JPH01173706A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用の端子を樹脂側面に沿って折り曲げ、プリ
ント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、端子を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
がＩｇされている。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを配置
して外装枠底面の貫通孔から端子を導出し、この端子を
外装枠の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げた
ものが１７されている。

このような従来のチップ形コンデンサは、通常のコンデ
ンサの構造を変更することなく表面実装を可能にしてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあった。

また、近来の電子部品の小型化に伴い、電子部品から導
出される端子間の距離が極端に短くなり、ｌ鶴以下とな
る場合がある。そのため、通常のコンデンサを利用した
チップ形コンデンサでは、外部に導出した端子間の距離
が短くなり、プリント基板に実装して半田付けを行うと
、溶融した半田が端子を短絡させてしまうことがあった
。そこで、端子間の距離を確保するため、外装枠の底面
に形成した凹部に、端子を拡げて収納している。

また、電子部品を表面実装する場合、端子は電子部品の
底面に位置することになり、端子の半田付は状態を確認
することが困難となっている。更に、電子部品の小型化
に伴ってプリント基板への高密度実装化が進み、電子部
品間の距離も短くなっている。

そのため、電子部品の半田付は状態の確認がますます困
難になっている。

更に、通常のコンデンサを従来のように横置きしてチッ
プ形コンデンサとした場合、高さ寸法は、通常のコンデ
ンサよりも低くなるが、プリント基板での占有面積が拡
大してしまう。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、小型のチップ形コンデンサを提供することに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外形寸法に適合した収納空間
と、収納空間の開口部に設けられその一部を覆うととも
に端面に溝部が形成された突起部と、側面から底面にわ
たるとともに、前記溝部にがかる切欠部とを具備する外
装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出された
端子を折り曲げて外装枠の突起部に設けた溝部および切
欠部に収納したことを特徴としている。

〔作　用〕

第１図に示したように、コンデンサ１から導出された端
子３は、外装枠２の側面９から底面にかかる切欠部８に
収納され、プリント基板に臨む。そのため、端子３は、
外装枠２の側面９から露出し、半田付けの状態を、視覚
により確認することができる。また、端子３は、外装枠
２の突起部５−に設けられた溝部７にも収納されるので
、チップ形コンデンサ全体の長さ寸法が従来より短くな
る。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は、
この発明の実施例で使用する外装枠の正面図、第３図は
、この発明による実施例の一部断面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いた端子３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出し
た構成からなる。

このコンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外径寸法お
よび外形形状に適合した円筒状の収納空間６を有する外
装枠２に収納される。外装枠２は、耐熱性に優れた材質
を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、
セラミック材等が適当である。

また、外装枠２の収納空間６は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。

外装枠２の開口部の一方には、開口部の一部を覆う突起
部５が設けられている。この突起部５には、その端面に
溝部７が形成されている。溝部７は、端子３を収納する
のに適した形状に形成されている。

この実施例では、半円状に形成した。

また、外装枠２の側面９には、第２図に示したように、
底面にわたるとともに、前記溝部７にかかる切欠部８が
形成されている。切欠部８は、端子３が収納されるのに
適した形状であればよいが、この実施例では、外装枠２
の側面９から底面にかかる傾斜状の切欠部８を設けた。

外装枠２の開口部に設けられた突起部５は、第３図に示
すように、外装枠２の収納空間６に収納されるコンデン
サ１の端面と当接する。したがって、コンデンサ１本体
は、この突起部５と折り曲げられる端子３とによって外
装枠２内に固定されることになる。

コンデンサ１の端面から導出された端子３は、導出部分
から外装枠２開口部の突起部５に設けられた溝部７およ
び側面９の切欠部８に折り曲げられて収納され、プリン
ト基板に臨む。そのため、コンデンサ１から４出された
各端子３は、常に一定の距離、すなわち、外装枠２に設
けた切欠部８間の距離だけ離れて配置されることになり
、各端子３間のピッチを微妙に調整する必要がなくなる
。

なお、端子３を折り曲げる際には、端子３の一部に偏平
部を設け、この偏平部を基点に端子３を折り曲げてもよ
く、この場合、折り曲げ加工が容易となる。

また、外装枠２の側面９から底面にかけて設けられる切
欠部８は、コンデンサ１の端子３を収納するのに適した
形状であればよく、例えば、円弧状、角状の切欠部であ
ってもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外形寸法に適合
した収納空間と、収納空間の開口部に設けられその一部
を覆うとともに端面に溝部が形成された突起部と、側面
から底面にわたるとともに、前記溝部にかかる切欠部と
を具備する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサか
ら導出された端子を折り曲げて外装枠の突起部に設けた
溝部および切欠部に収納したことを特徴としているので
、外装枠の切欠部に収納された端子は、外装枠の側面か
ら外部に露出することとなり、このチップ形コンデンサ
をプリントＷ板に表面実装して半田付けを行った場合、
その半田付けの状態を外装枠の側面から視覚により確認
することが容易になる。

また、コンデンサ本体から導出された端子は、外装枠開
口部に設けられた突起部の溝部に収納されるので、完成
したチップ形コンデンサの纒寸法が従来より短くなり、
全体として従来のチップ形コンデンサよりも占有面積を
縮小させることができる。

また、プリント基板に臨む各端子、は、外装枠側面の切
欠部に収納されているので、常にこの切欠部間の距離だ
け離れることになり、互いにコンデンサの導出部分での
距離より離れることとなるほか、精密な加工精度を要求
されることなく、その距離を一定に保持することができ
る。したがって、半田付けを行う際に、溶融した半田が
端子を短絡させることがなくなるとともに、実装するプ
リント基板の配線パターンに合致した端子間距離を、容
易に実現することができるようになる。

更に、プリント基板に臨む端子は、外装枠の側面から露
出しているため、半田層が端子に巻き込まれるように付
着する。そのため、端子と半田層との接触面積が従来よ
り拡大し、確実な接続を行うことができる。

以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつプリント基板実装後の検査が容
易になるチップ形コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
、この発明の実施例で使用する外装枠の正面図、第３図
は、この発明による実施例の一部断面図である。 １・・コンデンサ、２・・外装枠、３・・端子、４・・
封口体、５・・突起部、６・・収納空間、７・・溝部、
８・・切欠部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサの外形寸法に適合した収納空間と、収
   納空間の開口部に設けられその一部を覆うとともに端面
   に溝部が形成された突起部と、側面から底面にわたると
   ともに、前記溝部にかかる切欠部とを具備する外装枠に
   コンデンサを収納し、コンデンサから導出された端子を
   折り曲げて外装枠の突起部に設けた溝部および切欠部に
   収納したことを特徴とするチップ形コンデンサ。