JP3020767B2 - パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小型で大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コ
ンデンサーのうち、コンデンサー素子の保護図るため
に、当該コンデンサー素子の部分を合成樹脂製のモール
ド部でパッケージして成るパッケージ型固体電解コンデ
ンサーの構造、及び、その製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のパッケージ型固体電解コ
ンデンサーは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図８に示すように、コンデンサ
ー素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１ｂ
を、左右一対の金属板製リード端子２，３のうち一方の
リード端子２の下面又は上面に対して溶接等にて接合す
る一方、前記両リード端子２，３のうち他方のリード端
子３を、前記チップ片１ａの下面に沿うように屈曲する
か、或いは、二点鎖線で示すように、前記チップ片１ａ
の上面に沿うように屈曲して、これを前記チップ片１ａ
に接合したのち、これらの全体を合成樹脂製のモールド
部４にて、両リード端子２，３が当該モールド部４の左
右両端面４ａ，４ｂから突出するようにパッケージする
と言う構造にしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のパ
ッケージ型固体電解コンデンサーにおいては、コンデン
サー素子１におけるチップ片１ａの底端面１ａ′と、モ
ールド部４の一端面４ｂとの間に、リード端子３を屈曲
するための寸法を確保することが必要で、この間の寸法
Ｌ１を大きくしなければならないのであり、しかも、コ
ンデンサー素子１におけるチップ片１ａの端面１ａ″
と、モールド部４の他端面４ａとの間に、チップ片１ａ
から突出する陽極棒１ｂのリード端子２に対する接合部
の全体をモールド部で覆うための寸法を確保することが
必要で、この間の寸法Ｌ２も大きくしなければならない
から、モールド部４の長さ寸法Ｌ′が、前記コンデンサ
ー素子１における長さ寸法Ｓに対して大幅に大きくなる
のである。

【０００４】これに加えて、モールド部４の高さ寸法
Ｈ′が、金属板製のリード端子３をチップ片１ａにおけ
る上面又は下面に対して接合する分だけ高くなるのであ
る。

【０００５】すなわち、従来のパッケージ型固体電解コ
ンデンサーの構造では、モールド部４における体積を、
コンデンサー素子１の体積に比べて、モールド部４にお
ける体積に比べて大幅に大きくしなければならないか
ら、体積効率が低くて、コンデンサー素子における容量
に比べて可成り大型化するのであり、しかも、前記した
ように、モールド部の大型化に加えて、二本の金属板製
のリード端子を必要とするので、重量のアップをも招来
するのであり、その上、両リード端子２，３がモールド
部４より突出する構造であるために、両リード端子２，
３と樹脂モールド部４との隙間から水分が侵入し易く
て、耐湿性が低いと言う問題があった。

【０００６】また、従来のパッケージ型固体電解コンデ
ンサーにおいては、その製造に、両リード端子を一体的
に造形したリードフレームを使用することにより、材料
が嵩むことに加えて、前記両リード端子の複数回にわた
る曲げ加工と、両リード端子に対するコンデンサー素子
の接合とを必要として、工程が複雑であるから、製造コ
ストが大幅にアップすると言う問題もあった。

【０００７】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサーの構造と、その製造方法とを提供するこ
とを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における固体電解コンデンサーは、「チッ
プ片とこのチップ片から突出する陽極棒とから成るコン
デンサー素子を、合成樹脂製のモールド部でパッケージ
して成る固体電解コンデンサーにおいて、前記モールド
部における一端面に凹所を、当該凹所内に前記陽極棒の
先端が突出するように設けて、この凹所に導電性物質を
充填する一方、前記モールド部の他端面に、前記コンデ
ンサー素子におけるチップ片の底面に位置する陰極膜
を、他端面と略同一平面になるように露出し、更に、前
記モールド部における一端面と他端面との両方に、端子
電極膜を、この各端子電極膜が前記凹所内における導電
性物質及びチップ片における底面に位置する陰極膜の各
々に対して直接に電気的に導通するように形成する。」
と言う構成にした。

【０００９】また、本発明における製造方法は、「チッ
プ片とこのチップ片から突出する陽極棒とから成るコン
デンサー素子を、合成樹脂製のモールド部にて、当該モ
ールド部の一端面に前記陽極棒が突出する凹所を設ける
一方、当該モールド部の他端面に前記チップ片の底面に
位置する陰極膜が略同一平面状に露出するようにパッケ
ージする工程と、前記凹所に導電性物質を充填する工程
と、前記モールド部における一端面と他端面との両方に
導電膜をその各々が前記凹所内における導電性物質及び
チップ片の底面に位置する陰極膜に直接に電気的に導通
するように形成する工程と、この両導電膜に金属メッキ
を施す工程とを有することを特徴とする。」ものであ
る。

【００１０】

【作 用】このように構成することにより、モールド
部における一端面に、陽極側の端子電極膜を、当該陽極
側の端子電極膜がコンデンサー素子における陽極棒に対
して凹所内に充填した導電性物質を介して確実に電気的
に接続した状態で形成することができる一方、前記モー
ルド部の他端面を、前記コンデンサー素子におけるチッ
プ片の底面に位置する陰極膜と略同一平面にして、この
他端面に、前記チップ片における陰極膜に対して直接に
電気的に接続する陰極側の端子電極膜を形成することが
できるから、モールド部の長さ寸法を、前記コンデンサ
ー素子における長さ寸法と略等しくするまで短縮するこ
とができるのである。

【００１１】また、前記モールド部の高さ寸法を、従来
のようにチップ片の上面又は下面に対してリード端子を
接合しない分だけ低くすることができるのである。

【００１２】

【発明の効果】従って、本発明によると、モールド部に
おける長さ寸法及び高さ寸法を短縮できることにより、
その体積をコンデンサー素子の体積に近付けて、体積効
率を、前記従来の場合よりも大幅にアップすることがで
きると共に、従来のように金属板製のリード端子を使用
しないので、大容量で、小型・軽量化を達成できるので
あり、しかも、従来のように、金属板製のリード端子を
モールド部から突出する構造ではないので、耐湿性を向
上できる効果を有する。

【００１３】特に、本発明の製造方法によると、金属板
製のリード端子を使用しないことにより、前記の効果を
有する固体電解コンデンサーを、低コストで製造できる
効果を有する。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を、製造方法に従って
説明する。

【００１５】図１は、タンタル等の金属粒子を多孔質に
焼結したのち五酸化タンタル等の誘電体膜、二酸化マン
ガン等の固体電解質層及び陰極膜を各々形成して成るチ
ップ片１ａと、このチップ片１ａから突出した陽極棒１
ｂとから成るコンデンサー素子を示す。

【００１６】このコンデンサー素子１を、図２及び図３
に示すように、熱硬化性合成樹脂製のモールド部１０に
てパッケージするにおいて、このモールド部１０におけ
る一端面１０ａに凹所１１を、当該凹所１１内に前記コ
ンデンサー素子１における陽極棒１ｂの先端が突出する
ように凹み形成する一方、前記モールド部１０における
他端面１０ｂを、前記コンデンサー素子１におけるチッ
プ片１ａの底面１ａ′に位置する陰極膜と略同一平面に
することによって、この他端面１０ｂに、前記チップ片
１ａの底面１ａ′に位置する陰極膜が露出するようにす
る。

【００１７】このモールド部１０を成形したあとにおい
て、モールド部１０の両端面１０ａ，１０ｂに対してサ
ンドブラスト等の表面処理を施すことによって、前記モ
ールド部１０の成形に際して発生する樹脂バリの除去
と、凹所１１内に突出する陽極棒１１の表面及びチップ
片１ａにおける底面１ａ′に位置する陰極膜表面の酸化
膜の除去とを行う。

【００１８】次いで、図４に示すように、前記モールド
部１０における一端面１０ａの凹所１１内に、例えば、
銀等の金属ペーストを充填したのち乾燥・硬化すると言
う適宜の方法によって、導電性物質１２を充填する一
方、前記モールド部１０における他端面１０ｂに対して
同じく銀等の金属ペーストを塗布したのち乾燥・硬化す
ることによって、陰極側の第１導電膜１３ａを、当該第
１導電膜１３ａが前記チップ片１ａにおける底面１ａ′
に位置する陰極膜に対して直接に電気的に導通するよう
に形成する。

【００１９】そして、図５に示すように、前記モールド
部１０における一端面１０ａに、銀等の金属ペースト１
４を塗布したのち乾燥・硬化することによって、陽極側
の導電膜１４を、当該導電膜１４が前記凹所１１内にお
ける導電性物質１２に電気的に導通するように形成する
一方、前記モールド部１０の他端面１０ｂにおける第１
導電膜１３ａの表面に、銀等の金属ペーストを塗布した
のち乾燥・硬化することによって、陰極側の第２導電膜
１３ｂを形成する。

【００２０】次いで、前記陽極側の導電膜１４及び陰極
側の第２導電膜１３ｂの表面の各々に、例えば、ニッケ
ルメッキを下地として半田メッキを施す等、金属メッキ
を施すことによって、金属メッキ層１５，１６を形成し
て、モールド部１０における一端部に陽極側の端子電極
膜１７を形成する一方、モールド部における他端部に、
陰極側の端子電極膜１８を形成するのである。

【００２１】このように構成することにより、モールド
部１０における一端面１０ａに、陽極側の端子電極膜１
７を、当該陽極側の端子電極膜１７がコンデンサー素子
１における陽極棒１ｂに対して凹所１１内に充填した導
電性物質１２を介して確実に電気的に接続した状態で形
成することができる一方、前記モールド部１０の他端面
１０ｂを、前記コンデンサー素子１におけるチップ片１
ａの底面１ａ′に位置する陰極膜と略同一平面にして、
この他端面１０ｂに、前記チップ片１ａにおける底面１
ａ′に位置する陰極膜に対して直接に電気的に接続する
陰極側の端子電極膜１８を形成することができるから、
全体の長さ寸法Ｌを、前記コンデンサー素子１における
長さ寸法Ｓに近似した寸法にとどめることができるので
ある。

【００２２】また、前記モールド部１０の高さ寸法Ｈ
を、従来のように、コンデンサー素子１におけるチップ
片１ａの上面又は下面に対して金属板製のリード端子を
接合しない分だけ低くすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】コンデンサー素子の斜視図である。

【図２】前記コンデンサー素子をモールド部でパッケー
ジした状態の斜視図である。

【図３】図２のIII −III 視断面図である。

【図４】前記モールド部の両端面に対して端子電極膜を
形成する場合の第１の状態を示す断面図である。

【図５】前記モールド部の両端面に対して端子電極膜を
形成する場合の第２の状態を示す断面図である。

【図６】前記モールド部の両端面に対して端子電極膜を
形成する場合の第３の状態を示す断面図である。

【図７】本発明における実施例の方法にて製造した固体
電解コンデンサーの斜視図である。

【図８】従来における固体電解コンデンサーの縦断正面
図である。

【符号の説明】

１ コンデンサー素子 １ａ チップ片 １ａ′ チップ片の底面 １ｂ 陽極棒 １０ モールド部 １０ａ モールド部の一端面 １０ｂ モールド部の他端面 １１ 凹所 １２ 導電性物質 １３ａ 陰極側の第１導電膜 １３ｂ 陰極側の第２導電膜 １４ 陽極側の導電膜 １５，１６ 金属メッキ層 １７ 陽極側の端子電極膜 １８ 陰極側の端子電極膜

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ片とこのチップ片から突出する陽極
   棒とから成るコンデンサー素子を、合成樹脂製のモール
   ド部でパッケージして成る固体電解コンデンサーにおい
   て、前記モールド部における一端面に凹所を、当該凹所
   内に前記陽極棒の先端が突出するように設けて、この凹
   所に導電性物質を充填する一方、前記モールド部の他端
   面に、前記コンデンサー素子におけるチップ片の底面に
   位置する陰極膜を、他端面と略同一平面になるように露
   出し、更に、前記モールド部における一端面と他端面と
   の両方に、端子電極膜を、この各端子電極膜が前記凹所
   内における導電性物質及びチップ片における底面に位置
   する陰極膜の各々に対して直接に電気的に導通するよう
   に形成したことを特徴とするパッケージ型固体電解コン
   デンサーの構造。
2. 【請求項２】チップ片とこのチップ片から突出する陽極
   棒とから成るコンデンサー素子を、合成樹脂製のモール
   ド部にて、当該モールド部の一端面に前記陽極棒が突出
   する凹所を設ける一方、当該モールド部の他端面に前記
   チップ片の底面に位置する陰極膜が略同一平面状に露出
   するようにパッケージする工程と、前記凹所に導電性物
   質を充填する工程と、前記モールド部における一端面と
   他端面との両方に導電膜をその各々が前記凹所内におけ
   る導電性物質及びチップ片の底面に位置する陰極膜に直
   接に電気的に導通するように形成する工程と、この両導
   電膜に金属メッキを施す工程とを有することを特徴とす
   る固体電解コンデンサーの製造方法。