JPS611011A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS611011A JPS611011A JP12158984A JP12158984A JPS611011A JP S611011 A JPS611011 A JP S611011A JP 12158984 A JP12158984 A JP 12158984A JP 12158984 A JP12158984 A JP 12158984A JP S611011 A JPS611011 A JP S611011A
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- JP
- Japan
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- organic semiconductor
- solid electrolytic
- case
- lead
- producing solid
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関する。
（ロ）従来技術
陽極や陰極のための電極箔をセパレータ紙と共に巻回し
たコンデンサ素子に、液化された有機半導体を含浸し、
冷却固化せる固体電解コンデンサの製造方法は、既に特
開昭５８−１２５７１５号公報等によ）知られている。
たコンデンサ素子に、液化された有機半導体を含浸し、
冷却固化せる固体電解コンデンサの製造方法は、既に特
開昭５８−１２５７１５号公報等によ）知られている。
第３図及び第４図はこの様にして作られた固体電解コン
デンサの構造を示し、（１）はコンデンサ素子、（２）
は該素子の各電極箔に連なるリードボス、（３１はリー
ドボス（２１より延びるリード、（４）は素子（１１を
収納するアルミニ９ム等のケース、（５１は素子ｆｉｌ
とケース（４）との間に充填さｎた封止樹脂である。
デンサの構造を示し、（１）はコンデンサ素子、（２）
は該素子の各電極箔に連なるリードボス、（３１はリー
ドボス（２１より延びるリード、（４）は素子（１１を
収納するアルミニ９ム等のケース、（５１は素子ｆｉｌ
とケース（４）との間に充填さｎた封止樹脂である。
こ＼で問題となるのは１図中黒塗りで示す有機半導体の
はみ出し部（６）の存在である。はみ出し部（６）は、
素子（１１に有機半導体を含浸した際に、その含浸量が
適当でなかった場合に形成さ几たり（第３図）、あるい
は、素子の径が小さく、従ってリードボス（２１ｆ２＋
の間隔が小さい場合に毛管棉象によ′シ形成さｎた９（
第４図）するものである。この様なはみ出り部（６）は
陽極、陰極の各リードボス間での漏れ電流を大にするの
で好ましくない。
はみ出し部（６）の存在である。はみ出し部（６）は、
素子（１１に有機半導体を含浸した際に、その含浸量が
適当でなかった場合に形成さ几たり（第３図）、あるい
は、素子の径が小さく、従ってリードボス（２１ｆ２＋
の間隔が小さい場合に毛管棉象によ′シ形成さｎた９（
第４図）するものである。この様なはみ出り部（６）は
陽極、陰極の各リードボス間での漏れ電流を大にするの
で好ましくない。
（／１ 発明の目的
本発明は上記の如きはみ出し部の影響を除去し得る製造
方法を提供するものである。
方法を提供するものである。
に）発明の構成
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、電極箔ｔセ
パレータ紙と共に巻回したコンデンサ素子に液化された
有機半導体を含浸し、冷却固化せる製造方法において、
上記有機半導体の含浸前に、上記胤ｉ箔に運なるリード
ポスに絶縁皮膜を設けることｔ−特徴とする。
パレータ紙と共に巻回したコンデンサ素子に液化された
有機半導体を含浸し、冷却固化せる製造方法において、
上記有機半導体の含浸前に、上記胤ｉ箔に運なるリード
ポスに絶縁皮膜を設けることｔ−特徴とする。
（ホ）実施例
第１図は本笑厖例の方法によシ形成ｉｎたコンデンサ素
子を示し、第６図、第４図と同一部分には同−ｔｆ号が
付されている。（７１は、本発明の特徴となる絶縁皮膜
で、それは、素子（１）に融解液化状態の有機半導体を
含浸する前に形成され、従って、リードボス（２）は絶
縁皮膜（７）により、はみ出し部（６）から隔縞保護さ
れ、従来の如きリードポス１２１ｉ２１間の漏れ′―流
の発生は抑えらｒしる。
子を示し、第６図、第４図と同一部分には同−ｔｆ号が
付されている。（７１は、本発明の特徴となる絶縁皮膜
で、それは、素子（１）に融解液化状態の有機半導体を
含浸する前に形成され、従って、リードボス（２）は絶
縁皮膜（７）により、はみ出し部（６）から隔縞保護さ
れ、従来の如きリードポス１２１ｉ２１間の漏れ′―流
の発生は抑えらｒしる。
結縁皮ｄ（７）の祠″Ｘは、シリコーン樹脂、あるいは
１ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロクロ
ルエチレン、フッ化ビニル、フッ化ヒニリデン、ジクロ
ルフルオロエチレンなどの重合体や共重合体に代表さｎ
る弗素樹脂等が好適である。
１ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロクロ
ルエチレン、フッ化ビニル、フッ化ヒニリデン、ジクロ
ルフルオロエチレンなどの重合体や共重合体に代表さｎ
る弗素樹脂等が好適である。
皮膜（７）の形成方法としては、信越化学■裂のシリコ
ーンＫＯ−８８ｖｅシンナーで薄めたものを筆にてリー
ドボス（２１に塗布し、その後室温装置で乾燥するのが
適当である。皮膜（７）の厚みは、政μｍ程度である。
ーンＫＯ−８８ｖｅシンナーで薄めたものを筆にてリー
ドボス（２１に塗布し、その後室温装置で乾燥するのが
適当である。皮膜（７）の厚みは、政μｍ程度である。
又、この場合、塗布作業を容易にすべく、塗布液内に、
例えば赤色を呈する試薬、１扱スダンｌを少量混ぜてお
き、塗布領域を目視できる様になしてもよい。
例えば赤色を呈する試薬、１扱スダンｌを少量混ぜてお
き、塗布領域を目視できる様になしてもよい。
皮膜（７）の他の形成例は、ダイキン工業■裂のダイ７
リ−ＭＳ−５４１７七トンで薄めたものを同様に筆に”
Ｃ塗布し、その後、１００°Ｃで２分以上乾燥すること
である。この場合は、弗素樹脂系皮膜（７）が形成され
、同様の４ｎ心流防止効果ｔもたらす。この場合の皮膜
（７）は、加えて離型作用をもっているので、リードボ
ス（２）への有機半導体の付１そり６ｃＤｔ＠減し、よ
シ効来的である。
リ−ＭＳ−５４１７七トンで薄めたものを同様に筆に”
Ｃ塗布し、その後、１００°Ｃで２分以上乾燥すること
である。この場合は、弗素樹脂系皮膜（７）が形成され
、同様の４ｎ心流防止効果ｔもたらす。この場合の皮膜
（７）は、加えて離型作用をもっているので、リードボ
ス（２）への有機半導体の付１そり６ｃＤｔ＠減し、よ
シ効来的である。
以上の如く１本発明にリードポス間の漏ｎ電流防止効果
を有するが、その他、第２図に示す如く、ケース（４）
内で素子ｆｉ＋が傾い℃収納さｎ、このため陽極リード
ポスがケース（４）に接触した場合の電気的短絡會防ぐ
こともできる。
を有するが、その他、第２図に示す如く、ケース（４）
内で素子ｆｉ＋が傾い℃収納さｎ、このため陽極リード
ポスがケース（４）に接触した場合の電気的短絡會防ぐ
こともできる。
本発明を実施する際に、絶縁皮膜（７）を形成し、有機
半導体を含浸、冷却した後、斯る素子（１） ’ｔ−ケ
ース（４）に収納し、樹脂（５）で封止する方法、ある
いは、絶縁皮膜（７）全形成した後、斯る素子（Ｉｌ’
ｉクース（４）に収納し、この状態でケース内に有機半
導体を注入することによシ索子内への有機半導体の含浸
、冷却ｔなし、次いでケース（４）の開口部を樹脂封止
する方法の何れでも艮い。又、絶縁皮膜（７）は陽極側
のり−ドボスにのみ設けても良い。
半導体を含浸、冷却した後、斯る素子（１） ’ｔ−ケ
ース（４）に収納し、樹脂（５）で封止する方法、ある
いは、絶縁皮膜（７）全形成した後、斯る素子（Ｉｌ’
ｉクース（４）に収納し、この状態でケース内に有機半
導体を注入することによシ索子内への有機半導体の含浸
、冷却ｔなし、次いでケース（４）の開口部を樹脂封止
する方法の何れでも艮い。又、絶縁皮膜（７）は陽極側
のり−ドボスにのみ設けても良い。
（へ）発明の効果
本発明によれば、コンデンサ素子への有機半導体の含浸
時に、リードボスにはみ出し付層する有機半導体の不所
望な影響をなくすことができ、コンデンサの歩留りや信
頼性の向上を区れる。
時に、リードボスにはみ出し付層する有機半導体の不所
望な影響をなくすことができ、コンデンサの歩留りや信
頼性の向上を区れる。
第１図、第２図は本発明実施例を示す断面図、第５図、
第４図は従来例を示Ｔ断面図である。
第４図は従来例を示Ｔ断面図である。
Claims (1)
- （１）電極箔をセパレータ紙と共に巻回したコンデンサ
素子に液化された有機半導体を含浸し、冷却固化せる製
造方法において、上記有機半導体の含浸前に、上記電極
箔に連なるリードボスに絶縁皮膜を設けることを特徴と
する固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12158984A JPS611011A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12158984A JPS611011A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611011A true JPS611011A (ja) | 1986-01-07 |
Family
ID=14814983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12158984A Pending JPS611011A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611011A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62185308A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-13 | 信英通信工業株式会社 | 電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0379418U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JP2001284174A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2002083738A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ用リード線およびこれを用いた固体電解コンデンサとその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP12158984A patent/JPS611011A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62185308A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-13 | 信英通信工業株式会社 | 電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0379418U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JP2001284174A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2002083738A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ用リード線およびこれを用いた固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP4501270B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2010-07-14 | パナソニック株式会社 | コンデンサ用リード線およびこれを用いた固体電解コンデンサ |
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