JPH07335493A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH07335493A JPH07335493A JP12847394A JP12847394A JPH07335493A JP H07335493 A JPH07335493 A JP H07335493A JP 12847394 A JP12847394 A JP 12847394A JP 12847394 A JP12847394 A JP 12847394A JP H07335493 A JPH07335493 A JP H07335493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tantalum
- cathode side
- solid electrolytic
- side lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ形固体電解コンデンサにおいて、一種
類のリードフレームにて、全てのサイズのタンタル素子
への電極付けを可能にする。 【構成】 リードフレーム８の陰極側リード３０の陰極
接合部中央に切起し部３１を設け、また、その根元にノ
ッチングを施すことにより、タンタル素子１のサイズお
よび導電性接着剤４の塗布量に影響を受けず、タンタル
素子１の電極引出し層への安定装着ができる。
類のリードフレームにて、全てのサイズのタンタル素子
への電極付けを可能にする。 【構成】 リードフレーム８の陰極側リード３０の陰極
接合部中央に切起し部３１を設け、また、その根元にノ
ッチングを施すことにより、タンタル素子１のサイズお
よび導電性接着剤４の塗布量に影響を受けず、タンタル
素子１の電極引出し層への安定装着ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ形固体電解コ
ンデンサに関し、特に組立時においてコンデンサ素子寸
法の大きさを問わず、コンデンサ素子の陰極部への安定
装着に適した陰極側リードの構造に関する。
ンデンサに関し、特に組立時においてコンデンサ素子寸
法の大きさを問わず、コンデンサ素子の陰極部への安定
装着に適した陰極側リードの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ形固体電解コンデンサは、
例えば実開平４−４７３３号公報に開示されているが、
そのチップ形タンタルコンデンサの構造について図面を
用いて説明する。図５は、チップ形タンタルコンデンサ
の内部構造を示す斜視図であり、図６はリードフレーム
の部分斜視図である。図５において、１はコンデンサ素
子であるタンタル素子、２はタンタル素子１の周面に形
成した電極引出し層、３は陰極側リード、４は電極引出
し層２と陰極側リード３とを底面および側面で接合する
銀ペースト等からなる導電性接着剤、５はタンタル素子
１より導出した陽極リードであるタンタルリード、６は
陽極側リード、７はタンタルリード５と陽極側リード６
とを接合する溶接部である。この種のチップ形タンタル
コンデンサは、図６に示すようなリードフレームを用い
て述べると、先ずリードフレーム８の陰極側リード３の
接合面部３ａに導電性接着剤４を塗布し、次いで、そこ
にタンタルリード５を植立したタンタル素子１を搭載し
て接合し、同時にタンタルリード５の先端部をリードフ
レーム８の陽極側リード６に電気溶接で接合する。その
後、図５に示すように、絶縁性樹脂９によってタンタル
素子１および陰，陽極側リード３，６の基部を被覆する
ことによって製造される。
例えば実開平４−４７３３号公報に開示されているが、
そのチップ形タンタルコンデンサの構造について図面を
用いて説明する。図５は、チップ形タンタルコンデンサ
の内部構造を示す斜視図であり、図６はリードフレーム
の部分斜視図である。図５において、１はコンデンサ素
子であるタンタル素子、２はタンタル素子１の周面に形
成した電極引出し層、３は陰極側リード、４は電極引出
し層２と陰極側リード３とを底面および側面で接合する
銀ペースト等からなる導電性接着剤、５はタンタル素子
１より導出した陽極リードであるタンタルリード、６は
陽極側リード、７はタンタルリード５と陽極側リード６
とを接合する溶接部である。この種のチップ形タンタル
コンデンサは、図６に示すようなリードフレームを用い
て述べると、先ずリードフレーム８の陰極側リード３の
接合面部３ａに導電性接着剤４を塗布し、次いで、そこ
にタンタルリード５を植立したタンタル素子１を搭載し
て接合し、同時にタンタルリード５の先端部をリードフ
レーム８の陽極側リード６に電気溶接で接合する。その
後、図５に示すように、絶縁性樹脂９によってタンタル
素子１および陰，陽極側リード３，６の基部を被覆する
ことによって製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年のチッ
プ形タンタルコンデンサは、大容量化に伴い、タンタル
素子１のサイズが多様化している。このため、前述した
図６のようなリードフレーム８では、タンタル素子１の
サイズによりタンタルリード５の位置が陽極側リード６
と高さ方向でずれるため、図７に示すように、サイズの
異なる個々のタンタル素子１に合わせた数十種類のリー
ドフレーム８を必要とするという問題点があった。
プ形タンタルコンデンサは、大容量化に伴い、タンタル
素子１のサイズが多様化している。このため、前述した
図６のようなリードフレーム８では、タンタル素子１の
サイズによりタンタルリード５の位置が陽極側リード６
と高さ方向でずれるため、図７に示すように、サイズの
異なる個々のタンタル素子１に合わせた数十種類のリー
ドフレーム８を必要とするという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の問題
点を解決するため、コンデンサ素子を挟んで対向する、
陽，陰極側リードを備えたチップ形固体電解コンデンサ
において、導電性接着剤を用いてコンデンサ素子を接合
する陰極側リードに切起し舌片部を設けることで、コン
デンサ素子のサイズに関係なく全てのコンデンサ素子サ
イズの陰極側リードを接合できることを特徴とし、さら
には切起し舌片部根元にノッチングを設けたり、舌片部
をへ字状に成形して可撓性を付与して、陽極リード曲が
りを防止したチップ形固体電解コンデンサを提供するも
のである。
点を解決するため、コンデンサ素子を挟んで対向する、
陽，陰極側リードを備えたチップ形固体電解コンデンサ
において、導電性接着剤を用いてコンデンサ素子を接合
する陰極側リードに切起し舌片部を設けることで、コン
デンサ素子のサイズに関係なく全てのコンデンサ素子サ
イズの陰極側リードを接合できることを特徴とし、さら
には切起し舌片部根元にノッチングを設けたり、舌片部
をへ字状に成形して可撓性を付与して、陽極リード曲が
りを防止したチップ形固体電解コンデンサを提供するも
のである。
【０００５】
【作用】上記の構成によると、陰極側リードに形成した
切起し舌片部が陰極側リードの接合面部に搭載，接合後
のコンデンサ素子の接合面部に導電性接着剤を、陽極リ
ード曲がりを生じない適正な圧力で押し上げるため、コ
ンデンサ素子のサイズ、導電性接着剤の塗布量のバラツ
キの影響を受けず電極付けができると共に、数十種にも
およぶリードフレームを一種類に集約できる。
切起し舌片部が陰極側リードの接合面部に搭載，接合後
のコンデンサ素子の接合面部に導電性接着剤を、陽極リ
ード曲がりを生じない適正な圧力で押し上げるため、コ
ンデンサ素子のサイズ、導電性接着剤の塗布量のバラツ
キの影響を受けず電極付けができると共に、数十種にも
およぶリードフレームを一種類に集約できる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。図１ａはこの発明の一実施例のチップ形タンタル
コンデンサの内部構造を示す要部の斜視図、図１ｂはサ
イズの異なるタンタル素子をリードフレームに搭載した
様子を示す断面図、図２ａ，ｂおよび図３はこの発明に
用いるリードフレームの陰極側リード部分の斜視図であ
る。なお、各図における従来例の図５および図６と同一
または相当部分には、同一参照符号を付して説明を省略
する。図１ａ，ｂに示す実施例において、図４の従来例
と異なるところは、タンタル素子１が陰極側リード３０
に形成した切起し舌片部３１により接合された構造を有
することである。次に、この発明によるチップ形タンタ
ルコンデンサのリードフレーム８へのタンタル素子１の
搭載について述べると、先ず、リードフレーム８の陰極
側リード３０に、プレスまたはエッチング等により図２
ａ，ｂに示すような矩形状の舌片部３０ａおよびこの舌
片部３０ａの根元にあたる部位にノッチング３０ｂを設
ける。次に組立工程にて、舌片部３０ａに第１曲げ加工
を施し図３に示すような切起し舌片部３１を形成する。
さらに次工程にて、タンタル素子１を陰極側リード３０
の切起し舌片部３１に搭載し接合する。
する。図１ａはこの発明の一実施例のチップ形タンタル
コンデンサの内部構造を示す要部の斜視図、図１ｂはサ
イズの異なるタンタル素子をリードフレームに搭載した
様子を示す断面図、図２ａ，ｂおよび図３はこの発明に
用いるリードフレームの陰極側リード部分の斜視図であ
る。なお、各図における従来例の図５および図６と同一
または相当部分には、同一参照符号を付して説明を省略
する。図１ａ，ｂに示す実施例において、図４の従来例
と異なるところは、タンタル素子１が陰極側リード３０
に形成した切起し舌片部３１により接合された構造を有
することである。次に、この発明によるチップ形タンタ
ルコンデンサのリードフレーム８へのタンタル素子１の
搭載について述べると、先ず、リードフレーム８の陰極
側リード３０に、プレスまたはエッチング等により図２
ａ，ｂに示すような矩形状の舌片部３０ａおよびこの舌
片部３０ａの根元にあたる部位にノッチング３０ｂを設
ける。次に組立工程にて、舌片部３０ａに第１曲げ加工
を施し図３に示すような切起し舌片部３１を形成する。
さらに次工程にて、タンタル素子１を陰極側リード３０
の切起し舌片部３１に搭載し接合する。
【０００７】この実施例によれば、タンタル素子３１を
搭載した時、タンタル素子１に押さえ込まれることで、
切起し舌片部３１がタンタル素子３１の大きさの分だけ
沈められ、陰極側リード３０と接合することができる。
また、切起し舌片部３１の根元にあたる部位にはノッチ
ング３０ｂが施してあるため、タンタル素子１より導出
したタンタルリード５を切起し舌片部３１を沈めるため
の圧力により、逆に曲げられるということを防ぐことが
できる。従って、図１ｂに示すように切起し舌片部３１
はタンタル素子１の大きさとは無関係にタンタル素子１
の周面に形成した電極引出し層２に接しているため、導
電性接着剤４の塗布量のバラツキに影響されず、良好な
接合状態を得ることができる。また、他の実施例として
図４に示すように、陰極側リード３０に形成した舌片部
３０ａを、へ字状に成形した切起し舌片部３２とするこ
とによっても、上述した実施例と同様な効果が得られる
と共に、このへ字状舌片部３２の頂点３２ａより両側に
導電性接着剤４を流動させ接着できるため、実に良好な
接合状態を得ることができる。なお、上述した実施例は
ともに、陰極側リードの中央部に形成した切起し舌片部
またはへ字状舌片部について説明したが、この発明はこ
れに限定されず、例えば両側の舌片部を切り起こした
り、へ字状に成形しても良いのはいうもでもなく、舌片
部を細分化して切り起こしたり、へ字状に成形すること
もできる。
搭載した時、タンタル素子１に押さえ込まれることで、
切起し舌片部３１がタンタル素子３１の大きさの分だけ
沈められ、陰極側リード３０と接合することができる。
また、切起し舌片部３１の根元にあたる部位にはノッチ
ング３０ｂが施してあるため、タンタル素子１より導出
したタンタルリード５を切起し舌片部３１を沈めるため
の圧力により、逆に曲げられるということを防ぐことが
できる。従って、図１ｂに示すように切起し舌片部３１
はタンタル素子１の大きさとは無関係にタンタル素子１
の周面に形成した電極引出し層２に接しているため、導
電性接着剤４の塗布量のバラツキに影響されず、良好な
接合状態を得ることができる。また、他の実施例として
図４に示すように、陰極側リード３０に形成した舌片部
３０ａを、へ字状に成形した切起し舌片部３２とするこ
とによっても、上述した実施例と同様な効果が得られる
と共に、このへ字状舌片部３２の頂点３２ａより両側に
導電性接着剤４を流動させ接着できるため、実に良好な
接合状態を得ることができる。なお、上述した実施例は
ともに、陰極側リードの中央部に形成した切起し舌片部
またはへ字状舌片部について説明したが、この発明はこ
れに限定されず、例えば両側の舌片部を切り起こした
り、へ字状に成形しても良いのはいうもでもなく、舌片
部を細分化して切り起こしたり、へ字状に成形すること
もできる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、陰極側リードに形成した切起し舌片部を設けたこと
と、その根元にノッチングを施したり、舌片部をへ字状
に成形することにより、陰極接合面がコンデンサ素子の
周面にコンデンサ素子の大きさに拘らず常に接している
ため、導電性接着剤の塗布量に影響されず良好な接合状
態を得ることができる。また、数十種にもおよびリード
フレームをただの一種類に集約することができる。
ば、陰極側リードに形成した切起し舌片部を設けたこと
と、その根元にノッチングを施したり、舌片部をへ字状
に成形することにより、陰極接合面がコンデンサ素子の
周面にコンデンサ素子の大きさに拘らず常に接している
ため、導電性接着剤の塗布量に影響されず良好な接合状
態を得ることができる。また、数十種にもおよびリード
フレームをただの一種類に集約することができる。
【図１】 ａは、この発明のチップ形タンタルコンデン
サの要部の斜視図。ｂは、サイズの異なるタンタル素子
をリードフレームに搭載した様子を示す断面図。
サの要部の斜視図。ｂは、サイズの異なるタンタル素子
をリードフレームに搭載した様子を示す断面図。
【図２】 リードフレームの陰極側リードに形成した矩
形状舌片部の、ａは上面より見た斜視図、ｂは下面より
みた斜視図。
形状舌片部の、ａは上面より見た斜視図、ｂは下面より
みた斜視図。
【図３】 切起し舌片部の斜視図。
【図４】 へ字状舌片部の斜視図。
【図５】 従来のチップ形タンタルコンデンサの要部の
斜視図。
斜視図。
【図６】 リードフレームの部分斜視図。
【図７】 従来のサイズの異なるコンデンサ素子を異な
るリードフレームに搭載した様子を示す断面図。
るリードフレームに搭載した様子を示す断面図。
１ タンタル素子（コンデンサ素子） ４ 導電性接着剤 ６ 陽極側リード ３０ 陰極側リード ３０ａ ノッチング ３１ａ 切起し舌片部 ３２ へ字状舌片部 ３２ａ 頂点
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサ素子の周面に形成した電極引出
し層と接続して引き出される陰極リードとの接続部が陰
極側リードに切起しで形成した舌片部であることを特徴
とするチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記陰極側リードに切起しで形成した舌片
部の根元にあたる部位にノッチングを施したことを特徴
とする請求項１記載のチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】前記陰極側リードに切起しで形成した舌片
部をへ字状に成形したことを特徴とする請求項１記載の
チップ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12847394A JPH07335493A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12847394A JPH07335493A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335493A true JPH07335493A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14985606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12847394A Pending JPH07335493A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335493A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253367A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 |
| GB2488882A (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-12 | Avx Corp | Solid electrolyte capacitor comprising a cathode termination with a slot to contain a conductive adhesive |
| US10475589B2 (en) * | 2014-11-07 | 2019-11-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor including an anode lead frame having a bent portion and method of manufacturing the same |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP12847394A patent/JPH07335493A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253367A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 |
| GB2488882A (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-12 | Avx Corp | Solid electrolyte capacitor comprising a cathode termination with a slot to contain a conductive adhesive |
| US8514550B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a cathode termination with a slot for an adhesive |
| GB2488882B (en) * | 2011-03-11 | 2015-01-21 | Avx Corp | Solid electrolytic capacitor containing a cathode termination with a slot for an adhesive |
| US10475589B2 (en) * | 2014-11-07 | 2019-11-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor including an anode lead frame having a bent portion and method of manufacturing the same |
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