JPH0316273Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、基板への表面実装に対応したリードレス型
の電解コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

一般の電解コンデンサは、電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウ
ム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、外
装ケースの開口部に弾性ゴム等からなる封口体を
装着して構成している。

電極箔と電気的に接続され、コンデンサ素子の
端面から導かれたリードは、前記封口体を貫き、
封口体の外端面から外部に突出している。

従来、このような構造の電解コンデンサをリー
ドレス化し、基板への表面実装に対応させる手段
としては、特開昭59−211213号公報に記載され、
また第２図に示したようなものがある。すなわ
ち、電解コンデンサ１本体の外端面に絶縁板１３
を配置し、電解コンデンサ１から導いたリード８
を、絶縁板１３の中心部に形成した透孔１４を通
して絶縁板１３の裏面に突出させるとともに、絶
縁板１３の裏面に沿つて折り曲げ、絶縁板１３の
裏面を平面状に形成し、電解コンデンサ１本体の
自立を可能にしている。

このような従来のリードレス型電解コンデンサ
は、通常の電解コンデンサの構造を殆ど変更する
ことなく、基板１５への表面実装を可能にする。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサでは、基板１５の導体部分１６と当接
する部分は、電解コンデンサ１本体から導いたリ
ード８のみである。したがつて、電解コンデンサ
１と基板１５の導体部分１６との接面積は狭くな
らざるを得ない。あるいは、リード８の先端を偏
平状に形成することも考えられるが、なお、充分
な接面積を設けることは困難であつた。

そのため、リード８と基板１５の導体部分１６
とが当接する部分が狭く、信頼性の高い接続状態
を得ることは困難であつた。

また、一般に電子部品をリフロー半田法により
表面実装した場合、リード８と基板１５の導体部
分１６とが半田１７によつて接続される部分は、
第２図に示したように、リード８の端面であるこ
とが多い。すなわち、溶融した半田１７は、リー
ド８の裏面が基板１５と当接しているため、殆ど
リード８の裏面に入り込むことなく、リード８の
端面に這い上がるように融着する。したがつて、
リード８の端面の面積が小さいと、基板１５の導
体部分１６とリード８との電気的接続が不充分と
なる場合があつた。また、半田付けの状態によつ
ては、表面実装の後に、基板１５の振動、あるい
は温度上昇に伴う電解コンデンサ１本体の内圧上
昇による封口体６の膨れ等により、リード８が半
田１７の表面から離脱してしまう虞があつた。

この考案の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装を可能
にするとともに、半田付けによる良好な電気的接
続状態を実現することにある。

〔問題点を解決する手段〕

この考案は、コンデンサ素子を収納した電解コ
ンデンサの端面に、表面、側面もしくは裏面の少
なくともいずれかの面に電解コンデンサのリード
の径寸法とほぼ同じもしくは僅かに越える幅寸法
の溝状の凹部が形成された耐熱性合成樹脂からな
る絶縁板を平行に配置するとともに、リードを、
絶縁板の表面から側面および裏面に沿つて順次折
り曲げて絶縁板の凹部に収納し、絶縁板の裏面を
平面状に形成したことを特徴としている。

〔作 用〕

電解コンデンサの外端面には、耐熱性合成樹脂
からなる絶縁板が配置され、電解コンデンサから
導いたリードがこの絶縁板を係留するので、電解
コンデンサ本体の自立が可能となる。

また、絶縁板の裏面は、リードが密着して平面
状に形成されるので、この考案により得られた電
解コンデンサの安定性を確保することが容易にな
る。

〔実施例〕

以下この考案の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この考案の第１の実施例を示した一
部断面図、第３図はこの考案の実施例で使用する
絶縁板の外観形状を示す斜視図、第４図は、第２
の実施例を示した斜視図である。

第１図において、電解コンデンサ１は、電極箔
３と電解紙４とを巻回したコンデンサ素子２を、
アルミニウムからなる有底筒状の外装ケース５に
収納して形成している。電極箔３と電気的に接続
され、コンデンサ素子２の端面から導かれたリー
ド８は、封口体６を貫き、封口体６の外端面から
外部に突出している。

封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、エポキシ樹脂等の耐熱性合成樹脂からなる絶
縁板９が、封口体６の外端面に対面するように配
置される。この絶縁板９の側面および底面の一部
には、リード８の径寸法とほぼ同寸法の幅を有す
る溝状の凹部１０が形成されている。電解コンデ
ンサ１の端面から突出したリード８は、絶縁板９
の外表面に沿つて折り曲げられるとともに、溝状
凹部１０に嵌め込まれる。その結果、リード８の
折り曲げにより、絶縁板９を電解コンデンサ１に
係留させることができるとともに、絶縁板９の裏
面には、略平面が形成される。したがつて、電解
コンデンサ１本体の自立が可能になる。

なお、外部に突出した複数のリード８は、絶縁
板９に設けた溝状凹部１０の形状に合わせて、予
め封口体６の突出部分から封口体６の外端面に平
行に、かつ各々反対方向に折り曲げておいてもよ
い。

第４図は、この考案の第２の実施例に使用され
る絶縁板の外観形状を示したもので、電解コンデ
ンサ本体は、第１の実施例と同様に通常の電解コ
ンデンサを用いる。

電解コンデンサの外端面に配置される絶縁板１
１は、第１の実施例と同様に、耐熱性合成樹脂か
らなり、その一対の両側面には、絶縁板１１の上
面から裏面にかけてしだいに拡がる斜面状の凹部
１２が形成されている。

電解コンデンサから導いたリードは、絶縁板１
１の斜面状凹部１２および裏面に沿つて折り曲げ
られ、絶縁板１１の裏面を平面状に形成するとと
もに、絶縁板１１を電解コンデンサ本体に係留さ
せる。

第２の実施例の場合、電解コンデンサの外端面
から突出したリードは、第１の実施例と比較し
て、その突出部分において直角に折り曲げられる
ことがない。したがつて、第１の実施例と比較し
て、折り曲げ部分が少なく、リードおよびコンデ
ンサ素子にかかる機械的ストレスを低減させるこ
とができる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、コンデンサ素子を
収納した電解コンデンサの端面に、表面、側面も
しくは裏面の少なくともいずれかの面に電解コン
デンサのリードの径寸法とほぼ同じもしくは僅か
に越える幅寸法の溝状の凹部が形成された耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板を平行に配置するととも
に、リードを、絶縁板の表面から側面および裏面
に沿つて順次折り曲げて絶縁板の凹部に収納し、
絶縁板の裏面を平面状に形成したことを特徴とし
ているので、電解コンデンサの自立が可能になる
とともに、絶縁板の裏面には、電解コンデンサか
ら導いたリードが配置されるので、従来の構造を
殆ど変更することなく、基板へ表面実装すること
ができる。

また、リードは、絶縁板の外表面に沿つて折り
曲げられるので、絶縁板の側面にリードが配置さ
れることになる。したがつて、この考案によつて
得られた電解コンデンサをリフロー半田法により
表面実装する場合、溶融した半田が絶縁板の側
面、すなわち、リードに這い上がるように溶着
し、確実な電気的接続を実現させることができ
る。

また、前記封口体の外端面に配置される絶縁体
は、表面、側面または裏面、もしくはこれらの複
数の面に、コンデンサ素子から導いたリードの径
寸法とほぼ同じ寸法もしくは僅かに超える寸法の
幅を有する溝状の凹部が形成されていることを特
徴としているので、絶縁板と電解コンデンサ本体
との接合状態を安定させることが容易となる。

以上のように、この考案は、従来の電解コンデ
ンサの構造を殆ど変更することなく、基板への表
面実装を可能にした有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の第１の実施例を示す一部
断面図、第２図は、従来のリードレス型電解コン
デンサの構造を示す一部断面図である。第３図
は、この考案の実施例において使用する絶縁板の
外観形状を示す斜視図、第４図は、第２の実施例
において使用する絶縁板の外観形状を示す斜視図
である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……外装スリーブ、８…
…リード、９，１１，１３……絶縁板、１０，１
２……凹部、１４……透孔、１５……基板、１６
……導体部分、１７……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサ素子を収納した電解コンデンサの端
   面に、表面、側面もしくは裏面の少なくともいず
   れかの面に電解コンデンサのリードの径寸法とほ
   ぼ同じもしくは僅かに越える幅寸法の溝状の凹部
   が形成された耐熱性合成樹脂からなる絶縁板を平
   行に配置するとともに、リードを、絶縁板の表面
   から側面および裏面に沿つて順次折り曲げて絶縁
   板の凹部に収納し、絶縁板の裏面を平面状に形成
   したことを特徴とする電解コンデンサ。