JP2741597B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents

チップ形コンデンサ

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JP2741597B2 JP9288388A JP9288388A JP2741597B2 JP 2741597 B2 JP2741597 B2 JP 2741597B2 JP 9288388 A JP9288388 A JP 9288388A JP 9288388 A JP9288388 A JP 9288388A JP 2741597 B2 JP2741597 B2 JP 2741597B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
〔従来の技術〕
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59-3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60-245116号公報およ
び特開昭60-245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、従来のコン
デンサとは構造上異なる部分が多く、その製造方法も煩
雑である。
また、外装枠に従来のコンデンサ、すなわち外装ケー
スの開口端部に封口体を配置するとともに、開口端部お
よび側面部を緊締して密封したコンデンサを収納した場
合、外装ケース側面部の緊締により形成された緊締溝部
と外装枠の内側面との間に空間部が生じてしまう。
そして、このチップ形コンデンサに半田付け処理を施
し、あるいは他の熱的処理を行うと、緊締溝部と外装枠
の収納空間との間の空気が膨張し、コンデンサ本体を外
装枠から突出させ、あるいは外装枠を破損させる場合が
あった。
この発明の目的は、高温度範囲での作業、使用が可能
なチップ形コンデンサを実現することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、外装ケースの開口端部を封口体で封止す
るとともに、開口端部および側面を緊締して密封したコ
ンデンサを、このコンデンサの外径寸法に適合した収納
空間を有するとともに、コンデンサの側面の緊締溝部と
外部とを連絡する手段を具備する外装枠に収納し、コン
デンサから導出したリード線を、外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げたことを特徴としている。
そして、具体的な連絡手段としては、外装枠の側面の
うち、コンデンサ側面の緊締溝部と合致する位置に、外
装枠の収納空間に至る貫通孔を設けたことを特徴として
いる。
また、別の手段では、収納空間の内側面に、コンデン
サ側面の緊締溝部と合致する位置から外装枠の開口部に
至る切欠き部を設けたことを特徴としている。
〔作用〕
図面に示すように、外装枠2には、コンデンサ1を収
納する収納空間9と外部とを連絡する貫通孔7あるいは
切欠き部11が形成されている。この貫通孔7もしくは切
欠き部11は、コンデンサ1の側面に形成された緊締溝部
8に合致する位置から外部に至る位置まで形成されてい
る。
したがって、このチップ形コンデンサに半田付け処理
を施し、あるいは他の熱的なストレスがかかる場合、コ
ンデンサ1の緊締溝部8と外装枠2の収納空間9とによ
って形成される空間部10の空気が膨張するが、その膨張
した空気は貫通孔7もしくは切欠き部11を通じて外部に
放出されることになる。
〔実施例〕
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第1図は、この発明の実施例を示した部分断面斜視図、
第2図は、この発明の第2の実施例を示した部分断面図
である。
コンデンサ1本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
部に封口体4を装着するとともに外装ケース開口端部お
よびその側面を緊締して密封する。特に、外装ケースの
側面に形成される緊締溝部8は封口体4を圧迫して気密
性を保持している。
そして第1図に示したように、コンデンサ素子から導
いたリード線3は、前記封口体4を貫通して外部に引き
出される。
このコンデンサ1を、内部にコンデンサ1の外径寸法
および外径形状に適合した円筒状の収納空間9を有する
外装枠2に収納する。外装枠2は、耐熱性に優れた材質
を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエ
ポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、
セラミック材等が適当である。
外装枠2の側面には、収納空間9に収納されるコンデ
ンサ1の緊締溝部8と合致する位置に、外装枠2の外表
面から収納空間9に至る貫通孔7が形成されている。
なお、外装枠2の収納空間は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ1を用いているため、コンデン
サ1の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。
また、外装枠2の端面の一方には、開口部の一部を覆
う突起部5が設けられている。この突起部5は、外装枠
2の収納空間9に収納されるコンデンサ1の端面と当接
する。そのため、コンデンサ1本体は、この突起部5と
折り曲げられるリード線3とによって外装枠2の収納空
間9内に固定されることになる。
外装枠2に収納されたコンデンサ1から突出したリー
ド線3は、外装枠2の開口端面および底面に沿って折り
曲げられ、外装枠2の底面に設けた溝部6に収納され
る。
この実施例の場合、コンデンサ1の緊締溝部8に形成
される空間部は、貫通孔7によって外部と連絡されてい
る。そのため、この実施例によるチップ形コンデンサを
プリント基板に実装して半田付けをした場合、その半田
熱により膨張した空間部の空気は貫通孔7を通じて外部
に放出され、外装枠が損害を受けることはない。
なお、この実施例では、貫通孔7を外装枠2の1ケ所
に設けたが、コンデンサ1の緊締溝部8に合致する位置
であれば、複数の貫通孔7を形成してもよい。
次いで第2図に示した、この発明の第2の実施例を説
明する。
コンデンサ1は、第1の実施例同様にコンデンサ素子
を外装ケースに収納し、その開口部に封口体を装着する
とともに、側面部に形成した緊締溝部8で密封してい
る。
また、外装枠2は第1の実施例と同様に、コンデンサ
1の外径寸法に適合した収納空間9を具備している。そ
して、外装枠2の収納空間9の内側面には、切欠き部11
が形成されている。この切欠き部11は、収納空間9に収
納されるコンデンサ1の側面に形成された緊締溝部8と
合致する位置を起点として外装枠2の開口部に至るまで
形成されている。
外装枠2の収納空間9に収納されたコンデンサ1から
導出されたリード線3は、外装枠2の開口端面および底
面に沿って折り曲げられ、その先端部分がプリント基板
に臨む。
この実施例の場合、コンデンサ1の緊締溝部8と外装
枠2の内側面とによって形成される空間部10は、外装枠
2の内側面に形成された切欠き部11によって外部と連絡
されている。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明は、外装ケースの開口端部を封
口体で封止するとともに、開口端部および側面を緊締し
て密封したコンデンサを、このコンデンサの外径寸法に
適合した収納空間を有するとともに、コンデンサの側面
の緊締溝部と外部とを連絡する手段を具備する外装枠に
収納し、コンデンサから導出したリード線を、外装枠の
開口端面および底面に沿って折り曲げたことを特徴とし
ている。
そして、具体的な連絡手段としては、収納空間の内側
面に、コンデンサ側面の緊締溝部と合致する位置から外
装枠の開口部に至る切欠き部を設け、あるいは、外装枠
の側面のうち、コンデンサ側面の緊締溝部と合致する位
置に、外装枠の収納空間に至る貫通孔を設けたことを特
徴としているので、半田付け工程における半田熱、その
他の熱的ストレスにより、コンデンサの緊締溝部に形成
された空間部の空気が膨張した場合でも、その圧力は前
記切欠き部もしくは貫通孔を通じて外部に解放される。
そのため、膨張した空気により外装枠が破損し、あるい
はコンデンサが突出する事故を未然に防止することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の実施例を示した部分断面斜視図、
第2図は、この発明の第2の実施例を示した部分断面図
である。 1……コンデンサ、2……外装枠、3……リード線、4
……封口体、5……突起部、6……溝部、7……貫通
孔、8……緊締溝部、9……収納空間、10……空間部、
11……切欠き部。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外装ケースの開口端部を封口体で封止する
    とともに、開口端部および側面を緊締して密封したコン
    デンサを、このコンデンサの外径寸法に適合した収納空
    間を有するとともに、コンデンサ側面の緊締溝部と合致
    する位置に、収納空間に至る貫通孔を具備する外装枠に
    収納し、コンデンサから導出したリード線を、外装枠の
    開口端面および底面に沿って折り曲げたことを特徴とす
    るチップ形コンデンサ。
  2. 【請求項2】外装ケースの開口端部を封口体で封止する
    とともに、開口端部および側面を緊締して密封したコン
    デンサを、このコンデンサの外径寸法に適合した収納空
    間を有するとともに、収納空間の内側面に、コンデンサ
    側面の緊締溝部と合致する位置から外装枠の開口部に至
    る切欠き部を設けた外装枠に収納し、コンデンサから導
    出したリード線を、外装枠の開口端面および底面に沿っ
    て折り曲げたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
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