JPH05283302A - コンデンサ封口シール用ゴム - Google Patents
コンデンサ封口シール用ゴムInfo
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- JPH05283302A JPH05283302A JP7779392A JP7779392A JPH05283302A JP H05283302 A JPH05283302 A JP H05283302A JP 7779392 A JP7779392 A JP 7779392A JP 7779392 A JP7779392 A JP 7779392A JP H05283302 A JPH05283302 A JP H05283302A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber
- parts
- weight
- capacitor
- sealing
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プ
ロピレンゴムとの配合物１００重量部に対して、パーオ
キサイド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量で、カー
ボンブラックが０〜３００重量部の量で、白色充填剤が
０〜３００重量部の量で、配合されてなるゴム組成物を
加硫成形してなることを特徴とするコンデンサ封口シー
ル用ゴム。 【効果】 耐薬品透過性、電気絶縁性、シール性などの
特性に優れ、しかも強度、特に伸びに優れ、カシメられ
た金属ケースのエッジ部と接触する部分に切断が生じな
いようなコンデンサ封口シール用ゴムが提供される。
ロピレンゴムとの配合物１００重量部に対して、パーオ
キサイド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量で、カー
ボンブラックが０〜３００重量部の量で、白色充填剤が
０〜３００重量部の量で、配合されてなるゴム組成物を
加硫成形してなることを特徴とするコンデンサ封口シー
ル用ゴム。 【効果】 耐薬品透過性、電気絶縁性、シール性などの
特性に優れ、しかも強度、特に伸びに優れ、カシメられ
た金属ケースのエッジ部と接触する部分に切断が生じな
いようなコンデンサ封口シール用ゴムが提供される。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、引裂強度に優れたコンデ
ンサ封口シール用ゴムに関し、さらに詳しくは、コンデ
ンサ素子を内蔵したケースの開口部に装着されて、開口
部をシールするコンデンサ封口シール用ゴムとして用い
られ、コンデンサケースの開口端部をケース内側に折り
曲げてこのゴムを押圧固定した際にこの開口端部と接触
するゴム部分に切断が生じないようなゴムに関する。
ンサ封口シール用ゴムに関し、さらに詳しくは、コンデ
ンサ素子を内蔵したケースの開口部に装着されて、開口
部をシールするコンデンサ封口シール用ゴムとして用い
られ、コンデンサケースの開口端部をケース内側に折り
曲げてこのゴムを押圧固定した際にこの開口端部と接触
するゴム部分に切断が生じないようなゴムに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】電解コンデンサに用いる封口シー
ルは、コンデンサ素子を内蔵したケースの開口部に装着
されて、開口部をシールしている。この封口シールは、
コンデンサ製造時にはコンデンサ内がトリクレンなどの
有機洗浄溶剤で洗浄されることから、この有機溶剤にさ
らされることになり、またコンデンサ素子に含浸させた
電解液の蒸発物にもさらされている。そのため封口シー
ルとしては、電気絶縁性、耐薬品性、機密性に優れた材
料で構成されており、このような封口シールとしては、
たとえばブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン-プロピレン
ゴム（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）などのゴ
ムにフッ素樹脂を接着した積層構造のもの（実開昭５５
−２２１０７号公報、実開昭５５−１３８２２６号公
報、特公昭６２−３６３７７号公報）、あるいはブチル
ゴムなどに繊維補強材を配合したものが挙げられる。
ルは、コンデンサ素子を内蔵したケースの開口部に装着
されて、開口部をシールしている。この封口シールは、
コンデンサ製造時にはコンデンサ内がトリクレンなどの
有機洗浄溶剤で洗浄されることから、この有機溶剤にさ
らされることになり、またコンデンサ素子に含浸させた
電解液の蒸発物にもさらされている。そのため封口シー
ルとしては、電気絶縁性、耐薬品性、機密性に優れた材
料で構成されており、このような封口シールとしては、
たとえばブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン-プロピレン
ゴム（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）などのゴ
ムにフッ素樹脂を接着した積層構造のもの（実開昭５５
−２２１０７号公報、実開昭５５−１３８２２６号公
報、特公昭６２−３６３７７号公報）、あるいはブチル
ゴムなどに繊維補強材を配合したものが挙げられる。
【０００３】このような封口シールを構成するゴム材料
のうちでは、従来ではＥＰＤＭが比較的機械的強度など
に優れているため主として使用されてきた。一方、ブチ
ルゴムは、ＥＰＤＭよりも電解液の気化物が透過しにく
く、このようなブチルゴムを封口シール用部材に用いれ
ばコンデンサの長寿命化が期待できる。
のうちでは、従来ではＥＰＤＭが比較的機械的強度など
に優れているため主として使用されてきた。一方、ブチ
ルゴムは、ＥＰＤＭよりも電解液の気化物が透過しにく
く、このようなブチルゴムを封口シール用部材に用いれ
ばコンデンサの長寿命化が期待できる。
【０００４】しかしながら従来用いられているブチルゴ
ムは電気絶縁性、耐薬品性などには優れているが、ＥＰ
ＤＭと比較して引裂強度に劣るという問題点があった。
このためブチルゴムをコンデンサ封口シール用部材とし
て用いようとすると、コンデンサ用金属ケースをカシメ
てコンデンサを製造する際に、金属ケースのエッジ部で
押圧された部分のブチルゴムが引裂けやすいという問題
点がある。
ムは電気絶縁性、耐薬品性などには優れているが、ＥＰ
ＤＭと比較して引裂強度に劣るという問題点があった。
このためブチルゴムをコンデンサ封口シール用部材とし
て用いようとすると、コンデンサ用金属ケースをカシメ
てコンデンサを製造する際に、金属ケースのエッジ部で
押圧された部分のブチルゴムが引裂けやすいという問題
点がある。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題点を解決しようするものであって、コンデンサ封口
シール用ゴムとしての優れた特性を保持しつつ、強度、
特に伸びを向上させることにより、カシメられた金属ケ
ースのエッジ部と接触する部分に切断が生じないような
コンデンサ封口シール用ゴムを提供することを目的とし
ている。
問題点を解決しようするものであって、コンデンサ封口
シール用ゴムとしての優れた特性を保持しつつ、強度、
特に伸びを向上させることにより、カシメられた金属ケ
ースのエッジ部と接触する部分に切断が生じないような
コンデンサ封口シール用ゴムを提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【発明の概要】本発明に係るコンデンサ封口シール用ゴ
ムは、ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピ
レンゴムとの配合物１００重量部に対して、パーオキサ
イド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量で、カーボン
ブラックが０〜３００重量部の量で、白色充填剤が０〜
３００重量部の量で、配合されてなるゴム組成物を加硫
成形してなることを特徴としている。
ムは、ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピ
レンゴムとの配合物１００重量部に対して、パーオキサ
イド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量で、カーボン
ブラックが０〜３００重量部の量で、白色充填剤が０〜
３００重量部の量で、配合されてなるゴム組成物を加硫
成形してなることを特徴としている。
【０００７】本発明に係るコンデンサ封口シール用ゴム
は、架橋密度が０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4で
あって、硬さが４０〜９５（ＪＩＳ Ａ）であり、伸び
が１００〜５００％であり、引裂き強さが１０〜５０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）であり、かつリングエッジ
テストにおいて切れが発生しないこと、を特徴としてい
る。
は、架橋密度が０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4で
あって、硬さが４０〜９５（ＪＩＳ Ａ）であり、伸び
が１００〜５００％であり、引裂き強さが１０〜５０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）であり、かつリングエッジ
テストにおいて切れが発生しないこと、を特徴としてい
る。
【０００８】本発明に係るコンデンサ封口シール用ゴム
は、ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピレ
ンゴムとの配合物１００重量部に対して、パーオキサイ
ド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量で、カーボンブ
ラックが０〜３００重量部の量で、白色充填剤が０〜３
００重量部の量で、配合されてなるゴム組成物を加硫成
形してなり、架橋密度が０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×
１０ー4であって、かつ、硬さが４０〜９５（ＪＩＳ
Ａ）であり、伸びが１００〜５００％であり、引裂き強
さが１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）であり、
かつリングエッジテストにおいて切れが発生しないこ
と、を特徴としている。
は、ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピレ
ンゴムとの配合物１００重量部に対して、パーオキサイ
ド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量で、カーボンブ
ラックが０〜３００重量部の量で、白色充填剤が０〜３
００重量部の量で、配合されてなるゴム組成物を加硫成
形してなり、架橋密度が０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×
１０ー4であって、かつ、硬さが４０〜９５（ＪＩＳ
Ａ）であり、伸びが１００〜５００％であり、引裂き強
さが１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）であり、
かつリングエッジテストにおいて切れが発生しないこ
と、を特徴としている。
【０００９】本発明で用いられる上記のようなゴム組成
物には、架橋助剤、軟化剤、老化防止剤などが含まれて
いてもよい。本発明によれば、耐薬品性、電気絶縁性な
どの特性に優れ、しかも強度、特に伸びが向上してお
り、カシメられた金属ケースのエッジ部と接触する部分
に切断が生じないようなコンデンサ封口シール用ゴムが
提供される。
物には、架橋助剤、軟化剤、老化防止剤などが含まれて
いてもよい。本発明によれば、耐薬品性、電気絶縁性な
どの特性に優れ、しかも強度、特に伸びが向上してお
り、カシメられた金属ケースのエッジ部と接触する部分
に切断が生じないようなコンデンサ封口シール用ゴムが
提供される。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る封口シール用
ゴムについて具体的に説明する。本発明に係る封口シー
ル用ゴムを製造する際に用いられるゴム配合物には、ゴ
ム成分と、パーオキサイド系加硫剤と、カーボンブラッ
クと、白色充填剤とが含まれており、さらに必要により
架橋助剤、軟化剤、老化防止剤などが含まれていてもよ
い。
ゴムについて具体的に説明する。本発明に係る封口シー
ル用ゴムを製造する際に用いられるゴム配合物には、ゴ
ム成分と、パーオキサイド系加硫剤と、カーボンブラッ
クと、白色充填剤とが含まれており、さらに必要により
架橋助剤、軟化剤、老化防止剤などが含まれていてもよ
い。
【００１１】ゴム成分としては、ブチルゴムあるいはブ
チルゴムとエチレン−プロピレンゴムとの配合物が用い
られる。本発明では、たとえば未架橋タイプのブチルゴ
ムあるいは部分架橋タイプのブチルゴムが用いられる
が、部分架橋タイプのブチルゴムは未架橋タイプのブチ
ルゴムより加工性に劣るが、圧縮永久歪に優れているの
で好ましい。
チルゴムとエチレン−プロピレンゴムとの配合物が用い
られる。本発明では、たとえば未架橋タイプのブチルゴ
ムあるいは部分架橋タイプのブチルゴムが用いられる
が、部分架橋タイプのブチルゴムは未架橋タイプのブチ
ルゴムより加工性に劣るが、圧縮永久歪に優れているの
で好ましい。
【００１２】ブチルゴムはエチレン-プロピレンゴムよ
りも耐ガス透過性に優れているので一般的にブチルゴム
の配合量がより多いことが望ましい。またブチルゴムと
エチレン−プロピレンゴムとの配合物をゴムベースとし
て用いる場合には、ブチルゴム１００重量部に対して、
エチレン−プロピイレンゴムは、多くても６０重量部ま
で、好ましくは３０重量部までの量で含まれていること
が望ましい。
りも耐ガス透過性に優れているので一般的にブチルゴム
の配合量がより多いことが望ましい。またブチルゴムと
エチレン−プロピレンゴムとの配合物をゴムベースとし
て用いる場合には、ブチルゴム１００重量部に対して、
エチレン−プロピイレンゴムは、多くても６０重量部ま
で、好ましくは３０重量部までの量で含まれていること
が望ましい。
【００１３】このようにブチルゴムあるいはブチルゴム
とエチレン−プロピレンゴムとの配合物をゴムベースと
して用いてなる封口シール用ゴムは、耐薬品透過性など
に優れている。
とエチレン−プロピレンゴムとの配合物をゴムベースと
して用いてなる封口シール用ゴムは、耐薬品透過性など
に優れている。
【００１４】パーオキサイド系加硫剤としては、ベンゾ
イルペルオキシド（ナイパーＢ）、１，１ービス-ｔ-ブ
チルペルオキシ-３，３，５-トリメチルクロロヘキサン
（パーヘキサ３Ｍ）、ｎ−ブチル-４，４-ビスーｔーブチ
ルペロキシバレレート（パーヘキサＶ）、ジクミルペル
オキシド（パークミルＤ）、ｔーブチルペルオキシベン
ゾエート（パーブチルＺ）、ジ-ｔ-ブチルペルオキシド
（パーブチルＤ）、ジ-（ｔ-ブチルペルオキシ）ｍ-ジ-
イソプロピルベンゼン（パーブチルＰ）、２，５-ジメ
チル-２，５-ジ-ｔ-ブチルペルオキシヘキサン（パーヘ
キサ２５Ｂ）、２，５-ジメチル-２，５-ｔ-ブチルペル
オキシルヘキシン-３（パーヘキシン２５Ｂ）、ｔ-ビチ
ルペルオキシクメン（パーブチルＣ）などが挙げられ
る。
イルペルオキシド（ナイパーＢ）、１，１ービス-ｔ-ブ
チルペルオキシ-３，３，５-トリメチルクロロヘキサン
（パーヘキサ３Ｍ）、ｎ−ブチル-４，４-ビスーｔーブチ
ルペロキシバレレート（パーヘキサＶ）、ジクミルペル
オキシド（パークミルＤ）、ｔーブチルペルオキシベン
ゾエート（パーブチルＺ）、ジ-ｔ-ブチルペルオキシド
（パーブチルＤ）、ジ-（ｔ-ブチルペルオキシ）ｍ-ジ-
イソプロピルベンゼン（パーブチルＰ）、２，５-ジメ
チル-２，５-ジ-ｔ-ブチルペルオキシヘキサン（パーヘ
キサ２５Ｂ）、２，５-ジメチル-２，５-ｔ-ブチルペル
オキシルヘキシン-３（パーヘキシン２５Ｂ）、ｔ-ビチ
ルペルオキシクメン（パーブチルＣ）などが挙げられ
る。
【００１５】これらのうちでは、１，１ービス-ｔ-ブチ
ルペルオキシ-３，３，５-トリメチルクロロヘキサン
（パーヘキサ３Ｍ）、ジクミルペルオキシド（パークミ
ルＤ）、ジ-（ｔ-ブチルペルオキシ）ｍ-ジ-イソプロピ
ルベンゼン（パーブチルＰ）、２，５-ジメチル-２，５
-ジ-ｔ-ブチルペルオキシヘキサン（パーヘキサ２５
Ｂ）、ｔ-ビチルペルオキシクメン（パーブチルＣ）が
好ましく用いられる。
ルペルオキシ-３，３，５-トリメチルクロロヘキサン
（パーヘキサ３Ｍ）、ジクミルペルオキシド（パークミ
ルＤ）、ジ-（ｔ-ブチルペルオキシ）ｍ-ジ-イソプロピ
ルベンゼン（パーブチルＰ）、２，５-ジメチル-２，５
-ジ-ｔ-ブチルペルオキシヘキサン（パーヘキサ２５
Ｂ）、ｔ-ビチルペルオキシクメン（パーブチルＣ）が
好ましく用いられる。
【００１６】白色充填剤として、具体的には、たとえ
ば、ホワイトカーボン（ＳｉＯ2）の他、タルク、カオ
リン、ケイ酸カルシウム、クレー、硫酸カルシウム、酸
化チタン、アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウムな
どが挙げられ、これらのうちでは、ホワイトカーボンが
好ましく用いられる。
ば、ホワイトカーボン（ＳｉＯ2）の他、タルク、カオ
リン、ケイ酸カルシウム、クレー、硫酸カルシウム、酸
化チタン、アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウムな
どが挙げられ、これらのうちでは、ホワイトカーボンが
好ましく用いられる。
【００１７】架橋助剤としては、キノンオキシム系、メ
タアクリレート系、アリル系、マレイミド系などが挙げ
られる。キノンオキシム系架橋助剤として、具体的に
は、ｐ-キノンジオキシム（ＧＭ）、ｐ・ｐ-ジベンゾイ
ルキノンジオキシム（ＤＧＭ）が好ましく用いられ、メ
タアクリレート系として、具体的には、たとえば、ラウ
リルメタアクリレート、エチレングリコールアクリレー
ト、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テト
ラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロ
ペントリメタアクリレート、メチールメタアクリレート
などが挙げられる。これらのうちでは、エチレングリコ
ールアクリレート、トリエチレングリコールジメタアク
リレートが好ましく用いられる。
タアクリレート系、アリル系、マレイミド系などが挙げ
られる。キノンオキシム系架橋助剤として、具体的に
は、ｐ-キノンジオキシム（ＧＭ）、ｐ・ｐ-ジベンゾイ
ルキノンジオキシム（ＤＧＭ）が好ましく用いられ、メ
タアクリレート系として、具体的には、たとえば、ラウ
リルメタアクリレート、エチレングリコールアクリレー
ト、トリエチレングリコールジメタアクリレート、テト
ラエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロ
ペントリメタアクリレート、メチールメタアクリレート
などが挙げられる。これらのうちでは、エチレングリコ
ールアクリレート、トリエチレングリコールジメタアク
リレートが好ましく用いられる。
【００１８】アリル系架橋助剤として、具体的には、た
とえば、ジアリールフマレート（ＤＡＦ）、ジアリール
フタレート（ＤＡＰ）、テトラアリールオキシエタン、
トリアリールシアヌレートなどが挙げられ、これらのう
ちでは、トリアリールシアヌレートが好ましく用いられ
る。
とえば、ジアリールフマレート（ＤＡＦ）、ジアリール
フタレート（ＤＡＰ）、テトラアリールオキシエタン、
トリアリールシアヌレートなどが挙げられ、これらのう
ちでは、トリアリールシアヌレートが好ましく用いられ
る。
【００１９】マレイミド系架橋助剤として、具体的に
は、たとえばマレイミド、フェニールマレイミド、Ｎ，
Ｎ’-ｍ-フェニレンビスマレイミドが挙げられ、これら
のうちではＮ，Ｎ’-ｍ-フェニレンビスマレイミドが好
ましく用いられる。
は、たとえばマレイミド、フェニールマレイミド、Ｎ，
Ｎ’-ｍ-フェニレンビスマレイミドが挙げられ、これら
のうちではＮ，Ｎ’-ｍ-フェニレンビスマレイミドが好
ましく用いられる。
【００２０】その他の架橋助剤としては無水マレイン
酸、イタコン酸、ジビニールベンゼン、ビニールトルエ
ン、１，２-ポリブタジエンなどが挙げられ、これらの
内ではジビニルベンゼン、１，２-ポリブタジエンが好
ましく用いられる。
酸、イタコン酸、ジビニールベンゼン、ビニールトルエ
ン、１，２-ポリブタジエンなどが挙げられ、これらの
内ではジビニルベンゼン、１，２-ポリブタジエンが好
ましく用いられる。
【００２１】このような架橋助剤は、通常ペルオキシド
系加硫剤と等モル程度の量で用いられる。軟化剤として
は、植物油系軟化剤、鉱物油系軟化剤、合成軟化剤が挙
げられる。
系加硫剤と等モル程度の量で用いられる。軟化剤として
は、植物油系軟化剤、鉱物油系軟化剤、合成軟化剤が挙
げられる。
【００２２】植物油系軟化剤として、具体的には、たと
えばステアリン酸、ラウリン酸、綿実油、大豆油、パー
ム油、パインタール、トール油、ファクチス（サブ）が
挙げられ、これらのうちでは、ステアリン酸が好ましく
用いられる。ステアリン酸は、加硫促進剤の働きも有す
る。
えばステアリン酸、ラウリン酸、綿実油、大豆油、パー
ム油、パインタール、トール油、ファクチス（サブ）が
挙げられ、これらのうちでは、ステアリン酸が好ましく
用いられる。ステアリン酸は、加硫促進剤の働きも有す
る。
【００２３】鉱物油系軟化剤としては、たとえば炭素数
２０以上の芳香族系、ナフテン系、パラフィン系などの
軟化剤が挙げられ、芳香族系のプロセスオイルなどが好
ましく用いられる。
２０以上の芳香族系、ナフテン系、パラフィン系などの
軟化剤が挙げられ、芳香族系のプロセスオイルなどが好
ましく用いられる。
【００２４】老化防止剤としては、各種アミン化合物、
フェノール類（例：２，６-ジ-ｔ-ブチル-４-メチル-フ
ェノール）、ケトン-アミン縮合物系、イミダゾール
系、亜リン酸エステル系、ワックス類などが挙げられ
る。
フェノール類（例：２，６-ジ-ｔ-ブチル-４-メチル-フ
ェノール）、ケトン-アミン縮合物系、イミダゾール
系、亜リン酸エステル系、ワックス類などが挙げられ
る。
【００２５】上記の各成分からなるゴム配合物では、ブ
チルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピレンゴム
との配合物１００重量部に対して、パーオキサイド系加
硫剤が０．０３〜１０重量部、好ましくは０．１〜１．
０重量部の量で、カーボンブラックが０〜３００重量
部、好ましくは１０〜１００重量部の量で、白色充填剤
が０〜３００重量部、好ましくは１０〜１００重量部の
量で配合されている。また本発明においては、必要によ
り、ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピレ
ンゴムとの配合物１００重量部に対して、さらに架橋助
剤が０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜１．５重
量部の量で、軟化剤が０〜４０重量部、好ましくは０〜
１５重量部の量で、老化防止剤が０〜１０重量部、好ま
しくは０．５〜２重量部の量で含まれていてもよい。
チルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピレンゴム
との配合物１００重量部に対して、パーオキサイド系加
硫剤が０．０３〜１０重量部、好ましくは０．１〜１．
０重量部の量で、カーボンブラックが０〜３００重量
部、好ましくは１０〜１００重量部の量で、白色充填剤
が０〜３００重量部、好ましくは１０〜１００重量部の
量で配合されている。また本発明においては、必要によ
り、ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン−プロピレ
ンゴムとの配合物１００重量部に対して、さらに架橋助
剤が０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜１．５重
量部の量で、軟化剤が０〜４０重量部、好ましくは０〜
１５重量部の量で、老化防止剤が０〜１０重量部、好ま
しくは０．５〜２重量部の量で含まれていてもよい。
【００２６】特にパーオキサイド系加硫剤を上記のよう
な量で用いると、架橋密度が小さくなり、引裂き強さ、
および伸びに優れ、カシメ時に、コンデンサ封口シール
に亀裂が発生しにくくなる。なお、本発明においては、
カーボンブラックと白色充填剤とは、カーボンブラック
１００重量部に対して、白色充填剤は１００〜３００重
量部、好ましくは１５０〜２５０重量部の量で用いられ
ることが好ましい。このような量比でこれらの充填剤を
用いると、電気的絶縁性、補強性および伸びに優れ、カ
シメ時にコンデンサ封口シールに亀裂が発生しにくくな
る。またこれらの充填剤は、その平均粒径が通常、１５
〜４７０μｍ程度である。
な量で用いると、架橋密度が小さくなり、引裂き強さ、
および伸びに優れ、カシメ時に、コンデンサ封口シール
に亀裂が発生しにくくなる。なお、本発明においては、
カーボンブラックと白色充填剤とは、カーボンブラック
１００重量部に対して、白色充填剤は１００〜３００重
量部、好ましくは１５０〜２５０重量部の量で用いられ
ることが好ましい。このような量比でこれらの充填剤を
用いると、電気的絶縁性、補強性および伸びに優れ、カ
シメ時にコンデンサ封口シールに亀裂が発生しにくくな
る。またこれらの充填剤は、その平均粒径が通常、１５
〜４７０μｍ程度である。
【００２７】なお、本発明で用いられる上記のゴム配合
物には、上記以外の通常のゴム配合物に配合される成
分、たとえば加硫遅延剤、着色剤、粘着剤、増量剤、上
記以外の充填剤などが含まれていてもよい。
物には、上記以外の通常のゴム配合物に配合される成
分、たとえば加硫遅延剤、着色剤、粘着剤、増量剤、上
記以外の充填剤などが含まれていてもよい。
【００２８】本発明に係るコンデンサ封口シール用ゴム
は、上記のゴム組成物を加硫成形してなり、測定方法：
「ゴム試験法」（日本ゴム協会発行）２０８頁によって
試料をベンゼン中に２４時間浸漬して、それを修正ＦＬ
ＯＲＹ-ＲＥＨＮＥＲ式を用いて計算した架橋密度が
０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4好ましくは１〜５
ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4である。
は、上記のゴム組成物を加硫成形してなり、測定方法：
「ゴム試験法」（日本ゴム協会発行）２０８頁によって
試料をベンゼン中に２４時間浸漬して、それを修正ＦＬ
ＯＲＹ-ＲＥＨＮＥＲ式を用いて計算した架橋密度が
０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4好ましくは１〜５
ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4である。
【００２９】また、硬さは４０〜９５、好ましくは６０
〜８０（ＪＩＳ Ａ）であり、伸びは１００〜５００
％、好ましくは２００〜４００％であり、引裂き強さは
１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ、好ましくは１５〜５０Ｋｇｆ
／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）であり、かつリングエッジテス
トにおいて切れが発生しない。
〜８０（ＪＩＳ Ａ）であり、伸びは１００〜５００
％、好ましくは２００〜４００％であり、引裂き強さは
１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ、好ましくは１５〜５０Ｋｇｆ
／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）であり、かつリングエッジテス
トにおいて切れが発生しない。
【００３０】上記のような量でゴム成分などが配合され
てなるゴム組成物から本発明の上記のようなコンデンサ
封口シール用ゴムを得るには、上記ゴム組成物を加硫成
形すればよい。
てなるゴム組成物から本発明の上記のようなコンデンサ
封口シール用ゴムを得るには、上記ゴム組成物を加硫成
形すればよい。
【００３１】このような加硫は、上記配合物を通常、１
２０〜１８０℃の温度で、２〜６０分間程度加熱するこ
とにより行われる。より具体的には、上記配合物を、た
とえば、１７０℃の温度で１５分間程度加熱すればよ
い。
２０〜１８０℃の温度で、２〜６０分間程度加熱するこ
とにより行われる。より具体的には、上記配合物を、た
とえば、１７０℃の温度で１５分間程度加熱すればよ
い。
【００３２】このようにして得られたコンデンサ封口シ
ール用ゴムは、耐薬品透過性、引裂強さ、伸びなどに優
れており、封口シール用ゴムをコンデンサ用金属ケース
に装着しカシメたときに、金属ケースのエッジ部と接触
する封口シール用ゴム部分に亀裂が生じない。
ール用ゴムは、耐薬品透過性、引裂強さ、伸びなどに優
れており、封口シール用ゴムをコンデンサ用金属ケース
に装着しカシメたときに、金属ケースのエッジ部と接触
する封口シール用ゴム部分に亀裂が生じない。
【００３３】ここで、「リングエッジテスト」について
添付図面に基づいて説明する。第１図は、試料をセット
した状態を示すリングエッジ試験装置の縦方向断面図で
あり、第２図は試料をセットし、試料を圧縮した状態を
示すリングエッジ試験装置の縦方向断面図であり、第３
図は、リングエッジ試験装置を構成しているリングエッ
ジの縦断面図であり、第４図は、リングエッジ先端部の
拡大図である。なお以下の説明および添付図面におい
て、同一符号は同一部材を示す。
添付図面に基づいて説明する。第１図は、試料をセット
した状態を示すリングエッジ試験装置の縦方向断面図で
あり、第２図は試料をセットし、試料を圧縮した状態を
示すリングエッジ試験装置の縦方向断面図であり、第３
図は、リングエッジ試験装置を構成しているリングエッ
ジの縦断面図であり、第４図は、リングエッジ先端部の
拡大図である。なお以下の説明および添付図面におい
て、同一符号は同一部材を示す。
【００３４】リングエッジテストとは、添付第１図に示
すリングエッジ試験装置を用いて試料の切れの有無を調
べる試験をいう。このリングエッジ試験装置は、第１図
に示すように、下側圧縮板２と、該下側圧縮板２の両端
部に立設された２個のスペーサ６，６と、下側圧縮板２
と平行に設けられた上側圧縮板４と、該上側圧縮板の下
面に垂直かつリング状に立設された１個のリングエッジ
８とから構成されている。
すリングエッジ試験装置を用いて試料の切れの有無を調
べる試験をいう。このリングエッジ試験装置は、第１図
に示すように、下側圧縮板２と、該下側圧縮板２の両端
部に立設された２個のスペーサ６，６と、下側圧縮板２
と平行に設けられた上側圧縮板４と、該上側圧縮板の下
面に垂直かつリング状に立設された１個のリングエッジ
８とから構成されている。
【００３５】このようなリングエッジ試験装置２０を用
いて、リングエッジテストを行うには、予めスペーサ
６，６の高さおよびリングエッジ長さを調節しておく。
具体的には第１図に示すように下側圧縮板２の上に試料
１０をセットし、スペーサ６，６に上側圧縮板４が接す
るまで上側圧縮板４を押し下げたときに、試料ゴム１０
の圧縮率が５０％、すなわちリングエッジ８の先端が試
料１０の厚さの半分まで突き刺さった状態となるよう
に、スペーサ６，６の高さおよびリングエッジ長さを調
節する。このスペーサ６は第１図に示すように２個のブ
ロックからなっていてもよく、１個のリング状に形成さ
れていてもよい（図示せず）。
いて、リングエッジテストを行うには、予めスペーサ
６，６の高さおよびリングエッジ長さを調節しておく。
具体的には第１図に示すように下側圧縮板２の上に試料
１０をセットし、スペーサ６，６に上側圧縮板４が接す
るまで上側圧縮板４を押し下げたときに、試料ゴム１０
の圧縮率が５０％、すなわちリングエッジ８の先端が試
料１０の厚さの半分まで突き刺さった状態となるよう
に、スペーサ６，６の高さおよびリングエッジ長さを調
節する。このスペーサ６は第１図に示すように２個のブ
ロックからなっていてもよく、１個のリング状に形成さ
れていてもよい（図示せず）。
【００３６】このように予め調節されたリングエッジ試
験装置２０に第１図に示すように試料ゴム１０をセット
し、次いで、第２図に示すように、スペーサ６，６に上
側圧縮板４の下面が接するまで試料１０を圧縮する。こ
の圧縮状態で１０秒間保持したのち、試料を取り出して
試料ゴムの切れの有無を調べる。
験装置２０に第１図に示すように試料ゴム１０をセット
し、次いで、第２図に示すように、スペーサ６，６に上
側圧縮板４の下面が接するまで試料１０を圧縮する。こ
の圧縮状態で１０秒間保持したのち、試料を取り出して
試料ゴムの切れの有無を調べる。
【００３７】なお、試験は通常、常温にて行う。なお、
試料ゴムとしては本発明の実施例および比較例では厚さ
２ｍｍのシートを用いているが、このリングエッジテス
トにおいては、試料の厚さは、特に限定されない。
試料ゴムとしては本発明の実施例および比較例では厚さ
２ｍｍのシートを用いているが、このリングエッジテス
トにおいては、試料の厚さは、特に限定されない。
【００３８】なお、リングエッジ８は、第３図に示すよ
うな軸方向断面形状を有しており、その先端間距離は２
７ｍｍであり、リングエッジの胴部３２の幅は３ｍｍで
あり、リングエッジの長さは８．５２±０．０２ｍｍで
ある。また、そのリングエッジ先端３４の縦断面形状
は、第４図に示すようになっており、実際の電解コンデ
ンサ用金属ケース（アルミ容器）のエッジ形状に近いよ
うに設計されている。
うな軸方向断面形状を有しており、その先端間距離は２
７ｍｍであり、リングエッジの胴部３２の幅は３ｍｍで
あり、リングエッジの長さは８．５２±０．０２ｍｍで
ある。また、そのリングエッジ先端３４の縦断面形状
は、第４図に示すようになっており、実際の電解コンデ
ンサ用金属ケース（アルミ容器）のエッジ形状に近いよ
うに設計されている。
【００３９】次にこのような本発明に係るコンデンサ封
口シール用ゴムの使用例について添付第５図に基づいて
説明する。第５図には、本発明のコンデンサ封口シール
用ゴム１０ａが装着された電解コンデンサの縦断面図が
示されている。この第５図に示すように、封口シール５
６は、本発明のコンデンサ封口シール用ゴム１０ａとそ
の下側に配置されたフェノール樹脂板１０ｂとの二層か
ら構成されている。このような二層構造の封口シール５
６は、直径が２〜６ｃｍ程度の比較的大型のコンデンサ
に用いられる。また直径が３〜０．５ｃｍ程度の比較的
小型の封口シールには、本発明のコンデンサ封口シール
用ゴムが単独で用いられる（図示せず）。なお第５図に
示す封口シール５６では、ゴム層１０ａの厚さｔ2は通
常１〜２ｍｍ程度であり、フェノール樹脂板１０ｂの厚
さｔ1は１〜３ｍｍ程度である。また、本発明のコンデ
ンサ封口シール用ゴムが単独で、小型のコンデンサの封
口シールとして用いられる場合には、その厚さは通常２
〜１０ｍｍ程度である。
口シール用ゴムの使用例について添付第５図に基づいて
説明する。第５図には、本発明のコンデンサ封口シール
用ゴム１０ａが装着された電解コンデンサの縦断面図が
示されている。この第５図に示すように、封口シール５
６は、本発明のコンデンサ封口シール用ゴム１０ａとそ
の下側に配置されたフェノール樹脂板１０ｂとの二層か
ら構成されている。このような二層構造の封口シール５
６は、直径が２〜６ｃｍ程度の比較的大型のコンデンサ
に用いられる。また直径が３〜０．５ｃｍ程度の比較的
小型の封口シールには、本発明のコンデンサ封口シール
用ゴムが単独で用いられる（図示せず）。なお第５図に
示す封口シール５６では、ゴム層１０ａの厚さｔ2は通
常１〜２ｍｍ程度であり、フェノール樹脂板１０ｂの厚
さｔ1は１〜３ｍｍ程度である。また、本発明のコンデ
ンサ封口シール用ゴムが単独で、小型のコンデンサの封
口シールとして用いられる場合には、その厚さは通常２
〜１０ｍｍ程度である。
【００４０】
【発明の効果】本発明に係るコンデンサ封口シール用ゴ
ムは、シール性、耐薬品透過性、電気絶縁性などの特性
に優れ、しかも強度、特に伸びに優れており、カシメら
れた金属ケースのエッジ部と接触する部分に切断が生じ
ない。
ムは、シール性、耐薬品透過性、電気絶縁性などの特性
に優れ、しかも強度、特に伸びに優れており、カシメら
れた金属ケースのエッジ部と接触する部分に切断が生じ
ない。
【００４１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づきより具体的に
説明するが、本発明はこのような実施例になんら制限さ
れるものではない。
説明するが、本発明はこのような実施例になんら制限さ
れるものではない。
【００４２】
【実施例１】下記の配合量のゴム配合物を調製した。 ［配合］ ブチルゴム…… ……１００ 重量部 パーオキサイド系加硫剤（パークミル Ｄ 日本油脂製） …１ 重量部 ステアリン酸…… ……１．５重量部 プロセスオイル…… １０ 重量部 老化防止剤（ノクラック ２２４ Ｓ 大内新興化学製） ……１ 重量部 カーボンブラック…… ……４０ 重量部 白色充填剤（クレー ＰＨＩＥＬＥ ＫＡＯＬＩＭ Ｃｏ．） ……７０ 重量部 次いで、上記のゴム配合物を１７０℃の温度で１５分間
加熱し加硫成形し、コンデンサ封口シール用ゴム（厚
さ：２ｍｍ）を得た。
加熱し加硫成形し、コンデンサ封口シール用ゴム（厚
さ：２ｍｍ）を得た。
【００４３】得られたコンデンサ封口シール用ゴムは、
架橋密度が２．６ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4であって、か
つ、硬さ（ＨＳ）が５９（ＪＩＳ Ａ）であり、伸び
（ＥB）が３１０％であり、引裂き強さ（Ｔｒ）が２２
Ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ ）であり、引張強さ（ＴB）
が６６Ｋｇｆ／ｃｍ2であり、かつ「リングエッジテス
ト」において切れが発生しなかった。
架橋密度が２．６ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4であって、か
つ、硬さ（ＨＳ）が５９（ＪＩＳ Ａ）であり、伸び
（ＥB）が３１０％であり、引裂き強さ（Ｔｒ）が２２
Ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ ）であり、引張強さ（ＴB）
が６６Ｋｇｆ／ｃｍ2であり、かつ「リングエッジテス
ト」において切れが発生しなかった。
【００４４】なお、架橋密度は、「ゴム試験法」（日本
ゴム協会発行）２０８頁によって試料をベンゼン中に２
４時間浸漬して、それを修正ＦＬＯＲＹ-ＲＥＨＮＥＲ
式を用いて計算した。硬さ（ＨＳ）、伸び（ＥB）、引
裂き強さ（Ｔｒ）は、ＪＩＳＫ ６３０１に準拠して測
定した。
ゴム協会発行）２０８頁によって試料をベンゼン中に２
４時間浸漬して、それを修正ＦＬＯＲＹ-ＲＥＨＮＥＲ
式を用いて計算した。硬さ（ＨＳ）、伸び（ＥB）、引
裂き強さ（Ｔｒ）は、ＪＩＳＫ ６３０１に準拠して測
定した。
【００４５】結果を併せて表１に示す。
【００４６】
【実施例２】実施例１においてゴム配合物の各成分の配
合量を表１のように変えた以外は実施例１と同様にし
た。
合量を表１のように変えた以外は実施例１と同様にし
た。
【００４７】結果を表１に示す。
【００４８】
【比較例１】実施例１においてゴム配合物の各成分の配
合量を表１のように変えた以外は実施例１と同様にし
た。
合量を表１のように変えた以外は実施例１と同様にし
た。
【００４９】結果を表１に示す。
【００５０】
【比較例２】実施例１においてゴム配合物の各成分の配
合量を表１のように変えた以外は実施例１と同様にし
た。
合量を表１のように変えた以外は実施例１と同様にし
た。
【００５１】結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
【図１】第１図は、試料をセットした状態を示すリング
エッジ試験装置の縦方向断面図である。
エッジ試験装置の縦方向断面図である。
【図２】第２図は試料をセットし、試料を圧縮した状態
を示すリングエッジ試験装置の縦方向断面図である。
を示すリングエッジ試験装置の縦方向断面図である。
【図３】第３図は、リングエッジ試験装置を構成してい
るリングエッジの縦断面図である。
るリングエッジの縦断面図である。
【図４】第４図は、リングエッジ先端部の拡大図であ
る。
る。
【図５】第５図は、本発明のコンデンサ封口シール用ゴ
ムを装顛したコンデンサの縦断面図である。
ムを装顛したコンデンサの縦断面図である。
２……下側圧縮板 ４……上側圧縮板 ６……スペーサ ８……リングエッジ １０……試料 １０ａ……コンデンサ封口シール用ゴム １０ｂ……フェノール板 ２０……リングエッジ試験装置 ５０……電解コンデンサ ５２……コンデンサ素子 ５４……カシメ部 ５６……封口シール ５８……コンデンサ用金属ケースの開口端 ６０……コンデンサ用金属容器（アルミ容器） ６２……リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/22 ＬＣＥ 7107−4Ｊ
Claims (3)
- 【請求項１】 ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン
−プロピレンゴムとの配合物１００重量部に対して、 パーオキサイド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量
で、 カーボンブラックが０〜３００重量部の量で、 白色充填剤が０〜３００重量部の量で、 配合されてなるゴム組成物を加硫成形してなることを特
徴とするコンデンサ封口シール用ゴム。 - 【請求項２】 架橋密度が０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3
×１０ー4であり、 硬さが４０〜９５（ＪＩＳ Ａ）であり、 伸びが１００〜５００％であり、 引裂き強さが１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）
であり、かつリングエッジテストにおいて切れが発生し
ないこと、 を特徴とするコンデンサ封口シール用ゴム。 - 【請求項３】 ブチルゴムまたはブチルゴムとエチレン
−プロピレンゴムとの配合物１００重量部に対して、 パーオキサイド系加硫剤が０．０３〜１０重量部の量
で、 カーボンブラックが０〜３００重量部の量で、 白色充填剤が０〜３００重量部の量で、 配合されてなるゴム組成物を加硫成形してなり、 架橋密度が０．５〜１０ｍｏｌ／ｃｍ3×１０ー4であっ
て、かつ、 硬さが４０〜９５（ＪＩＳ Ａ）であり、 伸びが１００〜５００％であり、 引裂き強さが１０〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｂ形）
であり、かつリングエッジテストにおいて切れが発生し
ないこと、 を特徴とするコンデンサ封口シール用ゴム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7779392A JPH05283302A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | コンデンサ封口シール用ゴム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7779392A JPH05283302A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | コンデンサ封口シール用ゴム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283302A true JPH05283302A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13643877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7779392A Withdrawn JPH05283302A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | コンデンサ封口シール用ゴム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283302A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0691664A1 (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-10 | Shoei Co., Ltd. | Method of manufacturing electrolytic capacitor |
| JPH09275045A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| JP2008523174A (ja) * | 2004-12-08 | 2008-07-03 | ランクセス・インク． | ゴム物品用過酸化物加硫性ブチル組成物 |
| JP2008258221A (ja) * | 2007-03-31 | 2008-10-23 | Nippon Chemicon Corp | 電気二重層キャパシタ |
| CN102714100A (zh) * | 2010-03-16 | 2012-10-03 | 松下电器产业株式会社 | 电容器 |
| US20140168860A1 (en) * | 2011-08-26 | 2014-06-19 | Fujitsu Limited | Electronic component and manufacturing method thereof |
| CN111440388A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 西安向阳航天材料股份有限公司 | 一种电气设备用橡胶密封材料及其制备方法 |
| KR20210023808A (ko) * | 2018-03-26 | 2021-03-04 | 맥스웰테크놀로지스코리아(주) | 에너지 저장 장치용 가요성 클로져 및 이를 포함하는 에너지 저장 장치 |
| CN114702757A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-07-05 | 江苏中煜橡塑科技有限公司 | 一种动力电池用三元乙丙橡胶密封圈的制备方法 |
| US11594380B2 (en) * | 2018-11-30 | 2023-02-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor using a sealing member including an elastic member |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7779392A patent/JPH05283302A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5580358A (en) * | 1994-07-05 | 1996-12-03 | Shoei Co., Ltd. | Method for making a electrolytic capacitor |
| EP0691664A1 (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-10 | Shoei Co., Ltd. | Method of manufacturing electrolytic capacitor |
| JPH09275045A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| US20140171581A1 (en) * | 2004-12-08 | 2014-06-19 | Lanxess Inc. | Peroxide vulcanizable butyl compositions useful for rubber articles |
| JP2008523174A (ja) * | 2004-12-08 | 2008-07-03 | ランクセス・インク． | ゴム物品用過酸化物加硫性ブチル組成物 |
| US20080293852A1 (en) * | 2004-12-08 | 2008-11-27 | Adam Gronowski | Peroxide Vulcanizable Butyl Compositions Useful For Rubber Articles |
| JP2008258221A (ja) * | 2007-03-31 | 2008-10-23 | Nippon Chemicon Corp | 電気二重層キャパシタ |
| CN102714100A (zh) * | 2010-03-16 | 2012-10-03 | 松下电器产业株式会社 | 电容器 |
| US20140168860A1 (en) * | 2011-08-26 | 2014-06-19 | Fujitsu Limited | Electronic component and manufacturing method thereof |
| US9384900B2 (en) * | 2011-08-26 | 2016-07-05 | Fujitsu Limited | Electronic component and manufacturing method thereof |
| KR20210023808A (ko) * | 2018-03-26 | 2021-03-04 | 맥스웰테크놀로지스코리아(주) | 에너지 저장 장치용 가요성 클로져 및 이를 포함하는 에너지 저장 장치 |
| US11594380B2 (en) * | 2018-11-30 | 2023-02-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor using a sealing member including an elastic member |
| CN111440388A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 西安向阳航天材料股份有限公司 | 一种电气设备用橡胶密封材料及其制备方法 |
| CN114702757A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-07-05 | 江苏中煜橡塑科技有限公司 | 一种动力电池用三元乙丙橡胶密封圈的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |