JPH07240335A - 面実装型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード線を有する扁平形状の電子部品本体を
横向きにして導電部が形成された合成樹脂製の収納ケー
スに合成樹脂特有の弾性力を利用して収納し、リード線
と該導電部とを電気的に接続した構造との面実装型電子
部品をプリント基板上に実装することによって、リード
線を折曲げ加工することなく実装できるようにして電子
部品内部へのストレスを解消して電子部品の電気特性を
向上させ、かつプリント基板への実装高さを抑えて該プ
リント基板が組み込まれた装置を小型化する。 【構成】 リード線１６を有し扁平形状に形成された電
子部品本体を横向きにして該リード線１６とプリント基
板の配線部とを電気的に接続する如く導電部が形成され
た合成樹脂製の収納ケース１３にその弾性力を利用して
収納して、リード線１６を折り曲げることなく面実装型
電子部品を製作し、該面実装型電子部品をプリント基板
上に面実装できるようにした構成を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、面実装型電子部品及び
その製造方法に係り、特にリード線を有する扁平形状の
電子部品本体を横向きにして合成樹脂の弾性を利用して
収納ケースに収納して保持し、リード線及びプリント基
板の配線部に当接する如く該収納ケースに設けられた導
電部にリード線を折曲げ加工を施すことなく接続して電
子部品の薄型化（低背化）を図り、プリント基板への実
装高さを抑え、かつリード線の折曲げ加工による電気的
特性の劣化を防止できるようにした面実装型電子部品及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板への高密度実装及び実装作
業の効率化のためにチップ型電子部品が多用されている
が、従来のリード線を有する電子部品のチップ型化、例
えばチップ型電解コンデンサは次のように構成されてい
る。

【０００３】即ち、横型チップ型電解コンデンサ１は、
図１２、図１３及び図１６において、純度９９．９９％
程度のアルミニウム箔をエッチングして粗面化して表面
積を増大させ、更に陽極酸化して表面に誘電酸化皮膜を
形成した陽極用電極箔と、同じく純度９９．９９％程度
のアルミニウム箔をエッチングして粗面化した陰極用電
極箔とに極引出し用タブ２ａとＣＰ線２ｂとからなるリ
ード線２を固着し、該陽極用電極箔、陰極用電極箔及び
隔離紙を交互に重ね合わせて円筒状に巻き上げた後、電
解液を含浸させてコンデンサ素子３を製作し、更に該コ
ンデンサ素子３を金属製の有底円筒状のケース４に収納
した後、該ケース４の開放端を弾性を有するゴム等の封
口材５によって封口して電解コンデンサ６を製作する。

【０００４】円筒状の収納室８ａを有し外形が四角柱又
は半円柱の合成樹脂製の外装ケース８の該収納室８ａに
電解コンデンサ６を挿入し、ＣＰ線２ｂを外装ケース８
に沿って折り曲げてリード線２のプリント基板（図示せ
ず）への接続部が外装ケース８の側面８ｂと同一面とな
るように形成して横型チップ型電解コンデンサ１をプリ
ント基板上に横向きに載置して半田付けして実装するよ
うになっている。

【０００５】また縦型チップ型電解コンデンサ９は、図
１４及び図１５において、上記したと同様に、純度９
９．９９％程度のアルミニウム箔をエッチングして粗面
化して表面積を増大させ、更に陽極酸化して表面に誘電
酸化皮膜を形成した陽極用電極箔と、同じく純度９９．
９９％程度のアルミニウム箔をエッチングして粗面化し
た陰極用電極箔とに極引出し用タブ２ａとＣＰ線２ｂと
からなるリード線２を固着し、該陽極用電極箔、陰極用
電極箔及び隔離紙を交互に重ね合わせて円筒状に巻き上
げた後、電解液を含浸させてコンデンサ素子３とする。

【０００６】更にコンデンサ素子３を金属製の有底円筒
状のケース４に収納した後、該ケース４の開放端を弾性
を有するゴム等の封口材５によって封口して製作された
電解コンデンサ６のリード線２を、絶縁板１０の貫通穴
１０ａに貫通させて引き出し、更に該絶縁板１０に沿っ
て直角に折り曲げて製作されており、縦型チップ型電解
コンデンサ９をプリント基板上に縦向きに載置して半田
付けして実装するようになっている。

【０００７】上記した従来の縦型チップ型電解コンデン
サ９は、プリント基板上に縦向きに載置して実装される
ので、その実装高さは、電解コンデンサ６の高さに更に
絶縁板１０の厚さが付加されて更に高くなり、特にコン
デンサ容量の大きな縦型チップ型電解コンデンサ９にお
いては実装高さが高く、プリント基板にしっかりと固定
することが難しく不安定であり、耐震性からプリント基
板と縦型チップ型電解コンデンサ９との接着強度が問題
となる不具合があった。

【０００８】またプリント基板からの突出量が大きいの
で、該プリント基板が組み込まれた装置の大きさは、該
縦型チップ型電解コンデンサ９の高さによって制限を受
け、小型化することができない問題点があり、縦型チッ
プ型電解コンデンサ９はコンデンサ容量の小さな小型品
に限定されてしまうという欠点があった。

【０００９】横型チップ型電解コンデンサ１は、縦型チ
ップ型電解コンデンサ９に比較すると電解コンデンサ６
が横向きに搭載される分だけ実装高さを低くできるもの
の、該横型チップ型電解コンデンサ１が組み込まれた装
置を小型化する上で必ずしも十分ではなく、特に大型の
横型チップ型電解コンデンサ１においてはコンデンサ素
子３の直径で高さが決まり、更なる小型化改良が望まれ
ていた。

【００１０】更に横型チップ型電解コンデンサ１及び縦
型チップ型電解コンデンサ９とも、リード線２をプリン
ト基板に面実装できるように外装ケース８又は絶縁板１
０に沿って折り曲げて製作されるため、該リード線２の
折り曲げ時に機械的ストレスがコンデンサ素子３に作用
して封口部の封口性能を劣化させて電解液の漏れが生じ
たり、また電気的特性を劣化させて寿命に悪影響を与え
るおそれがあった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、扁平形状に形成された電子部品本
体を、両側面から立ち上がり形成された側壁の弾性を利
用して収納して該弾性によりこれを保持する合成樹脂製
の収納ケースに横向きに収納することにより、非常に簡
単に電子部品を収納ケースに収納できるようにすること
であり、また収納後も安定して動くことなくしっかりと
電子部品が保持されるようにすることである。

【００１２】また他の目的は、上記構成により背が低
く、耐震性の強い、プリント基板への実装性に優れた面
実装型電子部品を製作できるようにすることであり、ま
たこれによって該プリント基板が組み込まれた装置を小
型化できるようにすることである。

【００１３】また他の目的は、上記構成により従来リー
ド線タイプのアルミニウム電解コンデンサはアルミニウ
ムとＣＰ線を溶接したリード線を使用せざるを得なかっ
たものを、アルミニウム線だけでの製造を可能とし、溶
接作業に要したコストを削減して大幅なコストダウンを
図ると共に、タブ付け及び素子の巻取り工程におけるリ
ード線の供給トラブルを解消して巻取り装置等の稼働率
の向上を図ることである。

【００１４】更に他の目的は、上記構成により従来面実
装できなかった大容量の一方向リード線タイプの面実装
を可能とすることである。

【００１５】また他の目的は、ラグ端子を持つ大型電子
部品も、リード線を扁平型にすることで、大幅なコスト
ダウンを図ることである。

【００１６】また他の目的は、収納ケースに収納された
電子部品本体のリード線を折り曲げることなく、収納ケ
ースに配設された導電材料からなる端子片に電気的に接
続することにより、チップ型電解コンデンサの製作を容
易にし、かつ該リード線の折り曲げによる電子部品本体
への悪影響を皆無として電気特性の劣化を防止すること
であり、またこれによって面実装型電子部品の性能を安
定させて寿命を長くできるようにすることである。

【００１７】更に他の目的は、リード線が固着された電
子部品素材を扁平形状に巻き上げて形成された電子部品
素子を金属性の有底扁平ケースに収納し、該有底扁平ケ
ースの開口部を弾性体及び非弾性体の多層構造からなる
封口材で封口して製作した電子部品を収納ケースに収納
して面実装型電子部品を構成することによって、面実装
型電子部品の封口部の性能を向上させて電解液の漏れを
皆無として高信頼性の面実装型電子部品を製作できるよ
うにすることである。

【００１８】また他の目的は、電子部品のリード線とプ
リント基板の配線部とを接続する電気回路を構成する如
く導電性塗料が塗布された収納ケースの該導電性塗料に
リード線付き電子部品のリード線を折り曲げることなく
電気的に接続して面実装型電子部品を製作することによ
り、導電性塗料によって構成された電気回路を任意の形
状に設定できるようにすることであり、またこれによっ
て電子部品の形状及びプリント基板の配線部の位置に制
限されずにリード線を折り曲げることなく電子部品のリ
ード線とプリント基板の配線部とを電気的に接続できる
ようにし、チップ型電子部品の実装高さをより低くでき
るようにすることである。

【００１９】更に他の目的は、リード線が固着された電
子部品素材を扁平形状に巻き上げて形成された電子部品
素子を金属性の有底扁平ケースに収納し、該有底扁平ケ
ースの開口部を弾性体及び非弾性体の多層構造からなる
封口材で封口して電子部品を製作し、該電子部品を電気
回路を構成する如く導電性塗料が塗布された収納ケース
の該導電性塗料にリード線を折り曲げることなく電気的
に接続して面実装型電子部品を製作することによって、
封口部からの電解液の液漏れを皆無とし、実装高さの低
い高信頼性の面実装型電子部品を製作できるようにする
ことである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、リード線が突出して設けられ扁平形状に形成さ
れた電子部品素子と前記リード線を開口部から突出させ
た状態で前記電子部品素子を収納する金属性の有底扁平
ケースと貫通穴に前記リード線を貫通させて前記開口部
を封口する封口材とから構成された電子部品本体と、前
記リード線及びプリント基板の配線部に当接するように
配設された導電材料からなる端子片を有すると共に両側
面から立ち上がり形成された側壁の弾性を利用して前記
電子部品本体を収納して該弾性によりこれを保持する合
成樹脂製の収納ケースとを備え、該収納ケースに収納さ
れた前記電子部品本体の前記リード線を折り曲げること
なく前記端子片に電気的に接続して構成したことを特徴
とするものである。

【００２１】また本発明方法（請求項２）は、リード線
が突出して設けられ扁平形状に形成された電子部品素子
を金属性の有底扁平ケースに収納し、該金属性の有底扁
平ケースの開口部から突出する前記リード線を封口材の
貫通穴に貫通させて該封口材によって前記開口部を封口
した電子部品本体を前記リード線及びプリント基板の配
線部に当接するように配設され導電材料からなる端子片
を有すると共に両側面から立ち上がり形成された側壁の
弾性を利用して前記電子部品本体を収納して該弾性によ
りこれを保持する合成樹脂製の収納ケースに収納した
後、前記リード線を折り曲げることなく前記端子片に電
気的に接続することを特徴とするものである。

【００２２】また本発明（請求項３）は、リード線が突
出して設けられ扁平形状に形成された電子部品素子と前
記リード線を開口部から突出させた状態で前記電子部品
素子を収納する金属性の有底扁平ケースと弾性体及び非
弾性体の多層構造からなり貫通穴に前記リード線を貫通
させて前記開口部を封口する封口材とから構成された電
子部品本体と、前記リード線及びプリント基板の配線部
に当接するように配設された導電材料からなる端子片を
有すると共に両側面から立ち上がり形成された側壁の弾
性を利用して前記電子部品本体を収納して該弾性により
これを保持する合成樹脂製の収納ケースとを備え、該収
納ケースに収納された前記電子部品本体の前記リード線
を折り曲げることなく前記端子片に電気的に接続して構
成したことを特徴とするものである。

【００２３】また本発明（請求項４）は、リード線が突
出して設けられ扁平形状に形成された電子部品素子と前
記リード線を開口部から突出させた状態で前記電子部品
素子を収納する金属性の有底扁平ケースと貫通穴に前記
リード線を貫通させて前記開口部を封口する封口材とか
ら構成された電子部品本体と、前記電子部品本体を収納
すると共に前記リード線に当接しかつプリント基板の配
線部に当接して電気回路の一部となる如く導電性塗料が
塗布されると共に両側面から立ち上がり形成された側壁
の弾性を利用して前記電子部品本体を収納して該弾性に
よりこれを保持する合成樹脂製の収納ケースとを備え、
該収納ケースに収納された前記電子部品本体の前記リー
ド線を折り曲げることなく前記導電性塗料に電気的に接
続して構成したことを特徴とするものである。

【００２４】また本発明方法（請求項５）は、リード線
が突出して設けられ扁平形状に形成された電子部品素子
を金属性の有底扁平ケースに収納し、該金属性の有底扁
平ケースの開口部から突出する前記リード線を封口材の
貫通穴に貫通させ該封口材によって前記開口部を封口し
た電子部品本体を前記リード線及びプリント基板の配線
部に当接するように導電性塗料が塗布されると共に両側
面から立ち上がり形成された側壁の弾性を利用して前記
電子部品本体を収納して該弾性によりこれを保持する合
成樹脂製の収納ケースに収納した後、前記リード線を折
り曲げることなく前記導電性塗料に電気的に接続するこ
とを特徴とするものである。

【００２５】

【作用】電子部品が実装されたプリント基板の組み込ま
れた装置の小型化は、該プリント基板に実装される電子
部品の小型化及び面実装技術の進歩によってによって大
幅に進歩したが、電解コンデンサ等の小型化が難しい電
子部品によって装置の大きさが制限されることが多く、
該電解コンデンサ等の電子部品に対する小型化の要求は
強いものがある。

【００２６】電解コンデンサの大きさは、陽極用電極
箔、陰極用電極箔及び絶縁紙を互いに重ね合わせて巻き
上げて製作されるため、基本的にはそのコンデンサ容量
によって決まる陽極用電極箔、陰極用電極箔及び絶縁紙
の厚さ及び巻取り回数で制限され小型化することが困難
であった。

【００２７】本発明による面実装型電解コンデンサは、
陽極用電極箔、陰極用電極箔及び絶縁紙を互いに重ね合
わせて円筒状に巻き上げた後プレス加工して扁平形状に
成形し、又は板状コア又は扁平形状コアの巻芯部に陽極
用電極箔、陰極用電極箔及び絶縁紙を互いに重ね合わせ
て巻き付けることによって扁平形状に形成された電解コ
ンデンサ素子を有底扁平ケースに収納して電解コンデン
サが製作されている。

【００２８】電解コンデンサを扁平形状に形成するの
は、コンデンサ容量に比較して実装高さを従来の電解コ
ンデンサに比べて大幅に低くするためであり、該電解コ
ンデンサを横向きに寝かせた状態で合成樹脂の弾力性を
利用して収納ケースに収納して面実装型電解コンデンサ
が構成されている。

【００２９】特に扁平形状の電解コンデンサ素子の製作
において、板状コア又は扁平形状コアの巻芯部に陽極用
電極箔、陰極用電極箔及び絶縁紙を互いに重ね合わせて
巻き付けて製作する方法は、円筒状の電解コンデンサ素
子を扁平形状に成形するプレス加工での該電解コンデン
サ素子への機械的ストレスを皆無とすることで、電気的
特性の劣化を防止し、電解コンデンサ素子の信頼性を高
く保持することができる。

【００３０】そして上記した如く電解コンデンサを横向
きにして収納ケースに収納された面実装型電解コンデン
サは、従来のチップ型電解コンデンサと比較して大幅に
実装高さを低くすることができ、また該実装高さの低い
面実装型電解コンデンサが搭載されたプリント基板の組
み込まれた装置をも小型とすることができる。

【００３１】電解コンデンサを収納する収納ケースに
は、該電解コンデンサとプリント基板の配線部を電気的
に接続する端子片又は導電塗料による回路部が配設され
ており、該端子片又は導電塗料に電解コンデンサのリー
ド線を折り曲げることなく半田付けして接続してチップ
型電解コンデンサが構成されているので、リード線の折
り曲げにより陽極用電極箔、陰極用電極箔とリード線と
の固着部の強度を劣化させることはなく、また封口材の
貫通穴を損傷させることもないので、該貫通穴からの電
解液の漏洩が防止され、リード線の折り曲げによる電解
コンデンサへの影響は皆無であり、長寿命かつ信頼性の
高い面実装型電解コンデンサが製作できる。

【００３２】また収納ケースのプリント基板と接する面
には、ダミー端子が設けてあるので、プリント基板を該
端子片、導電塗料及び該ダミー端子に半田付けすること
により強固に固着して、従来プリント基板との接続強度
の問題から半田付け後、該プリント基板に接着しなれば
ならなかった大型の電解コンデンサであっても、プリン
ト基板への接着を不要とし、耐震性に優れ、かつ小型の
装置を得ることができる。

【００３３】収納ケースは、合成樹脂製であり、両側面
から立ち上がった側壁は合成樹脂特有の弾力性を有し、
扁平型の電子部品はここを通過するとき該側壁部を押し
広げながら進入し、収納後は該側壁の弾力性により電子
部品を保持するが、この電子部品の収納は非常に簡単で
あり、しかも両側壁の弾力性でしっかりと電子部品を保
持することができるので、組立作業能率は非常に良好と
なる。

【００３４】なお、側壁の上方は開放されており、該収
納ケースに電解コンデンサを横向きに収納して面実装型
電解コンデンサを構成すれば、実装高さを非常に低くす
ることができる。

【００３５】またコンデンサ容量の大きな、或いは耐電
圧の高い電解コンデンサ等、従来チップ型とすることが
できなかった大型の電解コンデンサでも上記した本発明
の構成により実装高さの低い面実装型電解コンデンサと
することができる。

【００３６】プリント基板との半田付けは、従来の様に
電解コンデンサのリード線を直接プリント基板の配線部
に半田付けするのではなく、収納ケースに配設された端
子片又は導電塗料とプリント基板とを半田付けすること
によって行われるので、半田付け時の熱がリード線を介
して直接電解コンデンサに伝達されることはなく、該電
解コンデンサへの熱の影響は極めて少なく、面実装型電
解コンデンサの電気的特性を劣化させることなくプリン
ト基板へ実装できる。

【００３７】収納ケースの端子片又は導電塗料は、電解
コンデンサのリード線と全く別の製法及び工程で製作す
ることができ、従って該端子片にリード線の処理と異な
る半田付け性の良好な金属メッキを施したり、又は特殊
な導電塗料を使用することにより溶剤等を用いることの
ないフラックスレス半田付け、或いは無洗浄半田付けを
可能として、地球環境を汚さないように配慮することも
できる。

【００３８】

【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明
する。本発明の第１実施例を示す図１から図７におい
て、本発明に係る面実装型電子部品の一例たる面実装型
電解コンデンサ１１は、電子部品本体の一例たる電解コ
ンデンサ１２と、収納ケース１３とを備えている。

【００３９】電解コンデンサ１２は、図３から図６にお
いて、純度９９．９９％程度のアルミニウム箔をエッチ
ングして粗面化して表面積を増大させ、更に陽極酸化し
て表面に誘電酸化皮膜を形成した陽極用電極箔１４と、
同じく純度９９．９９％程度のアルミニウム箔をエッチ
ングして粗面化した陰極用電極箔１５とに極引出し用タ
ブ１６ａとＣＰ線１６ｂとからなるリード線１６を固着
し、該陽極用電極箔１４、陰極用電極箔１５及び隔離紙
１８を交互に重ね合わせて巻き上げ（図３）、扁平形状
に成形した後、電解液を含浸させてコンデンサ素子１９
を製作する（図４）。

【００４０】そして更に該コンデンサ素子１９を金属製
の有底円筒状のケース２０に、図５に示すように収納
し、該ケース２０の開口部２０ａから突出するリード線
線１６を封口材２１の貫通穴２１ａに貫通させて該封口
材２１によって開口部２１ａを、図６に示すように封口
して製作されている。

【００４１】収納ケース１３は、電解コンデンサ１２を
横向きに寝かせた状態で収納するためのものであって、
図１、図２及び図７において、上方が開放されたコの字
形の形状に成形された収納室１３ｃを有する合成樹脂製
のケースであり、両側から立ち上がる側壁１３ａの上端
には内側に突起部１３ｂが形成され、該側壁１３ａは合
成樹脂特有の弾力性を有しており、一対の側壁１３ａの
内のり寸法は、電解コンデンサ１２のケース２０の横幅
よりも若干狭く設定され、電解コンデンサ１２を一対の
側壁１３ａの間に押し込んだ場合には、その後該電解コ
ンデンサ１２は該側壁１３ａの弾力性によりしっかりと
保持されるように構成されている。

【００４２】また一対の突起部１３ｂの内のり寸法が一
対の側壁１３ａの内のり寸法よりも更に狭く設定されて
いるため、収納室１３ｃに収納された電解コンデンサ１
２は決して上方へ抜け出ることはなく、確実に収納室１
３ｃ内に保持されるようになっている。

【００４３】側壁１３ａと直角方向の一端には、金属等
の導電材料によってコの字形に形成された端子片２２を
挿入して固定する溝１３ｅが形成された堤状凸部１３ｄ
が設けられ、また他の一端にはプリント基板（図示せ
ず）に半田付けすることにより収納ケース１３を該プリ
ント基板に固定するためのコの字形のダミー端子２３を
挿入して固定する溝１３ｆが設けられている。

【００４４】収納ケース１３の底部上面１３ｇからの堤
状凸部１３ｄの高さは、電解コンデンサ１２のケース２
０からリード線１６のＣＰ線１６ｂまでの距離と同じ高
さとなっており、電解コンデンサ１２を収納室１３ｃに
横向きに収納したとき、ＣＰ線１６ｂが端子片２２に当
接するように構成されている。

【００４５】そして面実装型電解コンデンサ１１は、端
子片２２を溝１３ｅに挿入し、ダミー端子２３を溝１３
ｆに挿入して固定した後、ＣＰ線１６ｂを端子片２２に
接触させながら電解コンデンサ１２を収納ケース１３の
収納室１３ｃに横向きに収納し、ＣＰ線１６に折曲げ加
工等を加えることなく該ＣＰ線１６ｂと端子片２２とを
半田付けして電気的に接続して製作されている。

【００４６】次に、図８において、本発明の第２実施例
について説明すると、本発明の第２実施例のコンデンサ
素子２４は、純度９９．９９％程度のアルミニウム箔を
エッチングして粗面化して表面積を増大させ、更に陽極
酸化して表面に誘電酸化皮膜を形成した陽極用電極箔１
４と、同じく純度９９．９９％程度のアルミニウム箔を
エッチングして粗面化した陰極用電極箔１５とに極引出
し用タブ１６ａとＣＰ線１６ｂとからなるリード線１６
を固着し、該陽極用電極箔１４、陰極用電極箔１５及び
隔離紙１８を交互に重ね合わせて板状コア又は扁平形状
コア２５に巻き付けて扁平形状に形成されている。

【００４７】そして図５及び図６を参照して、本発明の
第１実施例と同様に上記扁平形状のコンデンサ素子２４
に電解液を含浸させて金属製の有底円筒状のケース２０
に収納した後、該ケース２０の開口部２０ａから突出す
るリード線１６を封口材２１の貫通穴２１ａに貫通させ
て該封口材２１によって開口部２１ａを封口して製作さ
れている。

【００４８】上記した如くコンデンサ素子２４は、板状
コア又は扁平形状コア２５に陽極用電極箔１４、陰極用
電極箔１５及び隔離紙１８を巻き付けて製作されている
ので、円筒状に巻き上げた後プレス加工して扁平状に成
形することなく一度の製作工程で扁平形状のコンデンサ
素子２４を製作することができ、また該プレス加工によ
るストレスがコンデンサ素子２４に加わることがないの
で、コンデンサ素子２４の電気的性能は安定した性能を
得ることができる。

【００４９】そして本発明の第２実施例のチップ型電解
コンデンサ（図示せず）は、上記したように製作された
扁平形状の電解コンデンサを第１実施例に示したと全く
同様に収納ケース１３に収納した構造となっている。

【００５０】図９において、本発明の第３実施例につい
て説明すると、この実施例の電解コンデンサ（図示せ
ず）は、第１実施例又は第２実施例において説明したと
同様の構造のコンデンサ素子１９又は２４を金属製の有
底円筒状のケース２０に収納した後（図５及び図６参
照）、ケース２０の開口部２０ａから突出するリード線
１６を弾性体２６及び非弾性体２８の多層構造からなる
封口材２９の貫通穴２９ａに貫通させて該封口材２９に
よって開口部２０ａを封口して製作されており、該電解
コンデンサを第１実施例に示したと全く同様に収納ケー
ス１３に収納した構造となっている。

【００５１】次に、図１０及び図１１において、本発明
の第４実施例について説明すると、収納ケース３２は、
電解コンデンサ１２を横向きに寝かせた状態で収納する
ためのものであって、上方が開放されたコの字形の形状
に成形された収納室３２ｃを有する合成樹脂製ケースで
あり、両側から立ち上がる側壁３２ａの上端には内側に
突起部３２ｂが形成され、収納室３２ｃに収納された電
解コンデンサ１２を側壁３２ａ及び突起部３２ｂで保持
してコの字形の収納室３２ｃから抜け出るのを防止する
ように構成されている。

【００５２】側壁３２ａと直角方向の一端には、収納ケ
ース３２の底部３２ｅの上面からの高さが電解コンデン
サ１２のケース２０からリード線１６のＣＰ線１６ｂま
での距離と同じ高さとされた堤状凸部３２ｄが設けられ
ており、電解コンデンサ１２が収納ケース３２に横向き
に収納されたとき、該電解コンデンサ１２のＣＰ線１６
ｂが堤状凸部３２ｄに当接するようになっている。

【００５３】そしてＣＰ線１６ｂと当接する堤状凸部３
２ｄ及びプリント基板の配線部（図示せず）と当接する
収納ケース３２の底部３２ｅとを接続する如く導電性塗
料３２ｆが塗布されて電気回路が構成されている。

【００５４】また底部３２ｅの他の一端には、プリント
基板の配線部と半田付けすることににより収納ケース３
２を強固にプリント基板に接合するための導電性塗料３
２ｇが塗布されているが、該導電性塗料３２ｇは電解コ
ンデンサ１２と電気的に接続されておらず、単に収納ケ
ース３２をプリント基板に接合するためだけのもの、即
ちダミー端子である。

【００５４】そして第１実施例に示したと全く同様にチ
ップ型電解コンデンサは、リード線１６のＣＰ線１６ｂ
を導電性塗料３２ｆに接触させながら電解コンデンサ１
２を収納ケース３２の収納室３２ｃに横向きに収納し、
リード線１６に折り曲げる等の加工を加えることなくＣ
Ｐ線１６ｂと導電性塗料３２ｆとを半田付けして電気的
に接続して製作されている。

【００５６】そして本発明の面実装型電子部品の製造方
法（請求項２）は、リード線１６が突出して設けられ扁
平形状に形成された電子部品素子１９とリード線１６を
開口部２０ａから突出させた状態で電子部品素子１９を
収納する金属性の有底扁平ケース２０と貫通穴２１ａに
リード線１６を貫通させて開口部２０ａを封口する封口
材２１とから構成された電子部品本体１２と、リード線
１６及びプリント基板の配線部に当接するように配設さ
れた導電材料からなる端子片２２を有すると共に両側面
から立ち上がり形成された側壁１３ａの弾性を利用して
電子部品本体１２を収納して該弾性によりこれを保持す
る合成樹脂製の収納ケース１３とを備え、該収納ケース
１３に収納された電子部品本体１２のリード線１６を折
り曲げることなく端子片２２に電気的に接続する方法で
ある。

【００５７】また本発明の面実装型電子部品の製造方法
（請求項５）は、リード線１６が突出して設けられ扁平
形状に形成された電子部品素子１９を金属性の有底扁平
ケース２０に収納し、該金属性の有底扁平ケース２０の
開口部２０ａから突出するリード線１６を封口材２１の
貫通穴２１ａに貫通させ該封口材２１によって開口部２
０ａを封口した電子部品本体１２をリード線１６及びプ
リント基板の配線部に当接するように導電性塗料３２ｆ
が塗布されると共に両側面から立ち上がり形成された側
壁３２ａの弾性を利用して電子部品本体１２を収納して
該弾性によりこれを保持する合成樹脂製の収納ケース３
２に収納した後、リード線１６を折り曲げることなく導
電性塗料３２ｆに電気的に接続する方法である。

【００５８】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図１及び図２におい
て、面実装型電解コンデンサ１１は、扁平形状に形成さ
れた電解コンデンサ１２を横に寝かせた状態で収納ケー
ス１３に収納し、該収納ケース１３の底面部をプリント
基板に半田付けして実装するように構成されているので
プリント基板からの実装高さを極めて低くすることがで
き、該プリント基板を装備する電子装置をも小型化する
ことができる。

【００５９】また電解コンデンサ１２を収納ケース１３
に収納する際には、電解コンデンサ１２を収納ケース１
３の上方から押し込むだけでよく、これによって一対の
突起部１３ｂ及び側壁１３ａが一旦押し広げられて外方
に撓み、電解コンデンサ１２が完全に押し込まれると一
対の突起部１３ｂ及び側壁１３ａは元の位置に戻るが、
このときわずかに弾性力を維持していて該弾性力により
電解コンデンサ１２を保持する。このため、電解コンデ
ンサ１２の収納はワンタッチで行うことができ、面実装
型電解コンデンサ１１を簡単に組み立てることができ
る。また電解コンデンサ１２は一対の側壁１３ａ及び突
起部１３ｂにより弾性的に保持されるため、収納ケース
１３から抜け出すおそれがない。

【００６０】また電解コンデンサ１２そのものが扁平形
状に形成されているので、従来小型化が困難であった大
型の電解コンデンサ１２をも実装高さの低い面実装型電
解コンデンサ１１とすることができ、更に電解コンデン
サ１２をプリント基板上で安定させるために従来の様に
電解コンデンサ１２をプリント基板に接着することも必
要とせず、プリント基板に面実装して耐震性に優れたプ
リント基板とすることができる。

【００６１】収納ケース１３には、収納された電解コン
デンサ１２とプリント基板の配線部とを接続する端子片
２２が配設されており、該端子片２２の一端に電解コン
デンサ１２のリード線１６を折り曲げ加工することなく
半田付け等により電気的に接続して電解コンデンサ１２
をチップ化して面実装型電解コンデンサ１１を製作す
る。

【００６２】そして上記した構造の面実装型電解コンデ
ンサ１１の端子片２２の他の一端をプリント基板の配線
部に当接させて半田付けして該プリント基板上に面実装
するようになっているので、リード線１６の折曲げ加工
によるストレスが極引出し用タブ１６ａと陽極用電極箔
１４及び陰極用電極箔１５との固着部及び封口材の貫通
穴に作用することがないので、電解コンデンサ１２の電
気的特性は劣化ぜず高信頼性が確保される。

【００６３】図８において、電解コンデンサ２４は板状
コア又は扁平形状コア２５に陽極用電極箔１４、陰極用
電極箔１５及び絶縁紙１８を互いに重ね合わせて巻き付
けるだけの一工程で製作され、安価な製作費で製作でき
ると共に、円筒状の電解コンデンサ素子を扁平形状にプ
レス加工することによる電気的特性の劣化を防止でき
る。

【００６４】図９において、ケース２０の開口部２０ａ
は、弾性体２６及び非弾性体２８の多層構造からなる封
口材２９によって封口されているので、該封口材２９の
封口性能は高く、経時変化等によってケース２０及びリ
ード線１６との接合部からの電解液の漏洩を完全に防止
し、面実装型電解コンデンサの寿命を長寿命とすること
ができる。

【００６５】図１０及び図１１において、リード線とプ
リント基板の配線部とを接続する電気回路は、収納ケー
ス３２に導電性塗料３２ｆを塗布（加熱硬化も含む）す
ることによって構成されているので、収納ケース３２の
任意の位置に導電性塗料３２ｆによる電気回路を配設す
ることができ、面実装型電解コンデンサを実装高さが最
も低くなるように構成するのに好適である。

【００６６】更に収納ケース３２の底部３２ｅには、ダ
ミー端子として導電性塗料３２ｇが塗布され、該導電性
塗料３２ｇをプリント基板の配線部に半田付けして面実
装型電解コンデンサ１１を強固にプリント基板に接合
し、大型のチップ型電解コンデンサでも安定して固定す
ることができる。

【００６７】面実装型電解コンデンサ１１のプリント基
板への実装は、収納ケース２０又は３２に配設された端
子片２２又は導電塗料３２ｆをプリント基板に半田付け
することによって行われるので、半田付け時の熱が直接
電解コンデンサ１２に伝達されることはなく、該電解コ
ンデンサ１２への熱の影響を少なくできるので特別の注
意をすることなく電気的特性を劣化させずに容易にプリ
ント基板へ実装できる。

【００６８】また端子片２２に半田付け性の良好な特殊
金属メッキを施したり、又は特殊な導電性塗料３２ｆを
使用して収納ケース３２に電気回路を配設することで収
納ケース１３又は３２を製作することもでき、半田付け
後のフラックスを除去するための溶剤等を用いることの
ないフラックスレス半田付け、或いは無洗浄半田付けを
行うこともできる。

【００６９】なお、上記実施例においては、面実装型電
子部品は面実装型電解コンデンサ１１として説明した
が、面実装型電子部品は面実装型電解コンデンサ１１に
限定されるものではなく、他の電子部品例えば電解コン
デンサ以外のコンデンサ、水晶発振子等の電子部品であ
ってもよい。

【００７０】またリード線１６は、曲引出し用アルミニ
ウムタブ１６ａとＣＰ線１６ｂとを溶接して得られる従
来のリード線１６として説明したが、本発明では収納ケ
ース１３又は３２の端子片２２又は導電性塗料３２ｆ
に、リード線１６を折り曲げることなく電気的に接続す
る構成としたので、ＣＰ線を全く用いることなく単にア
ルミニウムだけのリード線（図示せず）を用いてこれを
直接端子片２２又は導電性塗料３２ｆに接続することも
可能である。

【００７１】

【発明の効果】本発明は、上記のように扁平形状に形成
された電子部品本体を、両側面から立ち上がり形成され
た側壁の弾性を利用して収納して該弾性によりこれを保
持する合成樹脂製の収納ケースに横向きに収納するよう
にしたので、非常に簡単に電子部品を収納ケースに収納
できる効果があり、また収納後も安定して動くことなく
しっかりと電子部品が保持されるという効果がある。

【００７２】また上記構成により背が低く、耐震性の強
い、プリント基板への実装性に優れた面実装型電子部品
を製作できる効果があり、またこの結果該プリント基板
が組み込まれた装置を小型化できる効果がある。

【００７３】また上記構成により従来リード線タイプの
アルミニウム電解コンデンサはアルミニウムとＣＰ線を
溶接したリード線を使用せざるを得なかったものを、ア
ルミニウム線だけでの製造が可能となり、溶接作業に要
したコストを削減して大幅なコストダウンを図ることが
できると共に、タブ付け及び素子の巻取り工程における
リード線の供給トラブルを解消して巻取り装置等の稼働
率の向上を図ることができる効果がある。

【００７４】更には、上記構成により従来面実装できな
かった大容量の一方向リード線タイプの面実装を可能と
し得る効果がある。

【００７５】またラグ端子を持つ大型電子部品も、リー
ド線を扁平型にすることで、大幅なコストダウンを図る
ことができる。

【００７６】また収納ケースに収納された電子部品本体
のリード線を折り曲げることなく、収納ケースに配設さ
れた導電材料からなる端子片に電気的に接続するように
したので、面実装型電解コンデンサの製作が容易とな
り、かつ該リード線の折り曲げによる電子部品本体への
悪影響を皆無として電気特性の劣化を防止できるため、
面実装型電子部品の性能を安定させて寿命を長くできる
という効果がある。

【００７７】更には、リード線が固着された電子部品素
材を扁平形状に巻き上げて形成された電子部品素子を金
属性の有底扁平ケースに収納し、該有底扁平ケースの開
口部を弾性体及び非弾性体の多層構造からなる封口材で
封口して製作した電子部品を収納ケースに収納して面実
装型電子部品を構成したので、面実装型電子部品の封口
部の性能を向上させて電解液の漏れを皆無として高信頼
性の面実装型電子部品を製作できるという効果がある。

【００７８】また電子部品のリード線とプリント基板の
配線部とを接続する電気回路を構成する如く導電性塗料
が塗布された収納ケースの該導電性塗料にリード線付き
電子部品のリード線を折り曲げることなく電気的に接続
して面実装型電子部品を製作するようにしので、導電性
塗料によって構成された電気回路を任意の形状に設定で
きる効果があり、またこの結果電子部品の形状及びプリ
ント基板の配線部の位置に制限されずにリード線を折り
曲げることなく電子部品のリード線とプリント基板の配
線部とを電気的に接続できることとなり、チップ型電子
部品の実装高さをより低くできる効果がある。

【００７９】更には、リード線が固着された電子部品素
材を扁平形状に巻き上げて形成された電子部品素子を金
属性の有底扁平ケースに収納し、該有底扁平ケースの開
口部を弾性体及び非弾性体の多層構造からなる封口材で
封口して電子部品を製作し、該電子部品を電気回路を構
成する如く導電性塗料が塗布された収納ケースの該導電
性塗料にリード線を折り曲げることなく電気的に接続し
て面実装型電子部品を製作することによって、封口部か
らの電解液の液漏れを皆無とし、実装高さの低い高信頼
性の面実装型電子部品を製作できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１から図７は本発明の第１実施例に係り、図
１はチップ型電子部品の斜視図である。

【図２】図１のチップ型電子部品の底面側斜視図であ
る。

【図３】電解コンデンサ素子の巻取り工程を示す斜視図
である。

【図４】電解コンデンサ素子の斜視図である。

【図５】電解コンデンサの分解斜視図である。

【図６】電解コンデンサの斜視図である。

【図７】面実装型電子部品の分解斜視図である。

【図８】本発明の第２実施例に係り、板状コア又は扁平
形状コアを用いて巻き取られた扁平形の電解コンデンサ
素子の斜視図である。

【図９】本発明の第３実施例に係る多層構造の封口材の
斜視図である。

【図１０】図１０及び図１１は本発明の第４実施例に係
り、図１０は導電性塗料により電気回路の一部が形成さ
れた収納ケースの斜視図である。

【図１１】図１０の収納ケースの底面側斜視図である。

【図１２】図１２から図１６は従来例に係り、図１２は
横型チップ型電解コンデンサの斜視図である。

【図１３】横型チップ型電解コンデンサの縦断面図であ
る。

【図１４】縦型チップ型電解コンデンサの斜視図であ
る。

【図１５】縦型チップ型電解コンデンサの縦断面図であ
る。

【図１６】リード線の斜視図である。

【符号の説明】

１１ 面実装型電子部品の一例たる面実装型電解コン
デンサ １２ 電子部品本体の一例たる電解コンデンサ １３ 収納ケース １３ａ 側壁 １３ｂ 突起部 １４ 電子部品素材の一例たる陽極用電極箔 １５ 電子部品素材の一例たる陰極用電極箔 １６ リード線 １８ 電子部品素材の一例たる隔離紙 １９ 電子部品素子の一例たるコンデンサ素子 ２０ 有底扁平ケース ２０ａ 開口部 ２１ 封口材 ２１ａ 貫通穴 ２２ 端子片 ２４ 電子部品素子の一例たるコンデンサ素子 ２５ 板状コア又は扁平形状コア ２６ 弾性体 ２８ 非弾性体 ２９ 封口材 ２９ａ 貫通穴 ３２ 収納ケース ３２ａ 側壁 ３２ｂ 突起部 ３２ｆ 導電性塗料

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード線が突出して設けられ扁平形状に
   形成された電子部品素子と前記リード線を開口部から突
   出させた状態で前記電子部品素子を収納する金属性の有
   底扁平ケースと貫通穴に前記リード線を貫通させて前記
   開口部を封口する封口材とから構成された電子部品本体
   と、前記リード線及びプリント基板の配線部に当接する
   ように配設された導電材料からなる端子片を有すると共
   に両側面から立ち上がり形成された側壁の弾性を利用し
   て前記電子部品本体を収納して該弾性によりこれを保持
   する合成樹脂製の収納ケースとを備え、該収納ケースに
   収納された前記電子部品本体の前記リード線を折り曲げ
   ることなく前記端子片に電気的に接続して構成したこと
   を特徴とする面実装型電子部品。
2. 【請求項２】 リード線が突出して設けられ扁平形状に
   形成された電子部品素子を金属性の有底扁平ケースに収
   納し、該金属性の有底扁平ケースの開口部から突出する
   前記リード線を封口材の貫通穴に貫通させて該封口材に
   よって前記開口部を封口した電子部品本体を前記リード
   線及びプリント基板の配線部に当接するように配設され
   導電材料からなる端子片を有すると共に両側面から立ち
   上がり形成された側壁の弾性を利用して前記電子部品本
   体を収納して該弾性によりこれを保持する合成樹脂製の
   収納ケースに収納した後、前記リード線を折り曲げるこ
   となく前記端子片に電気的に接続することを特徴とする
   面実装型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 リード線が突出して設けられ扁平形状に
   形成された電子部品素子と前記リード線を開口部から突
   出させた状態で前記電子部品素子を収納する金属性の有
   底扁平ケースと弾性体及び非弾性体の多層構造からなり
   貫通穴に前記リード線を貫通させて前記開口部を封口す
   る封口材とから構成された電子部品本体と、前記リード
   線及びプリント基板の配線部に当接するように配設され
   た導電材料からなる端子片を有すると共に両側面から立
   ち上がり形成された側壁の弾性を利用して前記電子部品
   本体を収納して該弾性によりこれを保持する合成樹脂製
   の収納ケースとを備え、該収納ケースに収納された前記
   電子部品本体の前記リード線を折り曲げることなく前記
   端子片に電気的に接続して構成したことを特徴とする面
   実装型電子部品。
4. 【請求項４】 リード線が突出して設けられ扁平形状に
   形成された電子部品素子と前記リード線を開口部から突
   出させた状態で前記電子部品素子を収納する金属性の有
   底扁平ケースと貫通穴に前記リード線を貫通させて前記
   開口部を封口する封口材とから構成された電子部品本体
   と、前記電子部品本体を収納すると共に前記リード線に
   当接しかつプリント基板の配線部に当接して電気回路の
   一部となる如く導電性塗料が塗布されると共に両側面か
   ら立ち上がり形成された側壁の弾性を利用して前記電子
   部品本体を収納して該弾性によりこれを保持する合成樹
   脂製の収納ケースとを備え、該収納ケースに収納された
   前記電子部品本体の前記リード線を折り曲げることなく
   前記導電性塗料に電気的に接続して構成したことを特徴
   とする面実装型電子部品。
5. 【請求項５】 リード線が突出して設けられ扁平形状に
   形成された電子部品素子を金属性の有底扁平ケースに収
   納し、該金属性の有底扁平ケースの開口部から突出する
   前記リード線を封口材の貫通穴に貫通させ該封口材によ
   って前記開口部を封口した電子部品本体を前記リード線
   及びプリント基板の配線部に当接するように導電性塗料
   が塗布されると共に両側面から立ち上がり形成された側
   壁の弾性を利用して前記電子部品本体を収納して該弾性
   によりこれを保持する合成樹脂製の収納ケースに収納し
   た後、前記リード線を折り曲げることなく前記導電性塗
   料に電気的に接続することを特徴とする面実装型電子部
   品の製造方法。