JPH0539622Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電解コンデンサの封口構造の改良
に係り、特に電解コンデンサの気密状態を良好に
維持しつつ、小型化を実現する封口構造に関す
る。

〔従来の技術〕

従来の小型電解コンデンサの封口構造は、第４
図に示すように、コンデンサ素子１を収納した外
装ケース４の開口部に弾性ゴム等からなる封口体
７を装着するとともに、外装ケース４を加締めて
密封した構造であつた。このような封口構造の場
合、電解コンデンサは外装ケース４の側面上部お
よび開口端部の加締５，６により密封性が保持さ
れる。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、近来の電子部品の小型化に伴い、電
解コンデンサも極端に小型化されるに至り、封口
体による高度な密封精度が要求されている。

ところが、電解コンデンサを小型化してもその
密封性を保持する必要性から、従来のような封口
体７自体の小型化には限度がある。そのため、封
口体７が電解コンデンサ全体の縦寸法に占める割
合は、電解コンデンサを小型化するに従い次第に
増加している。

しかし、弾性ゴム等の弾性絶縁体からなる封口
体７を外装ケース４に収納し、外装ケース４の側
面上部を加締めた場合（いわゆる横加締６）、そ
の応力により封口体７は押し上げられて膨張部１
０を形成してしまう。この膨張部１０の電解コン
デンサに対する割合は、前記のように封口体７自
体の小型化に限界があるため、電解コンデンサを
小型化するに従つて増大し、そのため電解コンデ
ンサの小型化を阻害する原因ともなつている。

また、封口体７の膨張部１０は、コンデンサ素
子１に臨む端面にも見られ、この膨張部１０がコ
ンデンサ素子１を圧迫して電極箔に機械的ストレ
スをかけ、電解コンデンサの電気的特性に悪影響
を及ぼす場合がある。

更に、電解コンデンサの端面が、封口体７の膨
張部１０によつて平坦に形成されないことにな
り、プリント基板に搭載しても不安定な状態とな
ることが多い。

この考案は、横加締による封口体の膨張を最小
限に抑制し、電解コンデンサの小型の実現を容易
にすることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、所望位置に貫通孔を有する複数の
硬質絶縁板が離間して対向しているとともに、硬
質絶縁板の全ての外表面が弾性絶縁体で被覆され
た封口体を電解コンデンサの外装ケースに装着し
て密閉したことを特徴としている。また、この考
案は、所望位置に貫通孔を有する複数の硬質絶縁
板と、離間して対向する硬質絶縁板を連結する支
持部と、前記硬質絶縁板と支持部との全ての外表
面を被覆する弾性絶縁体とからなる封口体を電解
コンデンサの外装ケースに装着して密閉したこと
を特徴としている。

〔作用〕

第２図に示したように、硬質絶縁板１２ａ，１
２ｂは、所望位置に貫通孔１３ａ，１３ｂが形成
されているとともに、複数の硬質絶縁板１２ａ，
１２ｂは、互いにこの貫通孔１３ａ，１３ｂの位
置を合致させて対向している。これら複数の硬質
絶縁板１２ａ，１２ｂの全ての外表面には、弾性
ゴム、シリコン樹脂等からなる弾性絶縁体１１が
被覆されている。また、対向する硬質絶縁板１２
ａ，１２ｂの間隙にも弾性絶縁体１１が被覆さ
れ、横加締６の溝がこの間隙に嵌め込まれること
になる。

この横加締６による封口体２への応力は外装ケ
ース４の加締５，６以外の部分に作用する。しか
し、封口体７の上下面への応力は硬質絶縁板１２
ａ，１２ｂにより抑制され、その結果、封口体２
は従来のように膨張することはなくなる。

〔実施例〕

次いでこの考案の実施例を図面にしたがい説明
する。第１図は、この考案の第１の実施例を示す
部分断面図、第２図は、この考案の第１の実施例
で、また第３図はこの考案の第２の実施例で使用
する封口体の構造を示す説明図である。

コンデンサ素子１は、第１図に示したように、
両極電極箔８と電解紙９とを巻回して形成され、
その端面からは、両極電極箔８と電気的に接続し
ているリード線３が導出されている。このコンデ
ンサ素子１は電解液を含浸した後、アルミニウム
等からなる有底筒状の外装ケース４に収納され
る。外装ケース４の開口部には、外装ケース４を
封止する封口体２が装着される。

封口体２は、第２図に示すように、離間して対
向している複数の硬質絶縁板１２ａ，１２ｂの全
ての外表面が弾性ゴム、シリコン樹脂等からなる
弾性絶縁体１１で被覆された構成からなる。硬質
絶縁板１２ａ，１２ｂは、フエノール樹脂、エポ
キシ樹脂等の耐熱性に優れた合成樹脂等が適当で
ある。この硬質絶縁板１２ａ，１２ｂの所望の位
置、この実施例では前記コンデンサ素子１から導
出されたリード線３に対応する位置には、貫通孔
１３ａ，１３ｂが形成されているとともに、複数
の硬質絶縁板１２ａ，１２ｂの各々の貫通孔１３
ａ，１３ｂを互いに合致する位置に配置する。

なお、弾性絶縁体１１は硬質絶縁板１２ａ，１
２ｂの貫通孔１３ａ，１３ｂの内側面にも被覆さ
れるので、封口体２には透孔１４が形成される。
コンデンサ素子１から導出されたリード線３はこ
の透孔１４を挿通して外部に導かれる。

以上のように構成された封口体２は、コンデン
サ素子１が収納された外装ケース４の開口部に装
着されるとともに、その開口端部および側面上部
に加締加工を施されて密封される。このとき、外
装ケース側面上部の加締６（いわゆる横加締）の
溝は、封口体２に埋設された硬質絶縁板１２ａ，
１２ｂの間隙に嵌合して密封性を保持する。

次いで、この考案の第２の実施例を説明する。
第２の実施例では、第３図に示したように、封口
体２は、予め互いに支持部１６で連結されて一体
となつた２枚の硬質絶縁板１５ａ，１５ｂに、弾
性ゴム等の弾性絶縁体１１を被覆した構成からな
る。この封口体２を第１の実施例と同様に、コン
デンサ素子１と共に外装ケース４に収納し、加締
加工を施して密封する。この実施例では横加締６
による封口体２の上下への膨張力が支持部１６に
よつても抑制されるので、第１実施例と比較して
封口体２の膨張がより少なくなり、高い密封精度
を得ることができる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案は、所望位置に貫通孔
を有する複数の硬質絶縁板が離間して対向してい
るとともに、硬質絶縁板の全ての外表面が弾性絶
縁体で被覆された封口体を電解コンデンサの外装
ケースに装着して密閉したことを特徴としてい
る。また、この考案は、所望位置に貫通孔を有す
る複数の硬質絶縁板と、離間して対向する硬質絶
縁板を連結する支持部と、前記硬質絶縁板と支持
部との全ての外表面を被覆する弾性絶縁体とから
なる封口体を電解コンデンサの外装ケースに装着
して密閉したことを特徴としているので、横加締
の溝による封口体への応力が封口体に埋設された
硬質絶縁板によつて封口体内部に抑制され、封口
体の膨張を最小限に抑制することができる。その
ため、電解コンデンサが小型化して封口体の割合
が増加した場合でも、全体の縦寸法に与える影響
は少なくなるほか、従来と同等の密封性を要求す
る場合、従来よりも薄い封口体でその密封性を実
現することができる。

また、封口体の外部への膨張を抑制することが
できると同時に外装ケース内部への膨張を抑制す
ることができるので、コンデンサ素子に及ぼす機
械的ストレスが減少する。そのため、電解コンデ
ンサの信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の第１の実施例を示す部分
断面図、第２図は、この考案の第１の実施例で、
また第３図はこの考案の第２の実施例で使用する
封口体の構造を示す説明図である。第４図は、従
来の封口構造を示す部分断面図である。 １……コンデンサ素子、２，７……封口体、３
……リード線、４……外装ケース、５，６……加
締、８……電極箔、９……電解紙、１０……膨張
部、１１……弾性絶縁体、１２，１５……硬質絶
縁板、１３……貫通孔、１４……透孔、１６……
支持部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所望位置に貫通孔を有する複数の硬質絶縁板
   が離間して対向しているとともに、硬質絶縁板
   の全ての外表面が弾性絶縁体で被覆された封口
   体を電解コンデンサの外装ケースに装着して密
   閉したことを特徴とする電解コンデンサの封口
   構造。 (2) 所望位置に貫通孔を有する複数の硬質絶縁板
   と、離間して対向する硬質絶縁板を連結する支
   持部と、前記硬質絶縁板と支持部との全ての外
   表面を被覆する弾性絶縁体とからなる封口体を
   電解コンデンサの外装ケースに装着して密閉し
   たことを特徴とする電解コンデンサの封口構
   造。