JPH01264213A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH01264213A JPH01264213A JP63092885A JP9288588A JPH01264213A JP H01264213 A JPH01264213 A JP H01264213A JP 63092885 A JP63092885 A JP 63092885A JP 9288588 A JP9288588 A JP 9288588A JP H01264213 A JPH01264213 A JP H01264213A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、…脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、…脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
また、外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠
の端面から導出したチップ形コンデンサを、第３図に示
すように、プリント基板８の配線パターン９に臨ませて
、リード線３を半田付け１０した場合、半田付け１０に
よりプリント基板８と固着されるのは外装枠２の一方端
のみとなる。そのため、半田熱により外装枠２の他方端
が浮き上がり、あるいは、機械的ストレスによりプリン
ト基１８から離脱する場合があった。
の端面から導出したチップ形コンデンサを、第３図に示
すように、プリント基板８の配線パターン９に臨ませて
、リード線３を半田付け１０した場合、半田付け１０に
よりプリント基板８と固着されるのは外装枠２の一方端
のみとなる。そのため、半田熱により外装枠２の他方端
が浮き上がり、あるいは、機械的ストレスによりプリン
ト基１８から離脱する場合があった。
更に、外装枠の底面に臨ませたリード線の先端部分は、
いわゆる弾性力による「かえり」のため、元の形状に復
元しようし、適正な位置、距離の維持を困難にすること
があった。
いわゆる弾性力による「かえり」のため、元の形状に復
元しようし、適正な位置、距離の維持を困難にすること
があった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プリ
ント基板での搭載状態を良好にすることにある。
ことなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プリ
ント基板での搭載状態を良好にすることにある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
導出した複数のリード線を外装枠の開口端面および底面
に沿って折り曲げるとともに、少なくとも一方のリード
線が外装枠のリード線導出側と対向する端面に導かれた
ことを特徴としている。
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
導出した複数のリード線を外装枠の開口端面および底面
に沿って折り曲げるとともに、少なくとも一方のリード
線が外装枠のリード線導出側と対向する端面に導かれた
ことを特徴としている。
また、別の手段では、外装枠のリード線導出側と対向す
る端面に導かれたリード線の先端部が、この端面に沿っ
て折り曲げられていることを特徴としている。
る端面に導かれたリード線の先端部が、この端面に沿っ
て折り曲げられていることを特徴としている。
図面に示したように、コンデンサ１のリード線３は、外
装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げられ、更に
少なくとも一方のリード線３は、外装枠２のリード線３
導出側と対向する端面に導かれている。そのため、外装
枠２の両端にリード線３が配置することになる。そして
、この両端を半田付けすると、外装枠２の両端がプリン
ト基板に固着されることになる。
装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げられ、更に
少なくとも一方のリード線３は、外装枠２のリード線３
導出側と対向する端面に導かれている。そのため、外装
枠２の両端にリード線３が配置することになる。そして
、この両端を半田付けすると、外装枠２の両端がプリン
ト基板に固着されることになる。
また、別の手段として、対向端面に導かれたリード線３
の先端部をこの端面に沿って折り曲げた場合は、折り曲
げられたリード線３の先端が外装枠２を把持することと
なる。したがって、この手段による場合、リード線３の
半田付は部分と、外装枠２に把持するリード線３の先端
部分とにより外装枠２の両端がプリント基板に固着され
る。
の先端部をこの端面に沿って折り曲げた場合は、折り曲
げられたリード線３の先端が外装枠２を把持することと
なる。したがって、この手段による場合、リード線３の
半田付は部分と、外装枠２に把持するリード線３の先端
部分とにより外装枠２の両端がプリント基板に固着され
る。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明の第１の実施例を外装枠の底面方向から
示した斜視図、第２図は第２の実施例を示す斜視図であ
る。
１図はこの発明の第１の実施例を外装枠の底面方向から
示した斜視図、第２図は第２の実施例を示す斜視図であ
る。
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き
出して形成する。
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き
出して形成する。
次いでコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径寸法
および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する外
装枠２に収納する。
および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する外
装枠２に収納する。
外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ
、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、
ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当
である。
、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、
ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当
である。
そして、この外装枠２の底面の両端辺には、切欠き状の
溝部６が、この外装枠２の長手寸法とほぼ同じ長さに形
成されている。
溝部６が、この外装枠２の長手寸法とほぼ同じ長さに形
成されている。
なお、外装枠２の収納空間は、この実施例では外観形状
が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接する
。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられるリード線３とによって外装枠２の内部に固
定されることになる。
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接する
。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられるリード線３とによって外装枠２の内部に固
定されることになる。
リード線３は、コンデンサ１の端面から、外装枠２の開
口端面および底面に沿って折り曲げられて切欠き状の溝
部６に収納される。また、その先端部分は、リード線３
を導出した外装枠２の端面とは対向する端面に導かれ、
かつこの端面に沿って折り曲げられ、外装枠２を把持し
ている。
口端面および底面に沿って折り曲げられて切欠き状の溝
部６に収納される。また、その先端部分は、リード線３
を導出した外装枠２の端面とは対向する端面に導かれ、
かつこの端面に沿って折り曲げられ、外装枠２を把持し
ている。
このように形成したチップ形コンデンサ本体は、半田付
けされてプリント基板に固着される。
けされてプリント基板に固着される。
次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例について
説明する。
説明する。
コンデンサ１は、第１の実施例と同様にコンデンサ素子
を収納した外装ケースの開口端部を封口体で封止して形
成している。このコンデンサ１を、収納空間を有する外
装枠２に収納する。
を収納した外装ケースの開口端部を封口体で封止して形
成している。このコンデンサ１を、収納空間を有する外
装枠２に収納する。
この外装枠２は、底面の一方の辺部に、長手寸法とほぼ
同じ長さの溝部７ａを具備していると“ともに、他方の
辺部には、溝部７ａよりも短い溝部７ｂが形成されてい
る。
同じ長さの溝部７ａを具備していると“ともに、他方の
辺部には、溝部７ａよりも短い溝部７ｂが形成されてい
る。
コンデンサ１から導出されたリード線３は、外装枠２の
開口端面および底面に沿って折り曲げられ、外装枠２の
底面に臨み、それぞれ溝部７ａ、７ｂに収納される。そ
して、複数のリード線３のうち、外装枠２の長手寸法と
ほぼ同じ長さの溝部７ａに収納された一方のリード線３
は、その先端部分が、外装枠２のリード線３を導出側と
対向する端面に沿って折り曲げられる。
開口端面および底面に沿って折り曲げられ、外装枠２の
底面に臨み、それぞれ溝部７ａ、７ｂに収納される。そ
して、複数のリード線３のうち、外装枠２の長手寸法と
ほぼ同じ長さの溝部７ａに収納された一方のリード線３
は、その先端部分が、外装枠２のリード線３を導出側と
対向する端面に沿って折り曲げられる。
この実施例の場合、一方のリード線３の先端部分が外装
枠２の対向端面に導かれる。そのため、外装枠２の両端
におけるリード線３の配置が非対称となり、極性判別を
することが可能となる。
枠２の対向端面に導かれる。そのため、外装枠２の両端
におけるリード線３の配置が非対称となり、極性判別を
することが可能となる。
また、外装枠２の両端部分で半田付けをすれば、リード
線３間の距離が短い場合でも、半田による短絡事故を防
止できる。
線３間の距離が短い場合でも、半田による短絡事故を防
止できる。
なお、第１および第２の実施例におけるリード線３の折
曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設け、この
偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、この場
合折曲げ加工が容易となる。
曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設け、この
偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、この場
合折曲げ加工が容易となる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外径寸法に適合
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コ
ンデンサから導出した複数のリード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げるとともに、少な（とも
一方のリード線が外装枠のリード線導出側と対向する端
面に導かれたことを特徴としているので、外装枠の両端
には何れかのリード線が配置されることになる。
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コ
ンデンサから導出した複数のリード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げるとともに、少な（とも
一方のリード線が外装枠のリード線導出側と対向する端
面に導かれたことを特徴としているので、外装枠の両端
には何れかのリード線が配置されることになる。
したがって、この両端において半田付けを行えば、チッ
プ形コンデンサが両端においてプリント基板に固着され
、機械的強度、熱的ストレスに対して強固になり、チッ
プ形コンデンサ本体の浮遊、離脱等を防止することがで
きる。
プ形コンデンサが両端においてプリント基板に固着され
、機械的強度、熱的ストレスに対して強固になり、チッ
プ形コンデンサ本体の浮遊、離脱等を防止することがで
きる。
また、一方のリード線のみを対向端面に導いた場合、外
装枠の両端における配置が非対称となり、極性判別をす
ることもできる。
装枠の両端における配置が非対称となり、極性判別をす
ることもできる。
更に、別の手段では、外装枠のリード線導出側と対向す
る端面に導かれたリード線の先端部が、この端面に沿っ
て折り曲げられていることを特徴としているので、リー
ド線の先端部分が外装枠の端面を把持することになる。
る端面に導かれたリード線の先端部が、この端面に沿っ
て折り曲げられていることを特徴としているので、リー
ド線の先端部分が外装枠の端面を把持することになる。
そのため、リード線の弾性力による「かえり」が抑制さ
れ、リード線の位置を適正に保持することができ、プリ
ント基板への実装およびその載置状態を良好にすること
ができる。
れ、リード線の位置を適正に保持することができ、プリ
ント基板への実装およびその載置状態を良好にすること
ができる。
また、プリント基板に実装して半田付けした場合、半田
層が外装枠の一方の端面を保持する。そして、他方の端
面ば、リード線により把持され、間接的にプリント基板
に固着される。したがって、プリント基板上での固着状
態が良好になり、半田熱、機械的ストレスによる移動、
脱落等を防止することができる。
層が外装枠の一方の端面を保持する。そして、他方の端
面ば、リード線により把持され、間接的にプリント基板
に固着される。したがって、プリント基板上での固着状
態が良好になり、半田熱、機械的ストレスによる移動、
脱落等を防止することができる。
また、複数のリード線を共に対向端面に導出した場合は
、チップ形コンデンサの底面に、両端に両極のリード線
が配置されることになるので、従来よりも多様なプリン
ト基板の配線パターンに対応することができる。
、チップ形コンデンサの底面に、両端に両極のリード線
が配置されることになるので、従来よりも多様なプリン
ト基板の配線パターンに対応することができる。
第１図はこの発明の第１の実施例を外装枠の底面方向か
ら示した斜視図、第２図は第２の実施例を示す斜視図で
ある。また、第３図は、従来のチップ形コンデンサをプ
リント基板に実装した状態を示す正面図である。 ｌ・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６．７・・・溝
部、８・・・プリント基板、９・・・配線パターン、１
０・・・半田。
ら示した斜視図、第２図は第２の実施例を示す斜視図で
ある。また、第３図は、従来のチップ形コンデンサをプ
リント基板に実装した状態を示す正面図である。 ｌ・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６．７・・・溝
部、８・・・プリント基板、９・・・配線パターン、１
０・・・半田。
Claims (2)
- （１）コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
る外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出し
た複数のリード線を外装枠の開口端面および底面に沿っ
て折り曲げるとともに、少なくとも一方のリード線が外
装枠のリード線導出側と対向する端面に導かれたことを
特徴とするチップ形コンデンサ。 - （２）外装枠のリード線導出側と対向する端面に導かれ
たリード線の先端部が、この端面に沿って折り曲げられ
ていることを特徴する請求項１記載のチップ形コンデン
サ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092885A JP2720390B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
| US07/281,456 US4972299A (en) | 1987-12-09 | 1988-12-08 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| EP88120654A EP0320013B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| EP92116062A EP0522600B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor |
| DE3854437T DE3854437T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator. |
| DE88120654T DE3887480T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung. |
| KR1019880016387A KR970006430B1 (ko) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | 팁형 콘덴서 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092885A JP2720390B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264213A true JPH01264213A (ja) | 1989-10-20 |
| JP2720390B2 JP2720390B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=14066911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092885A Expired - Fee Related JP2720390B2 (ja) | 1987-12-09 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720390B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245116A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS619832U (ja) * | 1984-06-23 | 1986-01-21 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63092885A patent/JP2720390B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245116A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS619832U (ja) * | 1984-06-23 | 1986-01-21 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2720390B2 (ja) | 1998-03-04 |
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Legal Events
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