JPH0314039Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0314039Y2 JPH0314039Y2 JP4747485U JP4747485U JPH0314039Y2 JP H0314039 Y2 JPH0314039 Y2 JP H0314039Y2 JP 4747485 U JP4747485 U JP 4747485U JP 4747485 U JP4747485 U JP 4747485U JP H0314039 Y2 JPH0314039 Y2 JP H0314039Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat part
- chip
- electrolytic capacitor
- sealing body
- type electrolytic
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、縦横兼用型のチツプ形電解コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
［従来の技術］
本願出願人は、昭和57年特許公開第143817号
〓チツプ形電解コンデンサ〓によりモールドタイ
プのチツプ形電解コンデンサを提案した。第４図
および第５図に示すように、この種のチツプ形電
解コンデンサ１はコンデンサ素子２をゴム封口体
３と共に一方を開口とした有底状のケース４内に
組込み、コンデンサ素子２からのゴム封口体３を
介したリード線５，６の外部導出部分を圧延して
偏平部５１，６１となし、これを互いに平行とな
るように折り曲げて外部端子とし、外部端子を残
して全体を樹脂７にて被覆したものである。
〓チツプ形電解コンデンサ〓によりモールドタイ
プのチツプ形電解コンデンサを提案した。第４図
および第５図に示すように、この種のチツプ形電
解コンデンサ１はコンデンサ素子２をゴム封口体
３と共に一方を開口とした有底状のケース４内に
組込み、コンデンサ素子２からのゴム封口体３を
介したリード線５，６の外部導出部分を圧延して
偏平部５１，６１となし、これを互いに平行とな
るように折り曲げて外部端子とし、外部端子を残
して全体を樹脂７にて被覆したものである。
［本考案が解決しようとする問題点］
このような従来例においては、専ら第６図に示
すようにチツプ形電解コンデンサ１の長手方向を
基板８上に載置し、基板８上の導体ランド８Ａ，
８Ｂと外部端子であるリード線５，６の偏平部５
１，６１とを半田８Ｃ付けしていた。つまり、チ
ツプ形電解コンデンサ１を横形として使用してい
たのである。
すようにチツプ形電解コンデンサ１の長手方向を
基板８上に載置し、基板８上の導体ランド８Ａ，
８Ｂと外部端子であるリード線５，６の偏平部５
１，６１とを半田８Ｃ付けしていた。つまり、チ
ツプ形電解コンデンサ１を横形として使用してい
たのである。
しかしながら、電子部品の実装密度の向上が期
待されている昨今では、第７図に示すようにチツ
プ形電解コンデンサ１を自立させて半田８Ｃ付け
し、縦型として使用する場合もある。このような
場合、半田付け面積を大きくとれず、半田不良と
なることが多いという欠点がある。
待されている昨今では、第７図に示すようにチツ
プ形電解コンデンサ１を自立させて半田８Ｃ付け
し、縦型として使用する場合もある。このような
場合、半田付け面積を大きくとれず、半田不良と
なることが多いという欠点がある。
［問題を解決するための手段］
しかるに、本考案は上述の欠点を除去するため
に、すでに形成されている偏平部に他の偏平部を
固着し、横型として使用した場合は勿論のこと、
縦型として使用した場合であつても良好な半田付
けが可能な縦横兼用型のチツプ形電解コンデンサ
を提供するものである。
に、すでに形成されている偏平部に他の偏平部を
固着し、横型として使用した場合は勿論のこと、
縦型として使用した場合であつても良好な半田付
けが可能な縦横兼用型のチツプ形電解コンデンサ
を提供するものである。
［実施例］
以下に、本考案に係る縦横兼用型のチツプ形電
解コンデンサの一実施例を第１図乃至第３図と共
に説明する。
解コンデンサの一実施例を第１図乃至第３図と共
に説明する。
アルミニウム箔の陽極箔と陰極箔を電解紙を介
して捲回され、電解液を含浸させたアルミニウム
コンデンサ素子２はゴム封口体３と共に、一方の
開口とした有底状のアルミニウムケース４内に組
込まれる。ケース４の開放端はカール加工４１が
施され、またゴム封口体３の位置する部分は絞り
加工４２が施される。コンデンサ素子２の陽極箔
と陰極箔にそれぞれ一端を固着され、かつゴム封
口体３を介して導出されたリード線５，６の他端
は圧延され、第１の偏平部５１，６１を構成す
る。この第１の偏平部５１，６１は互いに平行で
あつて、コの字形に折り曲げられている。また、
第１の偏平部５１，６１のゴム封口体３からの導
入部分にはそれぞれ逆方向にコの字形に折り曲げ
られた他の板状の第２の偏平部５２，６２が固着
されている。そして、外部端子となる偏平部５
１，５２，６１，６２の外表面が露出するように
全体を絶縁性の樹脂７にて被覆されている。偏平
部５１，５２，６１，６２の外表面は第１図に示
すように樹脂７の外表面より突出していても良
く、また、第３図に示すように樹脂７の外表面と
同一平面上であつても良いものである。
して捲回され、電解液を含浸させたアルミニウム
コンデンサ素子２はゴム封口体３と共に、一方の
開口とした有底状のアルミニウムケース４内に組
込まれる。ケース４の開放端はカール加工４１が
施され、またゴム封口体３の位置する部分は絞り
加工４２が施される。コンデンサ素子２の陽極箔
と陰極箔にそれぞれ一端を固着され、かつゴム封
口体３を介して導出されたリード線５，６の他端
は圧延され、第１の偏平部５１，６１を構成す
る。この第１の偏平部５１，６１は互いに平行で
あつて、コの字形に折り曲げられている。また、
第１の偏平部５１，６１のゴム封口体３からの導
入部分にはそれぞれ逆方向にコの字形に折り曲げ
られた他の板状の第２の偏平部５２，６２が固着
されている。そして、外部端子となる偏平部５
１，５２，６１，６２の外表面が露出するように
全体を絶縁性の樹脂７にて被覆されている。偏平
部５１，５２，６１，６２の外表面は第１図に示
すように樹脂７の外表面より突出していても良
く、また、第３図に示すように樹脂７の外表面と
同一平面上であつても良いものである。
［効果］
以上に述べた本考案によると、外部端子は互い
に平行に形成された一対の第１偏平部５１と第２
偏平部５２、および第１偏平部６１と第２偏平部
６２とから構成されるために、チツプ形電解コン
デンサ１を縦形として使用した場合、基板上での
載置面積を２倍にすることができ、半田面積を大
きくとることができるという利点を奏するもので
ある。また、第３図に示すように、横形として使
用した場合には基板７上の導体ランド８Ａ，８Ｂ
に対して、半田付けされる第１の偏平部５１，６
１とは反対側の第２の偏平部５２，６２に他の電
子部品９を半田付けすることができるという利点
を奏するものである。
に平行に形成された一対の第１偏平部５１と第２
偏平部５２、および第１偏平部６１と第２偏平部
６２とから構成されるために、チツプ形電解コン
デンサ１を縦形として使用した場合、基板上での
載置面積を２倍にすることができ、半田面積を大
きくとることができるという利点を奏するもので
ある。また、第３図に示すように、横形として使
用した場合には基板７上の導体ランド８Ａ，８Ｂ
に対して、半田付けされる第１の偏平部５１，６
１とは反対側の第２の偏平部５２，６２に他の電
子部品９を半田付けすることができるという利点
を奏するものである。
第１図は本考案に係るチツプ形電解コンデンサ
示す側断面図、第２図は本考案に係るチツプ形電
解コンデンサ示す正面図、第３図は本考案に係る
チツプ形電解コンデンサを横形として基板上に載
置した状態を示す斜視図、第４図は従来例を示す
側断面図、第５図は従来例を示す正面図、第６図
は従来例を横形として基板上に載置した状態を示
す側面図、第７図は従来例を縦形として基板上に
載置した状態を示す側面図である。 図中、１……チツプ形電解コンデンサ、２……
コンデンサ素子、３……封口体、４……ケース、
５，６……リード線、５１，５２，６１，６２…
…偏平部、７……樹脂、７……基板、８Ａ，８Ｂ
……導体ランド、８Ｃ……半田、９……電子部
品。
示す側断面図、第２図は本考案に係るチツプ形電
解コンデンサ示す正面図、第３図は本考案に係る
チツプ形電解コンデンサを横形として基板上に載
置した状態を示す斜視図、第４図は従来例を示す
側断面図、第５図は従来例を示す正面図、第６図
は従来例を横形として基板上に載置した状態を示
す側面図、第７図は従来例を縦形として基板上に
載置した状態を示す側面図である。 図中、１……チツプ形電解コンデンサ、２……
コンデンサ素子、３……封口体、４……ケース、
５，６……リード線、５１，５２，６１，６２…
…偏平部、７……樹脂、７……基板、８Ａ，８Ｂ
……導体ランド、８Ｃ……半田、９……電子部
品。
Claims (1)
- コンデンサ素子を封口体と共に一方を開口とし
たケース内に組込み、コンデンサ素子からの封口
体を介した２本のリード線を圧延して第１の偏平
部となし、これを互いに平行となるようにコの字
形に折り曲げて外部端子とし、外部端子を残して
全体を樹脂にてて被覆してなるチツプ形電解コン
デンサにおいて、第１の偏平部に対して第１の偏
平部とは逆方向にコの字形に折り曲げられた他の
第２の偏平部を固着してなるチツプ形電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4747485U JPH0314039Y2 (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4747485U JPH0314039Y2 (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164017U JPS61164017U (ja) | 1986-10-11 |
| JPH0314039Y2 true JPH0314039Y2 (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=12776136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4747485U Expired JPH0314039Y2 (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314039Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-04-01 JP JP4747485U patent/JPH0314039Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61164017U (ja) | 1986-10-11 |
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