JPH0635463Y2 - チップ部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案はチップ部品の改良に関するものである。

（ロ）従来の技術 従来、チップ部品、例えばチップ型コンデンサとして特
開昭61−158132号公報（HOIG 9/02）等が知られてい
る。このチップ型コンデンサを第４図及び第５図に示
す。第４図はこのチップ型コンデンサの一部分断面正面
図、第５図は同斜視図である。

このチップ型コンデンサの構成を以下に説明する。

（１）は一端が開口した有底金属ケース、（２）はコン
デンサ素子、（３）は絶縁板である。金属ケース（１）
内に、コンデンサ素子（２）が収納され、コンデンサ素
子（２）に接続されたリード線（４）（４）は金属ケー
ス（１）の開口端より引き出される。この開口端は弾性
封口体（5a）と非弾性封口体（5b）により封口される。
そして、絶縁板（３）にはリード線（４）（４）を挿通
する貫通孔（６）（６）が設けられ、かつこの貫通孔
（６）（６）と連接して凹部（７）が設けられている。
この絶縁板（８）は金属ケース（１）の開口端に当接す
るように配設される。そしてリード線（４）（４）は、
絶縁板の凹部（７）に収まるように折り曲げられる。

上述のような構成において、このチップ型コンデンサは
弾性封口体（5a）と非弾性封口体（5b）により封口され
るので、二種の封口体が必要であり、２つの工程を要す
るので量産性に問題がある。また耐湿性等の気密性につ
いても問題がある。

（ハ）考案が解決しようとする課題 上述の問題を解消するために金属ケースの開口端をエポ
キシ樹脂で封口する方法が考えられる。しかし、封口部
より導出されるリード線のつけ根に樹脂が付着したり、
充填する樹脂量のばらつきによりケース開口部の中央部
が凸状に盛り上がるといった状態が生じる。この状態で
絶縁板を取り付けるとコンデンサ本体が不安定になり、
傾いたり、ぐらついたりするといった問題がある（第６
図参照）。

本考案は上述の問題に鑑み為されたものであり、一端が
開口した有底ケース内にチップ部品本体を収納し、樹脂
にて封口してなるチップ部品であって、ケースの開口端
に当接するように配設される絶縁板が傾いたりぐらつい
たりすることなく、安定性よく取り付けられるようにし
たチップ部品を提供することを目的とするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本考案は、チップ部品であり、一端が開口した有底ケー
スと、リード端子を有するチップ部品本体と、前記ケー
スの開口端から前記リード線を導出するように前記ケー
ス内に前記チップ部品本体を収納した後ケースの開口端
を封口する封口樹脂と、裏面側に所定の肉厚を有する弾
性体が添着され且つ表面側に凹部が設けられると共に該
凹部と連接してリード線用貫通孔が設けられた絶縁板と
を備え、前記ケースの開口端側に前記弾性体が当接する
ように前記リード線を前記絶縁板のリード線用貫通孔に
貫挿した後該リード線を絶縁板の凹部に折曲げ固定して
なるものである。

（ホ）作用 本考案によるチップ部品によると、樹脂封口により凸状
に盛り上がったケースの開口端に絶縁板を配設する際、
絶縁板のケースの開口端に当接する部分に弾性体を設け
ているので、この弾性体が凹み、絶縁板は隙間なくケー
ス開口端に当接される。

（ヘ）実施例 本考案の一実施例を図面に従い説明する。第１図は本考
案によるチップ部品の一実施例のチップ型固体電解コン
デンサの一部分断面正面図、第２図は同斜視図、第３図
は本考案によるチップ部品の絶縁板の斜視図である。

（２）はチップ部品本体（コンデンサ素子）である。こ
の素子は陽極酸化を行なって誘電体酸化被膜を形成して
なる陽極用アルミニウム箔と粗面化した陰極アルミニウ
ム箔とをセパレータ紙を介して巻回し、融解液化可能な
7.7.8.8.−テトラシアノキノジメタン（TCNQ）錯塩等の
有機半導体を含浸し、冷却固化して形成される。

（９）は絶縁板であり、耐熱性に優れたポリフェニレン
サルファイド（PPS）、或いはテフロン等の絶縁体（9
a）にシリコンゴム、ブチルゴム、或いはエチレンプロ
ピレンゴム等のシート状の弾性体（9b）を貼り合せて構
成されている（第３図参照）。さらにこの絶縁板（９）
にはリード線（４）（４）が貫通する貫通孔（６）
（６）が設けられ、また絶縁体（9a）にはこの貫通孔
（６）（６）に連接して凹部（７）が設けられている。
なお、弾性体（9b）の厚み（ｔ）（実施例では約0.5m
m）はケース（１）の開口端（10）の封口樹脂（11）に
よる凸部（12）の状態とチップ型コンデンサの高さ寸法
の関係により決められる。

さて、コンデンサ素子（２）は一端が開口した有底金属
ケース（１）内に開口端よりリード線（４）（４）が引
き出されるように収納され、金属ケース（１）の開口端
（10）はエポキシ樹脂（11）にて封口されて弾性体（9
b）が開口端（10）に当接するように絶縁板（９）は配
設される。そして、リード線（４）（４）は絶縁板
（９）に設けられた貫通孔（６）（６）に貫通され、凹
部（７）に収まるように折り曲げられる。

ところで、金属ケース（１）の開口端（10）の樹脂封口
面が凸状に盛り上がって形成された状態で絶縁板（９）
を取り付ける場合、第１図に示す如く、弾性体（9b）が
封口樹脂（11）の凸部（12）の形状に応じて凹むので、
絶縁板（９）は隙間なく金属ケース（１）の開口端（1
0）に当接される。これにより絶縁板（９）は安定性よ
く金属ケース（１）の開口端（10）に固定される。

（ト）考案の効果 以上のように本考案による、チップ部品（チップ型コン
デンサ）においては、一端が開口した有底ケース内にコ
ンデンサ素子を収納し、樹脂にて封口し、リード線が貫
通する貫通孔が設けられた絶縁板がケース開口端に当接
するように配設されており、ケース開口端は樹脂にて封
口されるので、量産性がよく、気密性に優れ、しかも、
ケース開口端の封口樹脂が凸状に盛り上がって形成され
ても、絶縁板のケース開口端に当接する部分に弾性体を
設けることにより、ケース開口端の封口樹脂の凸部に応
じて弾性体が凹み、絶縁板は隙間なくケース開口端に当
接するので、絶縁板の凹部に収まるようにリード線を折
曲して固定する際、絶縁板はケース開口端に対して傾い
たり、ぐらついたりすることなく安定性よく固定され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの一部分断面正面図、第２図は同斜視図、第３図は
本考案の絶縁板の斜視図、第４図は従来のチップ部品
（チップ型コンデンサ）の一部分断面正面図、第５図は
同斜視図、第６図はケース開口端を樹脂封口して従来の
絶縁板を配設してなるチップ型コンデンサの一部分断面
正面図である。 （１）……金属ケース、（２）……チップ部品本体（コ
ンデンサ素子）、（３）……リード線、（４）……貫通
孔、（７）……凹部、（９）……絶縁板、（9a）……絶
縁体、（9b）……弾性体、（10）……ケース開口端、
（11）……エポキシ樹脂、（12）……封口樹脂による凸
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一端が開口した有底ケースと、リード端子
   を有するチップ部品本体と、前記ケースの開口端から前
   記リード線と導出するように前記ケース内に前記チップ
   部品本体を収納した後前記ケースの開口端を封口する封
   口樹脂と、裏面側に所定の肉厚を有する弾性体が添着さ
   れ且つ表面側に凹部が設けられると共に該凹部と連接し
   てリード線用貫通孔が設けられた絶縁板とを備え、前記
   ケースの開口端側に前記弾性体が当接するように前記リ
   ード線を前記絶縁板のリード線用貫通孔に貫挿した後該
   リード線を絶縁板の凹部に折曲げ固定してなるチップ部
   品。