JPH0632669Y2 - チップ形電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチップ形電解コンデンサに関するもので、特に
その外部端子の形状に係るものである。

従来、第２図（Ａ），（Ｂ）に示すようにチップ形電解
コンデンサ（１）として、アルミニウムケース（２）内
に少なくともコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口
体（４）にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデン
サ（５）全体を外装樹脂層（６）にて被覆し、ゴム封口
体（４）および外装樹脂層（６）を介して導出されたコ
ンデンサ素子（３）からのリード線（７），（８）を折
曲加工により外部端子としたものがある。

このチップ形電解コンデンサ（１）の外装樹脂の形成に
あたっては、通常は製造コストの引下げとの関係で液体
浸漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるため、
チップ形電解コンデンサ（１）は丸形となり、また折曲
加工されたリード線（７），（８）の同電解コンデンサ
（１）本体部分の折曲部分、つまりプリント配線基板の
導体部に半田付けされる部分が短いために、同電解コン
デンサ（１）をプリント配線基板上に載置した場合、不
安定となってしまう欠点がある。また、リード線
（７），（８）が棒状の線材であるために、半田付け後
の半田接着強度が充分に満足し得ないこともあった。

しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装した場合
に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接着強度の向上を
はかったチップ形電解コンデンサを提供するものであ
る。

第１図（Ａ），（Ｂ）に本考案に係る実施例を示す。こ
こでは特に上述した従来例と異なる箇所についてのみ説
明するが、その余の箇所は従来例と同様であるので、そ
の説明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符
号を付す。

第１図（Ａ），（Ｂ）に示したチップ形電解コンデンサ
（１Ｂ）において、リード線（７），（８）は従来例と
同様に外装樹脂層（６）から導出された箇所で同電解コ
ンデンサ（１Ｂ）の本体の周側（底面）に向けて互いに
ほぼ平行に第１折曲加工（Ｐ_１）され、その周側端（底
面の一側）で互いに離反する方向に第２折曲加工
（Ｐ_２）され、さらに同リード線（７），（８）が同電
解コンデンサ（１Ｂ）の両側から突出することなく、周
側（底面）に沿い、かつ互いに平行になるように周側の
他端（底面の他側）に向けて第３折曲加工（Ｐ_３）され
ている。また、同リード線（７），（８）の先端は上記
周側端と相対する他端（底面の他側）付近に位置し、偏
平部（７ａ），（８ａ）を形成している。

なお、チップ形電解コンデンサ（１Ｂ）におけるリード
線（７），（８）の先端の偏平部（７ａ），（８ａ）は
丸棒状のリード線（７），（８）を押圧して偏平として
も良く、また別部材の板状体を溶接して形成してもよい
ものである。ところで、周側（底面）に位置しているリ
ード線（７），（８）および偏平部（７ａ），（８ａ）
が同一平面上にあることは勿論のことである。

以上にて述べたように、本考案においては、リード線
（７），（８）は外装樹脂層（６）から導出された箇所
で電解コンデンサ（１Ｂ）の本体の周側（底面）に向け
て互いにほぼ平行に第１折曲加工（Ｐ_１）され、その周
側端（底面の一側）で互いに離反する方向に第２折曲加
工（Ｐ_２）され、さらに両リード線（７），（８）が同
電解コンデンサ（１Ｂ）の両側から突出することなく、
周側（底面）に沿い、かつ互いに平行になるように周側
の他端（底面の他側）に向けて第３折曲加工（Ｐ_３）さ
れると共に、両リード線（７），（８）はその先端が上
記周側端と相対する他端（底面の他側）付近に位置する
ように本体部分（底面）のほぼ全長にわたって伸び、先
端に偏平部（７ａ），（８ａ）が形成されているため
に、基板上に載置あるいは実装した場合接触面積が多く
とれ、その安定性および半田接着性が優れたものとな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ），（Ｂ）は本考案に係る実施例を示す底面
図と正面図、第２図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来例を
示す側断面図と正面図である。 図中、（１），（１Ｂ）…チップ形電解コンデンサ、
（２）…アルミニウムケース、（３）…コンデンサ素
子、（４）…ゴム封口体、（５）…アルミニウム電解コ
ンデンサ、（６）…外装樹脂層、（７），（８）…リー
ド線、（７ａ），（８ａ）…偏平部、（Ｐ_１）…第１折
曲加工、（Ｐ_２）…第２折曲加工、（Ｐ_３）…第３折曲
加工。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミニウムケース内に少なくともコンデ
   ンサ素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニウ
   ム電解コンデンサ全体を外装樹脂層にて被覆し、ゴム封
   口体および外装樹脂層を介して導出されたコンデンサ素
   子からのリード線を折曲加工により外部端子としたチッ
   プ形電解コンデンサにおいて、２本のリード線は外装樹
   脂層から導出された箇所で同電解コンデンサの本体の周
   側（底面）に向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工さ
   れ、その周側端（底面の一側）で互いに離反する方向に
   第２折曲加工され、さらに両リード線が同電解コンデン
   サの両側から突出することなく、周側（底面）に沿い、
   かつ互いに平行になるように周側の他端（底面の他側）
   に向けて第３折曲加工されると共に、両リード線の先端
   は上記周側端と相対する他端（底面の他側）付近に位置
   し、両リード線の先端に偏平部が形成されていることを
   特徴とするチップ形電解コンデンサ。