JP3065845B2 - パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法 - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法Info
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- JP3065845B2 JP3065845B2 JP5066610A JP6661093A JP3065845B2 JP 3065845 B2 JP3065845 B2 JP 3065845B2 JP 5066610 A JP5066610 A JP 5066610A JP 6661093 A JP6661093 A JP 6661093A JP 3065845 B2 JP3065845 B2 JP 3065845B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型大容量化を図った
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサーのうち、コンデンサー素子の部分を合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サーの製造する方法に関するものである。
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサーのうち、コンデンサー素子の部分を合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サーの製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージ型固体電解コ
ンデンサーは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図６に示すように、コンデンサ
ー素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１ｂ
を、左右一対のリード端子２′，３′のうち一方の陽極
リード端子２′の上面に対して溶接等にて接合する一
方、前記両リード端子２′，３′のうち他方の陰極リー
ド端子３′の一端部３ａ′を、チップ片１ａの下面に沿
わせるように屈曲して、この一端部３ａ′の上面に、チ
ップ片１ａの下面を半田ペースト又は銀ペースト４′に
て接合したのち、これらの全体を合成樹脂製のモールド
５′にてパッケージすると言う構成にしている。
ンデンサーは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公
報等に記載され、且つ、図６に示すように、コンデンサ
ー素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１ｂ
を、左右一対のリード端子２′，３′のうち一方の陽極
リード端子２′の上面に対して溶接等にて接合する一
方、前記両リード端子２′，３′のうち他方の陰極リー
ド端子３′の一端部３ａ′を、チップ片１ａの下面に沿
わせるように屈曲して、この一端部３ａ′の上面に、チ
ップ片１ａの下面を半田ペースト又は銀ペースト４′に
て接合したのち、これらの全体を合成樹脂製のモールド
５′にてパッケージすると言う構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
両リード端子２′，３′のうち他方の陰極リード端子
３′の一端部３ａ′を、チップ片１ａの下面に沿わせる
ように屈曲して、この一端部３ａ′の上面に、チップ片
１ａの下面を半田ペースト又は銀ペースト４′にて接合
すると言う構成であると、陰極リード端子３′の途中
に、当該陰極リード端子３′の一端部３ａ′をチップ片
１ａの下面に沿わせるように屈曲するための屈曲部３
ｂ′を形成しなければならないから、固体電解コンデン
サーの全長Ｌ′が、前記屈曲部３ｂ′の長さだけ長くな
るのである。
両リード端子２′，３′のうち他方の陰極リード端子
３′の一端部３ａ′を、チップ片１ａの下面に沿わせる
ように屈曲して、この一端部３ａ′の上面に、チップ片
１ａの下面を半田ペースト又は銀ペースト４′にて接合
すると言う構成であると、陰極リード端子３′の途中
に、当該陰極リード端子３′の一端部３ａ′をチップ片
１ａの下面に沿わせるように屈曲するための屈曲部３
ｂ′を形成しなければならないから、固体電解コンデン
サーの全長Ｌ′が、前記屈曲部３ｂ′の長さだけ長くな
るのである。
【０００４】しかも、チップ片１ａの下面と、モールド
部５′の下面との間の高さ寸法Ｈ1′を、前記陰極リー
ド端子３′における一端部３ａ′の厚さ及び半田ペース
ト又は銀ペースト４′の厚さだけ大きくしなければなら
ないから、固体電解コンデンサーの全高さＨ′がこの分
だけ高くなるのである。すなわち、従来の固体電解コン
デンサーにおいては、その全長Ｌ′及び全高さＨ′を大
きくしなければならないから、大型化と、重量の増大と
を招来すると言う問題があった。
部５′の下面との間の高さ寸法Ｈ1′を、前記陰極リー
ド端子３′における一端部３ａ′の厚さ及び半田ペース
ト又は銀ペースト４′の厚さだけ大きくしなければなら
ないから、固体電解コンデンサーの全高さＨ′がこの分
だけ高くなるのである。すなわち、従来の固体電解コン
デンサーにおいては、その全長Ｌ′及び全高さＨ′を大
きくしなければならないから、大型化と、重量の増大と
を招来すると言う問題があった。
【０００５】また、従来における固体電解コンデンサー
には、図７に示すように、コンデンサー素子１における
チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂを、左右一対のリ
ード端子２″，３″のうち一方の陽極リード端子２″の
下面に対して溶接等にて接合する一方、前記両リード端
子２″，３″のうち他方の陰極リード端子３″の一端部
３ａ″を、チップ片１ａの上面に沿わせるように屈曲し
て、この一端部３ａ″の上面に、チップ片１ａの下面を
半田ペースト又は銀ペースト４″にて接合したのち、こ
れらの全体を合成樹脂製のモールド５″にてパッケージ
すると言う構成にしたものもある。
には、図７に示すように、コンデンサー素子１における
チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂを、左右一対のリ
ード端子２″，３″のうち一方の陽極リード端子２″の
下面に対して溶接等にて接合する一方、前記両リード端
子２″，３″のうち他方の陰極リード端子３″の一端部
３ａ″を、チップ片１ａの上面に沿わせるように屈曲し
て、この一端部３ａ″の上面に、チップ片１ａの下面を
半田ペースト又は銀ペースト４″にて接合したのち、こ
れらの全体を合成樹脂製のモールド５″にてパッケージ
すると言う構成にしたものもある。
【０００６】しかし、この場合においても、固体電解コ
ンデンサーの全長Ｌ″が、陰極リード端子３″の途中に
設ける屈曲部３ｂ″の長さだけ長くなると共に、チップ
片１ａの上面と、モールド部５″の上面との間の高さ寸
法Ｈ1 ″を、前記陰極リード端子３″における一端部３
ａ″の厚さ及び半田又は銀ペースト４″の厚さだけ大き
くしなければならず、固体電解コンデンサーの全高さ
Ｈ″がこの分だけ高くなるから、大型化と、重量の増大
とを招来するのである。
ンデンサーの全長Ｌ″が、陰極リード端子３″の途中に
設ける屈曲部３ｂ″の長さだけ長くなると共に、チップ
片１ａの上面と、モールド部５″の上面との間の高さ寸
法Ｈ1 ″を、前記陰極リード端子３″における一端部３
ａ″の厚さ及び半田又は銀ペースト４″の厚さだけ大き
くしなければならず、固体電解コンデンサーの全高さ
Ｈ″がこの分だけ高くなるから、大型化と、重量の増大
とを招来するのである。
【０００７】更にまた、前記従来のように、陰極リード
端子３′，３″の一端部３ａ′，３ａ″を、チップ片１
ａの上面又は下面に沿わせると言う構成であると、この
一端部３ａ′，３ａ″を、半田ペースト又は銀ペースト
にてチップ片１ａに対して接合するに際して、その全体
を加熱するようにしなければならないから、この接合の
速度が遅いと共に、コンデンサー素子に対する加熱によ
るダメージが大きくなって、不良品の発生率が高いと言
う問題もあった。
端子３′，３″の一端部３ａ′，３ａ″を、チップ片１
ａの上面又は下面に沿わせると言う構成であると、この
一端部３ａ′，３ａ″を、半田ペースト又は銀ペースト
にてチップ片１ａに対して接合するに際して、その全体
を加熱するようにしなければならないから、この接合の
速度が遅いと共に、コンデンサー素子に対する加熱によ
るダメージが大きくなって、不良品の発生率が高いと言
う問題もあった。
【０００８】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサーの製造方法を提供することを技術的課題
とするものである。
解コンデンサーの製造方法を提供することを技術的課題
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の製造方法は、「左右一対のサイドフレー
ムのうち一方のサイドフレームから内向きに突出する陽
極リード端子と、他方のサイドフレームから内向きに突
出する陰極リード端子とを、長手方向に沿って適宜ピッ
チの間隔で造形して成るリードフレームにおいて、この
リードフレームをその長手方向に移送する途中に、前記
各陽極リード端子と各陰極リード端子との間に、コンデ
ンサー素子を、当該コンデンサー素子におけるチップ片
の一端面から突出する陽極棒が陽極リード端子に、チッ
プ片にお ける他端面が陰極リード端子の先端に各々接当
するように供給し、前記陽極棒を陽極リード端子に溶接
等にて接合する一方、前記陰極リード端子の先端とチッ
プ片の他端面との間に、金属ペースト又は導電性樹脂ペ
ートを塗着し、この金属ペースト又は導電性樹脂ペート
に対するレーザビームの照射によって、前記陰極リード
端子をチップ片に対して接合し、次いで、合成樹脂製の
モールド部にてパッケージしたのち、前記リードフレー
ムから切り離すことを特徴とする。」ものである。
るため本発明の製造方法は、「左右一対のサイドフレー
ムのうち一方のサイドフレームから内向きに突出する陽
極リード端子と、他方のサイドフレームから内向きに突
出する陰極リード端子とを、長手方向に沿って適宜ピッ
チの間隔で造形して成るリードフレームにおいて、この
リードフレームをその長手方向に移送する途中に、前記
各陽極リード端子と各陰極リード端子との間に、コンデ
ンサー素子を、当該コンデンサー素子におけるチップ片
の一端面から突出する陽極棒が陽極リード端子に、チッ
プ片にお ける他端面が陰極リード端子の先端に各々接当
するように供給し、前記陽極棒を陽極リード端子に溶接
等にて接合する一方、前記陰極リード端子の先端とチッ
プ片の他端面との間に、金属ペースト又は導電性樹脂ペ
ートを塗着し、この金属ペースト又は導電性樹脂ペート
に対するレーザビームの照射によって、前記陰極リード
端子をチップ片に対して接合し、次いで、合成樹脂製の
モールド部にてパッケージしたのち、前記リードフレー
ムから切り離すことを特徴とする。」ものである。
【００１０】
【発明の作用・効果】 このように、陰極リード端子を、
コンデンサー素子におけるチップ片の両端面のうち陽極
棒が突出する一端面と反対側の他端面に対して接合する
ことにより、前記陰極リード端子の途中に、前記従来の
ような屈曲部を設けることを省略することができるか
ら、この分だけ、固体電解コンデンサーにおける全長を
短くすることができるのであり、しかも、コンデンサー
素子におけるチップ片の上面又は下面に、前記従来のよ
うに陰極リード端子の一端部を沿わせることを省略でき
るから、この分だけ、固体電解コンデンサーにおける全
高さを低くすることができるのである。
コンデンサー素子におけるチップ片の両端面のうち陽極
棒が突出する一端面と反対側の他端面に対して接合する
ことにより、前記陰極リード端子の途中に、前記従来の
ような屈曲部を設けることを省略することができるか
ら、この分だけ、固体電解コンデンサーにおける全長を
短くすることができるのであり、しかも、コンデンサー
素子におけるチップ片の上面又は下面に、前記従来のよ
うに陰極リード端子の一端部を沿わせることを省略でき
るから、この分だけ、固体電解コンデンサーにおける全
高さを低くすることができるのである。
【００１１】特に、本発明の製造方法は、陰極リード端
子の先端とチップ片の他端面との間に、金属ペースト又
は導電性樹脂ペーストを塗着し、この金属ペースト又は
導電性樹脂ペーストに対するレーザビームの照射によっ
て、前記陰極リード端子をチップ片に対して接合するも
のであることにより、コンデンサー素子におけるチップ
片に対する陰極リード端子の金属ペースト又は導電性樹
脂ペーストによる接合を、レーザビームの照射によって
高速度で行うことができると共に、加熱する部分を必要
最小限にとどめて、コンデンサー素子に対する加熱によ
るダメージを小さくできて、ひいては、不良品の発生率
を小さくできるから、製造コストを大幅に低減できる効
果を有する。
子の先端とチップ片の他端面との間に、金属ペースト又
は導電性樹脂ペーストを塗着し、この金属ペースト又は
導電性樹脂ペーストに対するレーザビームの照射によっ
て、前記陰極リード端子をチップ片に対して接合するも
のであることにより、コンデンサー素子におけるチップ
片に対する陰極リード端子の金属ペースト又は導電性樹
脂ペーストによる接合を、レーザビームの照射によって
高速度で行うことができると共に、加熱する部分を必要
最小限にとどめて、コンデンサー素子に対する加熱によ
るダメージを小さくできて、ひいては、不良品の発生率
を小さくできるから、製造コストを大幅に低減できる効
果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１及び図２は、本発明の実施例による固体電解
コンデンサーを示すものであり、コンデンサー素子１の
チップ片１ａにおける一端面１ａ′から突出する陽極棒
１ｂを、左右一対のリード端子２，３のうち一方の陽極
リード端子２の下面に対して溶接等にて接合する一方、
前記両リード端子２，３のうち他方の陰極リード端子３
の一端部３ａを、前記チップ片１ａにおける他端面１
ａ″に対して接当して、半田ペースト又は銀ペースト等
の金属ペースト４、或いは、銀又はニッケル粒子を含む
エポキシ樹脂等の導電性樹脂ペーストにて接合したの
ち、これらの全体を合成樹脂製のモールド５にてパッケ
ージすると言う構成にする。
する。図１及び図２は、本発明の実施例による固体電解
コンデンサーを示すものであり、コンデンサー素子１の
チップ片１ａにおける一端面１ａ′から突出する陽極棒
１ｂを、左右一対のリード端子２，３のうち一方の陽極
リード端子２の下面に対して溶接等にて接合する一方、
前記両リード端子２，３のうち他方の陰極リード端子３
の一端部３ａを、前記チップ片１ａにおける他端面１
ａ″に対して接当して、半田ペースト又は銀ペースト等
の金属ペースト４、或いは、銀又はニッケル粒子を含む
エポキシ樹脂等の導電性樹脂ペーストにて接合したの
ち、これらの全体を合成樹脂製のモールド５にてパッケ
ージすると言う構成にする。
【００１３】また、本発明における第２実施例において
は、図３に示すように、コンデンサー素子１のチップ片
１ａにおける一端面１ａ′から突出する陽極棒１ｂを、
陽極リード端子２の上面に対して溶接等によって接合す
るようにしても良い。このように、陰極リード端子３
を、コンデンサー素子１におけるチップ片１ａの両端面
１ａ′，１ａ″のうち陽極棒１ｂが突出する一端面１
ａ′と反対側の他端面１ａ″に対して接合することによ
り、前記陰極リード端子３の途中に、前記従来のような
屈曲部３ｂ′、３ｂ″を設けることを省略することがで
きるから、この分だけ、固体電解コンデンサーにおける
全長Ｌを、短くすることができるのであり、しかも、コ
ンデンサー素子１におけるチップ片１ａの上面又は下面
に、前記従来のように陰極リード端子の一端部３ａ′，
３ａ″を沿わせることを省略できるから、この分だけ、
固体電解コンデンサーにおける全高さＨを、低くするこ
とができるのである。
は、図３に示すように、コンデンサー素子１のチップ片
１ａにおける一端面１ａ′から突出する陽極棒１ｂを、
陽極リード端子２の上面に対して溶接等によって接合す
るようにしても良い。このように、陰極リード端子３
を、コンデンサー素子１におけるチップ片１ａの両端面
１ａ′，１ａ″のうち陽極棒１ｂが突出する一端面１
ａ′と反対側の他端面１ａ″に対して接合することによ
り、前記陰極リード端子３の途中に、前記従来のような
屈曲部３ｂ′、３ｂ″を設けることを省略することがで
きるから、この分だけ、固体電解コンデンサーにおける
全長Ｌを、短くすることができるのであり、しかも、コ
ンデンサー素子１におけるチップ片１ａの上面又は下面
に、前記従来のように陰極リード端子の一端部３ａ′，
３ａ″を沿わせることを省略できるから、この分だけ、
固体電解コンデンサーにおける全高さＨを、低くするこ
とができるのである。
【００１４】図４は、前記本発明による固体電解コンデ
ンサーの製造方法を示すものである。すなわち、この製
造方法においては、セクションバーＡ3 にて互いに連結
された左右一対のサイドフレームＡ1 ，Ａ2 のうち一方
のサイドフレームＡ1 から内向きに突出する陽極リード
端子２と、他方のサイドフレームＡ2 から内向きに突出
する陰極リード端子３とを、長手方向に沿って適宜ピッ
チの間隔で造形して成るリードフレームＡを用意し、こ
のリードフレームＡを、矢印Ｂで示すように、その長手
方向に移送する途中における先ず第１のステージにおい
て、前記各陽極リード端子２と各陰極リード端子３との
間に、コンデンサー素子１を、当該コンデンサー素子１
におけるチップ片１ａの一端面１ａ′から突出する陽極
棒１ｂが陽極リード端子２に、チップ片１ａにおける他
端面１ａ″が陰極リード端子３の先端に各々接当するよ
うに供給する。
ンサーの製造方法を示すものである。すなわち、この製
造方法においては、セクションバーＡ3 にて互いに連結
された左右一対のサイドフレームＡ1 ，Ａ2 のうち一方
のサイドフレームＡ1 から内向きに突出する陽極リード
端子２と、他方のサイドフレームＡ2 から内向きに突出
する陰極リード端子３とを、長手方向に沿って適宜ピッ
チの間隔で造形して成るリードフレームＡを用意し、こ
のリードフレームＡを、矢印Ｂで示すように、その長手
方向に移送する途中における先ず第１のステージにおい
て、前記各陽極リード端子２と各陰極リード端子３との
間に、コンデンサー素子１を、当該コンデンサー素子１
におけるチップ片１ａの一端面１ａ′から突出する陽極
棒１ｂが陽極リード端子２に、チップ片１ａにおける他
端面１ａ″が陰極リード端子３の先端に各々接当するよ
うに供給する。
【００１５】次いで、第２のステージにおいて、前記陽
極棒１ｂを陽極リード端子２に対して溶接等にて接合し
たのち、第３のステージにおいて、前記陰極リード端子
３の先端とチップ片１ａの他端面１ａ″との間の部分
に、半田ペースト又は銀ペースト等の金属ペースト４又
は導電性樹脂ペーストを塗着する。なお、この場合、前
記金属ペースト４又は導電性樹脂ペーストは、陰極リー
ド端子３の上面のみに塗着しても良いが、陰極リード端
子３の表裏両面に塗着するようにしても良い。
極棒１ｂを陽極リード端子２に対して溶接等にて接合し
たのち、第３のステージにおいて、前記陰極リード端子
３の先端とチップ片１ａの他端面１ａ″との間の部分
に、半田ペースト又は銀ペースト等の金属ペースト４又
は導電性樹脂ペーストを塗着する。なお、この場合、前
記金属ペースト４又は導電性樹脂ペーストは、陰極リー
ド端子３の上面のみに塗着しても良いが、陰極リード端
子３の表裏両面に塗着するようにしても良い。
【００１６】そして、第４のステージにおいて、前記金
属ペースト４又は導電性樹脂ペーストに対してレーザビ
ームを照射することによって、前記陰極リード端子３を
チップ片１ａに対して接合し、次いで、第５のステージ
において、合成樹脂製のモールド部５にてパッケージし
たのち、第６のステージにおいて、前記リードフレーム
Ａから切り離すのである。
属ペースト４又は導電性樹脂ペーストに対してレーザビ
ームを照射することによって、前記陰極リード端子３を
チップ片１ａに対して接合し、次いで、第５のステージ
において、合成樹脂製のモールド部５にてパッケージし
たのち、第６のステージにおいて、前記リードフレーム
Ａから切り離すのである。
【００１７】なお、陰極リード端子３を、コンデンサー
素子１のチップ片１ａにおける他端面１ａ″に対して接
合するに際しては、図５に示すように、陰極リード端子
３の先端に折り曲げ部３ａを設けて、この折り曲げ部３
ａを、コンデンサー素子１のチップ片１ａにおける他端
面１ａ″に対して、金属ペースト４又は導電性樹脂ペー
ストの塗着及びレーザビームの照射によって接合するよ
うに構成しても良いのである。
素子１のチップ片１ａにおける他端面１ａ″に対して接
合するに際しては、図５に示すように、陰極リード端子
３の先端に折り曲げ部３ａを設けて、この折り曲げ部３
ａを、コンデンサー素子１のチップ片１ａにおける他端
面１ａ″に対して、金属ペースト４又は導電性樹脂ペー
ストの塗着及びレーザビームの照射によって接合するよ
うに構成しても良いのである。
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサーの
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明の他の実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図４】本発明の製造方法を示す斜視図である。
【図５】本発明の別の製造方法を示す斜視図である。
【図６】従来における固体電解コンデンサーの縦断正面
図である。
図である。
【図７】従来における別の固体電解コンデンサーの縦断
正面図である。
正面図である。
１ コンデンサー素子 １ａ チップ片 １ａ′ チップ片の一端面 １ａ″ チップ片の他端面 ２ 陽極リード端子 ３ 陰極リード端子 ４ 金属ペースト ５ モールド部 Ａ リードフレーム Ａ1 ，Ａ2 サイドフレーム Ａ3 セクションバー
Claims (1)
- 【請求項１】左右一対のサイドフレームのうち一方のサ
イドフレームから内向きに突出する陽極リード端子と、
他方のサイドフレームから内向きに突出する陰極リード
端子とを、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で造形し
て成るリードフレームにおいて、このリードフレームを
その長手方向に移送する途中に、前記各陽極リード端子
と各陰極リード端子との間に、コンデンサー素子を、当
該コンデンサー素子におけるチップ片の一端面から突出
する陽極棒が陽極リード端子に、チップ片における他端
面が陰極リード端子の先端に各々接当するように供給
し、前記陽極棒を陽極リード端子に溶接等にて接合する
一方、前記陰極リード端子の先端とチップ片の他端面と
の間に、金属ペースト又は導電性樹脂ペーストを塗着
し、この金属ペースト又は導電性樹脂ペーストに対する
レーザビームの照射によって、前記陰極リード端子をチ
ップ片に対して接合し、次いで、合成樹脂製のモールド
部にてパッケージしたのち、前記リードフレームから切
り離すことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデン
サーの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066610A JP3065845B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法 |
| US08/428,421 US5559668A (en) | 1993-03-25 | 1996-04-25 | Package-type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066610A JP3065845B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283392A JPH06283392A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3065845B2 true JP3065845B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=13320848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066610A Expired - Fee Related JP3065845B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065845B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025852A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0432751Y2 (ja) * | 1985-12-25 | 1992-08-06 | ||
| JPS6411528U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5066610A patent/JP3065845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283392A (ja) | 1994-10-07 |
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