JPH0310662Y2 - - Google Patents

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JPH0310662Y2
JPH0310662Y2 JP3859885U JP3859885U JPH0310662Y2 JP H0310662 Y2 JPH0310662 Y2 JP H0310662Y2 JP 3859885 U JP3859885 U JP 3859885U JP 3859885 U JP3859885 U JP 3859885U JP H0310662 Y2 JPH0310662 Y2 JP H0310662Y2
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flat
electrolytic capacitor
flat part
bent
sealing body
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電解コンデンサ本体から外部に導出
されたリード線を圧延して偏平部とし、かつ、こ
の偏平部を折曲げ加工することによつて外部端子
とし、この外部端子を基板の導体ランド上に載置
(実装)し、半田付けすることが可能な自立型の
電解コンデンサに関するものである。
〔従来例〕
この種の自立型電解コンデンサとしては、本願
出願人が先に出願した、昭和50年実用新案公開第
98233号〓プリント基板用コンデンサ〓がある。
この自立型電解コンデンサ1は、第4図および第
5図に示すように、コンデンサ素子2をゴム封口
体3と共に一方を開口とした有底状のケース4内
に組込み、コンデンサ素子2からのゴム封口体3
を介したリード線5,6の外部導出部分を圧延し
て偏平部51,61となし、これをゴム封口体3
の下面にて相反する方向に折曲げ、外部端子とし
たものである。
〔本考案が解決しようとする問題点〕
このような従来例においては、リード線5,6
の偏平部51,61が互いに相反する方向に折曲
げられているので、基板上に電解コンデンサ1を
載置した場合に載置面積を大きくとれず、安定性
に欠けるという欠点と共に、半田付け面積を大き
くとれないという欠点がある。また、電解コンデ
ンサ1のリフロー半田付け時の基板からの熱の伝
導が電解コンデンサ1に悪影響を及ぼし、その特
性の劣化が生ずるという欠点もある。
〔問題点を解決するための手段〕
しかるに、本考案は上述の欠点を除去するため
に、両リード線の偏平部を互いに平行となるよう
に折曲げ、かつ両偏平部にそれぞれ他の偏平部を
固着すると共に偏平部と封口体との間に断熱部材
を介在させてなる自立型の電解コンデンサを提供
するものである。
〔実施例〕
以下に、本考案に係る自立型電解コンデンサの
一実施例を第1図乃至第3図と共に説明する。ア
ルミニウム箔の陽極箔を陰極箔を電解紙を介して
捲回され、電解液を含浸させたアルミニウム電解
コンデンサ素子2はゴム封口体3と共に、一方を
開口とした有底状のアルミニウムケース4内に組
込まれる。ケース4の開放端はカール加工41が
施され、またゴム封口体3の位置する部分は絞り
加工42が施される。コンデンサ素子2の陽極箔
と陰極箔にそれぞれ一端を固着され、かつゴム封
口体3を介して導出されたリード線5,6の他端
は圧延され、第1の偏平部51,61を構成す
る。この第1の偏平部51,61はゴム封口体3
の下面にて互いに平行となるように同一方向に折
曲げられる。また、両第1の偏平部51,61の
折曲げ基部には折曲げ方向とは逆の方向に延長し
た他の板状の第2の偏平部52,62が固着され
ている。したがつて、外部端子は第1偏平部51
と第2偏平部52、および第1偏平部61と第2
偏平部62によつて構成されることになる。さら
に、偏平部51,52,61,62と封口体3と
の間にはゴム材あるいは樹脂材からなる断熱部材
7が介在されている。この断熱部材7は、そのほ
ぼ中央にケース4の直径とほぼ同一の内径を有
し、同ケース4の一部を収容するための凹部71
と、外部端子となる第1偏平部51と第2偏平部
52、および第1偏平部61と第2偏平部62を
挿通するための透孔72,73とを有している。
また、偏平部51,52,61,62と断熱部材
7との外面を同一平面にするために断熱部材7の
裏面に偏平部51,52,61,62を収容する
ための溝74,75を形成しても良い。
〔効果〕
以上に述べた本考案によると、外部端子は互い
に平行に形成された一対の第1偏平部51と第2
偏平部52、および第1偏平部61と第2偏平部
62とから構成されるために、基板上での載置面
積を従来例より2倍にすることができるので、電
解コンデンサ1の載置時に安定性があり、かつ、
半田面積を大きくとることができるという利点を
奏するものである。また、本考案においては、偏
平部51,52,61,62とゴム封口体3との
間に断熱部材を介在させているために、リフロー
半田付け時の基板からの電解コンデンサ1本体へ
の熱の伝導を防止できるという利点を奏するもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す部分断面図、
第2図は本考案の一実施例を示す裏面図、第3図
は本考案における断熱部材の斜視図、第4図は従
来例を示す断面図、第5図は従来例を示す裏面図
である。 図中、1……電解コンデンサ、2……コンデン
サ素子、3……封口体、4……ケース、5,6…
…リード線、51,52,61,62……偏平
部、7……断熱部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. コンデンサ素子を封口体と共に一方を開口とし
    たケース内に組込み、コンデンサ素子からの封口
    体を介した2本のリード線をそれぞれ圧延して偏
    平部とし、かつ折曲げ加工することによつて外部
    端子とした自立型電解コンデンサにおいて、両偏
    平部を互いに平行となるように折曲げ、かつ折曲
    げ基部に一方の偏平部と反対方向に延長する他の
    偏平部をそれぞれ固着すると共に、偏平部と封口
    体との間に断熱部材を介在させてなる自立型電解
    コデンサ。
JP3859885U 1985-03-18 1985-03-18 Expired JPH0310662Y2 (ja)

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JP3859885U JPH0310662Y2 (ja) 1985-03-18 1985-03-18

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JPS61156226U JPS61156226U (ja) 1986-09-27
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0658872B2 (ja) * 1990-01-31 1994-08-03 エルナー株式会社 アルミニウム電解コンデンサ
WO2018079358A1 (ja) * 2016-10-31 2018-05-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ

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JPS61156226U (ja) 1986-09-27

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