JP4737664B2 - 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 - Google Patents
面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 Download PDFInfo
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Description
「コンデンサ素子と,金属板による陽極リード端子及び陰極リード端子と,前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り,前記両リード端子を,前記パッケージ体の底部に,当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し,この両リード端子の上面側に,前記コンデンサ素子を,当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の上面に対して固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて,
前記陰極リード端子に,金属板による折り返し片を,前記陰極リード端子における先端の部分を当該陰極リード端子における上面側に向かって折り曲げた形態にして設け,この折り返し片の他端に,前記コンデンサ素子におけるチップ片の外周の陰極膜を導電性ペーストにて接着し,更に,前記折り返し片のうち少なくとも陰極リード端子に対して連接する部分に,貫通孔が穿設されている。」
ことを特徴としている。
「コンデンサ素子と,金属板による陽極リード端子及び陰極リード端子と,前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り,前記両リード端子を,前記パッケージ体の底部に,当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し,この両リード端子の上面側に,前記コンデンサ素子を,当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の上面に対して固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて,
前記陰極リード端子に,金属板による折り返し片を,前記陰極リード端子における先端の部分を当該陰極リード端子における上面側に向かって折り曲げた形態にして設け,この折り返し片の他端に,前記コンデンサ素子におけるチップ片の外周の陰極膜を導電性ペーストにて接着し,更に,前記折り返し片のうち少なくとも陰極リード端子に対して連接する部分に,その幅寸法を狭くする切欠部が設けられている。」
ことを特徴としている。
「素材の金属板からリードフレームを,これに陽極リード端子及び陰極リード端子を一体に設けて打ち抜く工程,
前記陰極リード端子の先端の部分を,その上面側に折り曲げて折り返し片を設ける工程,
前記両リード端子の上面側に,コンデンサ素子を配設して,このコンデンサ素子における陽極棒を陽極リード端子に固着する一方,このコンデンサ素子における陰極膜を前記陰極リード端子における折り返し片の先端に導電性ペーストにて接着する工程,
前記コンデンサ素子の全体を密封するパッケージ体を,当該パッケージ体の下面に前記両リード端子が露出するように合成樹脂にて成形する工程,
前記両リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分を切断することによってリードフレームから切り離す工程,
とを備えており,
更に,前記陰極リード端子に折り返し片を設ける工程は,当該折り返し片のうち少なくとも陰極リード端子に対して連接する部分に,貫通孔を穿設するか,幅寸法を狭くする切欠部を設ける工程を含んでいる。」
ことを特徴としている。
11a チップ片
11b 陽極棒
11c 陰極膜
12 陽極リード端子
13 陰極リード端子
13a,13a′,13a″ 折り返し片
13b 貫通孔
13b′,13b″ 切欠部
14 パッケージ体
14a パッケージ体の下面
15 導電性ペースト
16 溶接部
A1,A2 成形用金型
B キャビティー
C リードフレーム
D,D′ 折り曲げ線
Claims (3)
- コンデンサ素子と,金属板による陽極リード端子及び陰極リード端子と,前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り,前記両リード端子を,前記パッケージ体の底部に,当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し,この両リード端子の上面側に,前記コンデンサ素子を,当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の上面に対して固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて,
前記陰極リード端子に,金属板による折り返し片を,前記陰極リード端子における先端の部分を当該陰極リード端子における上面側に向かって折り曲げた形態にして設け,この折り返し片の他端に,前記コンデンサ素子におけるチップ片の外周の陰極膜を導電性ペーストにて接着し,更に,前記折り返し片のうち少なくとも陰極リード端子に対して連接する部分に,貫通孔が穿設されていることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。 - コンデンサ素子と,金属板による陽極リード端子及び陰極リード端子と,前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り,前記両リード端子を,前記パッケージ体の底部に,当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し,この両リード端子の上面側に,前記コンデンサ素子を,当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の上面に対して固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて,
前記陰極リード端子に,金属板による折り返し片を,前記陰極リード端子における先端の部分を当該陰極リード端子における上面側に向かって折り曲げた形態にして設け,この折り返し片の他端に,前記コンデンサ素子におけるチップ片の外周の陰極膜を導電性ペーストにて接着し,更に,前記折り返し片のうち少なくとも陰極リード端子に対して連接する部分に,その幅寸法を狭くする切欠部が設けられていることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。 - 素材の金属板からリードフレームを,これに陽極リード端子及び陰極リード端子を一体に設けて打ち抜く工程,
前記陰極リード端子の先端の部分を,その上面側に折り曲げて折り返し片を設ける工程,
前記両リード端子の上面側に,コンデンサ素子を配設して,このコンデンサ素子における陽極棒を陽極リード端子に固着する一方,このコンデンサ素子における陰極膜を前記陰極リード端子における折り返し片の先端に導電性ペーストにて接着する工程,
前記コンデンサ素子の全体を密封するパッケージ体を,当該パッケージ体の下面に前記両リード端子が露出するように合成樹脂にて成形する工程,
前記両リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分を切断することによってリードフレームから切り離す工程,
とを備えており,
更に,前記陰極リード端子に折り返し片を設ける工程は,当該折り返し片のうち少なくとも陰極リード端子に対して連接する部分に,貫通孔を穿設するか,幅寸法を狭くする切欠部を設ける工程を含んでいることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサの製造方法。
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