JPH0416417Y2 - - Google Patents

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JPH0416417Y2
JPH0416417Y2 JP19616787U JP19616787U JPH0416417Y2 JP H0416417 Y2 JPH0416417 Y2 JP H0416417Y2 JP 19616787 U JP19616787 U JP 19616787U JP 19616787 U JP19616787 U JP 19616787U JP H0416417 Y2 JPH0416417 Y2 JP H0416417Y2
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capacitor
exterior frame
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frame
opening
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、コンデンサの改良にかかり、特
に、基板への表面実装に適したチツプ形のコンデ
ンサに関する。
〔従来の技術〕
従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用の端子を樹脂側面に
沿つて折り曲げ、プリント基板の配線パターンに
臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠
に収納し、端子を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、底面に端子挿通用の
貫通孔を設けた有底筒状の外装枠にコンデンサを
収納して貫通孔から端子を導出し、この端子を外
装枠の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲
げたものが提案されている。このような従来のチ
ツプ形コンデンサは、通常のコンデンサの構造を
変更することなく表面実装を可能にしている。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあつ
た。
また、通常のコンデンサを利用したチツプ形コ
ンデンサでは、コンデンサ本体を外装枠の収納空
間に係止する手段がなかつた。そのため、端子の
折り曲げ加工に於ける基準となる位置が曖昧とな
るほか、コンデンサ本体が外装枠から脱落する場
合があつた。
端子挿通用の貫通孔を有する有底筒状の外装枠
にコンデンサを収納すればコンデンサ本体の固
定、位置決めは可能となる。しかし、端子を貫通
孔に挿通させるため、工程における端子間距離の
精度を綿密に管理する必要があり、製造工程を煩
雑にしている。
この考案の目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつ煩雑な製造工程を伴わな
いチツプ形コンデンサを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この考案は、コンデンサの外形寸法に適合した
の収納空間を有するとともに、該収納空間の内径
寸法が開口部から中央部に向かうにしたがい暫時
小径となる外装枠に収納されたコンデンサから導
出された端子が、外装枠の開口部から外装枠の底
面に沿つて折り曲げられたことを特徴としてい
る。
〔作用〕
第2図に示したように、外装枠2の収納空間5
の内径寸法は、開口部6から中央部7に向かうに
したがい徐々に小さくなるよう形成されている。
すなわち、外装枠2の厚みが開口部6から中央部
7に向かうにしたがい徐々に厚くなる。そのた
め、この収納空間5に収納されたコンデンサは、
収納空間5中央部7付近の内側面によつて押さえ
られるように固定されることになる。
〔実施例〕
次いで、この考案の実施例を図面にしたがい説
明する。第1図は、この考案の実施例を示した斜
視図で、第2図は、この考案の実施例による外装
枠の断面図である。
コンデンサ1本体は、図示しない電極箔と電解
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アル
ミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納
し、外装ケース開口端を封口体4で密封するとと
もに、コンデンサ素子から導いた端子3を前記封
口体4に貫通させて外部に引き出した構成からな
る。
コンデンサ1は、内部に収納空間5を有する外
装枠2に収納される。この外装枠2は、耐熱性に
優れた材質を用いることが望まれ、好ましくは、
耐熱性に優れたエポキシ、フエノール、ポリイミ
ド等の耐熱性合成樹脂、セラミツク材等が適当で
ある。
外装枠2の収納空間5は、コンデンサ1の外径
寸法ならびに外観形状に適合している。この実施
例では、外観形状が円筒状のコンデンサ1を使用
しているため、収納空間5も円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が
楕円状のコンデンサを使用する場合、外装枠2の
収納空間5は、楕円状に形成されることになる。
また、外装枠2の収納空間5は、開口部6から
中央部7に向かうにしたがい、徐々に内径寸法が
小さくなるよう形成されている。開口部6の内径
と中央部7付近の内径との差は任意でよいが、コ
ンデンサ1を収納でき、かつ押さえる範囲である
ことが必要である。実験では、収納されるコンデ
ンサ1の外形寸法の1/10〜1/100程度が適当であ
つた。コンデンサ1は、収納空間5に押し込まれ
るように収納され、内部で固定される。
外装枠2の収納空間5に収納されたコンデンサ
1から導出された端子3は、コンデンサ1の導出
部分から外装枠2の底面に沿つて折り曲げられて
プリント基板に臨む。このとき端子3の一部に偏
平部を設け、この偏平部を基点に端子3を折り曲
げてもよく、この場合、折り曲げ加工が容易とな
る。
〔考案の効果〕
以上のようにこの考案は、コンデンサの外形寸
法に適合した収納空間を有するとともに、該収納
空間の内径寸法が開口部から中央部に向かうにし
たがい暫時小径となる外装枠に収納されたコンデ
ンサから導出された端子が、外装枠の開口部から
外装枠の底面に沿つて折り曲げられたことを特徴
としているので、コンデンサ本体を外装枠の収納
空間に押し込むように収納するだけで、コンデン
サを外装枠内部に固定することができ、外装枠か
らの脱落を防止できる。
また、従来のように外装枠の開口部にコンデン
サの係止手段を設ける必要がなくなるほか、有底
筒状の外装枠の底面に設けた挿通孔に端子を挿通
させる精密な工程も不要となるため、製造工程が
容易となる。
以上のように、この考案は、通常のコンデンサ
の構造を変更することなく、かつ製造工程での加
工精度に影響されることなくチツプ形コンデンサ
を簡易に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の実施例を示す斜視図、第
2図は、この考案の実施例で使用する外装枠の断
面図である。 1……コンデンサ、2……外装枠、3……端
子、4……封口体、5……収納空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. コンデンサの外形寸法に適合した収納空間を有
    するとともに、該収納空間の内径寸法が開口部か
    ら中央部に向かうにしたがい暫時小径となる外装
    枠に収納されたコンデンサから導出された端子
    が、外装枠の開口部から外装枠の底面に沿つて折
    り曲げられたことを特徴とするチツプ形コンデン
    サ。
JP19616787U 1987-12-24 1987-12-24 Expired JPH0416417Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19616787U JPH0416417Y2 (ja) 1987-12-24 1987-12-24

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JP19616787U JPH0416417Y2 (ja) 1987-12-24 1987-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01100424U JPH01100424U (ja) 1989-07-05
JPH0416417Y2 true JPH0416417Y2 (ja) 1992-04-13

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ID=31486802

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JP19616787U Expired JPH0416417Y2 (ja) 1987-12-24 1987-12-24

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JPH01100424U (ja) 1989-07-05

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