JP3454004B2 - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP3454004B2 JP3454004B2 JP08125696A JP8125696A JP3454004B2 JP 3454004 B2 JP3454004 B2 JP 3454004B2 JP 08125696 A JP08125696 A JP 08125696A JP 8125696 A JP8125696 A JP 8125696A JP 3454004 B2 JP3454004 B2 JP 3454004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- metal case
- insulating plate
- aluminum electrolytic
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
されるアルミ電解コンデンサに関するものである。
されるアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のアルミ電解コンデンサ
は、図４に示すように、アルミニウム電極箔の表面を電
解酸化することによって酸化皮膜を形成した陽極箔と陰
極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することに
よりコンデンサ素子１を構成し、そしてこのコンデンサ
素子１に駆動用電解液を含浸させ、その後、この駆動用
電解液を含浸させたコンデンサ素子１をアルミニウムよ
りなる有底円筒状の金属ケース２内に収納し、そしてこ
の金属ケース２の開口部に封口体３を配設するととも
に、前記コンデンサ素子１から引き出された一対のリー
ド線４をこの封口体３の貫通孔３ａに貫通させ、その
後、前記金属ケース２の開口端部を内側に折り曲げるこ
とにより、封口体３を押圧して金属ケース２の開口部を
封口体３で封口し、次いで前記金属ケース２の開口部端
面に絶縁板５を配設するとともに、前記一対のリード線
４をこの絶縁板５の貫通孔５ａに貫通させて外部に引き
出し、さらにこの外部に引き出された一対のリード線４
には偏平加工を施して偏平部４ａを形成し、そしてこの
偏平部４ａを絶縁板５のプリント基板設置面に沿って折
り曲げることにより構成していた。
は、図４に示すように、アルミニウム電極箔の表面を電
解酸化することによって酸化皮膜を形成した陽極箔と陰
極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することに
よりコンデンサ素子１を構成し、そしてこのコンデンサ
素子１に駆動用電解液を含浸させ、その後、この駆動用
電解液を含浸させたコンデンサ素子１をアルミニウムよ
りなる有底円筒状の金属ケース２内に収納し、そしてこ
の金属ケース２の開口部に封口体３を配設するととも
に、前記コンデンサ素子１から引き出された一対のリー
ド線４をこの封口体３の貫通孔３ａに貫通させ、その
後、前記金属ケース２の開口端部を内側に折り曲げるこ
とにより、封口体３を押圧して金属ケース２の開口部を
封口体３で封口し、次いで前記金属ケース２の開口部端
面に絶縁板５を配設するとともに、前記一対のリード線
４をこの絶縁板５の貫通孔５ａに貫通させて外部に引き
出し、さらにこの外部に引き出された一対のリード線４
には偏平加工を施して偏平部４ａを形成し、そしてこの
偏平部４ａを絶縁板５のプリント基板設置面に沿って折
り曲げることにより構成していた。
【０００３】そしてこのアルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に設置する場合、絶縁板５のプリント基板設置
面に沿って折り曲げた一対のリード線４の偏平部４ａと
プリント基板の配線部を半田で接続するようにしている
が、この半田接続は半田リフロー槽で行っている。この
場合、半田リフロー槽内の温度は、半田の融点、接続の
確実性および他の電子部品の接続性を考慮して２３０℃
以上になっている。
ント基板に設置する場合、絶縁板５のプリント基板設置
面に沿って折り曲げた一対のリード線４の偏平部４ａと
プリント基板の配線部を半田で接続するようにしている
が、この半田接続は半田リフロー槽で行っている。この
場合、半田リフロー槽内の温度は、半田の融点、接続の
確実性および他の電子部品の接続性を考慮して２３０℃
以上になっている。
【０００４】また前記封口体３としては、過酸化物加
硫、樹脂加硫、硫黄加硫、キノイド加硫されたブチルゴ
ムや、過酸化物加硫、硫黄加硫されたエチレンプロピレ
ンゴムが使用されている。
硫、樹脂加硫、硫黄加硫、キノイド加硫されたブチルゴ
ムや、過酸化物加硫、硫黄加硫されたエチレンプロピレ
ンゴムが使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年アルミ
電解コンデンサ以外の実装部品の多機能化、回路基板の
高密度実装化に伴い、半田リフロー条件の高温化が進ん
でおり、そのため、従来においては、封口体３として、
引張弾性率が低いものや、引張伸びが低いものを使用し
ていた。
電解コンデンサ以外の実装部品の多機能化、回路基板の
高密度実装化に伴い、半田リフロー条件の高温化が進ん
でおり、そのため、従来においては、封口体３として、
引張弾性率が低いものや、引張伸びが低いものを使用し
ていた。
【０００６】しかしながら、引張弾性率が低いものは、
半田リフロー時にアルミ電解コンデンサの金属ケース２
の内圧が上昇して封口体３を膨らませることになり、そ
してこの封口体３の膨れにより実装性が低下するという
問題点を有していた。
半田リフロー時にアルミ電解コンデンサの金属ケース２
の内圧が上昇して封口体３を膨らませることになり、そ
してこの封口体３の膨れにより実装性が低下するという
問題点を有していた。
【０００７】また引張伸びが低いものは、半田リフロー
時に封口体３の絞り部分においてゴム割れを生じるとい
う問題点を有していた。
時に封口体３の絞り部分においてゴム割れを生じるとい
う問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント基板への実装性を向上させることができる
アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
で、プリント基板への実装性を向上させることができる
アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサは、駆動用電解液を含
浸させたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケー
スと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、前
記金属ケースの開口部端面に配設される絶縁板と、前記
コンデンサ素子から引き出され、かつ封口体および絶縁
板を貫通して外部に引き出されるとともに、その先端部
を絶縁板のプリント基板設置面に沿って折り曲げた一対
のリード線とを備え、前記封口体を、はんだ処理温度以
上の温度において引張弾性率が４／mm2以上のゴム材に
より構成したもので、この構成によれば、プリント基板
への実装性を向上させることができるものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサは、駆動用電解液を含
浸させたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケー
スと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、前
記金属ケースの開口部端面に配設される絶縁板と、前記
コンデンサ素子から引き出され、かつ封口体および絶縁
板を貫通して外部に引き出されるとともに、その先端部
を絶縁板のプリント基板設置面に沿って折り曲げた一対
のリード線とを備え、前記封口体を、はんだ処理温度以
上の温度において引張弾性率が４／mm2以上のゴム材に
より構成したもので、この構成によれば、プリント基板
への実装性を向上させることができるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を収納す
る有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を
封口する封口体と、前記金属ケースの開口部端面に配設
される絶縁板と、前記コンデンサ素子から引き出され、
かつ封口体および絶縁板を貫通して外部に引き出される
とともに、その先端部を絶縁板のプリント基板設置面に
沿って折り曲げた一対のリード線とを備え、前記封口体
を、はんだ処理温度以上の温度において引張弾性率が４
／mm2以上のゴム材により構成したもので、この封口体
を構成するゴム材であれば、プリント基板への実装時に
おける半田リフロー条件の高温化が進んでも、封口体が
膨れるということはなくなり、これにより、従来のよう
な封口体の膨れによる実装性の低下ということもなくな
って、プリント基板への実装性を向上させることができ
るものである。
は、駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を収納す
る有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を
封口する封口体と、前記金属ケースの開口部端面に配設
される絶縁板と、前記コンデンサ素子から引き出され、
かつ封口体および絶縁板を貫通して外部に引き出される
とともに、その先端部を絶縁板のプリント基板設置面に
沿って折り曲げた一対のリード線とを備え、前記封口体
を、はんだ処理温度以上の温度において引張弾性率が４
／mm2以上のゴム材により構成したもので、この封口体
を構成するゴム材であれば、プリント基板への実装時に
おける半田リフロー条件の高温化が進んでも、封口体が
膨れるということはなくなり、これにより、従来のよう
な封口体の膨れによる実装性の低下ということもなくな
って、プリント基板への実装性を向上させることができ
るものである。
【００１１】請求項２に記載の発明は、駆動用電解液を
含浸させたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、
前記金属ケースの開口部端面に配設される絶縁板と、前
記コンデンサ素子から引き出され、かつ封口体および絶
縁板を貫通して外部に引き出されるとともに、その先端
部を絶縁板のプリント基板設置面に沿って折り曲げた一
対のリード線とを備え、前記封口体を、はんだ処理温度
以上の温度において引張伸びが５０％以上のゴム材によ
り構成したもので、この封口体を構成するゴム材であれ
ば、プリント基板への実装時における半田リフロー条件
の高温化が進んでも、封口体の絞り部分におけるゴム割
れの発生率を著しく低減させることができるものであ
る。
含浸させたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、
前記金属ケースの開口部端面に配設される絶縁板と、前
記コンデンサ素子から引き出され、かつ封口体および絶
縁板を貫通して外部に引き出されるとともに、その先端
部を絶縁板のプリント基板設置面に沿って折り曲げた一
対のリード線とを備え、前記封口体を、はんだ処理温度
以上の温度において引張伸びが５０％以上のゴム材によ
り構成したもので、この封口体を構成するゴム材であれ
ば、プリント基板への実装時における半田リフロー条件
の高温化が進んでも、封口体の絞り部分におけるゴム割
れの発生率を著しく低減させることができるものであ
る。
【００１２】次に本発明の具体的な実施の形態と比較例
について説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
アルミ電解コンデンサの断面図を示したもので、この図
１において、１１はコンデンサ素子で、このコンデンサ
素子１１はアルミニウム電極箔の表面を電解酸化するこ
とによって酸化皮膜を形成した陽極箔と陰極箔をその間
にセパレータを介在させて巻回することにより構成され
ている。そしてこのコンデンサ素子１１には駆動用電解
液を含浸させ、その後、この駆動用電解液を含浸させた
コンデンサ素子１１をアルミニウムよりなる有底円筒状
の金属ケース１２内に収納する。１３は前記コンデンサ
素子１１から引き出された一対のリード線で、この一対
のリード線１３は金属ケース１２の開口部に配設された
封口体１４の貫通孔１４ａを貫通させ、その後、前記金
属ケース１２の開口端部を内側に折り曲げることによ
り、封口体１４を押圧して金属ケース１２の開口部を封
口体１４で封口している。１５は前記金属ケース１２の
開口部端面に配設された絶縁板で、この絶縁板１５に設
けた貫通孔１５ａに前記一対のリード線１３を貫通させ
て外部に引き出し、さらにこの外部に引き出された一対
のリード線１３の先端部には偏平加工を施して偏平部１
３ａを形成し、そしてこの偏平部１３ａを絶縁板１５の
プリント基板設置面に沿って折り曲げることによりアル
ミ電解コンデンサを構成している。
について説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
アルミ電解コンデンサの断面図を示したもので、この図
１において、１１はコンデンサ素子で、このコンデンサ
素子１１はアルミニウム電極箔の表面を電解酸化するこ
とによって酸化皮膜を形成した陽極箔と陰極箔をその間
にセパレータを介在させて巻回することにより構成され
ている。そしてこのコンデンサ素子１１には駆動用電解
液を含浸させ、その後、この駆動用電解液を含浸させた
コンデンサ素子１１をアルミニウムよりなる有底円筒状
の金属ケース１２内に収納する。１３は前記コンデンサ
素子１１から引き出された一対のリード線で、この一対
のリード線１３は金属ケース１２の開口部に配設された
封口体１４の貫通孔１４ａを貫通させ、その後、前記金
属ケース１２の開口端部を内側に折り曲げることによ
り、封口体１４を押圧して金属ケース１２の開口部を封
口体１４で封口している。１５は前記金属ケース１２の
開口部端面に配設された絶縁板で、この絶縁板１５に設
けた貫通孔１５ａに前記一対のリード線１３を貫通させ
て外部に引き出し、さらにこの外部に引き出された一対
のリード線１３の先端部には偏平加工を施して偏平部１
３ａを形成し、そしてこの偏平部１３ａを絶縁板１５の
プリント基板設置面に沿って折り曲げることによりアル
ミ電解コンデンサを構成している。
【００１３】そして、この図１に示すアルミ電解コンデ
ンサにおける封口体１４として、半田処理温度（２３０
℃）以上の温度（２５０℃）において引張弾性率が４Ｎ
／mm 2以上（４Ｎ／mm2，５Ｎ／mm2，６Ｎ／mm2，７Ｎ／
mm2）である過酸化物加硫ブチルゴム封口体を用いてア
ルミ電解コンデンサを構成した。
ンサにおける封口体１４として、半田処理温度（２３０
℃）以上の温度（２５０℃）において引張弾性率が４Ｎ
／mm 2以上（４Ｎ／mm2，５Ｎ／mm2，６Ｎ／mm2，７Ｎ／
mm2）である過酸化物加硫ブチルゴム封口体を用いてア
ルミ電解コンデンサを構成した。
【００１４】（実施の形態２）図１に示すアルミ電解コ
ンデンサにおける封口体１４として、半田処理温度（２
３０℃）以上の温度（２５０℃）において引張伸びが５
０％以上（５０％，６０％，７０％）である過酸化物加
硫ブチルゴム封口体を用いてアルミ電解コンデンサを構
成した。
ンデンサにおける封口体１４として、半田処理温度（２
３０℃）以上の温度（２５０℃）において引張伸びが５
０％以上（５０％，６０％，７０％）である過酸化物加
硫ブチルゴム封口体を用いてアルミ電解コンデンサを構
成した。
【００１５】（比較例１）図４に示すアルミ電解コンデ
ンサにおける封口体３として、半田処理温度（２３０
℃）以上の温度（２５０℃）において引張弾性率が４／
mm2以下（２Ｎ／mm2，３Ｎ／mm2）である過酸化物加硫
ブチルゴム封口体を用いてアルミ電解コンデンサを構成
した。
ンサにおける封口体３として、半田処理温度（２３０
℃）以上の温度（２５０℃）において引張弾性率が４／
mm2以下（２Ｎ／mm2，３Ｎ／mm2）である過酸化物加硫
ブチルゴム封口体を用いてアルミ電解コンデンサを構成
した。
【００１６】（比較例２）図４に示すアルミ電解コンデ
ンサにおける封口体３として、半田処理温度（２３０
℃）以上の温度（２５０℃）において引張伸びが５０％
以下（４０％，３０％）である過酸化物加硫ブチルゴム
封口体を用いてアルミ電解コンデンサを構成した。
ンサにおける封口体３として、半田処理温度（２３０
℃）以上の温度（２５０℃）において引張伸びが５０％
以下（４０％，３０％）である過酸化物加硫ブチルゴム
封口体を用いてアルミ電解コンデンサを構成した。
【００１７】上記した本発明の実施の形態１および比較
例１におけるアルミ電解コンデンサは、駆動用電解液と
してγ−ブチロラクトン系電解液をそれぞれ用い、かつ
サイズが６．３φ×５．５Ｌのものを作製した。
例１におけるアルミ電解コンデンサは、駆動用電解液と
してγ−ブチロラクトン系電解液をそれぞれ用い、かつ
サイズが６．３φ×５．５Ｌのものを作製した。
【００１８】また本発明の実施の形態２および比較例２
におけるアルミ電解コンデンサは、駆動用電解液として
γ−ブチロラクトン系電解液をそれぞれ用い、かつサイ
ズが４φ×５．５Ｌのものを作製した。
におけるアルミ電解コンデンサは、駆動用電解液として
γ−ブチロラクトン系電解液をそれぞれ用い、かつサイ
ズが４φ×５．５Ｌのものを作製した。
【００１９】図２は本発明の実施の形態１と比較例１に
よりそれぞれ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフ
ロー温度（２２０℃，２３０℃，２４０℃，２５０℃，
２６０℃，２７０℃）での半田リフロー後の実装率を示
したもので、この図２からも明らかなように、引張弾性
率が２Ｎ／mm2，３Ｎ／mm2である比較例１においては、
アルミ電解コンデンサの半田リフロー温度が２５０℃，
２６０℃，２７０℃の高温になると、実装率１００％が
得られなくなるが、引張弾性率が４Ｎ／mm2以上の４Ｎ
／mm2，５Ｎ／mm2，６Ｎ／mm2，７Ｎ／mm2である本発明
の実施の形態１においては、封口体が膨れるということ
がないため、アルミ電解コンデンサの半田リフロー温度
が２５０℃，２６０℃，２７０℃の高温になっても、実
装率１００％を確実に得ることができるものである。
よりそれぞれ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフ
ロー温度（２２０℃，２３０℃，２４０℃，２５０℃，
２６０℃，２７０℃）での半田リフロー後の実装率を示
したもので、この図２からも明らかなように、引張弾性
率が２Ｎ／mm2，３Ｎ／mm2である比較例１においては、
アルミ電解コンデンサの半田リフロー温度が２５０℃，
２６０℃，２７０℃の高温になると、実装率１００％が
得られなくなるが、引張弾性率が４Ｎ／mm2以上の４Ｎ
／mm2，５Ｎ／mm2，６Ｎ／mm2，７Ｎ／mm2である本発明
の実施の形態１においては、封口体が膨れるということ
がないため、アルミ電解コンデンサの半田リフロー温度
が２５０℃，２６０℃，２７０℃の高温になっても、実
装率１００％を確実に得ることができるものである。
【００２０】図３は本発明の実施の形態１と比較例１に
よりそれぞれ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフ
ロー温度（２２０℃，２３０℃，２４０℃，２５０℃，
２６０℃，２７０℃）での半田リフロー後の封口体割れ
率を示したもので、この図３からも明らかなように、引
張弾性率が２Ｎ／mm2，３Ｎ／mm2である比較例１におい
ては、アルミ電解コンデンサの半田リフロー温度が２４
０℃，２５０℃，２６０℃，２７０℃の高温になると、
封口体割れ率は徐々に高くなるが引張弾性率が４Ｎ／mm
2以上の４Ｎ／mm2，５Ｎ／mm2，６Ｎ／mm2，７Ｎ／mm2
である本発明の実施の形態１においては、アルミ電解コ
ンデンサの半田リフロー温度が２６０℃，２７０℃にな
ると、引張弾性率が４Ｎ／mm2，５Ｎ／mm2のものにおい
て、封口体割れが若干発生するが、引張弾性率が６Ｎ／
mm2，７Ｎ／mm2のものにおいては、アルミ電解コンデン
サの半田リフロー温度が２６０℃，２７０℃の高温にな
っても、封口体割れが発生することはなくなるものであ
る。
よりそれぞれ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフ
ロー温度（２２０℃，２３０℃，２４０℃，２５０℃，
２６０℃，２７０℃）での半田リフロー後の封口体割れ
率を示したもので、この図３からも明らかなように、引
張弾性率が２Ｎ／mm2，３Ｎ／mm2である比較例１におい
ては、アルミ電解コンデンサの半田リフロー温度が２４
０℃，２５０℃，２６０℃，２７０℃の高温になると、
封口体割れ率は徐々に高くなるが引張弾性率が４Ｎ／mm
2以上の４Ｎ／mm2，５Ｎ／mm2，６Ｎ／mm2，７Ｎ／mm2
である本発明の実施の形態１においては、アルミ電解コ
ンデンサの半田リフロー温度が２６０℃，２７０℃にな
ると、引張弾性率が４Ｎ／mm2，５Ｎ／mm2のものにおい
て、封口体割れが若干発生するが、引張弾性率が６Ｎ／
mm2，７Ｎ／mm2のものにおいては、アルミ電解コンデン
サの半田リフロー温度が２６０℃，２７０℃の高温にな
っても、封口体割れが発生することはなくなるものであ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサは、駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を収
納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口
部を封口する封口体と、前記金属ケースの開口部端面に
配設される絶縁板と、前記コンデンサ素子から引き出さ
れ、かつ封口体および絶縁板を貫通して外部に引き出さ
れるとともに、その先端部を絶縁板のプリント基板設置
面に沿って折り曲げた一対のリード線とを備え、前記封
口体を、はんだ処理温度以上の温度において引張弾性率
が４Ｎ／mm2以上のゴム材により構成しているため、プ
リント基板への実装時における半田リフロー条件の高温
化が進んでも、封口体が膨れるということはなくなり、
これにより、従来のような封口体の膨れによる実装性の
低下ということもなくなって、プリント基板への実装性
を向上させることができるものである。
ンサは、駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を収
納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口
部を封口する封口体と、前記金属ケースの開口部端面に
配設される絶縁板と、前記コンデンサ素子から引き出さ
れ、かつ封口体および絶縁板を貫通して外部に引き出さ
れるとともに、その先端部を絶縁板のプリント基板設置
面に沿って折り曲げた一対のリード線とを備え、前記封
口体を、はんだ処理温度以上の温度において引張弾性率
が４Ｎ／mm2以上のゴム材により構成しているため、プ
リント基板への実装時における半田リフロー条件の高温
化が進んでも、封口体が膨れるということはなくなり、
これにより、従来のような封口体の膨れによる実装性の
低下ということもなくなって、プリント基板への実装性
を向上させることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態１におけるアルミ電解コン
デンサを示す断面図
デンサを示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１と比較例１によりそれぞ
れ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフロー温度で
の半田リフロー後の実装率を示す測定図
れ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフロー温度で
の半田リフロー後の実装率を示す測定図
【図３】本発明の実施の形態１と比較例１によりそれぞ
れ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフロー温度で
の半田リフロー後の封口体割れ率を示す測定図
れ得られたアルミ電解コンデンサの半田リフロー温度で
の半田リフロー後の封口体割れ率を示す測定図
【図４】従来のアルミ電解コンデンサを示す断面図
【符号の説明】
１１ コンデンサ素子
１２ 金属ケース
１３ 一対のリード線
１４ 封口体
１５ 絶縁板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/10
H01G 9/012
Claims (2)
- 【請求項１】 駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素
子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケース
の開口部を封口する封口体と、前記金属ケースの開口部
端面に配設される絶縁板と、前記コンデンサ素子から引
き出され、かつ封口体および絶縁板を貫通して外部に引
き出されるとともに、その先端部を絶縁板のプリント基
板設置面に沿って折り曲げた一対のリード線とを備え、
前記封口体を半田処理温度以上の温度において引張弾性
率が４Ｎ／mm2以上のゴム材により構成したアルミ電解
コンデンサ。 - 【請求項２】 駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素
子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケース
の開口部を封口する封口体と、前記金属ケースの開口部
端面に配設される絶縁板と、前記コンデンサ素子から引
き出され、かつ封口体および絶縁板を貫通して外部に引
き出されるとともに、その先端部を絶縁板のプリント基
板設置面に沿って折り曲げた一対のリード線とを備え、
前記封口体を、半田処理温度以上の温度において引張伸
びが５０％以上のゴム材により構成したアルミ電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08125696A JP3454004B2 (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08125696A JP3454004B2 (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275045A JPH09275045A (ja) | 1997-10-21 |
| JP3454004B2 true JP3454004B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=13741308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08125696A Expired - Lifetime JP3454004B2 (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3454004B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223122A (ja) | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型アルミ電解コンデンサ及びその製造方法 |
| CN102714100B (zh) | 2010-03-16 | 2016-04-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246035Y2 (ja) * | 1985-01-31 | 1990-12-05 | ||
| JPH0723436B2 (ja) * | 1986-03-27 | 1995-03-15 | 昭和電工株式会社 | 電解コンデンサ− |
| JPH05283302A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Nippon Valqua Ind Ltd | コンデンサ封口シール用ゴム |
-
1996
- 1996-04-03 JP JP08125696A patent/JP3454004B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09275045A (ja) | 1997-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3447780B1 (en) | Electronic component | |
| JPS60245115A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP3454004B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS60245116A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP3433478B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2606297B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2006156860A (ja) | チップ型アルミ電解コンデンサ | |
| JPS6345812A (ja) | 電子部品 | |
| JP3237181B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS5936912Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3433479B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS59211214A (ja) | 電子部品 | |
| JPH06244065A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS60245109A (ja) | 電子部品 | |
| JP2673990B2 (ja) | コンデンサ | |
| JP3433490B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0311538B2 (ja) | ||
| JPS60170930A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245123A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPS6158227A (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JPS62186520A (ja) | 電子部品 | |
| JPS63211614A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000269084A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS59219921A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60245117A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070725 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130725 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |