JPH0246035Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は電解コンデンサの改良に係り、特
に、電解コンデンサの端子構造の改良に関する。

〔従来の技術〕

一般の電解コンデンサは、第２図に示したよう
に、電極箔２と電解紙３とを巻回して形成したコ
ンデンサ素子１を、アルミニウム等からなる有底
筒状の外装ケース４に収納し、外装ケース４の開
口端部を弾性ゴム等からなる封口部材６で封止し
た構成からなる。

近年、基板の高密度実装の必要から、電子部品
のチツプ化が要求されている。ところが、電解コ
ンデンサの場合、コンデンサ素子１に電解液を含
浸するため、基板に実装する際の半田熱により電
解液が沸騰蒸発してしまい、チツプ化が困難であ
つた。

そのため電解コンデンサをチツプ化する場合、
第２図に示したように、コンデンサ素子１を収納
した外装ケース４の端面に耐熱性の絶縁板５を介
在させることが考えられている。

電解コンデンサ本体から導いたリード線７の先
端には、外部接続用の端子１１が接続される。こ
の端子１１は、絶縁板５に設けた透孔８を通ると
ともに、絶縁板５の裏面に突出し、更に先端が絶
縁板５の裏面に沿つて折り曲げられる。

このような構造の電解コンデンサは、絶縁板５
の裏面に略平面が形成されるので、従来の電解コ
ンデンサの構造を変更することなく、いわゆるフ
エイスボンデイング構造の基板に搭載することが
できる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、この構造によるチツプ型の電解コンデ
ンサを基板に実装して半田付けする場合、半田熱
が端子１１およびリード線７または絶縁板５を介
して電解コンデンサ本体になお影響し、信頼性の
高いチツプ型電解コンデンサを得ることは困難で
あつた。

また、完成したチツプ型電解コンデンサが搭載
される基板の配線ピツチは、必ずしも一定ではな
く、基板の配線ピツチに合わせて、透孔８のピツ
チを変える必要があつた。そのため、絶縁板５の
形状が多様化してしまい、製造工程の煩雑化を招
いていた。

この考案の目的は、耐熱性に優れたチツプ型電
解コンデンサを簡易に実現することにある。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、電解コンデンサの一方の端面に、
少なくとも３以上の透孔を有する絶縁板を当接さ
せるとともに、電解コンデンサから導いた端子を
絶縁板に備えた３以上の透孔の内、任意に選択し
た２つの透孔に通し、かつ絶縁板の裏面に突出し
た端子の先端を絶縁板の裏面に沿つて折り曲げ、
略平面を形成したことを特徴としている。

〔実施例〕

以下この考案の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この考案の実施例を説明する一部断
面図、第３図は、この考案の実施例において使用
する絶縁板の斜視図である。

第１図において、コンデンサ素子１は、電極箔
と電解紙とを巻回して形成している。このコンデ
ンサ素子１の端面からは、電極を外部に引き出す
リード線７が突出している。このリード線７の先
端には、外部接続用の端子１１が接続される。コ
ンデンサ素子１は、電解液を含浸された後、アル
ミニウム等からなる有底筒状の外装ケース４に収
納される。外装ケース４の開口部には、弾性ゴム
等からなる封口部材６が嵌入され、外装ケース４
を密封している。端子１１は、封口部材６を貫
き、外部に突出している。

封口部材６の外部に面した端面には、耐熱性合
成樹脂からなる絶縁板９が当接する。この絶縁板
９は、第３図に示したように、表面から裏面に到
達する透孔１０が、少なくとも３個以上形成され
ている。この実施例においては、縦５列横５列の
合計25個の透孔１０を設けた。

電解コンデンサの端面から突出した端子１１
は、プレス加工により偏平状に形成された後、絶
縁板９に設けられた任意の透孔１０を通つて裏面
に突出する。この透孔１０の選択は、完成したチ
ツプ型電解コンデンサが搭載される基板の配線ピ
ツチに合わせて行う。

絶縁板９の裏面に突出した端子１１の先端は、
絶縁板９の裏面に沿つて折り曲げられ、絶縁板９
の裏面に略平面を形成するとともに、電解コンデ
ンサ本体に絶縁板９を係留する。

〔作用〕

封口部材６の端面に当面した絶縁板９の裏面
は、偏平状の端子１１が折り曲げられて、略平面
を形成するので、この考案の実施例による電解コ
ンデンサを、いわゆるフエイスボンデイング構造
の基板に搭載することが可能となる。

また絶縁板９には、表面から裏面に達する透孔
１０が少なくとも３個以上形成されているので、
この実施例による電解コンデンサをフエイスボン
デイング構造の基板に搭載して半田付けする場
合、透孔１０中の空気が半田による熱を遮断し、
電解コンデンサ本体内部の熱劣化を抑制すること
ができる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、電解コンデンサの
一方の端面に、少なくとも３以上の透孔を有する
絶縁板を当接させるとともに、電解コンデンサか
ら導いた端子を絶縁板に備えた３以上の透孔の
内、任意に選択した２つの透孔に通し、かつ絶縁
板の裏面に突出した端子の先端を絶縁板の裏面に
沿つて折り曲げ、略平面を形成することを特徴と
しているので、フエイスボンデイング構造の基板
に搭載して半田付けする場合において、半田付け
による熱を透孔中の空気が遮断し、電解コンデン
サ本体への熱伝達を抑制することができる。した
がつて、電解コンデンサ本体内部のコンデンサ素
子および電解液が、熱劣化により変性することが
なくなり、信頼性の高い電解コンデンサを実現す
ることができる。

また、電解コンデンサから導かれた端子は、絶
縁板に設けられた３個以上の透孔のうち、任意の
２個の透孔を通つて、絶縁板の裏面に突出する。
この透孔の選択は、この電解コンデンサが配置さ
れる基板の配線ピツチに合わせることが容易であ
り、従来のように基板毎に絶縁板の端子ピツチを
変更する必要がなくなる。

更に、径寸法の異なる電解コンデンサ本体に、
共通の絶縁板を使用することができ、製造コスト
の低減を図ることが容易となる。

また、絶縁板に設けられる透孔の配置を左右非
対称にすれば、完成した電解コンデンサに方向性
を持たせることが可能となる。

以上のようにこの考案は、表面に多数の透孔を
有する絶縁板を電解コンデンサの端面に配置する
ことにより、従来の構造を変更することなく、耐
熱性に優れたチツプ型の電解コンデンサを実現す
る有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す一部断面
図、第２図は、従来のチツプ型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第３図は、この考案の実
施例において使用する絶縁板の外観形状を示す斜
視図である。 １……コンデンサ素子、２……電極箔、３……
電解紙、４……外装ケース、５，９……絶縁板、
６……封口部材、７……リード線、８，１０……
透孔、１１……端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電解コンデンサの一方の端面に、少なくとも３
   以上の透孔を有する絶縁板を当接させるととも
   に、電解コンデンサから導いた端子を絶縁板に備
   えた３以上の透孔の内、任意に選択した２つの透
   孔に通し、かつ絶縁板の裏面に突出した端子の先
   端を絶縁板の裏面に沿つて折り曲げ、略平面を形
   成したことを特徴とする電解コンデンサ。