WO2023032830A1 - 電解コンデンサ及び座板 - Google Patents

Abstract

座板の実装面には一対の端子収納溝が設けられている。一対の端子収納溝には、一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される。実装面には補助端子が設けられている。補助端子は、隣接する端子収納溝が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部と、第１軸と交差する第２軸において補助実装部の両側からそれぞれ突出する第１埋込部及び第２埋込部と、を備える。第１埋込部及び第２埋込部は座板に埋設され、補助実装部が実装面に露出している。実装面において、補助端子は、隣接する端子収納溝と、端子収納溝の幅W２の１／５以上離して配置される。第１軸において、隣接する貫通孔から近い方の補助実装部の第１端は、隣接する貫通孔に比べて座板の外縁に近い。

Description

電解コンデンサ及び座板

　本開示は、電解コンデンサ及び座板に関する。より詳細には、本開示は、面実装タイプの電解コンデンサ、及び面実装タイプの電解コンデンサが備える座板に関する。

　特許文献１は、コンデンサ本体と、コンデンサ本体が一面に載置される樹脂成形品からなる座板と、を備える面実装タイプのコンデンサを開示する。

　座板には、コンデンサ本体の一対のリード線がそれぞれ挿入される一対の挿通孔が設けられている。座板の基板実装面には、一対の挿通孔とそれぞれ連続した一対の溝部が設けられている。一対の挿通孔にそれぞれ挿通された一対のリード線の先端を折り曲げることで一対の端子部が形成されており、一対の端子部が一対の溝部にそれぞれ収納されている。各溝部の両側には、１つの金属板に曲げ加工等を施して形成された２つの補助端子部が設けられている。このコンデンサは、一対の端子部と、各溝部の両側に設けられた２つの補助端子部とを、回路基板に半田付けすることによって、回路基板に取り付けられている。

特開２０１２－１３８４１４号公報

　上記構成のコンデンサ（電解コンデンサ）では、１つの金属板を曲げ加工して形成された２つの補助端子部が、溝部の両側に配置されており、両側の補助端子部を繋ぐ片が溝部の上側に配置されている。部品の小型化を実現するために座板を薄型化すると、両側の補助端子部を繋ぐ片の曲げ部分に残った応力によって座板に反りが発生する可能性がある。座板に反りが発生すると、補助端子部と回路基板との半田接合が不十分になって、接合強度が低下する可能性があった。

　本開示の目的は、基板に実装した状態での接合強度の低下を抑制できる電解コンデンサ及び座板を提供することにある。

　本開示の一態様の電解コンデンサは、コンデンサ本体と、座板と、を備える。前記コンデンサ本体は、コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器、及び前記容器の底面から突出する一対のリード端子を有する。前記座板の取付面には前記コンデンサ本体が取り付けられている。前記座板には、前記一対のリード端子がそれぞれ挿入される一対の貫通孔が設けられる。前記座板における前記取付面と反対側の実装面には、前記一対の貫通孔にそれぞれ挿入されて前記実装面に沿うように折り曲げられた前記一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される一対の端子収納溝が設けられる。前記座板の前記実装面には、前記一対の端子収納溝の各々に沿って補助端子が設けられる。前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部と、前記第１軸と交差する第２軸において前記補助実装部の両側からそれぞれ突出する第１埋込部及び第２埋込部と、を備える。前記第１埋込部及び前記第２埋込部は前記座板に埋設され、前記補助実装部が前記座板の前記実装面に露出している。前記座板の前記実装面において、前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝と、前記端子収納溝の幅の１／５以上離して配置される。

　本開示の一態様の座板は、電解コンデンサに備えられる。前記電解コンデンサは、コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器、及び前記容器の底面から導出される一対のリード端子を有するコンデンサ本体を備える。前記座板の取付面に前記コンデンサ本体が取り付けられる。前記座板には、前記一対のリード端子がそれぞれ挿入される一対の貫通孔が設けられる。前記座板における前記取付面と反対側の実装面には、前記一対の貫通孔にそれぞれ挿入されて前記実装面に沿うように折り曲げられた前記一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される一対の端子収納溝が設けられる。前記座板の前記実装面には、前記一対の端子収納溝の各々に沿って補助端子が設けられる。前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部と、前記第１軸と交差する第２軸において前記補助実装部の両側からそれぞれ突出する第１埋込部及び第２埋込部と、を備える。前記第１埋込部及び前記第２埋込部は前記座板に埋設され、前記補助実装部が前記座板の前記実装面に露出している。前記座板の前記実装面において、前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝と、前記端子収納溝の幅の１／５以上離して配置される。

　本開示によれば、基板に実装した状態での接合強度の低下を抑制することができる。

図１は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサの下面図である。 図２は、同上の電解コンデンサの正面図である。 図３は、同上の電解コンデンサの右側面図である。 図４は、同上の電解コンデンサの外観斜視図である。 図５は、同上の電解コンデンサが備える座板の下面図である。 図６は、同上の座板の上面図である。 図７は、同上の座板を下側から見た斜視図である。 図８は、同上の座板に埋設される補助端子の斜視図である。 図９は、同上の電解コンデンサが基板に実装された状態を右側から見た図である。 図１０は、同上の電解コンデンサを下側から見た要部の斜視図である。

　（実施形態）
　（１）概要
　以下、実施形態に係る電解コンデンサ及び座板について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　本実施形態の電解コンデンサ１は、図１～図４に示すように、コンデンサ本体２と、座板３と、を備える。言い換えると、座板３は、電解コンデンサ１に備えられる。

　コンデンサ本体２は、コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器２１、及び容器２１の底面から突出する一対のリード端子２２を有する。

　座板３の取付面３１にはコンデンサ本体２が取り付けられている。座板３には、一対のリード端子２２がそれぞれ挿入される一対の貫通孔３３が設けられる。座板３における取付面３１と反対側の実装面３２には、一対の貫通孔３３にそれぞれ挿入されて実装面３２に沿うように折り曲げられた一対のリード端子２２の先端部位２３がそれぞれ挿入される一対の端子収納溝３４が設けられている。座板３の実装面３２には、一対の端子収納溝３４の各々に沿って補助端子６が設けられている。補助端子６は、一対の端子収納溝３４のうち隣接する端子収納溝３４が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部６０と、第１軸と交差する第２軸において補助実装部６０の両側からそれぞれ突出する第１埋込部６１及び第２埋込部６２と、を備える（図８～図１０参照）。第１埋込部６１及び第２埋込部６２は座板３に埋設され、補助実装部６０が座板３の実装面３２に露出している。座板３の実装面３２において、補助端子６は、一対の端子収納溝３４のうち隣接する端子収納溝３４と、端子収納溝３４の幅Ｗ２の１／５以上離して配置されている。

　ここにおいて、第１埋込部６１及び第２埋込部６２が座板３に埋設されるとは、第１埋込部６１及び第２埋込部６２の全体が座板３に埋設されることに限定されない。第１埋込部６１の少なくとも一部が座板３に埋設されていればよく、また第２埋込部６２の少なくとも一部が座板３に埋設されていればよい。以下の実施形態では、第１埋込部６１及び第２埋込部６２は、例えばモールド成型によって座板３に埋設されているが、第１埋込部６１及び第２埋込部６２を座板３に圧入することによって座板３に埋設してもよい。

　本実施形態の電解コンデンサ１は、座板３の実装面３２に配置される補助実装部６０とリード端子２２とを基板１００（図９参照）のランド１０１（図１参照）に半田付けすることによって実装される。図１では、電解コンデンサ１が実装される基板１００に形成されたランド１０１を二点鎖線で示している。なお、図１に示すランド１０１は一例であり、ランド１０１の大きさ及び形状は適宜変更が可能である。

　本実施形態では、補助実装部６０とリード端子２２とで基板１００に実装されるので、リード端子２２のみで基板１００に実装される場合に比べて接合強度を高めることができる。また、特許文献１に記載されたコンデンサでは、１つの金属板に曲げ加工を行って２つの補助端子部を形成しており、２つの補助端子部を繋ぐ片が一体に設けられているので、曲げ加工を行う箇所が多くなる。それに対して、本実施形態では、補助端子６が、補助実装部６０と、補助実装部６０の両側からそれぞれ突出する第１埋込部６１及び第２埋込部６２とで構成されているので、曲げ加工を行う箇所を減らすことができる。よって、曲げ部分に残った応力によって座板３に発生する反りを低減することができ、補助実装部６０の浮き上がりを抑制して、基板１００に実装した状態での接合強度の低下を抑制できる。また、実装面３２において、補助端子６は、一対の端子収納溝３４のうち隣接する端子収納溝３４と、端子収納溝３４の幅Ｗ２の１／５以上離して配置されているので、端子収納溝３４に収納されるリード端子２２の先端部位２３と補助実装部６０とに十分な量の半田フィレットが形成されやすくなり、電解コンデンサ１と基板１００との接合強度を高めることができる。

　（２）詳細
　以下、本実施形態に係る電解コンデンサ１及び座板３について図１～図１０を参照して詳しく説明する。なお、以下の説明では、図１において、端子収納溝３４が沿う第１軸をＸ軸とする。また、Ｘ軸に直交するＹ軸を、第１軸と交差する第２軸とし、Ｘ軸及びＹ軸にそれぞれ直交する軸をＺ軸とする。また、Ｘ軸方向を左右方向、Ｙ軸方向を前後方向（奥行き方向）、Ｚ軸方向を上下方向と規定し、Ｘ軸方向の正の向きを左側、Ｙ軸方向の正の向きを前側、Ｚ軸方向の正の向きを上側と規定する。ただし、これらの方向は一例であり、電解コンデンサ１及び座板３の使用時の方向を限定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

　本実施形態では代表例として、電解コンデンサ１がアルミ電解コンデンサであるとして説明する。

　電解コンデンサ１は、図２～図４に示すように、コンデンサ本体２を備えている。コンデンサ本体２は、容器２１と、一対のリード端子２２とを有している。

　容器２１は中空の円柱状に形成されている。容器２１は、底部が開口した中空の円柱状である金属缶と、金属缶の底部を閉塞する封止部と、を備えている。容器２１の金属缶を構成する材料は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮及びこれらの合金からなる群から選択される一種以上の材料である。

　容器２１の内部にはコンデンサ素子が収容されている。コンデンサ素子は、陽極体、陰極体、及びセパレータ等を有している。陽極体は、アルミニウム、タンタル、又はニオブ等の弁作用金属を含む金属箔と、この金属箔の表面に形成された誘電体層とを含む。陰極体は、アルミニウム等の金属箔を含む。セパレータは、陽極体と陰極体との間に介在し、電解質を保持している。電解質としては、導電性高分子などの固体電解質や電解液などを使用することができ、導電性高分子及び電解液の両方を使用してもよい。陽極体、陰極体及びセパレータはそれぞれ、シート状に形成されている。陽極体、陰極体及びセパレータは、重なり合った状態でロール状に巻かれている。

　容器２１の封止部からは一対のリード端子２２が下向きに突出している。ここで、一対のリード端子２２のうち、陽極体に電気的に接続されているリード端子２２が陽極側のリード端子２２Ａとなり、陰極体に電気的に接続されているリード端子２２が陰極側のリード端子２２Ｂとなる。

　座板３は、電気絶縁性を有している。座板３を構成する材料は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又はポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の合成樹脂材料である。

　図５～図７に示すように、座板３は、取付面３１（上面）にコンデンサ本体２が取り付けられる基台３０と、基台３０の取付面３１から上向きに突出する４本の柱状部３６と、を含む。

　４本の柱状部３６の内側面は、円柱状のコンデンサ本体２の周面に沿った曲面に形成されており、取付面３１に取り付けられたコンデンサ本体２を４本の柱状部３６で支えている。つまり、座板３の取付面３１には、コンデンサ本体２を支える柱状部３６が設けられている。４本の柱状部３６は、正方形状の基台３０の４隅に配置されており、４本の柱状部３６がコンデンサ本体２を周りから支えている。したがって、電解コンデンサ１が実装された基板１００に振動が加わった場合でも、基板１００に対するコンデンサ本体２の振動が抑制され、コンデンサ本体２が基板１００から剥がれる可能性を低減することができる。

　基台３０の形状は正方形状であり、基台３０の対向する２つの辺から一対のリード端子２２の先端部位２３がそれぞれ突出している。

　ここで、基台３０の平面形状は、４つの角のうち、陽極側のリード端子２２Ａが突出する辺の両端の２つの角（図１における左側の２つの角）を斜めにカットしたような形状に形成されており、基台３０の形状からリード端子２２の極性を判別できる。また、４本の柱状部３６は、基台３０の取付面３１の４隅からそれぞれ上向きに突出している。４本の柱状部３６のうち、陽極側のリード端子２２Ａが突出する辺の両端に位置する２本の第１柱状部３６Ａは、他の２本の第２柱状部３６Ｂに比べて高さが低くなっている。したがって、第１柱状部３６Ａ及び第２柱状部３６Ｂの高さの違いからもリード端子２２の極性を判別することができる。

　基台３０には、コンデンサ本体２が有する一対のリード端子２２がそれぞれ挿入される一対の貫通孔３３が設けられている。一対の貫通孔３３はＸ軸上に並んで設けられている。基台３０の実装面３２（下面）には、各貫通孔３３に連続して、リード端子２２の先端部位２３を収容する端子収納溝３４がＸ軸に沿って設けられている。つまり、一対の貫通孔３３は、一対の端子収納溝３４に一対一で対応している。一対の貫通孔３３の各々は、対応する端子収納溝３４の底面に形成されており、基台３０を上下方向（厚さ方向）に貫通する。一対の端子収納溝３４の各々の深さ寸法は、リード端子２２の先端部位２３の厚み寸法よりも小さい。本実施形態では、例えば、基台３０の厚み寸法が０．８ｍｍであり、一対の端子収納溝３４の各々の深さ寸法が０．４５ｍｍであるが、これらの寸法は一例であり適宜変更が可能である。

　ここで、各端子収納溝３４の端面の下端（つまり、各端子収納溝３４の開口部側の端）には、端面の下端を斜めにカットしたような面取り部３５が形成されている。面取り部３５を設けることで、一対の端子収納溝３４の各々の断面は、底部側に比べて開口部側の幅が広がるような断面形状に形成されている。これにより、電解コンデンサ１を基板１００に実装する際に、リード端子２２の先端部位２３に形成される半田フィレットの形状が良好になり、接合強度が向上するという利点がある。

　図１及び図５に示すように、座板３（基台３０）の実装面３２には、一対の端子収納溝３４の各々の両側に、一対の補助端子６が設けられている。本実施形態では、実装面３２に一対の端子収納溝３４が設けられており、一対の端子収納溝３４の各々に対して２つの補助端子６が設けられているので、実装面３２には合わせて４つの補助端子６が設けられている。また、一対の端子収納溝３４の各々の両側に設けられた一対の補助端子６が別体である。つまり、各端子収納溝３４の両側にある一対の補助端子６の間を繋ぐ部位が存在しないので、一対の補助端子６が一体に繋がっている場合に比べて曲げ加工を行う箇所を減らすことができる。したがって、補助端子６の曲げ部分に残った応力によって座板３に発生する反りを低減することができ、補助実装部６０の浮き上がりを抑制できるので、補助実装部６０と基板１００との接合強度が低下するのを抑制できる。

　補助端子６は、図１及び図８～図１０に示すように、Ｘ軸（第１軸）に沿って配置される矩形状の補助実装部６０と、Ｙ軸（第２軸）において補助実装部６０の両側からそれぞれ突出する第１埋込部６１及び第２埋込部６２と、を備えている。

　補助実装部６０の平面形状は、Ｘ軸に沿う辺が長辺となる矩形状であり、補助実装部６０の２つの長辺のうち、端子収納溝３４から遠い側の長辺から第１埋込部６１が突出し、端子収納溝３４に近い側の長辺から第２埋込部６２が突出している。第１埋込部６１は、補助実装部６０の垂線に対して斜めに交差する向き（斜め上向き）に突出し、第２埋込部６２は、補助実装部６０に対して直交する向き（上向き）に突出している。なお、「直交」とは２つの面が９０度の角度で交差することに限定されず、２つの面の交差する角度が９０度から数度程度ずれていてもよい。

　ここで、第１軸（Ｘ軸）において、一対の貫通孔３３のうち隣接する貫通孔３３から近い方の補助実装部６０の第１端６０Ａは、隣接する貫通孔３３に比べて座板３の外縁に近い位置に配置されている。つまり、図５において、座板３の右側に配置された２つの補助実装部６０の第１端６０Ａ（左端部）は、右側の貫通孔３３の縁部３３Ａに比べて、座板３の右側縁（外縁）に近い位置に配置されている。また、図５において、座板３の左側に配置された２つの補助実装部６０の第１端６０Ａ（右端部）は、左側の貫通孔３３の縁部３３Ａに比べて、座板３の左側縁（外縁）に近い位置に配置されている。これにより、端子収納溝３４に収納されるリード端子２２の先端部位２３の近くに補助実装部６０を配置できる。したがって、リード端子２２の先端部位２３が半田付けされる基板１００のランド１０１に補助実装部６０を確実に半田付けすることができ、接合強度が向上するという利点がある。

　また、補助実装部６０の第２端６０Ｂは座板３の端面まで達している。補助実装部６０の第２端６０Ｂは、第１軸（Ｘ軸）において一対の貫通孔３３のうち隣接する貫通孔３３から遠い方の端部である。ここで、補助実装部６０に隣接する貫通孔３３とは、補助実装部６０が隣接する端子収納溝３４の底面に設けられた貫通孔３３のことである。補助実装部６０の第２端６０Ｂが座板３の端面に達するとは、第１軸（Ｘ軸）において第２端６０Ｂが座板３の端面と同じ位置にあるか、又は、第２端６０Ｂが座板３の端面から更に外側に突出していることを言う。補助実装部６０の第２端６０Ｂが座板３の端面に達する位置まで設けられているので、基板１００のランド１０１に半田で接合される補助実装部６０の面積を大きくでき、接合強度が向上するという利点がある。なお、本実施形態では、補助実装部６０の第２端６０Ｂが座板３の端面から外側に突出しているが、補助端子６は、第２端６０Ｂの先端面が座板３の端面と面一となるような位置に配置されてもよい。

　また、補助実装部６０には、第１軸（Ｘ軸）において一対の貫通孔３３のうち隣接する貫通孔３３に近い方の第１端６０Ａから突出する第３埋込部６３が設けられている。第３埋込部６３は座板３に埋設されている。第３埋込部６３は、補助実装部６０の垂線に対して斜めに交差する向き（斜め上向き）に突出している。第３埋込部６３の全体が座板３に埋設されることは必須ではなく、第３埋込部６３の少なくとも一部が座板３に埋設されていればよい。第３埋込部６３は例えばモールド成型によって座板３に埋設されているが、第３埋込部６３を座板３に圧入することによって座板３に埋設してもよい。第１～第３埋込部６１～６３が座板３に埋設されているので、補助実装部６０の浮き上がりを抑制でき、補助実装部６０の基板１００への接合強度を向上させることができる。

　ここで、第３埋込部６３が座板３に埋設された状態で、第３埋込部６３は端子収納溝３４から露出していないので、端子収納溝３４に挿入されるリード端子２２の先端部位２３に第３埋込部６３が干渉する可能性を低減でき、コンデンサ本体２を座板３に取り付ける作業をスムーズに行うことができる。

　また、本実施形態では、第１埋込部６１と第２埋込部６２と第３埋込部６３とが、補助実装部６０の３辺から、互いに異なる方向に突出しており、第１埋込部６１と第２埋込部６２と第３埋込部６３とが互いに離間して設けられている。これにより、補助端子６が座板３から外れにくくなるという利点があり、電解コンデンサ１が基板１００に実装された状態で、電解コンデンサ１が基板１００に対して強固に固定されるから、耐振性能が向上するという利点がある。

　ここで、座板３の実装面３２において、補助端子６は、一対の端子収納溝３４のうち隣接する端子収納溝３４と、補助実装部６０の幅Ｗ３の３／４以上離して配置されることが好ましい。言い換えると、補助端子６の補助実装部６０から端子収納溝３４の端面までの距離Ｗ１が、補助実装部６０の幅Ｗ３の３／４以上となるように、補助端子６が実装面３２に配置されることが好ましい。補助実装部６０から端子収納溝３４の端面までの距離が短くなると、電解コンデンサ１を基板１００に実装する際に、補助実装部６０に半田が流れることによって、リード端子２２の先端部位２３に十分な量の半田フィレットが形成されない可能性がある。本実施形態では、補助端子６が隣接する端子収納溝３４から補助実装部６０の幅Ｗ３の３／４以上離して配置されているので、リード端子２２と補助実装部６０とにそれぞれ十分な量の半田フィレットが形成されやすくなり、接合強度が向上するという利点がある。

　なお、本実施形態では、補助端子６は、一対の端子収納溝３４のうち隣接する端子収納溝３４と、端子収納溝３４の幅Ｗ２の１／５以上離して配置されているが、端子収納溝３４の幅Ｗ２の１／３以上離して配置されることがより好ましい。補助端子６の補助実装部６０の幅Ｗ３が大きい場合には、補助端子６を、端子収納溝３４と幅Ｗ２の１／５以上離して配置したとしても、補助実装部６０から端子収納溝３４までの距離Ｗ１を、補助実装部６０の幅Ｗ３の３／４以上とすることができない場合がある。このような場合、補助端子６は、端子収納溝３４と、端子収納溝３４の幅Ｗ２の１／３以上離して配置すればよく、補助実装部６０から端子収納溝３４までの距離Ｗ１を、補助実装部６０の幅Ｗ３の３／４以上とすることで、リード端子２２と補助実装部６０とにそれぞれ十分な量の半田フィレットが形成することができる。

　また、座板３の実装面３２には、一対の貫通孔３３の間の部位に第１突起部４０が設けられている。第１突起部４０の突出量は、実装面３２からリード端子２２の先端部位２３までの距離よりも小さい寸法であり、本実施形態では例えば０．１ｍｍである。

　第１突起部４０は、Ｙ軸に沿って延びており、一対の貫通孔３３の間に位置する幅狭部４１と、Ｙ軸上で幅狭部４１の両側に位置する幅広部４２と、を含んでいる。Ｘ軸における幅広部４２の幅寸法は幅狭部４１の幅寸法よりも大きくなっている。より詳細には、第１突起部４０は、長方形の対向二辺に半円部分が連結され、長方形の他の対向二辺が一対の貫通孔３３を中心とする２つの円によって削られたような平面形状に形成されている。これにより、第１突起部４０が長方形状に形成されている場合に比べて、幅広部４２の分だけ面積を大きくすることができ、座板３の剛性を高めることで、座板３の反りを低減できる。

　また、座板３の実装面３２には、４本の柱状部３６の各々に対応する部位に、円形の第２突起部５０が設けられている。ここで、第２突起部５０の突出量は第１突起部４０の突出量と略同じである。柱状部３６の裏側に第２突起部５０が設けられているので、第２突起部５０が基板１００に接することで柱状部３６の重みを支えることができ、基台３０の変形を抑制することができる。

　コンデンサ本体２及び座板３は上記のような構造を有しており、座板３にコンデンサ本体２を保持させることで電解コンデンサ１が実現される。より詳細には、コンデンサ本体２は、一対のリード端子２２を一対の貫通孔３３にそれぞれ挿入した状態で、座板３の取付面３１に配置される。一対のリード端子２２において、一対の貫通孔３３から下向きに突出する先端部位２３を互いに反対向きに折り曲げることによって、一対のリード端子２２の先端部位２３が一対の端子収納溝３４にそれぞれ配置される。ここで、一対のリード端子２２の先端部位２３と容器２１の底面との間に基台３０を挟むことで、コンデンサ本体２が座板３に取り付けられる。コンデンサ本体２が座板３に取り付けられた状態では、基台３０の一対の端子収納溝３４に一対のリード端子２２の先端部位２３がそれぞれ挿入されているので、基台３０に対する容器２１の回転が規制される。

　そして、実装面３２に配置された一対のリード端子２２の先端部位２３と、各々の先端部位２３の両側に配置された一対の補助端子６とを基板１００のランド１０１に半田付けすることで、電解コンデンサ１が基板１００に実装される。

　（３）変形例
　上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

　以下、上記の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

　電解コンデンサ１は、一対のリード端子２２を備えていればよく、３つ以上のリード端子２２を備えていてもよい。

　リード端子２２の形状は、表面実装用に折り曲げられた形状に限定されない。リード端子２２の形状は、直線状であってもよい。つまり、電解コンデンサ１は、いわゆるラジアルリード型の電解コンデンサであってもよい。

　本実施形態では、各々の端子収納溝３４に対して第２軸における両側に補助端子６が配置されているが、第２軸における片側のみ補助端子６が配置されていてもよい。

　補助端子６の形状は、実施形態で示した形状に限定されない。補助端子６は第３埋込部６３を備えているが、第３埋込部６３は必須ではなく、適宜省略が可能である。

　端子収納溝３４の端面の下端には面取りが施されているが、端子収納溝３４の断面形状は実施形態で示した形状に限定されない。端子収納溝３４の端面に段差部分を設けることで、端子収納溝３４の開口部側が広がるような断面形状に形成されていてもよい。

　コンデンサ本体２の容器２１は円柱形状であるが、容器２１の形状は適宜変更が可能であり、角柱形状等の形状でもよい。

　（まとめ）
　以上説明したように、第１の態様の電解コンデンサ（１）は、コンデンサ本体（２）と、座板（３）と、を備える。コンデンサ本体（２）は、コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器（２１）、及び容器（２１）の底面から突出する一対のリード端子（２２）を有する。座板（３）の取付面（３１）にはコンデンサ本体（２）が取り付けられている。座板（３）には、一対のリード端子（２２）がそれぞれ挿入される一対の貫通孔（３３）が設けられる。座板（３）における取付面（３１）と反対側の実装面（３２）には一対の端子収納溝（３４）が設けられている。一対の端子収納溝（３４）には、一対の貫通孔（３３）にそれぞれ挿入されて実装面に沿うように折り曲げられた一対のリード端子（２２）の先端部位（２３）がそれぞれ挿入される。座板（３）の実装面（３２）には、一対の端子収納溝（３４）の各々に沿って補助端子（６）が設けられている。補助端子（６）は、一対の端子収納溝（３４）のうち隣接する端子収納溝（３４）が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部（６０）と、第１軸と交差する第２軸において補助実装部（６０）の両側からそれぞれ突出する第１埋込部（６１）及び第２埋込部（６２）と、を備える。第１埋込部（６１）及び第２埋込部（６２）は座板（３）に埋設され、補助実装部（６０）が座板（３）の実装面（３２）に露出している。座板（３）の実装面（３２）において、補助端子（６）は、一対の端子収納溝（３４）のうち隣接する端子収納溝（３４）と、端子収納溝（３４）の幅の１／５以上離して配置される。

　特許文献１に記載されたコンデンサでは、１つの金属板に曲げ加工を行って２つの補助端子部を形成しており、２つの補助端子部を繋ぐ片が一体に設けられているので、曲げ加工を行う箇所が多くなる。それに対して、第１の態様の電解コンデンサ（１）によれば、補助端子（６）が、補助実装部（６０）と、補助実装部（６０）の両側からそれぞれ突出する第１埋込部（６１）及び第２埋込部（６２）とで構成されているので、曲げ加工を行う箇所を減らすことができる。よって、曲げ部分に残った応力によって座板（３）に発生する反りを低減できるので、補助実装部（６０）の浮き上がりを抑制でき、基板（１００）に実装した状態での接合強度の低下を抑制できる。また、実装面（３２）において、補助端子（６）は、隣接する端子収納溝（３４）と、端子収納溝（３４）の幅の１／５以上離して配置されているので、端子収納溝（３４）に収納されるリード端子（２２）の先端部位（２３）と補助実装部（６０）とに十分な量の半田フィレットが形成されやすくなり、電解コンデンサ（１）と基板（１００）との接合強度を高めることができ、基板（１００）に実装した状態での接合強度の低下を抑制できる。

　第２の態様の電解コンデンサ（１）では、第１の態様において、補助実装部（６０）の第１端（６０Ａ）は、隣接する貫通孔（３３）に比べて座板（３）の外縁に近い。補助実装部（６０）の第１端（６０Ａ）は、第１軸において一対の貫通孔（３３）のうち隣接する貫通孔（３３）から近い方の端部である。

　この態様によれば、補助実装部（６０）の第１端（６０Ａ）は、隣接する貫通孔（３３）に比べて座板（３）の外縁に近い位置にあるので、基板（１００）に半田付けされるリード端子（２２）の先端部位（２３）の近くに補助実装部（６０）を配置でき、補助実装部（６０）を基板（１００）に確実に半田付けすることができる。

　第３の態様の電解コンデンサ（１）では、第１又は第２の態様において、一対の端子収納溝（３４）の各々の断面は、底部側に比べて開口部側の幅が広がるような断面形状に形成されている。

　この態様によれば、端子収納溝（３４）に収納されるリード端子（２２）の先端部位（２３）に形成される半田フィレットの形状が良好になり、接合強度を向上させることができる。

　第４の態様の電解コンデンサ（１）では、第１～第３のいずれかの態様において、座板（３）の実装面（３２）には、一対の端子収納溝（３４）の各々の両側に一対の補助端子（６）が設けられている。

　この態様によれば、一対の端子収納溝（３４）の各々の両側にある一対の補助端子（６）が基板（１００）のランド（１０１）に半田接合されることで、接合強度を高めることができる。

　第５の態様の電解コンデンサ（１）では、第４の態様において、一対の端子収納溝（３４）の各々の両側に設けられた一対の補助端子（６）が別体である。

　この態様によれば、一対の端子収納溝（３４）の各々の両側にある一対の補助端子（６）が別体であるので、一対の補助端子（６）を繋ぐ部分が存在する場合に比べて、曲げ加工を行う箇所を減らすことができる。よって、曲げ部分に残った応力によって座板（３）に発生する反りを低減できるので、補助実装部（６０）の浮き上がりを抑制でき、基板（１００）に実装した状態での接合強度の低下を抑制できる。

　第６の態様の電解コンデンサ（１）では、第１～第５のいずれかの態様において、第１軸において一対の貫通孔（３３）のうち隣接する貫通孔（３３）から遠い方の補助実装部（６０）の第２端（６０Ｂ）が、座板（３）の端面まで達している。

　この態様によれば、補助実装部（６０）の第２端（６０Ｂ）が座板（３）の端面まで達しているので、基板（１００）に半田で接合される補助実装部（６０）の面積を大きくでき、接合強度が向上するという利点がある。

　第７の態様の電解コンデンサ（１）では、第１～第６のいずれかの態様において、補助実装部（６０）には、第１軸において一対の貫通孔（３３）のうち隣接する貫通孔（３３）に近い方の第１端（６０Ａ）から突出する第３埋込部（６３）が設けられている。第３埋込部（６３）は座板（３）に埋設されている。

　この態様によれば、第３埋込部（６３）も座板（３）に埋設されるので、補助端子（６）が座板（３）から外れにくくできる。

　第８の態様の電解コンデンサ（１）では、第７の態様において、第３埋込部（６３）は、端子収納溝（３４）から露出していない。

　この態様によれば、端子収納溝（３４）に挿入されるリード端子（２２）の先端部位（２３）が、第３埋込部（６３）と干渉する可能性を低減できる。

　第９の態様の電解コンデンサ（１）では、第１～第８のいずれかの態様において、座板（３）の実装面（３２）において、補助端子（６）は、端子収納溝（３４）と、補助実装部（６０）の幅の３／４以上離して配置されている。

　この態様によれば、端子収納溝（３４）に収納されるリード端子（２２）の先端部位（２３）と補助実装部（６０）とに十分な量の半田フィレットが形成されやすくなり、電解コンデンサ（１）と基板（１００）との接合強度を高めることができる。

　第１０の態様の電解コンデンサ（１）では、第１～第９のいずれかの態様において、座板（３）の取付面（３１）には、コンデンサ本体（２）を支える柱状部（３６）が設けられている。

　この態様によれば、柱状部（３６）がコンデンサ本体（２）を支えることで、振動によって電解コンデンサ（１）が基板（１００）から外れにくくなるという利点がある。

　第１１の態様の座板（３）は、電解コンデンサ（１）に備えられる。電解コンデンサ（１）は、コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器（２１）、及び容器（２１）の底面から導出される一対のリード端子（２２）を有するコンデンサ本体（２）を備える。座板（３）の取付面（３１）にコンデンサ本体（２）が取り付けられる。座板（３）には、一対のリード端子（２２）がそれぞれ挿入される一対の貫通孔（３３）が設けられる。座板（３）における取付面（３１）と反対側の実装面（３２）には一対の端子収納溝（３４）が設けられる。一対の端子収納溝（３４）には、一対の貫通孔（３３）にそれぞれ挿入されて実装面（３２）に沿うように折り曲げられた一対のリード端子（２２）の先端部位（２３）がそれぞれ挿入される。座板（３）の実装面（３２）には、一対の端子収納溝（３４）の各々に沿って補助端子（６）が設けられる。補助端子（６）は、一対の端子収納溝（３４）のうち隣接する端子収納溝（３４）が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部（６０）と、第１軸と交差する第２軸において補助実装部（６０）の両側からそれぞれ突出する第１埋込部（６１）及び第２埋込部（６２）と、を備える。第１埋込部（６１）及び第２埋込部（６２）は座板（３）に埋設され、補助実装部（６０）が座板（３）の実装面（３２）に露出している。座板（３）の実装面（３２）において、補助端子（６）は、一対の端子収納溝（３４）のうち隣接する端子収納溝（３４）と、端子収納溝（３４）の幅の１／５以上離して配置される。第１軸において、一対の貫通孔（３３）のうち隣接する貫通孔（３３）から近い方の補助実装部（６０）の第１端（６０Ａ）は、隣接する貫通孔（３３）に比べて座板（３）の外縁に近い。

　この態様によれば、座板（３）に発生する反りを低減できるので、補助実装部（６０）の浮き上がりを抑制でき、基板（１００）に実装する際の接合強度の低下を抑制できる。

　第２～第９の態様に係る構成については、電解コンデンサ（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

　１　電解コンデンサ
　２　コンデンサ本体
　３　座板
　６　補助端子
　２１　容器
　２２　リード端子
　２３　先端部位
　３１　取付面
　３２　実装面
　３３　貫通孔
　３４　端子収納溝
　３６　柱状部
　６０　補助実装部
　６０Ａ　第１端
　６０Ｂ　第２端
　６１　第１埋込部
　６２　第２埋込部
　６３　第３埋込部

Claims (11)

1. 　コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器、及び前記容器の底面から突出する一対のリード端子を有するコンデンサ本体と、
   　前記コンデンサ本体が取付面に取り付けられる座板と、を備え、
   　前記座板には、前記一対のリード端子がそれぞれ挿入される一対の貫通孔が設けられ、
   　前記座板における前記取付面と反対側の実装面には、前記一対の貫通孔にそれぞれ挿入されて前記実装面に沿うように折り曲げられた前記一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される一対の端子収納溝が設けられ、
   　前記座板の前記実装面には、前記一対の端子収納溝の各々に沿って補助端子が設けられ、
   　前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部と、前記第１軸と交差する第２軸において前記補助実装部の両側からそれぞれ突出する第１埋込部及び第２埋込部と、を備え、
   　前記第１埋込部及び前記第２埋込部は前記座板に埋設され、前記補助実装部が前記座板の前記実装面に露出し、
   　前記座板の前記実装面において、前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝と、前記端子収納溝の幅の１／５以上離して配置されている、
   　電解コンデンサ。
2. 　前記第１軸において、前記一対の貫通孔のうち隣接する貫通孔から近い方の前記補助実装部の第１端は、前記隣接する貫通孔に比べて前記座板の外縁に近い、
   　請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 　前記一対の端子収納溝の各々の断面は、底部側に比べて開口部側の幅が広がるような断面形状に形成されている、
   　請求項１又は２に記載の電解コンデンサ。
4. 　前記座板の前記実装面には、前記一対の端子収納溝の各々の両側に一対の前記補助端子が設けられている、
   　請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
5. 　前記一対の端子収納溝の各々の両側に設けられた前記一対の補助端子が別体である、
   　請求項４に記載の電解コンデンサ。
6. 　前記第１軸において前記一対の貫通孔のうち前記隣接する貫通孔から遠い方の前記補助実装部の第２端が、前記座板の端面まで達している、
   　請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
7. 　前記補助実装部には、前記第１軸において前記一対の貫通孔のうち前記隣接する貫通孔に近い方の第１端から突出する第３埋込部が設けられており、
   　前記第３埋込部は前記座板に埋設されている、
   　請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
8. 　前記第３埋込部は、前記端子収納溝から露出していない、
   　請求項７に記載の電解コンデンサ。
9. 　前記座板の前記実装面において、前記補助端子は、前記端子収納溝と、前記補助実装部の幅の３／４以上離して配置されている、
   　請求項１～８のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
10. 　前記座板の前記取付面には、前記コンデンサ本体を支える柱状部が設けられている、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
11. 　電解コンデンサに備えられる座板であって、
    　前記電解コンデンサは、コンデンサ素子を収容する有底筒状の容器、及び前記容器の底面から導出される一対のリード端子を有するコンデンサ本体を備え、
    　前記座板の取付面に前記コンデンサ本体が取り付けられ、
    　前記座板には、前記一対のリード端子がそれぞれ挿入される一対の貫通孔が設けられ、
    　前記座板における前記取付面と反対側の実装面には、前記一対の貫通孔にそれぞれ挿入されて前記実装面に沿うように折り曲げられた前記一対のリード端子の先端部位がそれぞれ挿入される一対の端子収納溝が設けられ、
    　前記座板の前記実装面には、前記一対の端子収納溝の各々に沿って補助端子が設けられ、
    　前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝が沿う第１軸に沿って配置される補助実装部と、前記第１軸と交差する第２軸において前記補助実装部の両側からそれぞれ突出する第１埋込部及び第２埋込部と、を備え、
    　前記第１埋込部及び前記第２埋込部は前記座板に埋設され、前記補助実装部が前記座板の前記実装面に露出し、
    　前記座板の前記実装面において、前記補助端子は、前記一対の端子収納溝のうち隣接する端子収納溝と、前記端子収納溝の幅の１／５以上離して配置されている、
    　座板。

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