JPH01264211A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH01264211A JPH01264211A JP63092884A JP9288488A JPH01264211A JP H01264211 A JPH01264211 A JP H01264211A JP 63092884 A JP63092884 A JP 63092884A JP 9288488 A JP9288488 A JP 9288488A JP H01264211 A JPH01264211 A JP H01264211A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公割に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公割に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
また、第３図に示したように、外装枠２にコンデンサを
収納し、リード線３を外装枠２の端面がら導出してプリ
ント基板１０の配線パターン１２に臨ませて半田付けｌ
ｌシた場合、半田付け１１によりプリント基板１０と固
着されるのは外装枠２の一方端のみとなる。そのため、
半田熱により外装枠２の他方端が浮き上がり、あるいは
、機械的ストレスによりプリント基板１０から離脱する
場合があった。
収納し、リード線３を外装枠２の端面がら導出してプリ
ント基板１０の配線パターン１２に臨ませて半田付けｌ
ｌシた場合、半田付け１１によりプリント基板１０と固
着されるのは外装枠２の一方端のみとなる。そのため、
半田熱により外装枠２の他方端が浮き上がり、あるいは
、機械的ストレスによりプリント基板１０から離脱する
場合があった。
更に、外装枠２の底面に臨ませたリード線３の先端部分
は、いわゆる弾性力による「かえり」のため、元の形状
に復元しようし、適正な位置、リード線３間の距離を維
持させることが困難になる場合があった。
は、いわゆる弾性力による「かえり」のため、元の形状
に復元しようし、適正な位置、リード線３間の距離を維
持させることが困難になる場合があった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プリ
ント基板での搭載状態を良好にすることにある。
ことなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プリ
ント基板での搭載状態を良好にすることにある。
この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有するとともに、底面に溝部およびこの溝部に連なる
凹部を具備する外装枠にコンデンサを収納し、コンデン
サから導出したリード線を外装枠の開口端面および底面
に沿って折曲し、かつその先端部を底面の凹部に嵌入し
たことを特徴としている。
を有するとともに、底面に溝部およびこの溝部に連なる
凹部を具備する外装枠にコンデンサを収納し、コンデン
サから導出したリード線を外装枠の開口端面および底面
に沿って折曲し、かつその先端部を底面の凹部に嵌入し
たことを特徴としている。
また、別の手段では、リード線の先端部分が、外装枠底
面の段部に形成された凹部に嵌入していることを特徴と
している。
面の段部に形成された凹部に嵌入していることを特徴と
している。
図面に示したように、コンデンサ１から導出され、たリ
ード線３は、その先端部分が外装枠２の底面に形成され
た溝部６に連なる凹部７に嵌入される。そのため、リー
ド線３は、この凹部７への嵌入により外装枠２に固定さ
れることになり、リード線３の弾性力による「かえり」
を抑制することができる。
ード線３は、その先端部分が外装枠２の底面に形成され
た溝部６に連なる凹部７に嵌入される。そのため、リー
ド線３は、この凹部７への嵌入により外装枠２に固定さ
れることになり、リード線３の弾性力による「かえり」
を抑制することができる。
また、発明によるチップ形コンデンサをプリント基板に
搭載して半田付けすると、プリント基板の半田層がリー
ド線３を固着する。一方リード線３の先端部分、すなわ
ち半田が付着することのない部分は、凹部７に固定され
る。したがって、チップ形コンデンサ本体は、半田付は
部分および外装枠２の凹部７に嵌入したリード線３の先
端部分の複数箇所でプリント基板に固着されることにな
る。
搭載して半田付けすると、プリント基板の半田層がリー
ド線３を固着する。一方リード線３の先端部分、すなわ
ち半田が付着することのない部分は、凹部７に固定され
る。したがって、チップ形コンデンサ本体は、半田付は
部分および外装枠２の凹部７に嵌入したリード線３の先
端部分の複数箇所でプリント基板に固着されることにな
る。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明の第１の実施例を外装枠の底面方向から
示した斜視図、第２図はこの発明の第２の実施例を示し
た部分断面図である。
１図はこの発明の第１の実施例を外装枠の底面方向から
示した斜視図、第２図はこの発明の第２の実施例を示し
た部分断面図である。
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き
出して形成する。
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き
出して形成する。
次いでコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径寸法
および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する外
装枠２に収納する。
および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する外
装枠２に収納する。
外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ
、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、
ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当
である。
、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、
ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当
である。
そして、この外装枠２の底面には、切欠き状の溝部６お
よびこの溝部６に連なる凹部７が形成されている。
よびこの溝部６に連なる凹部７が形成されている。
なお、外装枠２の収納空間は、この実施例では外観形状
が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の刊筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の刊筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接する
。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられるリード［３とによって外装枠２の内部に固
定されることになる。
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接する
。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられるリード［３とによって外装枠２の内部に固
定されることになる。
リード線３は、コンデンサ１の端面から、外装枠２の開
口端面および底面に沿って折り曲げられ、切欠き状の溝
部６に収納されて、外装枠２の底面に臨む。そして外装
枠２の溝部６に収納されたリード線３の先端部分は、更
に、外装枠２の底面の溝部６に連なる凹部７に嵌入され
る。そして、リード線３が溝部６に嵌合すると、外装枠
２の底面はほぼ平面状になり、プリント基板への平面実
装が可能となる。
口端面および底面に沿って折り曲げられ、切欠き状の溝
部６に収納されて、外装枠２の底面に臨む。そして外装
枠２の溝部６に収納されたリード線３の先端部分は、更
に、外装枠２の底面の溝部６に連なる凹部７に嵌入され
る。そして、リード線３が溝部６に嵌合すると、外装枠
２の底面はほぼ平面状になり、プリント基板への平面実
装が可能となる。
このように形成したチップ形コンデンサ本体は、半田付
けされてプリント基板に固着される。
けされてプリント基板に固着される。
次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例について
説明する。
説明する。
コンデンサ１は、第１の実施例と同様にコンデンサ素子
を収納した外装ケースの開口端部を封口体で封止して形
成している。このコンデンサ１を、内部にコンデンサｌ
の外径寸法および外形形状に適合した円筒状の収納空間
を有する外装枠２に収納する。
を収納した外装ケースの開口端部を封口体で封止して形
成している。このコンデンサ１を、内部にコンデンサｌ
の外径寸法および外形形状に適合した円筒状の収納空間
を有する外装枠２に収納する。
この外装枠２は、底面に、リード、ｖＩ３の径寸法とほ
ぼ同じ高さの段部９を具備しているとともに、この段部
９の一部には、切欠き状の凹部８が形成されている。
ぼ同じ高さの段部９を具備しているとともに、この段部
９の一部には、切欠き状の凹部８が形成されている。
コンデンサ１から導出されたリード線３は、外装枠２の
開口端面および底面に沿って折り曲げられ、外装枠２底
面の段部９に当接する。そして、この段部９に当接した
リード線３の先端部分は、段部９に形成された凹部８に
嵌入している。
開口端面および底面に沿って折り曲げられ、外装枠２底
面の段部９に当接する。そして、この段部９に当接した
リード線３の先端部分は、段部９に形成された凹部８に
嵌入している。
この実施例の場合、リード線３の先端部分は、外′袋枠
２底面の段部９に形成された凹部８に、はぼ直線状に嵌
入する。そのため第１の実施例のようにリード線３の先
端部分を折り曲げる必要がなく、製造工程が簡略になる
とともに、リード線３およびコンデンサ素子に対する折
り曲げ加工の際のストレスが低減される。
２底面の段部９に形成された凹部８に、はぼ直線状に嵌
入する。そのため第１の実施例のようにリード線３の先
端部分を折り曲げる必要がなく、製造工程が簡略になる
とともに、リード線３およびコンデンサ素子に対する折
り曲げ加工の際のストレスが低減される。
なお、第１および第２の実施例におけるリード線３の折
曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設け、この
偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、この場
合折曲げ加工が容易となる。
曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設け、この
偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、この場
合折曲げ加工が容易となる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外径寸法に適合
した収納空間を有するとともに、底面に溝部およびこの
溝部に連なる凹部を具備する外装枠にコンデンサを収納
し、コンデンサから導出したリード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折曲し、かつその先端部を底面の
凹部に嵌入したことを特徴としているので、コンデンサ
のリード線は、凹部への嵌入により外装枠に固定される
ことになる。
した収納空間を有するとともに、底面に溝部およびこの
溝部に連なる凹部を具備する外装枠にコンデンサを収納
し、コンデンサから導出したリード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折曲し、かつその先端部を底面の
凹部に嵌入したことを特徴としているので、コンデンサ
のリード線は、凹部への嵌入により外装枠に固定される
ことになる。
そのため、リード線の弾性力による「かえり」が抑制さ
れ、リード線の位置を適正に保持することができ、プリ
ント基板への搭載およびその載置状態を良好にすること
ができる。
れ、リード線の位置を適正に保持することができ、プリ
ント基板への搭載およびその載置状態を良好にすること
ができる。
また、この発明によるチップ形コンデンサをプリント基
板に搭載して半田付けすると、チップ形コンデンサ本体
は、半田付は部分および凹部に嵌入したリード線の先端
部分との複数の箇所でプリント基板に固着されることに
なる。そのため、半田熱、機械的ストレス等による浮き
上がり、移動等を防止することができ、信頼性が向上す
る。
板に搭載して半田付けすると、チップ形コンデンサ本体
は、半田付は部分および凹部に嵌入したリード線の先端
部分との複数の箇所でプリント基板に固着されることに
なる。そのため、半田熱、機械的ストレス等による浮き
上がり、移動等を防止することができ、信頼性が向上す
る。
また別の手段として、リード線の先端部分が、外装枠底
面の段部に形成された凹部に嵌入していることを特徴と
しているので、上記第１の手段と比較して、リード線の
先端部分の折り曲げ加工が不要となり、製造工程を簡略
化することができる。
面の段部に形成された凹部に嵌入していることを特徴と
しているので、上記第１の手段と比較して、リード線の
先端部分の折り曲げ加工が不要となり、製造工程を簡略
化することができる。
また、リード線およびコンデンサ素子に対する折り曲げ
加工の際のストレスが低減され、信頼性がより向上する
。
加工の際のストレスが低減され、信頼性がより向上する
。
第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の底面方向
から示した斜視図、第２図はこの発明の第２の実施例を
示した部分断面図である。第３図は、従来のチップ形コ
ンデンサをプリント基板に搭載した状態を示す正面図で
ある。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６・・・溝部、
７．８・・・凹部、９・・・段部、１０・・・プリント
基板、１１・・・半田、１２・・・配線パターン。 第１図 第２図 １ 〔コンデンサ〕
から示した斜視図、第２図はこの発明の第２の実施例を
示した部分断面図である。第３図は、従来のチップ形コ
ンデンサをプリント基板に搭載した状態を示す正面図で
ある。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６・・・溝部、
７．８・・・凹部、９・・・段部、１０・・・プリント
基板、１１・・・半田、１２・・・配線パターン。 第１図 第２図 １ 〔コンデンサ〕
Claims (2)
- （１）コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
るとともに、底面に溝部およびこの溝部に連なる凹部を
具備する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿っ
て折曲し、かつその先端部を底面の凹部に嵌入したこと
を特徴とするチップ形コンデンサ。 - （２）リード線の先端部分が、外装枠底面の段部に形成
された凹部に嵌入していることを特徴とする請求項１記
載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092884A JP2838705B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092884A JP2838705B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225709A Division JP2894332B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264211A true JPH01264211A (ja) | 1989-10-20 |
| JP2838705B2 JP2838705B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=14066882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092884A Expired - Fee Related JP2838705B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838705B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076026U (ja) * | 1983-10-29 | 1985-05-28 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63092884A patent/JP2838705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076026U (ja) * | 1983-10-29 | 1985-05-28 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2838705B2 (ja) | 1998-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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