JP2838711B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
また、一般にチップ形の電子部品を表面実装する場
合、第４図に示したように、プリント基板上での位置を
決定するために、保持ノズル10で移送されたチップ形の
電子部品９を、位置決め用の治具11、12により、縦横両
方向から押圧している。そのため、電子部品９の縦横い
ずれかの側面にリード線等が介在すると、位置決め治具
11、12がこのリード線に当接してしまい、正確な位置決
めを困難にする場合があった。
合、第４図に示したように、プリント基板上での位置を
決定するために、保持ノズル10で移送されたチップ形の
電子部品９を、位置決め用の治具11、12により、縦横両
方向から押圧している。そのため、電子部品９の縦横い
ずれかの側面にリード線等が介在すると、位置決め治具
11、12がこのリード線に当接してしまい、正確な位置決
めを困難にする場合があった。
また、位置決め治具11、12がリード線を押圧すること
により、その圧力が機械的ストレスとなって、リード線
の機械的強度を劣化させ、あるいは電子部品９の内部を
損傷させる場合もあった。
により、その圧力が機械的ストレスとなって、リード線
の機械的強度を劣化させ、あるいは電子部品９の内部を
損傷させる場合もあった。
更に別の課題として、従来のチップ形コンデンサ、す
なわち第５図に示したような複数のリード線３がチップ
形コンデンサ16の同一側面から導出されたものをプリン
ト基板14に表面実装した場合、半田付け部15によって固
着されるのはチップ形コンデンサ16の一側面のみとな
る。そのため、対向側面に対する機械的ストレスに脆弱
となってしまうことがあった。
なわち第５図に示したような複数のリード線３がチップ
形コンデンサ16の同一側面から導出されたものをプリン
ト基板14に表面実装した場合、半田付け部15によって固
着されるのはチップ形コンデンサ16の一側面のみとな
る。そのため、対向側面に対する機械的ストレスに脆弱
となってしまうことがあった。
あるいは、半田熱によりチップ形コンデンサ16とプリ
ント基板14との間隙の空気層が膨張して、チップ形コン
デンサ16の固着部分であり同時に端部でもある半田付け
部15を支点として、本体が起き上がってしまい、適性な
実装が困難になる場合があった。
ント基板14との間隙の空気層が膨張して、チップ形コン
デンサ16の固着部分であり同時に端部でもある半田付け
部15を支点として、本体が起き上がってしまい、適性な
実装が困難になる場合があった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プ
リント基板での搭載状態を良好にすることにある。
ることなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プ
リント基板での搭載状態を良好にすることにある。
またこの発明の別の目的は、半田付けに際して、半田
熱によるチップ形コンデンサの起き上がりを防止するこ
とにある。
熱によるチップ形コンデンサの起き上がりを防止するこ
とにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサか
ら導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、前記外装
枠の一方の開口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部
を形成するとともに、この壁部にコンデンサのリード線
の径寸法とほぼ同じ高さの突起部を設けたことを特徴と
している。
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサか
ら導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、前記外装
枠の一方の開口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部
を形成するとともに、この壁部にコンデンサのリード線
の径寸法とほぼ同じ高さの突起部を設けたことを特徴と
している。
また別の手段として、外装枠の壁部にコンデンサのリ
ード線の径寸法を越える高さの突起部を設けたことを特
徴としている。
ード線の径寸法を越える高さの突起部を設けたことを特
徴としている。
更に、外装枠の壁部に設ける突起部を、コンデンサか
ら引き出した複数のリード線の間に配置したことを特徴
としている。
ら引き出した複数のリード線の間に配置したことを特徴
としている。
図面に示したように、コンデンサ１から導出されたリ
ード線３は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り
曲げられる。そして、外装枠２の一方の開口端面には、
この開口端面の一部を覆う壁部５が形成されている。こ
の壁部５はコンデンサ１の端面と当接してコンデンサ１
を外装枠２の収納空間に係止する。
ード線３は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り
曲げられる。そして、外装枠２の一方の開口端面には、
この開口端面の一部を覆う壁部５が形成されている。こ
の壁部５はコンデンサ１の端面と当接してコンデンサ１
を外装枠２の収納空間に係止する。
そして、壁部５には、コンデンサ１のリード線３の径
寸法とほぼ同じ高さに形成された突起部７が形成されて
いる。そのため、外装枠２の開口端面に沿って折り曲げ
られたリード線３と、突起部７とは、それぞれほぼ同一
平面上に配置されることになり、例えば表面実装の際の
位置決め工程においても、位置決め用の治具は、外装枠
２の開口端面にほぼ平行に当接するようになる。
寸法とほぼ同じ高さに形成された突起部７が形成されて
いる。そのため、外装枠２の開口端面に沿って折り曲げ
られたリード線３と、突起部７とは、それぞれほぼ同一
平面上に配置されることになり、例えば表面実装の際の
位置決め工程においても、位置決め用の治具は、外装枠
２の開口端面にほぼ平行に当接するようになる。
あるいは、第３図に示したように、突起部13をリード
線３の径寸法よりも高く形成した場合は、前記位置決め
用の治具はリード線３に接触しなくなるとともに、プリ
ント基板14上での起き上がりを防止することができる。
線３の径寸法よりも高く形成した場合は、前記位置決め
用の治具はリード線３に接触しなくなるとともに、プリ
ント基板14上での起き上がりを防止することができる。
すなわち、この発明によるチップ形コンデンサをプリ
ント基板14に実装した場合、チップ形コンデンサ本体の
端部は突起部13となる。ところが固着部分は半田付け部
15であり、チップ形コンデンサの端部を支点とする起き
上がりは、固着部分である半田付け部15によって阻止さ
れる。あるいは半田付け部15を支点とする起き上がりは
突起部13で係止される。
ント基板14に実装した場合、チップ形コンデンサ本体の
端部は突起部13となる。ところが固着部分は半田付け部
15であり、チップ形コンデンサの端部を支点とする起き
上がりは、固着部分である半田付け部15によって阻止さ
れる。あるいは半田付け部15を支点とする起き上がりは
突起部13で係止される。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図である。ま
た、第３図はこの発明の第３の実施例を示す正面図であ
る。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図である。ま
た、第３図はこの発明の第３の実施例を示す正面図であ
る。
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し外装ケース開口端を封
口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出し
て形成する。
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し外装ケース開口端を封
口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出し
て形成する。
次いでコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外観形
状に適合した円筒状の収納空間を有する外装枠２に収納
する。
状に適合した円筒状の収納空間を有する外装枠２に収納
する。
外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望ま
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。
なお外装枠２の収納空間は、この実施例では外観形状
が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合はその形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。
が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合はその形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。
また、外装枠２の一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５が設けられている。壁部５は、外装
枠２の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接
する。そして、コンデンサ１本体は、この壁部５と折り
曲げられるリード線３とによって外装枠２の内部に係止
されることになる。
の一部を覆う壁部５が設けられている。壁部５は、外装
枠２の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接
する。そして、コンデンサ１本体は、この壁部５と折り
曲げられるリード線３とによって外装枠２の内部に係止
されることになる。
また、外装枠２の開口端面には、リード線３の径寸法
とほぼ同じ高さ寸法からなる突起部７が形成されてい
る。
とほぼ同じ高さ寸法からなる突起部７が形成されてい
る。
リード線３は、コンデンサ１の端面から、外装枠２の
開口端面に沿って折り曲げられ、壁部５に当接する。更
に、リード線３の先端部分は、外装枠３の底面に沿って
折り曲げられ、切欠き状の溝部６に収納される。リード
線３が溝部６に収納されて底面に臨むと、外装枠２の底
面はほぼ平面状になり、プリント基板への平面実装が可
能となる。また、外装枠２の開口端面では、突起部７と
リード線３とがほぼ同一平面状に配置される。
開口端面に沿って折り曲げられ、壁部５に当接する。更
に、リード線３の先端部分は、外装枠３の底面に沿って
折り曲げられ、切欠き状の溝部６に収納される。リード
線３が溝部６に収納されて底面に臨むと、外装枠２の底
面はほぼ平面状になり、プリント基板への平面実装が可
能となる。また、外装枠２の開口端面では、突起部７と
リード線３とがほぼ同一平面状に配置される。
このように形成したチップ形コンデンサ本体は、半田
付けされてプリント基板に固着される。
付けされてプリント基板に固着される。
次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。
て説明する。
コンデンサ１は、第１の実施例と同様にコンデンサ素
子を収納した外装ケースの開口端面を封口体４で封止し
て形成している。このコンデンサ１を、内部にコンデン
サ１の外観形状に適合した円筒状の収納空間を有する外
装枠２に収納する。
子を収納した外装ケースの開口端面を封口体４で封止し
て形成している。このコンデンサ１を、内部にコンデン
サ１の外観形状に適合した円筒状の収納空間を有する外
装枠２に収納する。
この外装枠２は、第１の実施例と同様、その一方の開
口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成され
ている。壁部５のほぼ中央部付近には、コンデンサ１の
リード線３の径寸法とほぼ同じ高さの突起部８が形成さ
れている。
口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成され
ている。壁部５のほぼ中央部付近には、コンデンサ１の
リード線３の径寸法とほぼ同じ高さの突起部８が形成さ
れている。
外装枠２に収納されたコンデンサ１から導かれたリー
ド線３は、壁部５の中央部付近に形成された突起部８の
周縁を囲むように折り曲げられて外装枠３の底面に臨
む。
ド線３は、壁部５の中央部付近に形成された突起部８の
周縁を囲むように折り曲げられて外装枠３の底面に臨
む。
この実施例の場合、コンデンサ１のリード線３と外装
枠２の壁部５に形成された突起部８とは、第１のと同様
にほぼ同一平面状に配置される。そして、突起部８は壁
部５の中央部付近に形成されているので、コンデンサ１
から導かれた複数のリード線３は、互いに突起部８によ
って分離されることとなり、リード線３の接触により短
絡事故等を防止することができる。
枠２の壁部５に形成された突起部８とは、第１のと同様
にほぼ同一平面状に配置される。そして、突起部８は壁
部５の中央部付近に形成されているので、コンデンサ１
から導かれた複数のリード線３は、互いに突起部８によ
って分離されることとなり、リード線３の接触により短
絡事故等を防止することができる。
次いで第３図に示したこの発明の第３の実施例につい
て説明する。
て説明する。
コンデンサは、第１および第２の実施例と同様に形成
している。このコンデンサを、内部にコンデンサの外観
形状に適合した円筒状の収納空間を有する外装枠２に収
納する。
している。このコンデンサを、内部にコンデンサの外観
形状に適合した円筒状の収納空間を有する外装枠２に収
納する。
この外装枠２は、第１および第２の実施例と同様、そ
の一方の開口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部５
が形成されている。そして壁部５のほぼ中央部付近に
は、コンデンサのリード線３の径寸法を越える高さの突
起部13が形成されている。この実施例では突起部13の高
さはリード線３の径寸法の約３倍とした。
の一方の開口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部５
が形成されている。そして壁部５のほぼ中央部付近に
は、コンデンサのリード線３の径寸法を越える高さの突
起部13が形成されている。この実施例では突起部13の高
さはリード線３の径寸法の約３倍とした。
外装枠２に収納されたコンデンサから導かれたリード
線３は、壁部５の中央部付近の突起部13の周縁を囲むよ
うに折り曲げられて外装枠２の底面に臨む。
線３は、壁部５の中央部付近の突起部13の周縁を囲むよ
うに折り曲げられて外装枠２の底面に臨む。
この実施例では、外装枠２の壁部５に形成される突起
部13は、リード線３の径寸法よりも高く形成した。その
ため、この実施例によるチップ形コンデンサの端部は突
起部13になるとともに、半田付け部15によってプリント
基板14上で固着されるのは外装枠２中央部近傍となる。
そのためチップ形コンデンサの端部と固着部分が異なる
ことになり、従来のようなプリント基板上での起き上が
りを防止することができる。
部13は、リード線３の径寸法よりも高く形成した。その
ため、この実施例によるチップ形コンデンサの端部は突
起部13になるとともに、半田付け部15によってプリント
基板14上で固着されるのは外装枠２中央部近傍となる。
そのためチップ形コンデンサの端部と固着部分が異なる
ことになり、従来のようなプリント基板上での起き上が
りを防止することができる。
なお、上記第１ないし第３の実施例におけるリード線
３の折曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設
け、この偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよ
く、この場合折曲げ加工が容易となる。
３の折曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設
け、この偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよ
く、この場合折曲げ加工が容易となる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、
コンデンサから導出したリード線を外装枠の開口端面お
よび底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、前記外装枠の一方の開口端面に、この開口端面の一
部を覆う壁部を形成するとともに、この壁部にコンデン
サのリード線の径寸法とほぼ同じ高さの突起部を設けた
ことを特徴としているので、この発明によるチップ形コ
ンデンサの開口端面は、壁部に形成された突起部とリー
ド線とがほぼ同一平面上、あるいは、突起部の端面が、
リード線より突出することになる。
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、
コンデンサから導出したリード線を外装枠の開口端面お
よび底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、前記外装枠の一方の開口端面に、この開口端面の一
部を覆う壁部を形成するとともに、この壁部にコンデン
サのリード線の径寸法とほぼ同じ高さの突起部を設けた
ことを特徴としているので、この発明によるチップ形コ
ンデンサの開口端面は、壁部に形成された突起部とリー
ド線とがほぼ同一平面上、あるいは、突起部の端面が、
リード線より突出することになる。
そして、例えばプリント基板に表面実装する際の位置
決め工程において、位置決め用の治具は、壁部に設けら
れた突起部に当接し、リード線等は介在しなくなる。そ
のためこの発明によるチップ形コンデンサのプリント基
板上での位置決めが容易となる。また位置決め用の治具
がリード線に直接に当接することがないので、リード線
への不要なストレスがなくなり、リード線の機械的強度
および内部の素子等に対する信頼性が向上する。
決め工程において、位置決め用の治具は、壁部に設けら
れた突起部に当接し、リード線等は介在しなくなる。そ
のためこの発明によるチップ形コンデンサのプリント基
板上での位置決めが容易となる。また位置決め用の治具
がリード線に直接に当接することがないので、リード線
への不要なストレスがなくなり、リード線の機械的強度
および内部の素子等に対する信頼性が向上する。
更に、別の手段として、外装枠の壁部にコンデンサの
リード線の径寸法を越える高さの突起部を設けたことを
特徴としているので、リード線は外装枠の底面におい
て、その中央部近傍に配置される。そのため、チップ形
コンデンサをプリント基板に実装した場合、半田によっ
て固着されるは外装枠の中央部近傍となるので、半田熱
によるチップ形コンデンサの起き上がりが係止され、適
性な実装状態を実現することができる。
リード線の径寸法を越える高さの突起部を設けたことを
特徴としているので、リード線は外装枠の底面におい
て、その中央部近傍に配置される。そのため、チップ形
コンデンサをプリント基板に実装した場合、半田によっ
て固着されるは外装枠の中央部近傍となるので、半田熱
によるチップ形コンデンサの起き上がりが係止され、適
性な実装状態を実現することができる。
また別の手段として、外装枠の壁部に設ける突起部
を、コンデンサから引き出した複数のリード線の間に配
置したことを特徴としているので、リード線は、突起部
により分離され、短絡事故を未然に防止することができ
る。また、この発明によるチップ形コンデンサをプリン
ト基板に実装して半田付けする場合においても、溶融し
た半田が流動して一方のリード線と接触することが防止
できる。
を、コンデンサから引き出した複数のリード線の間に配
置したことを特徴としているので、リード線は、突起部
により分離され、短絡事故を未然に防止することができ
る。また、この発明によるチップ形コンデンサをプリン
ト基板に実装して半田付けする場合においても、溶融し
た半田が流動して一方のリード線と接触することが防止
できる。
第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、第
２図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図である。
第３図はこの発明の第３の実施例を示した正面図であ
る。 また、第４図は、チップ形の電子部品をプリント基板に
実装する際の位置決め工程を示す説明図、第５図は、従
来のチップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態
を示す正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、 ３……リード線、４……封口体、 ５……壁部、６……溝部、 7,8,13……突起部、９……電子部品、 10……保持ノズル、11,12……位置決め治具、 14……プリント基板、15……半田付け部、 16……チップ形コンデンサ。
２図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図である。
第３図はこの発明の第３の実施例を示した正面図であ
る。 また、第４図は、チップ形の電子部品をプリント基板に
実装する際の位置決め工程を示す説明図、第５図は、従
来のチップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態
を示す正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、 ３……リード線、４……封口体、 ５……壁部、６……溝部、 7,8,13……突起部、９……電子部品、 10……保持ノズル、11,12……位置決め治具、 14……プリント基板、15……半田付け部、 16……チップ形コンデンサ。
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、収納空間の両端に開口端面が設けら
れ、一方の開口端面に一つの側面からコンデンサのリー
ド線の導出部分に至る部分で、前記開口端面より突出し
た面を持つ壁部を設けた外装枠にコンデンサを収納し、
外装枠に収納したコンデンサから導出したリード線を外
装枠の開口端面に設けた壁部および底面に沿って折り曲
げたチップ形コンデンサにおいて、前記外装枠の一方の
開口端面に設けた壁部に、コンデンサのリード線の径寸
法とほぼ同じ高さの突起部を設けたことを特徴とするチ
ップ形コンデンサ。 - 【請求項２】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、収納空間の両端に開口端面が設けら
れ、一方の開口端面に一つの側面からコンデンサのリー
ド線の導出部分に至る部分で、前記開口端面より突出し
た面を持つ壁部を設けた外装枠にコンデンサを収納し、
外装枠に収納したコンデンサから導出したリード線を外
装枠の開口端面に設けた壁部および底面に沿って折り曲
げたチップ形コンデンサにおいて、前記外装枠の一方の
開口端面に設けた壁部に、コンデンサのリード線の径寸
法を越える高さの突起部を設けたことを特徴とするチッ
プ形コンデンサ。 - 【請求項３】外装枠の壁部に設ける突起部を、コンデン
サから引き出した複数のリード線の間に配置したことを
特徴とする請求項１および請求項２記載のチップ形コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077481A JP2838711B2 (ja) | 1988-04-30 | 1989-03-29 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10841488 | 1988-04-30 | ||
| JP63-108414 | 1988-04-30 | ||
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