JP2003332172A - チップ型コンデンサ - Google Patents
チップ型コンデンサInfo
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- JP2003332172A JP2003332172A JP2002132481A JP2002132481A JP2003332172A JP 2003332172 A JP2003332172 A JP 2003332172A JP 2002132481 A JP2002132481 A JP 2002132481A JP 2002132481 A JP2002132481 A JP 2002132481A JP 2003332172 A JP2003332172 A JP 2003332172A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 より安定した実装強度が得られ、耐震性に優
れるチップ型コンデンサを提供すること。 【解決手段】 有底筒状の外装ケース３内部にコンデン
サ素子８を収納し、該外装ケース３の開口部を封口部材
４により封口するとともに、この封口部材４から導出さ
れた複数のリード線５を有するコンデンサ本体１と、前
記リード線５導出側に取り付けられ、リード線５を収納
する凹部６ｅをその下面部に有する絶縁板６と、からな
り、前記リード線５が前記絶縁板６のリード線貫通孔６
ｃを挿通して、前記絶縁板６の下面に沿って折曲され
て、前記凹部６ｅ内に収納されてなるチップ型コンデン
サ１において、前記リード線５を収納する凹部６ｅの少
なくとも内底面６ｈを除く近傍領域６ｇに導電材２０を
形成してなる。
れるチップ型コンデンサを提供すること。 【解決手段】 有底筒状の外装ケース３内部にコンデン
サ素子８を収納し、該外装ケース３の開口部を封口部材
４により封口するとともに、この封口部材４から導出さ
れた複数のリード線５を有するコンデンサ本体１と、前
記リード線５導出側に取り付けられ、リード線５を収納
する凹部６ｅをその下面部に有する絶縁板６と、からな
り、前記リード線５が前記絶縁板６のリード線貫通孔６
ｃを挿通して、前記絶縁板６の下面に沿って折曲され
て、前記凹部６ｅ内に収納されてなるチップ型コンデン
サ１において、前記リード線５を収納する凹部６ｅの少
なくとも内底面６ｈを除く近傍領域６ｇに導電材２０を
形成してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型として基
板に実装して用いられるチップ型コンデンサに関する。
板に実装して用いられるチップ型コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ型コンデンサについて特開
２００２−２５８５９号公報に記載されているチップ型
コンデンサの構造が開示されている。
２００２−２５８５９号公報に記載されているチップ型
コンデンサの構造が開示されている。
【０００３】ここで開示されているチップ型コンデンサ
は、図７に示すようにチップ型コンデンサの絶縁板０１
について、リード端子０５を収納する凹溝０２の内部全
体、あるいは、絶縁板０１の上記凹溝０２に隣接する外
表面部分を含む前記凹溝０２の内部に金属層０３を形成
したものである。
は、図７に示すようにチップ型コンデンサの絶縁板０１
について、リード端子０５を収納する凹溝０２の内部全
体、あるいは、絶縁板０１の上記凹溝０２に隣接する外
表面部分を含む前記凹溝０２の内部に金属層０３を形成
したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらのチップ型コン
デンサでは前記凹溝の内底面を含む前記凹溝の内部全体
に金属層が形成されているため、該コンデンサを基板上
に実装する際において、リード線と前記凹溝の内底面に
形成された金属層との間にハンダが吸い上げられてしま
い、このためリード線と接続電極との間に十分にハンダ
が行き届かず、基板とコンデンサとの機械的に良好な実
装強度が得られない場合があり、該実装基板に振動が加
わった場合等において、接続不良が生じてしまう場合が
あるという問題があった。
デンサでは前記凹溝の内底面を含む前記凹溝の内部全体
に金属層が形成されているため、該コンデンサを基板上
に実装する際において、リード線と前記凹溝の内底面に
形成された金属層との間にハンダが吸い上げられてしま
い、このためリード線と接続電極との間に十分にハンダ
が行き届かず、基板とコンデンサとの機械的に良好な実
装強度が得られない場合があり、該実装基板に振動が加
わった場合等において、接続不良が生じてしまう場合が
あるという問題があった。
【０００５】また、これら実装強度の不安定を解消する
ために注入するハンダの量を増やしたとしても、前記内
底面に形成された金属層の全てに一定量のハンダが定常
的に吸い上げられるわけではないため、ハンダが余剰し
てリード線及び絶縁板の金属層部分に残ってしまい、部
分的にコンデンサ実装時の高さの差異を生じる場合があ
り、耐震性が悪化するという問題があった。
ために注入するハンダの量を増やしたとしても、前記内
底面に形成された金属層の全てに一定量のハンダが定常
的に吸い上げられるわけではないため、ハンダが余剰し
てリード線及び絶縁板の金属層部分に残ってしまい、部
分的にコンデンサ実装時の高さの差異を生じる場合があ
り、耐震性が悪化するという問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、より安定した実装強度が得られ、耐震性
に優れるチップ型コンデンサを提供することを目的とし
ている。
されたもので、より安定した実装強度が得られ、耐震性
に優れるチップ型コンデンサを提供することを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のチップ型コンデンサは、有底筒状の外装ケ
ース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開
口部を封口部材により封口するとともに、この封口部材
から導出された複数のリード線を有するコンデンサ本体
と、前記リード線導出側に取り付けられ、リード線を収
納する凹部をその下面部に有する絶縁板と、からなり、
前記リード線が前記絶縁板のリード線貫通孔を挿通し
て、前記絶縁板の下面に沿って折曲されて、前記凹部内
に収納されてなるチップ型コンデンサにおいて、前記リ
ード線を収納する凹部の少なくとも内底面を除く近傍領
域に導電材を形成してなることを特徴としている。この
特徴によれば、前記凹部の少なくとも内底面には、導電
材が形成されていないことから、該凹部の内底面とリー
ド線との間隙にハンダが吸い上げられてしまうことがな
く、よって、実装基板とコンデンサとの機械的により安
定した実装強度が得られ、耐震性を向上できる。
に、本発明のチップ型コンデンサは、有底筒状の外装ケ
ース内部にコンデンサ素子を収納し、該外装ケースの開
口部を封口部材により封口するとともに、この封口部材
から導出された複数のリード線を有するコンデンサ本体
と、前記リード線導出側に取り付けられ、リード線を収
納する凹部をその下面部に有する絶縁板と、からなり、
前記リード線が前記絶縁板のリード線貫通孔を挿通し
て、前記絶縁板の下面に沿って折曲されて、前記凹部内
に収納されてなるチップ型コンデンサにおいて、前記リ
ード線を収納する凹部の少なくとも内底面を除く近傍領
域に導電材を形成してなることを特徴としている。この
特徴によれば、前記凹部の少なくとも内底面には、導電
材が形成されていないことから、該凹部の内底面とリー
ド線との間隙にハンダが吸い上げられてしまうことがな
く、よって、実装基板とコンデンサとの機械的により安
定した実装強度が得られ、耐震性を向上できる。
【０００８】本発明のチップ型コンデンサは、前記導電
材が少なくとも前記凹部の内側壁の一部に形成してなる
ことが好ましい。このようにすれば、前記導電材が前記
凹部の内側壁に存在することにより、実装時に供給され
るハンダが、前記リード線と導電材との間に介在するよ
うになり、前記導電材とリード線とが電気的に接続され
ることで電極面積が拡大し、よって実装基板とコンデン
サとの電気的な接続の安定性を向上できる。
材が少なくとも前記凹部の内側壁の一部に形成してなる
ことが好ましい。このようにすれば、前記導電材が前記
凹部の内側壁に存在することにより、実装時に供給され
るハンダが、前記リード線と導電材との間に介在するよ
うになり、前記導電材とリード線とが電気的に接続され
ることで電極面積が拡大し、よって実装基板とコンデン
サとの電気的な接続の安定性を向上できる。
【０００９】本発明のチップ型コンデンサは、前記導電
材を絶縁板内にインサート成型してなることが好まし
い。このようにすれば、絶縁板の上面と導電材の表面と
の間に生じてしまう段差を低減でき、実装時のがたつき
を抑えられる。
材を絶縁板内にインサート成型してなることが好まし
い。このようにすれば、絶縁板の上面と導電材の表面と
の間に生じてしまう段差を低減でき、実装時のがたつき
を抑えられる。
【００１０】本発明のチップ型コンデンサは、前記導電
材が、金属板、金属メッキ層、金属蒸着層、導電性樹脂
からなることが好ましい。このようにすれば、前記絶縁
板の成型後においても、導電材層を形成することができ
るため、複数の異なる絶縁板に対しても、容易に導電材
層を形成でき、多種の商品を簡便に製造することができ
る。
材が、金属板、金属メッキ層、金属蒸着層、導電性樹脂
からなることが好ましい。このようにすれば、前記絶縁
板の成型後においても、導電材層を形成することができ
るため、複数の異なる絶縁板に対しても、容易に導電材
層を形成でき、多種の商品を簡便に製造することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施例）以下、本発明の実施例
を図面に基づいて説明すると、まず図１は本発明の実施
例におけるチップ形コンデンサ１を下方から見た外観斜
視図、図２は図１のＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示す。
を図面に基づいて説明すると、まず図１は本発明の実施
例におけるチップ形コンデンサ１を下方から見た外観斜
視図、図２は図１のＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示す。
【００１２】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケース３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、リード端子５が導出されたコ
ンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設
される絶縁板６とから主に構成されている。
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケース３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、リード端子５が導出されたコ
ンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設
される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１３】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
１、２に示すように、有底筒状のアルミ製外装ケ−ス３
内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封口
部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面の
下部近傍をかしめることで封口部材４が係止されるよう
になっている。この封口部材４を貫通するようにリード
端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子８
より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
１、２に示すように、有底筒状のアルミ製外装ケ−ス３
内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封口
部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面の
下部近傍をかしめることで封口部材４が係止されるよう
になっている。この封口部材４を貫通するようにリード
端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子８
より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
【００１４】リード端子５の外方に導出された側の端部
は、絶縁板６に形成された挿通孔６ｃに挿通されるとと
もに、絶縁板６の下面である実装面６ｆに露出した部分
を潰し加工することで平板状とし、実装面６ｆに形成さ
れた凹部としての溝部６ｅに沿って折曲げられることで
接続端子となっている。
は、絶縁板６に形成された挿通孔６ｃに挿通されるとと
もに、絶縁板６の下面である実装面６ｆに露出した部分
を潰し加工することで平板状とし、実装面６ｆに形成さ
れた凹部としての溝部６ｅに沿って折曲げられることで
接続端子となっている。
【００１５】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
【００１６】絶縁板６は、図１に示すように、所定厚み
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、金型内に加熱して
流動化させた樹脂を吐出して成形を行うインジェクショ
ン成形により、上面視略方形で、かつその隣り合う１組
の角に切欠き６ｄが形成された形状とされている。
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、金型内に加熱して
流動化させた樹脂を吐出して成形を行うインジェクショ
ン成形により、上面視略方形で、かつその隣り合う１組
の角に切欠き６ｄが形成された形状とされている。
【００１７】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板１０への実装面積を小さくできることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多
角形状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁
板６の形状は適宜選択すれば良い。
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板１０への実装面積を小さくできることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多
角形状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁
板６の形状は適宜選択すれば良い。
【００１８】また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成する
と、チップ形コンデンサ１を基板１０へ実装する際に、
リード端子５の極性が目視にて容易に判別できることか
ら好ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
と、チップ形コンデンサ１を基板１０へ実装する際に、
リード端子５の極性が目視にて容易に判別できることか
ら好ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
【００１９】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時のハンダ付けにおける加熱に耐え得る耐熱性
と電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、セラミックスやガラス
等の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。
て、実装時のハンダ付けにおける加熱に耐え得る耐熱性
と電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、セラミックスやガラス
等の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。
【００２０】次いで、図３は前記絶縁板６の実装面６ｆ
を上向きにした斜視図を示しており、前記実装面６ｆに
は前記リード端子５が収納される凹部としての溝部６ｅ
が設けられており、該溝部６ｅの内底面６ｈを除く溝部
６ｅの側壁６ｇのほとんどの部分に、金属からなる導電
板２０の端面が露出するように導電板２０が設けられて
いる。
を上向きにした斜視図を示しており、前記実装面６ｆに
は前記リード端子５が収納される凹部としての溝部６ｅ
が設けられており、該溝部６ｅの内底面６ｈを除く溝部
６ｅの側壁６ｇのほとんどの部分に、金属からなる導電
板２０の端面が露出するように導電板２０が設けられて
いる。
【００２１】この本実施例の導電板２０は、前記絶縁板
６がインジェクション成形される際に、前記金型内に予
め導電板２０を仕込んでおき、樹脂が金型中に射出され
絶縁板６と一体化されるようになっている。
６がインジェクション成形される際に、前記金型内に予
め導電板２０を仕込んでおき、樹脂が金型中に射出され
絶縁板６と一体化されるようになっている。
【００２２】このように、導電板２０がインサート成形
により絶縁板６と一体化されるようにすることは、前記
実装面６ｆと、導電板２０の表面との段差を著しく小さ
なものにでき、これにより基板へ実装する際のがたつき
を抑えられることから好ましいが、本発明はこれに限定
されるものではなく、これら導電板２０に代えて、ハン
ダ接着性を有する導電材、例えばハンダメッキやスズメ
ッキ等の金属メッキ層を電解或いは無電解メッキ等にて
形成したり、更には金属蒸着により金属層を形成した
り、銀やパラジウム等の導電性粒子が分散された導電性
インク等からなる導電性樹脂をスクリーン印刷等により
形成しても良く、これらの形成方法を用いる場合は、絶
縁板の成形後においても、導電材層を形成することがで
きるため、複数の異なる絶縁板に対しても、容易に導電
材層を形成でき、多種の商品を簡便に製造することがで
きることから好ましいが、前記のいずれの方法を用いる
かは、実装において必要とされる底面の平滑性への要求
や、電力容量の仕様やコスト等の観点から適宜に選択す
れば良い。
により絶縁板６と一体化されるようにすることは、前記
実装面６ｆと、導電板２０の表面との段差を著しく小さ
なものにでき、これにより基板へ実装する際のがたつき
を抑えられることから好ましいが、本発明はこれに限定
されるものではなく、これら導電板２０に代えて、ハン
ダ接着性を有する導電材、例えばハンダメッキやスズメ
ッキ等の金属メッキ層を電解或いは無電解メッキ等にて
形成したり、更には金属蒸着により金属層を形成した
り、銀やパラジウム等の導電性粒子が分散された導電性
インク等からなる導電性樹脂をスクリーン印刷等により
形成しても良く、これらの形成方法を用いる場合は、絶
縁板の成形後においても、導電材層を形成することがで
きるため、複数の異なる絶縁板に対しても、容易に導電
材層を形成でき、多種の商品を簡便に製造することがで
きることから好ましいが、前記のいずれの方法を用いる
かは、実装において必要とされる底面の平滑性への要求
や、電力容量の仕様やコスト等の観点から適宜に選択す
れば良い。
【００２３】また、本実施例では、前記導電板２０とし
て銅板にスズメッキしたものを使用しているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これら導電板２０と
しては、ハンダとの濡れ性に富み、ハンダ接合力に優れ
るものであれば好適に使用することができる。
て銅板にスズメッキしたものを使用しているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これら導電板２０と
しては、ハンダとの濡れ性に富み、ハンダ接合力に優れ
るものであれば好適に使用することができる。
【００２４】次いで、前記リード端子５が収納される溝
部６ｅの周辺部について図４〜図６を用いて詳しく説明
すると、まず図４では、実装面６ｆに形成された溝部６
ｅの内底面６ｈを除く、側壁６ｇのほとんどの部分と、
溝部６ｅに近接した導電材部分が前記導電板２０により
形成されるようになっており、このようにして形成され
た凹部としての溝部６ｅ内にリード端子５が折曲げて収
納されて、ハンダペーストなどにより基板へ実装される
ことで、溶融したハンダにより導電板２０とリード端子
５とが電気的に接続されるとともに、これら導電板２０
並びにリード端子５と実装基板の接続電極との間に、内
底面６ｈには導電材２０が設けられていないために溶融
したハンダが前記溝部６ｅ内に吸い上げられることなく
介在することで、実装基板へのチップ型コンデンサ１の
機械的並びに電気的な接続が安定的に向上する。
部６ｅの周辺部について図４〜図６を用いて詳しく説明
すると、まず図４では、実装面６ｆに形成された溝部６
ｅの内底面６ｈを除く、側壁６ｇのほとんどの部分と、
溝部６ｅに近接した導電材部分が前記導電板２０により
形成されるようになっており、このようにして形成され
た凹部としての溝部６ｅ内にリード端子５が折曲げて収
納されて、ハンダペーストなどにより基板へ実装される
ことで、溶融したハンダにより導電板２０とリード端子
５とが電気的に接続されるとともに、これら導電板２０
並びにリード端子５と実装基板の接続電極との間に、内
底面６ｈには導電材２０が設けられていないために溶融
したハンダが前記溝部６ｅ内に吸い上げられることなく
介在することで、実装基板へのチップ型コンデンサ１の
機械的並びに電気的な接続が安定的に向上する。
【００２５】尚、図４に示すチップ型コンデンサ１で
は、前記溝部６ｅの側壁６ｇのほとんどが導電材２０の
端面により占められる構成とされているが、これら側壁
６ｇに占める導電材２０の端面の面積を、例えば図５に
示すように、導電材２０の厚みを適宜に薄くして、溝部
６ｅの側壁６ｇに占める導電材２０の露出面積を小さく
することで、該側壁６ｇとリード端子５との間隙に吸収
されるハンダ量を少なくするようにして、より安定的な
接続を得るようにしても良い。
は、前記溝部６ｅの側壁６ｇのほとんどが導電材２０の
端面により占められる構成とされているが、これら側壁
６ｇに占める導電材２０の端面の面積を、例えば図５に
示すように、導電材２０の厚みを適宜に薄くして、溝部
６ｅの側壁６ｇに占める導電材２０の露出面積を小さく
することで、該側壁６ｇとリード端子５との間隙に吸収
されるハンダ量を少なくするようにして、より安定的な
接続を得るようにしても良い。
【００２６】更には、図６に示すように、前記溝部６ｅ
とは接していない溝部６ｅの周辺領域に前記導電板２０
を設けるようにして、溝部６ｅ内の全面に導電材が存在
しない構成とし、該溝部６ｅ内にハンダが吸い上げられ
ないようにして、該導電板２０と実装基板の接続電極と
の間に確実にハンダが介在するようにして、チップ型コ
ンデンサ１の実装基板への機械的な接合強度のみを向上
するようにしても良い。
とは接していない溝部６ｅの周辺領域に前記導電板２０
を設けるようにして、溝部６ｅ内の全面に導電材が存在
しない構成とし、該溝部６ｅ内にハンダが吸い上げられ
ないようにして、該導電板２０と実装基板の接続電極と
の間に確実にハンダが介在するようにして、チップ型コ
ンデンサ１の実装基板への機械的な接合強度のみを向上
するようにしても良い。
【００２７】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。
（ａ）請求項１項の発明によれば、前記凹部の少なくと
も内底面には、導電材が形成されていないことから、該
凹部の内底面とリード線との間隙にハンダが吸い上げら
れてしまうことがなく、よって、実装基板とコンデンサ
との機械的により安定した実装強度が得られ、耐震性を
向上できる。
も内底面には、導電材が形成されていないことから、該
凹部の内底面とリード線との間隙にハンダが吸い上げら
れてしまうことがなく、よって、実装基板とコンデンサ
との機械的により安定した実装強度が得られ、耐震性を
向上できる。
【００２９】（ｂ）請求項２項の発明によれば、前記導
電材が前記凹部の内側壁に存在することにより、実装時
に供給されるハンダが、前記リード線と導電材との間に
介在するようになり、前記導電材とリード線とが電気的
に接続されることで電極面積が拡大し、よって実装基板
とコンデンサとの電気的な接続の安定性を向上できる。
電材が前記凹部の内側壁に存在することにより、実装時
に供給されるハンダが、前記リード線と導電材との間に
介在するようになり、前記導電材とリード線とが電気的
に接続されることで電極面積が拡大し、よって実装基板
とコンデンサとの電気的な接続の安定性を向上できる。
【００３０】（ｃ）請求項３項の発明によれば、絶縁板
の上面と導電材の表面との間に生じてしまう段差を低減
でき、実装時のがたつきを抑えられる。
の上面と導電材の表面との間に生じてしまう段差を低減
でき、実装時のがたつきを抑えられる。
【００３１】（ｄ）請求項４項の発明によれば、前記絶
縁板の成型後においても、導電材層を形成することがで
きるため、複数の異なる絶縁板に対しても、容易に導電
材層を形成でき、多種の商品を簡便に製造することがで
きる。
縁板の成型後においても、導電材層を形成することがで
きるため、複数の異なる絶縁板に対しても、容易に導電
材層を形成でき、多種の商品を簡便に製造することがで
きる。
【図１】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサ１
を下方から見た外観斜視図である。
を下方から見た外観斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】本発明の実施例における絶縁板の斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例における溝部周辺の拡大図であ
る。
る。
【図５】本発明の変形例を示す図である。
【図６】本発明の変形例を示す図である。
【図７】本発明の従来例を示す図である。
０１ 絶縁板
０２ 凹溝
０３ 金属層
０５ リード端子
１ チップ型コンデンサ
２ コンデンサ本体
３ 外装ケース
４ 封口部材
５ リード端子（リード線）
６ 絶縁板
６ａ、６ａ’ 突起部
６ｃ 挿通孔
６ｄ 切欠き
６ｅ 溝部（凹部）
６ｆ 実装面（下面）
６ｇ 側壁
８ コンデンサ素子
９ タブ
２０ 導電板
Claims (4)
- 【請求項１】 有底筒状の外装ケース内部にコンデンサ
素子を収納し、該外装ケースの開口部を封口部材により
封口するとともに、この封口部材から導出された複数の
リード線を有するコンデンサ本体と、前記リード線導出
側に取り付けられ、リード線を収納する凹部をその下面
部に有する絶縁板と、からなり、前記リード線が前記絶
縁板のリード線貫通孔を挿通して、前記絶縁板の下面に
沿って折曲されて、前記凹部内に収納されてなるチップ
型コンデンサにおいて、前記リード線を収納する凹部の
少なくとも内底面を除く近傍領域に導電材を形成して成
ることを特徴とするチップ型コンデンサ。 - 【請求項２】 前記導電材が前記凹部の内側壁の少なく
とも一部に形成して成る請求項１に記載のチップ型コン
デンサ。 - 【請求項３】 前記導電材を絶縁板内にインサート成型
して成る請求項１または２に記載のチップ型コンデン
サ。 - 【請求項４】 前記導電材が、金属板、金属メッキ層、
金属蒸着層、導電性樹脂から成る請求項１〜３のいずれ
かに記載のチップ型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132481A JP2003332172A (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | チップ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132481A JP2003332172A (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | チップ型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332172A true JP2003332172A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29696059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002132481A Pending JP2003332172A (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | チップ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332172A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-05-08 JP JP2002132481A patent/JP2003332172A/ja active Pending
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