JPH0246028Y2 - - Google Patents
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- JPH0246028Y2 JPH0246028Y2 JP9074485U JP9074485U JPH0246028Y2 JP H0246028 Y2 JPH0246028 Y2 JP H0246028Y2 JP 9074485 U JP9074485 U JP 9074485U JP 9074485 U JP9074485 U JP 9074485U JP H0246028 Y2 JPH0246028 Y2 JP H0246028Y2
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- resin
- chip
- exterior case
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、一方を開口とした有底状の外装ケー
スの空間部に円筒状の電解コンデンサを組込み、
外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツプ形電
解コンデンサに関するものである。
スの空間部に円筒状の電解コンデンサを組込み、
外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツプ形電
解コンデンサに関するものである。
［従来の技術］
この種のチツプ形電解コンデンサとして、本願
出願人が昭和59年９月22日付にて実用新案登録出
願した昭和59年実用新案登録願第143860号〓チツ
プ形電解コンデンサ〓がある。
出願人が昭和59年９月22日付にて実用新案登録出
願した昭和59年実用新案登録願第143860号〓チツ
プ形電解コンデンサ〓がある。
第３図および第４図に示すように、この種のチ
ツプ形電解コンデンサ１は一方を開口とした例え
ば四角柱状の外装ケース２内に空間部３を形成
し、同空間部３内に電解コンデンサ４を組込み、
かつ空間部３の開口部に樹脂５を充填し、硬化さ
せることにより密封した構造となつている。ここ
で、電解コンデンサ４からの樹脂５を介した扁平
形のリード線４１，４２は折曲加工され、外装ケ
ース２の側面２０に形成された側溝２１，２２内
に位置されている。
ツプ形電解コンデンサ１は一方を開口とした例え
ば四角柱状の外装ケース２内に空間部３を形成
し、同空間部３内に電解コンデンサ４を組込み、
かつ空間部３の開口部に樹脂５を充填し、硬化さ
せることにより密封した構造となつている。ここ
で、電解コンデンサ４からの樹脂５を介した扁平
形のリード線４１，４２は折曲加工され、外装ケ
ース２の側面２０に形成された側溝２１，２２内
に位置されている。
［考案が解決しようとする問題点］
このチツプ形電解コンデンサ１を第５図に示す
ように横形として例えばプリント配線板６上の導
体６１上に半田付けなどにより実装する場合は、
リード線４１，４２の外表面が外装ケース２の外
表面２０から突出していないので安定に実装する
ことができるが、実装時の床面積が大きく、高密
度実装がはかれないものであつた。また、実装時
のプリント配線基板６からの熱が比較的に肉圧の
薄い外装ケース２を介して内部の電解コンデンサ
４に伝達し、電解コンデンサとしての特性に悪影
響を及ぼす虞のあるものであつた。
ように横形として例えばプリント配線板６上の導
体６１上に半田付けなどにより実装する場合は、
リード線４１，４２の外表面が外装ケース２の外
表面２０から突出していないので安定に実装する
ことができるが、実装時の床面積が大きく、高密
度実装がはかれないものであつた。また、実装時
のプリント配線基板６からの熱が比較的に肉圧の
薄い外装ケース２を介して内部の電解コンデンサ
４に伝達し、電解コンデンサとしての特性に悪影
響を及ぼす虞のあるものであつた。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本考案は一方を開口とした有底状の
外装ケースの空間部に電解コンデンサを組込み、
外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツプ形電
解コンデンサを縦形として実装するようにしたチ
ツプ形電解コンデンサを提供するもので、具体的
には有底状の外装ケースの開口縁の相隣る位置に
切欠部を設けたものである。
外装ケースの空間部に電解コンデンサを組込み、
外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツプ形電
解コンデンサを縦形として実装するようにしたチ
ツプ形電解コンデンサを提供するもので、具体的
には有底状の外装ケースの開口縁の相隣る位置に
切欠部を設けたものである。
［実施例］
以下、本考案に係るチツプ形電解コンデンサの
一実施例を第１図および第２図にもとづいて説明
する。なお、説明に先立つて従来例と同一の箇所
については同一の符号を付す。
一実施例を第１図および第２図にもとづいて説明
する。なお、説明に先立つて従来例と同一の箇所
については同一の符号を付す。
先ず、第１図に外装ケース２を示す。外装ケー
ス２はフエノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリフエニレンサルフアイドなど耐熱性の高
い熱可塑性樹脂、さらにはセラミツク材などから
なり、耐熱性を有するもので、その外観は四角柱
状となつている。そして、外装ケース２内には電
解コンデンサ４を収容するのに適した空間部３を
有し、全体として一方を開口とした有底状となつ
ており、その開口縁２３の同一縁の相隣る位置に
は平行した切欠部２４，２５が形成される。
ス２はフエノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリフエニレンサルフアイドなど耐熱性の高
い熱可塑性樹脂、さらにはセラミツク材などから
なり、耐熱性を有するもので、その外観は四角柱
状となつている。そして、外装ケース２内には電
解コンデンサ４を収容するのに適した空間部３を
有し、全体として一方を開口とした有底状となつ
ており、その開口縁２３の同一縁の相隣る位置に
は平行した切欠部２４，２５が形成される。
このような外装ケース２の空間部３内に電解コ
ンデンサ４は組込まれる。さらに空間部３の開口
部には液状の樹脂５を充填し、紫外線硬化、加熱
硬化、あるいは常温硬化手段によ硬化させ、密封
する。電解コンデンサ４は、例えばアルミニウム
箔の陽極箔と陰極箔を電解紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸させ、ゴム封口体と
共に組込んだものである。この電解コンデンサ４
から樹脂５を介した扁平形のリード線４１，４２
は折曲加工され、切欠部２４，２５内に位置され
る。
ンデンサ４は組込まれる。さらに空間部３の開口
部には液状の樹脂５を充填し、紫外線硬化、加熱
硬化、あるいは常温硬化手段によ硬化させ、密封
する。電解コンデンサ４は、例えばアルミニウム
箔の陽極箔と陰極箔を電解紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸させ、ゴム封口体と
共に組込んだものである。この電解コンデンサ４
から樹脂５を介した扁平形のリード線４１，４２
は折曲加工され、切欠部２４，２５内に位置され
る。
［考案の効果］
上述のように本考案に係るチツプ形電解コンデ
ンサ１Ａにおいては、開口縁２３の切欠部２４，
２５内に扁平形のリード線４１，４２を折曲加工
して、位置するように構成したために、同チツプ
形電解コンデンサ１Ａを第２図に示すように例え
ばプリント配線基板６の導体６１，６２上に縦形
として実装するのに好ましいものである。さら
に、実装時のプリント配線基板６からの熱が充填
された樹脂５を介して電解コンデンサ４に伝達さ
れるものとしてもプリント配線基板６面から離れ
ているために、従来例のように熱的悪影響を受け
難いものである。
ンサ１Ａにおいては、開口縁２３の切欠部２４，
２５内に扁平形のリード線４１，４２を折曲加工
して、位置するように構成したために、同チツプ
形電解コンデンサ１Ａを第２図に示すように例え
ばプリント配線基板６の導体６１，６２上に縦形
として実装するのに好ましいものである。さら
に、実装時のプリント配線基板６からの熱が充填
された樹脂５を介して電解コンデンサ４に伝達さ
れるものとしてもプリント配線基板６面から離れ
ているために、従来例のように熱的悪影響を受け
難いものである。
第１図は本考案に係る外装ケースを示す斜視
図、第２図は本考案に係るチツプ形電解コンデン
サの断面図、第３図は従来のチツプ形電解コンデ
ンサを示す平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断
面図、第５図は従来のチツプ形電解コンデンサを
横形として実装することを説明するための図であ
る。 図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……外装ケース、３……空間部、４……電解コ
ンデンサ、５……樹脂、２３……開口縁、２４，
２５……切欠部。
図、第２図は本考案に係るチツプ形電解コンデン
サの断面図、第３図は従来のチツプ形電解コンデ
ンサを示す平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断
面図、第５図は従来のチツプ形電解コンデンサを
横形として実装することを説明するための図であ
る。 図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……外装ケース、３……空間部、４……電解コ
ンデンサ、５……樹脂、２３……開口縁、２４，
２５……切欠部。
Claims (1)
- 一方を開口とした有底状の外装ケースの空間部
に電解コンデンサを組込み、開口部に樹脂を充填
したチツプ形電解コンデンサにおいて、外装ケー
スの開口縁の相隣る位置に切欠部を形成し、同切
欠部に電解コンデンサからの樹脂を介した扁平形
のリード線を折曲加工して位置させたことを特徴
とするチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074485U JPH0246028Y2 (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074485U JPH0246028Y2 (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61207023U JPS61207023U (ja) | 1986-12-27 |
| JPH0246028Y2 true JPH0246028Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30646010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9074485U Expired JPH0246028Y2 (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246028Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-15 JP JP9074485U patent/JPH0246028Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61207023U (ja) | 1986-12-27 |
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