
ト乾燥時の、治具ヘの整列、運搬などによる工数増及び
物流増の問題があった。
【０００９】本発明の目的は、チップ型電解コンデンサ
の陽陰極の接続の信頼性を向上し、かつリードフレーム
におけるコンデンサ素子の積載効率上げることにより量
産性を高め、導電ペースト乾燥時におけるリードフレー
ム整列、運搬等の工数低減を図ることができるチップ型
固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
の陽陰極の接続の信頼性を向上し、かつリードフレーム
におけるコンデンサ素子の積載効率上げることにより量
産性を高め、導電ペースト乾燥時におけるリードフレー
ム整列、運搬等の工数低減を図ることができるチップ型
固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサの製造方法は、弁作用を有する金属の粉末
に陽極体を埋め込んで成形した焼結体に誘電体被膜と固
体導電性物質を順次形成し、陰極層を形成して固体電解
コンデンサ素子を形成する工程と、陽極リード端子と陰
極リード端子が凹部を介して連結したリードフレームの
凹部に前記固体電解コンデンサ素子を配置する工程と、
前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極体と前記陰極層
を前記陽極リード端子および前記リードフレームの凹部
にそれぞれ接続する工程と、前記陽極体の接続位置と前
記陰極層の接続位置の間の前記リードフレームの前記凹
部を切断する工程と、前記凹部の切断部を第１の絶縁性
樹脂で接続後、第２の絶縁性樹脂でモールド外装成形す
る工程から構成される。
解コンデンサの製造方法は、弁作用を有する金属の粉末
に陽極体を埋め込んで成形した焼結体に誘電体被膜と固
体導電性物質を順次形成し、陰極層を形成して固体電解
コンデンサ素子を形成する工程と、陽極リード端子と陰
極リード端子が凹部を介して連結したリードフレームの
凹部に前記固体電解コンデンサ素子を配置する工程と、
前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極体と前記陰極層
を前記陽極リード端子および前記リードフレームの凹部
にそれぞれ接続する工程と、前記陽極体の接続位置と前
記陰極層の接続位置の間の前記リードフレームの前記凹
部を切断する工程と、前記凹部の切断部を第１の絶縁性
樹脂で接続後、第２の絶縁性樹脂でモールド外装成形す
る工程から構成される。
【００１１】前記凹部の切断方法としては、レーザ光に
よる加工法が使用できる。
よる加工法が使用できる。
【００１２】本発明によると陽極リード端子と陰極リー
ド端子が凹部を介して連結したリードフレームを使用し
固体電解コンデンサ素子をこの凹部に搭載接続後モール
ド外装工程直前でリード端子を切断し、前記凹部の切断
部を第１の絶縁性樹脂あるいはモールド成形用の第２の
絶縁性樹脂で接続、固定する。そのために、固体電解コ
ンデンサ素子接続後の製造工程における上記接続部への
機械的ストレスに対し補強効果が顕著に現れる。
ド端子が凹部を介して連結したリードフレームを使用し
固体電解コンデンサ素子をこの凹部に搭載接続後モール
ド外装工程直前でリード端子を切断し、前記凹部の切断
部を第１の絶縁性樹脂あるいはモールド成形用の第２の
絶縁性樹脂で接続、固定する。そのために、固体電解コ
ンデンサ素子接続後の製造工程における上記接続部への
機械的ストレスに対し補強効果が顕著に現れる。
【００１３】さらに、上記理由によりリードフレームの
タイバーが不要となるためリードフレーム１枚あたりの
固体電解コンデンサ素子の積載量を増やせるため量産性
に優れる。また、陰極層接続のための導電ペースト乾燥
時には、陽陰極リード端子を切断していないため前記凹
部と固体電解コンデンサ素子との間隔が一定に保てるの
で、板状の乾燥治具にリードフレームを整列、及び挟み
込む必要がなくなるため前記整列運搬等の工数低減が図
れる。
タイバーが不要となるためリードフレーム１枚あたりの
固体電解コンデンサ素子の積載量を増やせるため量産性
に優れる。また、陰極層接続のための導電ペースト乾燥
時には、陽陰極リード端子を切断していないため前記凹
部と固体電解コンデンサ素子との間隔が一定に保てるの
で、板状の乾燥治具にリードフレームを整列、及び挟み
込む必要がなくなるため前記整列運搬等の工数低減が図
れる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明のチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法の第１の実施の形態について図面を
参照して詳細に説明する。
ンデンサの製造方法の第１の実施の形態について図面を
参照して詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の第１の実施の形態により
製造されたチップ型固体電解コンデンサの斜視図であ
る。
製造されたチップ型固体電解コンデンサの斜視図であ
る。
【００１６】図１において、略直方体の固体電解コンデ
ンサ素子１は、陽極リード端子５と陰極リード端子７が
第１の絶縁樹脂１０で接続された凹部を介して連結した
リードフレーム４の前述の凹部に平行に配置され、固体
電解コンデンサ素子１の一つの側面から突出した陽極体
２は、陽極リード端子５の片面に溶接されている。そし
て固体電解コンデンサ素子１の陰極層３は導電ペースト
６を介して陰極リード端子７と接続されている。
ンサ素子１は、陽極リード端子５と陰極リード端子７が
第１の絶縁樹脂１０で接続された凹部を介して連結した
リードフレーム４の前述の凹部に平行に配置され、固体
電解コンデンサ素子１の一つの側面から突出した陽極体
２は、陽極リード端子５の片面に溶接されている。そし
て固体電解コンデンサ素子１の陰極層３は導電ペースト
６を介して陰極リード端子７と接続されている。
【００１７】この固体電解コンデンサ素子１、導電ペー
スト６、陽極リード端子５、陰極リード端子７及びこれ
らの接続部は第２の絶縁性樹脂８でモールドされてい
る。
スト６、陽極リード端子５、陰極リード端子７及びこれ
らの接続部は第２の絶縁性樹脂８でモールドされてい
る。
【００１８】次に、図１で示したチップ型固体電解コン
デンサの製造方法について図２を参照して説明する。
デンサの製造方法について図２を参照して説明する。
【００１９】図２（ａ）乃至図２（ｃ）は、本発明の第
１の実施の形態におけるチップ型固体電解コンデンサの
製造工程を説明するためのコンデンサ要部の斜視図であ
る。
１の実施の形態におけるチップ型固体電解コンデンサの
製造工程を説明するためのコンデンサ要部の斜視図であ
る。
【００２０】まず、陽極リード端子５と陰極リード端子
７が連結した厚さ約０．１ｍｍの４２アロイ材質のリー
ドフレーム４を準備し、その連結部を凹状に成形する。
前記凹部に導電ペースト６を塗布する。この導電ペース
トとしてはエポキシ樹脂に銀粉を混合した導電ペースト
が使用され、その塗布方法としては、吐出方式や転写方
式を使用できる。
７が連結した厚さ約０．１ｍｍの４２アロイ材質のリー
ドフレーム４を準備し、その連結部を凹状に成形する。
前記凹部に導電ペースト６を塗布する。この導電ペース
トとしてはエポキシ樹脂に銀粉を混合した導電ペースト
が使用され、その塗布方法としては、吐出方式や転写方
式を使用できる。
【００２１】次に、前述の凹部に固体電解コンデンサ１
を平行に配置し、陽極体２を陽極リード端子５の片面に
抵抗溶接、あるいはレーザ溶接等の手段を用い溶接した
後、導電ペースト６を乾燥することにより陰極リード端
子７と陰極層３は電気的に接続される（図２（ａ））。
次に、陽極体２の溶接部２ａと陰極層３の接続部３ａと
の間のＡ位置でリード端子をＹＡＧレーザ光やＣＯ2レ
ーザ光を用いて切断、分離する。これにより陽極リード
端子５と陰極リード端子７は電気的に絶縁される。前述
のリード端子の切断、分離にレーザを使用する理由は、
超小型の固体電解コンデンサの場合でも高精度で切断で
き、かつ、陽極体２と陽極、陰極リード端子５，７の融
点の違いによりリード端子を切断することが可能であ
る。また、リード端子にレーザ光の焦点を合わせること
により陽極体２に発熱による損傷を与えずにリード端子
を切断できるという特徴を有するからである。
を平行に配置し、陽極体２を陽極リード端子５の片面に
抵抗溶接、あるいはレーザ溶接等の手段を用い溶接した
後、導電ペースト６を乾燥することにより陰極リード端
子７と陰極層３は電気的に接続される（図２（ａ））。
次に、陽極体２の溶接部２ａと陰極層３の接続部３ａと
の間のＡ位置でリード端子をＹＡＧレーザ光やＣＯ2レ
ーザ光を用いて切断、分離する。これにより陽極リード
端子５と陰極リード端子７は電気的に絶縁される。前述
のリード端子の切断、分離にレーザを使用する理由は、
超小型の固体電解コンデンサの場合でも高精度で切断で
き、かつ、陽極体２と陽極、陰極リード端子５，７の融
点の違いによりリード端子を切断することが可能であ
る。また、リード端子にレーザ光の焦点を合わせること
により陽極体２に発熱による損傷を与えずにリード端子
を切断できるという特徴を有するからである。
【００２２】次に、前述切断分離部に第１の絶縁性樹脂
１０を塗布、乾燥し陽極リード端子５と陰極リード端子
７を接続、固定する（図２（ｂ））。第１の絶縁性樹脂
１０の塗布は、例えば吐出方式を使用して容易に行うこ
とができる。第１の絶縁性樹脂１０としては、液状のエ
ポキシ樹脂やブタジエン樹脂等の熱硬化型または紫外線
硬化型樹脂が使用できるが、熱硬化型または紫外線硬化
型樹脂であれば、他の樹脂であってもよい。
１０を塗布、乾燥し陽極リード端子５と陰極リード端子
７を接続、固定する（図２（ｂ））。第１の絶縁性樹脂
１０の塗布は、例えば吐出方式を使用して容易に行うこ
とができる。第１の絶縁性樹脂１０としては、液状のエ
ポキシ樹脂やブタジエン樹脂等の熱硬化型または紫外線
硬化型樹脂が使用できるが、熱硬化型または紫外線硬化
型樹脂であれば、他の樹脂であってもよい。
【００２３】次いで、固体電解コンデンサ素子１、導電
ペ―スト６、陽極リード端子５、陰極リード端子７、及
びこれらの接続部を第２の絶縁性樹脂８でモールド外装
成形後、図２（ｃ）で示すＢ―Ｂ及びＣ―Ｃでリード端
子を切断することにより固体電解コンデンサをリードフ
レーム４から切り離す。
ペ―スト６、陽極リード端子５、陰極リード端子７、及
びこれらの接続部を第２の絶縁性樹脂８でモールド外装
成形後、図２（ｃ）で示すＢ―Ｂ及びＣ―Ｃでリード端
子を切断することにより固体電解コンデンサをリードフ
レーム４から切り離す。
【００２４】上記の本発明の実施の形態では、リード端
子を凹部のＡ位置で切断、分離後、第１の絶縁性樹脂１
０で接続、固定したものを示した。本発明の参考例とし
て、図３のように、リード端子をリード端子の凹部のＡ
位置で切断、分離する工程を第２の絶縁性樹脂８でモー
ルド外装成形する工程直前に設け、第１の絶縁性樹脂１
０の代わりに第２の絶縁性樹脂８で同時に前記凹部の接
続を行うことが考えられる。
子を凹部のＡ位置で切断、分離後、第１の絶縁性樹脂１
０で接続、固定したものを示した。本発明の参考例とし
て、図３のように、リード端子をリード端子の凹部のＡ
位置で切断、分離する工程を第２の絶縁性樹脂８でモー
ルド外装成形する工程直前に設け、第１の絶縁性樹脂１
０の代わりに第２の絶縁性樹脂８で同時に前記凹部の接
続を行うことが考えられる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、チップ型固体電
解コンデンサの陽陰極オープン不良率の低減、すなわち
陽陰極接続部の信頼性を向上できることである。その理
由は、モールド外装工程直前まで陽陰極リード端子を連
結しておくため製造工程中に陽陰極接続部に加わる機械
的ストレスが緩和されるからである。
解コンデンサの陽陰極オープン不良率の低減、すなわち
陽陰極接続部の信頼性を向上できることである。その理
由は、モールド外装工程直前まで陽陰極リード端子を連
結しておくため製造工程中に陽陰極接続部に加わる機械
的ストレスが緩和されるからである。
【００２６】本発明の第２の効果は、リードフレーム１
枚あたりのコンデンサ素子の積載効率が向上することで
ある。その理由は、上記第１の効果により従来リードフ
レームではリード端子複数個毎に配置されていたタイバ
ーが不要となるからである。また、本発明の第３の効果
は、固体電解コンデンサ素子の陰極層を陰極リード端子
に導電ペーストで接続し、乾燥する際に板状の乾燥治具
に固体電解コンデンサ素子を挟み込む必要がなくなるた
め、これに伴うリードフレーム整列、運搬工数が低減さ
れることである。その理由は、導電ぺースト乾燥時には
陽陰極リード端子が連結されているので陰極リード端子
とコンデンサ素子の陰極層との間隔を一定に保てるから
である。
枚あたりのコンデンサ素子の積載効率が向上することで
ある。その理由は、上記第１の効果により従来リードフ
レームではリード端子複数個毎に配置されていたタイバ
ーが不要となるからである。また、本発明の第３の効果
は、固体電解コンデンサ素子の陰極層を陰極リード端子
に導電ペーストで接続し、乾燥する際に板状の乾燥治具
に固体電解コンデンサ素子を挟み込む必要がなくなるた
め、これに伴うリードフレーム整列、運搬工数が低減さ
れることである。その理由は、導電ぺースト乾燥時には
陽陰極リード端子が連結されているので陰極リード端子
とコンデンサ素子の陰極層との間隔を一定に保てるから
である。
【図１】本発明の第１の実施の形態の製造方法で製造さ
れたチップ型固体電解コンデンサの斜視図である。
れたチップ型固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるチップ型固
体電解コンデンサの製造工程を説明するためのコンデン
サ要部の斜視図である。
体電解コンデンサの製造工程を説明するためのコンデン
サ要部の斜視図である。
【図３】本発明の参考例を説明するためのチップ型固体
電解コンデンサの斜視図である。
電解コンデンサの斜視図である。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサの第１の製
造方法を説明するためのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図である。
造方法を説明するためのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図である。
【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサの第２の製
造方法を説明するためのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図である。
造方法を説明するためのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図である。
【図６】従来のチップ型固体電解コンデンサの第３の製
造方法を説明するためのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図である。
造方法を説明するためのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図である。
１ 固体電解コンデンサ素子 ２ 陽極体 ３ 陰極層 ４ リードフレーム ５ 陽極リード端子 ６ 導電ペースト ７ 陰極リード端子 ８ 第２の絶縁性樹脂 ８ａ 絶縁性外装樹脂 ９ タイバー １０ 第１の絶縁性樹脂 １０ａ 絶縁性樹脂 １１ 陽極リード線 １２ 陰極リード線 １３ リード線 １４ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属の粉末に陽極体を埋
め込んで成形した焼結体に誘電体被膜と固体導電性物質
を順次形成し、陰極層を形成して固体電解コンデンサ素
子を形成する工程と、陽極リード端子と陰極リード端子
が凹部を介して連結したリードフレームの凹部に前記固
体電解コンデンサ素子を配置する工程と、前記固体電解
コンデンサ素子の前記陽極体と前記陰極層を前記陽極リ
ード端子および前記リードフレームの凹部にそれぞれ接
続する工程と、前記陽極体の接続位置と前記陰極層の接
続位置の間の前記リードフレームの前記凹部を切断する
工程と、前記凹部の切断部を第１の絶縁性樹脂で接続
後、第２の絶縁性樹脂でモールド外装成形する工程から
なることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 前記リードフレームの凹部の切断方法と
してレーザ光による加工法を使用した請求項１記載のチ
ップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記第１の絶縁性樹脂が熱硬化型または
紫外線硬化型のエポキシ樹脂またはブタジエン樹脂であ
る請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23701797A JP3231670B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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