JPH1197276A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH1197276A JPH1197276A JP9269229A JP26922997A JPH1197276A JP H1197276 A JPH1197276 A JP H1197276A JP 9269229 A JP9269229 A JP 9269229A JP 26922997 A JP26922997 A JP 26922997A JP H1197276 A JPH1197276 A JP H1197276A
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- Japan
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- capacitor
- lead wire
- frame
- chip
- exterior frame
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線の折曲加工および先端の嵌入処理が
容易に、精度良く実施することのできるチップ形コンデ
ンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサの外径寸法に適合した収納空
間を有する外装枠２にコンデンサ１を収納し、コンデン
サ１から導出したリード線３が外装枠２の開口５端面お
よび底面部に沿って折曲され、前記外装枠２の開口５端
面と反対側の端面に先端挿入部８が設けられ、前記折曲
されたリード線３の先端部が前記先端挿入部８に嵌入さ
れるようになっており、前記外装枠２の底面部所定位置
に、凹部７が設けられ、前記リード線３がこの凹部７に
沿って折曲されている。
容易に、精度良く実施することのできるチップ形コンデ
ンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサの外径寸法に適合した収納空
間を有する外装枠２にコンデンサ１を収納し、コンデン
サ１から導出したリード線３が外装枠２の開口５端面お
よび底面部に沿って折曲され、前記外装枠２の開口５端
面と反対側の端面に先端挿入部８が設けられ、前記折曲
されたリード線３の先端部が前記先端挿入部８に嵌入さ
れるようになっており、前記外装枠２の底面部所定位置
に、凹部７が設けられ、前記リード線３がこの凹部７に
沿って折曲されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】この発明は、コンデンサの
改良にかかり、特に、基板への表面実装に適したチップ
形のコンデンサに関する。
改良にかかり、特に、基板への表面実装に適したチップ
形のコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンデンサのチップ化を実現する
には、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿
って折り曲げ、プリント基板の配線パターンに臨ませて
いた。
には、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿
って折り曲げ、プリント基板の配線パターンに臨ませて
いた。
【０００３】しかしながら、モールド加工を施すチップ
形コンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスによ
りコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、
その製造工程も煩雑であることから、例えば実公昭５９
−３５５７号公報に記載された考案のように、従来のコ
ンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面と
ほぼ同一平面上に配置したものや、特開昭６０−２４５
１１６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に
記載された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデン
サを配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出
し、このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収め
るように折り曲げたものが提案されている。
形コンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスによ
りコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、
その製造工程も煩雑であることから、例えば実公昭５９
−３５５７号公報に記載された考案のように、従来のコ
ンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面と
ほぼ同一平面上に配置したものや、特開昭６０−２４５
１１６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に
記載された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデン
サを配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出
し、このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収め
るように折り曲げたものが提案されている。
【０００４】しかしながら、前記した外装枠を用いたも
のは、図４に示すように、外装枠２’にコンデンサ１’
を収納し、リード線３’を前記外装枠２’の開口端面か
ら導出して実装基板１０’の配線パターン１２’に臨ま
せて半田付けした場合、半田１１’により実装基板１
０’と固着される部分が外装枠２’の片方端のみとなる
ことから、半田の熱により外装枠２’の他方端が浮き上
がり、あるいは機械的ストレスにより、前記実装基板１
０’から離脱する場合があった。
のは、図４に示すように、外装枠２’にコンデンサ１’
を収納し、リード線３’を前記外装枠２’の開口端面か
ら導出して実装基板１０’の配線パターン１２’に臨ま
せて半田付けした場合、半田１１’により実装基板１
０’と固着される部分が外装枠２’の片方端のみとなる
ことから、半田の熱により外装枠２’の他方端が浮き上
がり、あるいは機械的ストレスにより、前記実装基板１
０’から離脱する場合があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、前記した浮
き上がりや離脱の問題を解決するために、本発明者らは
先に前記外装枠の底面部に、リード線の先端部を嵌入す
る凹部や穴部が設けられたチップ形コンデンサを提案し
ているが、これらのものは、リード線が導出されたコン
デンサを外装枠に格納した後に、リード線の折曲加工お
よび先端の嵌入処理がなされる方式のものであり、近年
のコンデンサ部品の小型化に対応する、より高精度な処
理が望まれている。
き上がりや離脱の問題を解決するために、本発明者らは
先に前記外装枠の底面部に、リード線の先端部を嵌入す
る凹部や穴部が設けられたチップ形コンデンサを提案し
ているが、これらのものは、リード線が導出されたコン
デンサを外装枠に格納した後に、リード線の折曲加工お
よび先端の嵌入処理がなされる方式のものであり、近年
のコンデンサ部品の小型化に対応する、より高精度な処
理が望まれている。
【０００６】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、リード線の折曲加工および先端の嵌
入処理が容易に、精度良く実施することのできるチップ
形コンデンサを提供することを目的としている。
てなされたもので、リード線の折曲加工および先端の嵌
入処理が容易に、精度良く実施することのできるチップ
形コンデンサを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサの
外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠にコンデン
サを収納し、コンデンサから導出したリード線が外装枠
の開口端面および底面部に沿って折曲され、前記外装枠
の開口端面と反対側の端面に先端挿入部が設けられ、前
記折曲されたリード線の先端部が前記先端挿入部に嵌入
されるようになっており、前記外装枠の底面部所定位置
に、凹部が設けられ、前記リード線がこの凹部に沿って
折曲されていることを特徴としている。この特徴によれ
ば、予めリード線先端部に、その先端部が前記先端挿入
部に嵌入するような所定の折曲加工が施されたコンデン
サを、前記外装枠に収納し、そのリード線を折り曲げて
前記外装枠の底面部に沿って配置した後に、前記リード
線を前記凹部に沿って折曲させることにより、前記リー
ド線の先端部が先端挿入部に嵌入され、リード線の折曲
加工および先端の嵌入処理を容易に、精度良く実施する
ことができる。
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサの
外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠にコンデン
サを収納し、コンデンサから導出したリード線が外装枠
の開口端面および底面部に沿って折曲され、前記外装枠
の開口端面と反対側の端面に先端挿入部が設けられ、前
記折曲されたリード線の先端部が前記先端挿入部に嵌入
されるようになっており、前記外装枠の底面部所定位置
に、凹部が設けられ、前記リード線がこの凹部に沿って
折曲されていることを特徴としている。この特徴によれ
ば、予めリード線先端部に、その先端部が前記先端挿入
部に嵌入するような所定の折曲加工が施されたコンデン
サを、前記外装枠に収納し、そのリード線を折り曲げて
前記外装枠の底面部に沿って配置した後に、前記リード
線を前記凹部に沿って折曲させることにより、前記リー
ド線の先端部が先端挿入部に嵌入され、リード線の折曲
加工および先端の嵌入処理を容易に、精度良く実施する
ことができる。
【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、少なくと
も前記外装枠の底面部の一部に、前記リード線案内用の
溝部または切り欠き部が前記底面部に沿って形成されて
いることが好ましい。このようにすれば、前記底面部に
設けられた凹部に沿ってリード線を折曲させる際に、リ
ード線が所定の配置位置よりずれることを防止できるば
かりか、処理後の移動も防止できる。
も前記外装枠の底面部の一部に、前記リード線案内用の
溝部または切り欠き部が前記底面部に沿って形成されて
いることが好ましい。このようにすれば、前記底面部に
設けられた凹部に沿ってリード線を折曲させる際に、リ
ード線が所定の配置位置よりずれることを防止できるば
かりか、処理後の移動も防止できる。
【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記凹部
が、前記外装枠底面部の略中央部に設けられていること
が好ましい。このようにすれば、従来のものが外装枠の
片方端にのみリード線が配置されていたのに対して、前
記外装枠底面の両端部にリード線が配置されるようにな
ることから、配置位置を１８０度回転させることによっ
て異なる極性にも１品種にて対応することができ、基板
設計の自由度を高めることができるばかりか、電極の極
性を誤って基板設計した場合にも、ほぼ同様の配置位置
にて極性を変更できることから、基板の修正等を極力省
略することができる。
が、前記外装枠底面部の略中央部に設けられていること
が好ましい。このようにすれば、従来のものが外装枠の
片方端にのみリード線が配置されていたのに対して、前
記外装枠底面の両端部にリード線が配置されるようにな
ることから、配置位置を１８０度回転させることによっ
て異なる極性にも１品種にて対応することができ、基板
設計の自由度を高めることができるばかりか、電極の極
性を誤って基板設計した場合にも、ほぼ同様の配置位置
にて極性を変更できることから、基板の修正等を極力省
略することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次いでこの発明の実施例を図面に
基づき説明すると、第１図は本発明のチップ形コンデン
サの実施例を示した背面斜視図であり、図２は本発明の
チップ形コンデンサの製造方法の各過程を示す側面図で
ある。
基づき説明すると、第１図は本発明のチップ形コンデン
サの実施例を示した背面斜視図であり、図２は本発明の
チップ形コンデンサの製造方法の各過程を示す側面図で
ある。
【００１１】本実施例に用いているコンデンサ１本体
は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回して形成したコ
ンデンサ素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外
装ケースに収納し、外装ケース開口端を封口体４で密封
するとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を
前記封口体４に貫通させて外部に引き出して形成された
一般的な電解コンデンサである。
は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回して形成したコ
ンデンサ素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外
装ケースに収納し、外装ケース開口端を封口体４で密封
するとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を
前記封口体４に貫通させて外部に引き出して形成された
一般的な電解コンデンサである。
【００１２】これらコンデンサ１本体は、内部にコンデ
ンサ１の外径寸法および外形形状に適合した円筒状の収
納空間を有する外装枠２に収納されるようになってい
る。
ンサ１の外径寸法および外形形状に適合した円筒状の収
納空間を有する外装枠２に収納されるようになってい
る。
【００１３】この外装枠２は、実装時に半田熱等にされ
されることから、耐熱性に優れ、高い電気絶縁性を有す
る材質を用いることが望まれ、これらの特性を有するエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、
セラミック材等を用いることが好ましい。
されることから、耐熱性に優れ、高い電気絶縁性を有す
る材質を用いることが望まれ、これらの特性を有するエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、
セラミック材等を用いることが好ましい。
【００１４】そして、この外装枠２の底面には、前記リ
−ド線３が嵌め込み可能とされた適宜な形状を有する溝
部６が、図１に示すように底面両端部に渡って設けられ
ているとともに、その底面中央部に凹部７が形成され、
底面がコ字状とされている。
−ド線３が嵌め込み可能とされた適宜な形状を有する溝
部６が、図１に示すように底面両端部に渡って設けられ
ているとともに、その底面中央部に凹部７が形成され、
底面がコ字状とされている。
【００１５】なお、外装枠２の収納空間は、この実施例
では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。
では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。
【００１６】また、外装枠２の端面の一方には、前記コ
ンデンサ１の外径より小さな径の開口部５が設けられて
おり前記外装枠２の収納空間に収納されたコンデンサ１
本体のリ−ド線が設けられた端部が、この開口部５が設
けられた外装枠２の内部端面に当接し、リ−ド線３が折
り曲げられることにより外装枠２の内部に固定されるよ
うになっている。
ンデンサ１の外径より小さな径の開口部５が設けられて
おり前記外装枠２の収納空間に収納されたコンデンサ１
本体のリ−ド線が設けられた端部が、この開口部５が設
けられた外装枠２の内部端面に当接し、リ−ド線３が折
り曲げられることにより外装枠２の内部に固定されるよ
うになっている。
【００１７】また、前記開口部５が設けられた端面と反
対の端面下部には、折り曲げ加工によりかぎ状とされた
リ−ド線３の先端部が嵌入する凹部である先端挿入部８
が設けられている。
対の端面下部には、折り曲げ加工によりかぎ状とされた
リ−ド線３の先端部が嵌入する凹部である先端挿入部８
が設けられている。
【００１８】以下、図２に基づいて本実施例のチップ形
コンデンサの加工方法を説明すると、予めリ−ド線３先
端部を、前記した「かぎ状」に折り曲げ加工されたコン
デンサ１を、外装枠２の所定の一方端（前記開口部５と
反対端）より、リ−ド線が形成された端部側から挿入す
る。
コンデンサの加工方法を説明すると、予めリ−ド線３先
端部を、前記した「かぎ状」に折り曲げ加工されたコン
デンサ１を、外装枠２の所定の一方端（前記開口部５と
反対端）より、リ−ド線が形成された端部側から挿入す
る。
【００１９】挿入後、前記開口部５より突出しているリ
−ド線３を折り曲げ加工し、前記外装枠２の底面に設け
られた溝部６の両端部に嵌め込む。
−ド線３を折り曲げ加工し、前記外装枠２の底面に設け
られた溝部６の両端部に嵌め込む。
【００２０】その後、前記外装枠２の底面に設けられた
凹部７に係合する適宜な凸形状を有する金型９を、前記
凹部に当接、嵌合させることにより、前記リ−ド線３を
前記凹部に沿って折り曲げる。
凹部７に係合する適宜な凸形状を有する金型９を、前記
凹部に当接、嵌合させることにより、前記リ−ド線３を
前記凹部に沿って折り曲げる。
【００２１】前記の凹部に沿ってリ−ド線３を折り曲げ
ることにより、リ−ド線３の先端が、前記先端層挿入部
８に自動的に嵌入されるとともに、リ−ド線３が前記溝
部６に確実に嵌め込まれて、外装枠２の底面とほぼ平面
状となり、プリント基板への表面実装が可能な本発明の
チップ形コンデンサを得ることができる。
ることにより、リ−ド線３の先端が、前記先端層挿入部
８に自動的に嵌入されるとともに、リ−ド線３が前記溝
部６に確実に嵌め込まれて、外装枠２の底面とほぼ平面
状となり、プリント基板への表面実装が可能な本発明の
チップ形コンデンサを得ることができる。
【００２２】本実施例のように、外装枠２の底面に凹部
を設けることにより、リ−ド線３を容易に折り曲げ加工
することができ、この折り曲げ加工に伴って自動的に先
端部が嵌入されることとなり、小型のコンデンサ等にお
いても、高精度にて基板からの離脱や浮き上がり現象を
生じないチップ形コンデンサを得ることができる。
を設けることにより、リ−ド線３を容易に折り曲げ加工
することができ、この折り曲げ加工に伴って自動的に先
端部が嵌入されることとなり、小型のコンデンサ等にお
いても、高精度にて基板からの離脱や浮き上がり現象を
生じないチップ形コンデンサを得ることができる。
【００２３】また、本実施例のチップ形コンデンサとす
ることにより、各電極であるリ−ド線３が、チップ形コ
ンデンサの両端部に存在することになり、１８０度回転
されることで、一つの品種で異なる電極方向の配置を得
ることができ、品種の低減が可能とすることができると
ともに、前記１８０度回転させるのみで、正極と負極を
反転させることが容易にでき、尚且つ１８０度回転させ
てもほぼ同一配置とすることができることから、設計に
おける自由度を大きくすることができるとともに、電極
の配置ミスが生じても、再度設計修正等を実施すること
なく、そのまま使用することができる。
ることにより、各電極であるリ−ド線３が、チップ形コ
ンデンサの両端部に存在することになり、１８０度回転
されることで、一つの品種で異なる電極方向の配置を得
ることができ、品種の低減が可能とすることができると
ともに、前記１８０度回転させるのみで、正極と負極を
反転させることが容易にでき、尚且つ１８０度回転させ
てもほぼ同一配置とすることができることから、設計に
おける自由度を大きくすることができるとともに、電極
の配置ミスが生じても、再度設計修正等を実施すること
なく、そのまま使用することができる。
【００２４】なお、本実施例では、外装枠２の底面に溝
部６を設けているが、これを底面端部の切り欠きとして
も良い。
部６を設けているが、これを底面端部の切り欠きとして
も良い。
【００２５】また、本実施例では、図２に示す加工方法
において、外装枠２にコンデンサ１を挿入する以前にリ
−ド先端部を「かぎ状」としているが、これらの加工を
外装枠の挿入後に実施しても良く、これら各工程の順番
を適宜に替えることは任意とされる。
において、外装枠２にコンデンサ１を挿入する以前にリ
−ド先端部を「かぎ状」としているが、これらの加工を
外装枠の挿入後に実施しても良く、これら各工程の順番
を適宜に替えることは任意とされる。
【００２６】さらに、凹部７は、本実施例のように底面
部の中央に位置する必要はなく、本発明の請求項１の作
用効果を達成させるためには、リード線３に一部を外装
枠２の一部に落とし込み、リード線３の先端を外装枠２
の先端挿入部８に移動させるような最低限の構成であれ
ば良く、外装枠２のどの位置に凹部７を形成しても良い
し、この凹部７が外装枠２に形成された切り欠き状段部
であっても良い。
部の中央に位置する必要はなく、本発明の請求項１の作
用効果を達成させるためには、リード線３に一部を外装
枠２の一部に落とし込み、リード線３の先端を外装枠２
の先端挿入部８に移動させるような最低限の構成であれ
ば良く、外装枠２のどの位置に凹部７を形成しても良い
し、この凹部７が外装枠２に形成された切り欠き状段部
であっても良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００２８】（ａ）請求項１の発明によれば、予めリー
ド線先端部に、その先端部が前記先端挿入部に嵌入する
ような所定の折曲加工が施されたコンデンサを、前記外
装枠に収納し、そのリード線を折り曲げて前記外装枠の
底面部に沿って配置した後に、前記リード線を前記凹部
に沿って折曲させることにより、前記リード線の先端部
が先端挿入部に嵌入され、リード線の折曲加工および先
端の嵌入処理を容易に、精度良く実施することができ
る。
ド線先端部に、その先端部が前記先端挿入部に嵌入する
ような所定の折曲加工が施されたコンデンサを、前記外
装枠に収納し、そのリード線を折り曲げて前記外装枠の
底面部に沿って配置した後に、前記リード線を前記凹部
に沿って折曲させることにより、前記リード線の先端部
が先端挿入部に嵌入され、リード線の折曲加工および先
端の嵌入処理を容易に、精度良く実施することができ
る。
【００２９】（ｂ）請求項２の発明によれば、前記底面
部に設けられた凹部に沿ってリード線を折曲させる際
に、リード線が所定の配置位置よりずれることを防止で
きるばかりか、処理後の移動も防止できる。
部に設けられた凹部に沿ってリード線を折曲させる際
に、リード線が所定の配置位置よりずれることを防止で
きるばかりか、処理後の移動も防止できる。
【００３０】（ｃ）請求項３の発明によれば、従来のも
のが外装枠の片方端にのみリード線が配置されていたの
に対して、前記外装枠底面の両端部にリード線が配置さ
れるようになることから、配置位置を１８０度回転させ
ることによって異なる極性にも１品種にて対応すること
ができ、基板設計の自由度を高めることができるばかり
か、電極の極性を誤って基板設計した場合にも、ほぼ同
様の配置位置にて極性を変更できることから、基板の修
正等を極力省略することができる。
のが外装枠の片方端にのみリード線が配置されていたの
に対して、前記外装枠底面の両端部にリード線が配置さ
れるようになることから、配置位置を１８０度回転させ
ることによって異なる極性にも１品種にて対応すること
ができ、基板設計の自由度を高めることができるばかり
か、電極の極性を誤って基板設計した場合にも、ほぼ同
様の配置位置にて極性を変更できることから、基板の修
正等を極力省略することができる。
【００３１】
【図１】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサを
外装枠の底面方向から示した斜視図である。
外装枠の底面方向から示した斜視図である。
【図２】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの
製造過程を示す側面図である。
製造過程を示す側面図である。
【図３】従来のチップ形コンデンサを外装枠の底面方向
から示した斜視図である。
から示した斜視図である。
【図４】従来のチップ形コンデンサをプリント基板に搭
載した状態を示す側面図である。
載した状態を示す側面図である。
ｌ コンデンサ ２ 外装枠 ３ リード線 ４ 封口体 ５ 開口部 ６ 溝部 ７ 凹部 ８ 先端挿入部 ９ 金型
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサの外径寸法に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサか
ら導出したリード線が外装枠の開口端面および底面部に
沿って折曲され、前記外装枠の開口端面と反対側の端面
に先端挿入部が設けられ、前記折曲されたリード線の先
端部が前記先端挿入部に嵌入されるようになっており、
前記外装枠の底面部所定位置に、凹部が設けられ、前記
リード線がこの凹部に沿って折曲されていることを特徴
とするチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】 少なくとも前記外装枠の底面部の一部
に、前記リード線案内用の溝部または切り欠き部が前記
底面部に沿って形成されている請求項１に記載のチップ
形コンデンサ。 - 【請求項３】 前記凹部が、前記外装枠底面部の略中央
部に設けられている請求項１または２に記載のチップ形
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9269229A JPH1197276A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9269229A JPH1197276A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197276A true JPH1197276A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17469468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9269229A Pending JPH1197276A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1160887A2 (de) * | 2000-05-15 | 2001-12-05 | Mannesmann VDO Aktiengesellschaft | Halleffekt-Sensorelement mit integrierten Kondensatoren |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP9269229A patent/JPH1197276A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1160887A2 (de) * | 2000-05-15 | 2001-12-05 | Mannesmann VDO Aktiengesellschaft | Halleffekt-Sensorelement mit integrierten Kondensatoren |
| EP1160887A3 (de) * | 2000-05-15 | 2005-02-09 | Siemens VDO Automotive Corporation | Halleffekt-Sensorelement mit integrierten Kondensatoren |
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