JPH0246037Y2 - - Google Patents
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- JPH0246037Y2 JPH0246037Y2 JP1924285U JP1924285U JPH0246037Y2 JP H0246037 Y2 JPH0246037 Y2 JP H0246037Y2 JP 1924285 U JP1924285 U JP 1924285U JP 1924285 U JP1924285 U JP 1924285U JP H0246037 Y2 JPH0246037 Y2 JP H0246037Y2
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- Japan
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- insulating plate
- electrolytic capacitor
- electrolytic
- capacitor
- heat
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- Expired
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は電解コンデンサの改良に係り、特
に、電解コンデンサの端子構造の改良に関する。
に、電解コンデンサの端子構造の改良に関する。
一般の電解コンデンサは、第２図に示したよう
に、電極箔２と電解紙３とを巻回して形成したコ
ンデンサ素子１を、アルミニウム等からなる有底
筒状の外装ケース４に収納し、外装ケース４の開
口端部を弾性ゴム等からなる封口部材６で封止し
た構成からなる。
に、電極箔２と電解紙３とを巻回して形成したコ
ンデンサ素子１を、アルミニウム等からなる有底
筒状の外装ケース４に収納し、外装ケース４の開
口端部を弾性ゴム等からなる封口部材６で封止し
た構成からなる。
近年、基板の高密度実装の必要から電子部品の
チツプ化が要求されている。ところが、電解コン
デンサの場合、コンデンサ素子１に電解液を含浸
するため基板に実装する際の半田熱により電解液
が沸騰蒸発してしまい、チツプ化が困難であつ
た。
チツプ化が要求されている。ところが、電解コン
デンサの場合、コンデンサ素子１に電解液を含浸
するため基板に実装する際の半田熱により電解液
が沸騰蒸発してしまい、チツプ化が困難であつ
た。
そのため電解コンデンサをチツプ化する場合、
第２図に示したように、コンデンサ素子１を収納
した外装ケース４の端面に耐熱性の絶縁板５を介
在させることが考えられる。
第２図に示したように、コンデンサ素子１を収納
した外装ケース４の端面に耐熱性の絶縁板５を介
在させることが考えられる。
電解コンデンサから導いたリード７は、先端に
外部接続用の端子１１が溶接されている。この端
子１１は、絶縁板５に設けた透孔８を通り、絶縁
板５の裏面に突出するとともに、絶縁板５の裏面
に沿つて析りに曲げられている。
外部接続用の端子１１が溶接されている。この端
子１１は、絶縁板５に設けた透孔８を通り、絶縁
板５の裏面に突出するとともに、絶縁板５の裏面
に沿つて析りに曲げられている。
このような構造の電解コンデンサでは、絶縁板
５の裏面に略平面が形成されるので、従来の電解
コンデンサの構造を変更することなく、いわゆる
フエイスボンデイング構造の基板に搭載すること
ができる。
５の裏面に略平面が形成されるので、従来の電解
コンデンサの構造を変更することなく、いわゆる
フエイスボンデイング構造の基板に搭載すること
ができる。
しかし、この構造によるチツプ型の電解コンデ
ンサを基板に実装して半田付けする場合、半田熱
が端子１１および絶縁板５を介して電解コンデン
サ本体になお影響し、信頼性の高いチツプ型電解
コンデンサを得ることは困難であつた。
ンサを基板に実装して半田付けする場合、半田熱
が端子１１および絶縁板５を介して電解コンデン
サ本体になお影響し、信頼性の高いチツプ型電解
コンデンサを得ることは困難であつた。
この考案の目的は、耐熱性に優れたチツプ型電
解コンデンサを簡易に実現することにある。
解コンデンサを簡易に実現することにある。
この考案は、コンデンサ素子を収納した有底筒
状の外装ケースの開口部に封口体を装着し、この
封口体の外表面に、発泡剤が添加された耐熱性合
成樹脂からなる絶縁板を配置したことを特徴とし
ている。
状の外装ケースの開口部に封口体を装着し、この
封口体の外表面に、発泡剤が添加された耐熱性合
成樹脂からなる絶縁板を配置したことを特徴とし
ている。
以下この考案の実施例を図面にしたがい説明す
る。
る。
第１図は、この考案の実施例を説明する一部断
面図、第３図は、この考案の実施例において使用
する絶縁板の斜視図である。
面図、第３図は、この考案の実施例において使用
する絶縁板の斜視図である。
第１図において、コンデンサ素子１は、電極箔
と電解紙とを巻回して形成している。このコンデ
ンサ素子１の端面からは、電極を外部に引き出す
リード７が突出している。このリード７の先端に
は、外部接続用の端子１１が溶接されている。
と電解紙とを巻回して形成している。このコンデ
ンサ素子１の端面からは、電極を外部に引き出す
リード７が突出している。このリード７の先端に
は、外部接続用の端子１１が溶接されている。
コンデンサ素子１は、電解液を含浸された後、
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース４
に収納される。外装ケース４の開口部には、弾性
ゴムからなる封口部材６が嵌入され、外装ケース
４を密封している。コンデンサ素子１から導かれ
た端子１１は、この封口部材６を貫き、外部に突
出している。
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース４
に収納される。外装ケース４の開口部には、弾性
ゴムからなる封口部材６が嵌入され、外装ケース
４を密封している。コンデンサ素子１から導かれ
た端子１１は、この封口部材６を貫き、外部に突
出している。
封口部材６の外部に面した端面には、発泡剤が
添加れたフエノール樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱
性合成樹脂からなる絶縁板９が当接する。この絶
縁板９は、第３図に示したように、発泡剤によつ
て内部に複数の微細な気泡１０が形成されてい
る。
添加れたフエノール樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱
性合成樹脂からなる絶縁板９が当接する。この絶
縁板９は、第３図に示したように、発泡剤によつ
て内部に複数の微細な気泡１０が形成されてい
る。
電解コンデンサの端面から突出した端子１１
は、プレス加工により偏平状に形成された後、絶
縁板９に設けられた透孔８を通つて裏面に突出す
る。
は、プレス加工により偏平状に形成された後、絶
縁板９に設けられた透孔８を通つて裏面に突出す
る。
絶縁板９の裏面に突出した端子１１の先端は、
絶縁板９の裏面に沿つて折り曲げられ、絶縁板９
の裏面に略平面を形成するとともに、電解コンデ
ンサ本体に絶縁板９を係留する。
絶縁板９の裏面に沿つて折り曲げられ、絶縁板９
の裏面に略平面を形成するとともに、電解コンデ
ンサ本体に絶縁板９を係留する。
以上のように、封口部材６の端面に当面した絶
縁板９の裏面には、折り曲げられた偏平状の端子
１１により略平面が形成されているので、この考
案の実施例による電解コンデンサを、いわゆるフ
エイスボンデイング構造の基板に搭載することが
可能となる。
縁板９の裏面には、折り曲げられた偏平状の端子
１１により略平面が形成されているので、この考
案の実施例による電解コンデンサを、いわゆるフ
エイスボンデイング構造の基板に搭載することが
可能となる。
また絶縁板９の内部には、複数の微細な気泡１
０が存在するので、この実施例による電解コンデ
ンサをフエイスボンデイング構造の基板に搭載し
て半田付けする場合、絶縁板９内部の気泡１０が
半田による熱を遮断し、電解コンデンサ本体内部
での熱劣化を抑制することができる。
０が存在するので、この実施例による電解コンデ
ンサをフエイスボンデイング構造の基板に搭載し
て半田付けする場合、絶縁板９内部の気泡１０が
半田による熱を遮断し、電解コンデンサ本体内部
での熱劣化を抑制することができる。
以上のように、この考案は、コンデンサ素子を
収納した有底筒状の外装ケースの開口部に封口体
を装着し、この封口体の外表面に、発泡剤が添加
された耐熱性合成樹脂からなる絶縁板を配置した
ことを特徴としているので、フエイスボンデイン
グ構造の基板に搭載して半田付けする場合におい
て、半田付けによる熱を絶縁板内部の気泡が遮断
し、電解コンデンサ本体への熱伝達を抑制するこ
とができる。したがつて、電解コンデンサ本体内
部のコンデンサ素子および電解液が、熱劣化によ
り変性することがなくなり、信頼性の高い電解コ
ンデンサを実現することができる。
収納した有底筒状の外装ケースの開口部に封口体
を装着し、この封口体の外表面に、発泡剤が添加
された耐熱性合成樹脂からなる絶縁板を配置した
ことを特徴としているので、フエイスボンデイン
グ構造の基板に搭載して半田付けする場合におい
て、半田付けによる熱を絶縁板内部の気泡が遮断
し、電解コンデンサ本体への熱伝達を抑制するこ
とができる。したがつて、電解コンデンサ本体内
部のコンデンサ素子および電解液が、熱劣化によ
り変性することがなくなり、信頼性の高い電解コ
ンデンサを実現することができる。
以上のようにこの考案は、内部に多数の気泡を
有する絶縁板を電解コンデンサの端面に配置する
ことにより、従来の構造を変更することなく、耐
熱性に優れたチツプ型の電解コンデンサを実現す
る有益な考案である。
有する絶縁板を電解コンデンサの端面に配置する
ことにより、従来の構造を変更することなく、耐
熱性に優れたチツプ型の電解コンデンサを実現す
る有益な考案である。
第１図は、この考案の実施例を示す一部断面
図、第２図は、従来のチツプ型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第３図は、この考案の実
施例において使用する絶縁板の外観形状を示す斜
視図である。 １……コンデンサ素子、２……電極箔、３……
電解紙、４……外装ケース、５，９……絶縁板、
６……封口部材、７……リード、８……透孔、１
０……気泡、１１……端子。
図、第２図は、従来のチツプ型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第３図は、この考案の実
施例において使用する絶縁板の外観形状を示す斜
視図である。 １……コンデンサ素子、２……電極箔、３……
電解紙、４……外装ケース、５，９……絶縁板、
６……封口部材、７……リード、８……透孔、１
０……気泡、１１……端子。
Claims (1)
- コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケー
スの開口部に封口体を装着し、この封口体の外表
面に、発泡剤が添加された耐熱性合成樹脂からな
る絶縁板を配置したことを特徴とする電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1924285U JPH0246037Y2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1924285U JPH0246037Y2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136533U JPS61136533U (ja) | 1986-08-25 |
| JPH0246037Y2 true JPH0246037Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30508636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1924285U Expired JPH0246037Y2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246037Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP1924285U patent/JPH0246037Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136533U (ja) | 1986-08-25 |
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