JPH05259005A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の低背化ならびに電子機器への表面
実装時の安定化が図れるとともに、特性劣化も少ない電
子部品を提供することを目的とする。 【構成】 一対のリード電極１３、リード線１７からな
るリード部材を有する部品素子１２と、この部品素子１
２を内蔵する有底の金属ケース１１と、この有底の金属
ケース１１の開口部を封止するとともに取り付け基板へ
面実装するための面実装部１５を一体に形成した硬質材
料よりなる封口部材１４とからなり、前記一対のリード
部材は封口部材１４に設けた貫通孔１６を貫通させてそ
の先端部を面実装部１５の少なくとも取り付け基板に対
向する面に沿わせて折曲し、かつ前記一対のリード部材
の貫通孔１６に位置する部分と貫通孔１６との間に高分
子材料１９を介在させてリード部材と貫通孔１６間の封
止を行うようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関するもので
あり、さらに詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子
部品に関するものである。以下の説明においてはチップ
形アルミ電解コンデンサについて詳述するが、本発明は
このチップ形アルミ電解コンデンサに限定されるもので
はなく、他の電子部品についても全く同様である。

【０００２】

【従来の技術】昨今の電子機器の小形・薄形化、高密度
実装技術の進歩に伴い、電子部品はチップ化が急速に進
んでいる。

【０００３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサは図
５および図６に示すように構成されていた。すなわち、
コンデンサ素子１を内蔵したコンデンサ本体２ａを構成
するアルミニウムよりなる金属ケース２は有底円筒状に
構成され、かつ前記コンデンサ素子１からは一対のリー
ド電極３が導出されている。また前記金属ケース２の開
口部は弾性体よりなる封口体４により封口され、かつこ
の金属ケース２の開口部側には絶縁板５が配設されてい
る。そして前記一対のリード電極３は、弾性体よりなる
封口体４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属ケース２
の開口部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶
縁板５には一対の貫通孔６を設けるとともに、この一対
の貫通孔６と連続して収納用凹部７を設けている。そし
てまた前記一対のリード電極３における先端部を偏平状
に構成したリード線８は、前記絶縁板５に設けた一対の
貫通孔６を貫通し、かつその先端部は絶縁板５の底面に
沿って折り曲げ、収納用凹部７に収納している。

【０００４】また、弾性封口体と絶縁板を弾性体で一体
化したアルミ電解コンデンサも提案されている（特開昭
６０−１７０９２６号公報、実開昭５０−９８２３３号
公報、実開昭６１−２２３３６号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５お
よび図６に示すチップ形アルミ電解コンデンサは、弾性
体よりなる封口体４と絶縁板５を組み合わせているた
め、部品点数が多くなるという欠点があり、また封止性
能を確保しようとすると弾性体からなる封口体４の厚み
を薄くするには限界があり、コンデンサ本体２ａと絶縁
板５との間に空間部９が存在するため、高密度実装技術
の進歩に伴い製品の低背化が要求されているものの、従
来のチップ形アルミ電解コンデンサではその低背化には
限界があった。

【０００６】そしてまた弾性封口体と絶縁板を弾性体で
一体化したチップ形アルミ電解コンデンサは、このチッ
プ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に自動実装機
で面実装する場合、一対の偏平状のリード線をプリント
基板にリフローはんだ付けするが、この場合、弾性封口
体と絶縁板を弾性体で一体化したチップ形アルミ電解コ
ンデンサではリフローはんだ付け時の温度（〜２４０
℃）により一体化されたものが変形し、プリント基板へ
の装着が不完全になるという問題点を有していた。

【０００７】さらに従来の封口体は弾性体を使用してい
るため、コンデンサ素子内に含浸させている駆動用電解
液が封口体内部を拡散して製品の特性劣化を誘発してい
た。

【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品の低背化ならびに電子機器への表面実装時
の安定化が図れるとともに、特性劣化も少ない電子部品
を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品は、一対のリード部材を有する部品
素子と、この部品素子を内蔵する有底の金属ケースと、
この有底の金属ケースの開口部を封止するとともに取り
付け基板へ面実装するための面実装部を一体に形成した
硬質材料よりなる封口部材とからなり、前記一対のリー
ド部材は封口部材を貫通させてその先端部を面実装部の
少なくとも取り付け基板に対向する面に沿わせて折曲
し、かつ前記一対のリード部材の貫通孔に位置する部分
と貫通孔との間に高分子材料を介在させて両者間の封止
を行うようにしたものである。

【００１０】

【作用】上記構成の電子部品によれば、有底の金属ケー
スの開口部を封止する硬質材料よりなる封口部材に取り
付け基板へ面実装するための面実装部を一体に形成して
いるため、封口部材の薄形化が可能となり、これによ
り、有底の金属ケース内における部品素子の体積比が大
きくなるため、小形・低背化が図れる。また封口部材は
硬質材料で形成しているため、この電子部品を取り付け
基板に自動実装機で面実装する場合に、リフローはんだ
付けを行っても、そのリフローはんだ付け時の温度で封
口部材が変形するということはなく、その結果、この電
子部品の電子機器への表面実装時の安定化を図ることが
できる。さらに部品素子から導出された一対のリード部
材は封口部材を貫通させてその先端部を封口部材の面実
装部の少なくとも取り付け基板に対向する面に沿わせて
折曲するとともに、前記一対のリード部材の貫通孔に位
置する部分と貫通孔との間に高分子材料を介在させて両
者間の封止を行うようにしているため、両者間のシール
性を著しく向上させることができ、この場合、部品素子
に駆動用電解液を含浸させたチップ形アルミ電解コンデ
ンサの場合は、封口部材を硬質材料で形成したことと相
まって駆動用電解液の拡散を防止することができるた
め、製品の特性劣化も少なく、長寿命化が図れるもので
ある。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１および図２において、１１はコンデ
ンサ素子１２を内蔵したチップ形アルミ電解コンデンサ
本体１１ａを構成する金属ケースで、この金属ケース１
１は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１
２からは一対のリード電極１３が導出されている。また
前記金属ケース１１の開口部は硬質材料により構成され
た封口部材１４により封口されている。そしてまた前記
封口部材１４にはプリント基板へチップ形アルミ電解コ
ンデンサ本体１１ａを面実装するための面実装部１５を
硬質材料で一体に形成している。

【００１２】そして前記一対のリード電極１３は封口部
材１４に設けた貫通孔１６の内部を貫通し、かつこの一
対のリード電極１３には先端部を偏平状に構成した一対
のリード線１７が接続されてリード部材を構成してい
る。この一対のリード線１７の先端偏平部は、封口部材
１４の面実装部１５の表面に沿わせて折曲し、かつ面実
装部１５に設けた収納用凹部１８に収納している。また
前記一対のリード電極１３の貫通孔１６に位置する部分
と貫通孔１６との間には熱硬化性または光硬化性の高分
子材料あるいは弾性体からなる高分子材料１９を介在さ
せて両者１３，１６間の封止を行うとともに、金属ケー
ス１１の開口部を絞り加工することによりチップ形アル
ミ電解コンデンサ本体１１ａの気密性を保持している。
そしてまた前記一対のリード電極１３の貫通孔１６に位
置する部分および貫通孔１６のいずれか一方、もしくは
両方の表面には、エッチングやサンドブラスト等の化学
的処理および物理的処理のいずれか一方、もしくは両方
を施して粗面化するか、または独立した凹凸を形成して
いる。

【００１３】なお、前記封口部材１４を構成する硬質材
料としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が適当で
あり、セラミック等の材料も使用可能である。また、高
分子材料１９を構成する熱硬化性樹脂または光硬化性樹
脂はエポキシ系、アクリル系、フェノール系、ウレタン
系、ゴム系が適当であり、かつ高分子材料１９を構成す
る弾性体としてはエチレンプロピレンゴム、ブチルゴ
ム、フッ素ゴム等が適当である。そしてまたこれらの高
分子材料１９を一対のリード電極１３につけて貫通孔１
６に圧入することによりチップ形アルミ電解コンデンサ
本体１１ａの気密性を保持することも可能である。

【００１４】次に具体的な実施例を示す。本発明の具体
的な一実施例としては、封口部材１４をポリフェニレン
サルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）で構成し、かつ金属ケ
ース１１をアルミニウム材で構成し、さらに高分子材料
１９は熱硬化性のエポキシ樹脂を用いてチップ形アルミ
電解コンデンサを作製した。一方、比較例としては図
５，図６で示した従来のチップ形アルミ電解コンデンサ
を用いた。また、コンデンサ素子、駆動用電解液は本発
明の一実施例および比較例とも同じものを用いた。

【００１５】図３は本発明の一実施例と比較例の製品寿
命試験結果（１１０℃保存時における静電容量変化率）
を示したもので、この図３からも明らかなように、本発
明の一実施例におけるチップ形アルミ電解コンデンサ
は、比較例である従来のチップ形アルミ電解コンデンサ
に比較して、長時間経過後における静電容量変化率を小
さく抑えることができるものである。

【００１６】また、本発明の具体的な他の実施例とし
て、一対のリード電極１３の貫通孔１６に位置する部分
と封口部材１４に設けた貫通孔１６との界面をサンドブ
ラストにより粗面化し、それ以外は本発明の具体的な一
実施例と同様の構成としたチップ形アルミ電解コンデン
サを作製した。一方、比較例としては、粗面化をしてい
ないものを用いた。

【００１７】図４は本発明の他の実施例と比較例の製品
寿命試験結果（１１０℃保存時における静電容量変化
率）を示したもので、この図４からも明らかなように、
本発明の他の実施例におけるチップ形アルミ電解コンデ
ンサは、粗面化をしていない比較例に比べて、長時間経
過後における静電容量変化率を小さく抑えることができ
るものである。

【００１８】なお、上記実施例においては、電子部品の
一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説明
したが、本発明はチップ形アルミ電解コンデンサに限定
されるものではなく、他の電子部品にも上記した構造を
適用できることは言うまでもない。

【００１９】

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品によれ
ば、有底の金属ケースの開口部を封止する硬質材料より
なる封口部材に取り付け基板へ面実装するための面実装
部を一体に形成しているため、封口部材の薄形化が可能
となり、これにより、有底の金属ケース内における部品
素子の体積比が大きくなるため、小形・低背化が図れ
る。

【００２０】また、封口部材は硬質材料で形成している
ため、この電子部品を取り付け基板に自動実装機で面実
装する場合にリフローはんだ付けを行っても、そのリフ
ローはんだ付け時の温度で封口部材が変形するというこ
とはなく、その結果、この電子部品の電子機器への表面
実装時の安定化を図ることができる。さらに部品素子か
ら導出された一対のリード部材は封口部材に設けた貫通
孔を貫通させてその先端部を封口部材の面実装部の表面
に沿わせて折曲するとともに、前記一対のリード部材の
貫通孔に位置する部分と貫通孔との間に高分子材料を介
在させて両者間の封止を行うようにしているため、両者
間のシール性を著しく向上させることができ、この場
合、部品素子に駆動用電解液を含浸させたチップ形アル
ミ電解コンデンサの場合は、封口部材を硬質材料で形成
したことと相まって駆動用電解液の拡散を防止すること
ができるため、製品の特性劣化も少なく、長寿命化が図
れるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの一部断面正面図

【図２】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図

【図３】本発明の一実施例と比較例の製品寿命試験結果
を示す特性図

【図４】本発明の他の実施例と比較例の製品寿命試験結
果を示す特性図

【図５】従来のチップ形アルミ電解コンデンサの一部断
面正面図

【図６】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図

【符号の説明】

１１ 金属ケース １２ コンデンサ素子 １３ 一対のリード電極 １４ 封口部材 １５ 面実装部 １６ 貫通孔 １７ 一対のリード線 １９ 高分子材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 敏明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対のリード部材を有する部品素子と、こ
   の部品素子を内蔵する有底の金属ケースと、この有底の
   金属ケースの開口部を封止するとともに取り付け基板へ
   面実装するための面実装部を一体に形成した硬質材料よ
   りなる封口部材とからなり、前記一対のリード部材は封
   口部材を貫通させてその先端部を面実装部の少なくとも
   取り付け基板に対向する面に沿わせて折曲し、かつ前記
   一対のリード部材の貫通孔に位置する部分と貫通孔との
   間に高分子材料を介在させて両者間の封止を行うように
   した電子部品。
2. 【請求項２】一対のリード部材の貫通孔に位置する部分
   と貫通孔の少なくともいずれか一方の高分子材料と接触
   する表面に独立した凹凸を形成した請求項１記載の電子
   部品。
3. 【請求項３】一対のリード部材の貫通孔に位置する部分
   と貫通孔との間に介在させる高分子材料が熱硬化性樹脂
   または光硬化性樹脂からなる請求項１記載の電子部品。
4. 【請求項４】一対のリード部材の貫通孔に位置する部分
   と貫通孔との間に介在させる高分子材料が弾性体からな
   る請求項１記載の電子部品。