JP3123242B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP3123242B2 JP3123242B2 JP04203330A JP20333092A JP3123242B2 JP 3123242 B2 JP3123242 B2 JP 3123242B2 JP 04203330 A JP04203330 A JP 04203330A JP 20333092 A JP20333092 A JP 20333092A JP 3123242 B2 JP3123242 B2 JP 3123242B2
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- Japan
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関するもので
あり、さらに詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子
部品に関するものである。
あり、さらに詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子
部品に関するものである。
【０００２】なお、以下の説明においてはチップ形アル
ミ電解コンデンサについて詳述するが、本発明はこのチ
ップ形アルミ電解コンデンサに限定されるものではな
く、他の電子部品についても全く同様のものである。
ミ電解コンデンサについて詳述するが、本発明はこのチ
ップ形アルミ電解コンデンサに限定されるものではな
く、他の電子部品についても全く同様のものである。
【０００３】
【従来の技術】昨今の電子部品の小形・薄形化、高密度
実装技術の進歩に伴い、電子部品はチップ化が急速に進
んでいる。
実装技術の進歩に伴い、電子部品はチップ化が急速に進
んでいる。
【０００４】従来のチップ形アルミ電解コンデンサは図
６〜図８に示すように構成されていた。すなわち、コン
デンサ素子１を内蔵したコンデンサ本体２ａを構成する
アルミニウムよりなる金属ケース２は有底円筒状に構成
され、かつ前記コンデンサ素子１からは一対のリード電
極３が導出されている。また、前記金属ケース２の開口
部は弾性体よりなる封口体４により封口され、かつこの
金属ケース２の開口部側には絶縁板５が配設されてい
る。そして、前記一対のリード電極３は、弾性体よりな
る封口体４の内部を挿通し、かつ端面を前記金属ケース
２の開口部を介して絶縁板５に臨ませている。
６〜図８に示すように構成されていた。すなわち、コン
デンサ素子１を内蔵したコンデンサ本体２ａを構成する
アルミニウムよりなる金属ケース２は有底円筒状に構成
され、かつ前記コンデンサ素子１からは一対のリード電
極３が導出されている。また、前記金属ケース２の開口
部は弾性体よりなる封口体４により封口され、かつこの
金属ケース２の開口部側には絶縁板５が配設されてい
る。そして、前記一対のリード電極３は、弾性体よりな
る封口体４の内部を挿通し、かつ端面を前記金属ケース
２の開口部を介して絶縁板５に臨ませている。
【０００５】また前記絶縁板５には一対の貫通孔６を設
けるとともに、この一対の貫通孔６と連続して収納用凹
部７を設けている。そしてまた前記一対のリード電極３
における先端部を偏平状に構成したリード線８は、前記
絶縁板５に設けた一対の貫通孔６を貫通し、かつその先
端部は絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、収納用凹部７
に収納して構成されたものであった。
けるとともに、この一対の貫通孔６と連続して収納用凹
部７を設けている。そしてまた前記一対のリード電極３
における先端部を偏平状に構成したリード線８は、前記
絶縁板５に設けた一対の貫通孔６を貫通し、かつその先
端部は絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、収納用凹部７
に収納して構成されたものであった。
【０００６】また、弾性封口体と絶縁板を弾性体で一体
化したチップ形アルミ電解コンデンサも提案されている
（特開昭６０−１７０９２６号公報、実開昭５０−９８
２３３号公報、実開昭６１−２２３３６号公報参照）。
化したチップ形アルミ電解コンデンサも提案されている
（特開昭６０−１７０９２６号公報、実開昭５０−９８
２３３号公報、実開昭６１−２２３３６号公報参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
６〜図８に示す従来のチップ形アルミ電解コンデンサ
は、弾性体よりなる封口体４と絶縁板５を組み合せてい
るため、部品点数が多くなるという問題点があった。ま
た、高密度実装技術の進歩に伴い製品の低背化が要求さ
れているもののコンデンサ本体２ａと絶縁板５との間に
空間部９が存在することや、封止性能を確保しようとす
ると弾性体からなる封口体４の厚みを従来以上に薄くで
きないこと等から、従来のチップ形アルミ電解コンデン
サでは今以上の低背化は困難であるという問題点があっ
た。
６〜図８に示す従来のチップ形アルミ電解コンデンサ
は、弾性体よりなる封口体４と絶縁板５を組み合せてい
るため、部品点数が多くなるという問題点があった。ま
た、高密度実装技術の進歩に伴い製品の低背化が要求さ
れているもののコンデンサ本体２ａと絶縁板５との間に
空間部９が存在することや、封止性能を確保しようとす
ると弾性体からなる封口体４の厚みを従来以上に薄くで
きないこと等から、従来のチップ形アルミ電解コンデン
サでは今以上の低背化は困難であるという問題点があっ
た。
【０００８】また弾性封口体と絶縁板を弾性体で一体化
した前記の従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、こ
のチップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に自動
実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリード線をプ
リント基板にリフローはんだ付けする際に、リフローは
んだ付け時の温度（〜２４０℃）により一体化された弾
性封口体と絶縁板が変形し、プリント基板への装着が不
完全になるという問題点を有していた。
した前記の従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、こ
のチップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に自動
実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリード線をプ
リント基板にリフローはんだ付けする際に、リフローは
んだ付け時の温度（〜２４０℃）により一体化された弾
性封口体と絶縁板が変形し、プリント基板への装着が不
完全になるという問題点を有していた。
【０００９】さらに従来の封口体４は弾性体を使用して
いるため、コンデンサ素子１内に含浸させている駆動用
電解液の蒸発が速く、コンデンサの特性劣化を著しくし
ていた。
いるため、コンデンサ素子１内に含浸させている駆動用
電解液の蒸発が速く、コンデンサの特性劣化を著しくし
ていた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品の低背化ならびに電子機器への表面実装時
の安定化が図れるとともに、特性劣化も少ない電子部品
を提供することを目的とするものである。
で、電子部品の低背化ならびに電子機器への表面実装時
の安定化が図れるとともに、特性劣化も少ない電子部品
を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品は、一対のリード部材を有する部品
素子と、この部品素子を内蔵する有底状の金属ケース
と、この金属ケースの開口部を封止するとともに取付基
板へ面実装するための面実装部および高分子材料を溜め
る高分子材料溜め部を一体に形成した硬質材料よりなる
封口部材とからなり、前記一対のリード部材は封口部材
に設けた貫通孔を挿通しその先端部を面実装部に沿わせ
て折曲すると共に封口部材の貫通孔の一部に設けた凸部
と密接し、かつリード部材と貫通孔との隙間および前記
高分子材料溜め部ならびに前記金属ケースの開口部と封
口部材との隙間にそれぞれ高分子材料を配し封止を行う
構成にしたものである。
に本発明の電子部品は、一対のリード部材を有する部品
素子と、この部品素子を内蔵する有底状の金属ケース
と、この金属ケースの開口部を封止するとともに取付基
板へ面実装するための面実装部および高分子材料を溜め
る高分子材料溜め部を一体に形成した硬質材料よりなる
封口部材とからなり、前記一対のリード部材は封口部材
に設けた貫通孔を挿通しその先端部を面実装部に沿わせ
て折曲すると共に封口部材の貫通孔の一部に設けた凸部
と密接し、かつリード部材と貫通孔との隙間および前記
高分子材料溜め部ならびに前記金属ケースの開口部と封
口部材との隙間にそれぞれ高分子材料を配し封止を行う
構成にしたものである。
【００１２】
【作用】上記構成により、従来は弾性封口体と絶縁板の
２つの部材を用いていたのを面実装機能を有する封口部
材だけで構成が可能なことと封口部材が硬質材料で構成
されているため封口部材の更なる薄形化が可能となり、
電子部品の小形・低背化が図れる。また封口部材は硬質
材料で形成しているため、この電子部品を取付基板に自
動実装機で面実装する場合に、リフローはんだ付けを行
っても、そのリフローはんだ付け時の温度で封口部材が
変形するということはなく、その結果、この電子部品の
電子機器への表面実装時の安定化を図ることができる。
２つの部材を用いていたのを面実装機能を有する封口部
材だけで構成が可能なことと封口部材が硬質材料で構成
されているため封口部材の更なる薄形化が可能となり、
電子部品の小形・低背化が図れる。また封口部材は硬質
材料で形成しているため、この電子部品を取付基板に自
動実装機で面実装する場合に、リフローはんだ付けを行
っても、そのリフローはんだ付け時の温度で封口部材が
変形するということはなく、その結果、この電子部品の
電子機器への表面実装時の安定化を図ることができる。
【００１３】さらに前記一対のリード部材の貫通孔に位
置する部分と貫通孔との間および封口部材の高分子材料
溜め部ならびに前記の金属ケースの封止部と封口部材の
間に高分子材料を配して封止を行うようにしているた
め、両者間の密封性を著しく向上させることができ、部
品素子に駆動用電解液を含浸させたチップ形アルミ電解
コンデンサの場合には、封口部材を硬質材料で形成した
ことと相まって駆動用電解液の蒸発を防止することがで
きるため、コンデンサの特性劣化が抑制でき、長寿命化
が図れる。また、前記一対のリード部材の貫通孔に位置
する部分と貫通孔との間に部分的に密接する凸部を設け
ることにより駆動用電解液の蒸発を更に少なくし、特性
劣化を著しく抑制するため更に長寿命化が図れるととも
に、封口部材のリード部材保持力を更に増すことがで
き、電子機器への表面実装時の安定化が図れる。
置する部分と貫通孔との間および封口部材の高分子材料
溜め部ならびに前記の金属ケースの封止部と封口部材の
間に高分子材料を配して封止を行うようにしているた
め、両者間の密封性を著しく向上させることができ、部
品素子に駆動用電解液を含浸させたチップ形アルミ電解
コンデンサの場合には、封口部材を硬質材料で形成した
ことと相まって駆動用電解液の蒸発を防止することがで
きるため、コンデンサの特性劣化が抑制でき、長寿命化
が図れる。また、前記一対のリード部材の貫通孔に位置
する部分と貫通孔との間に部分的に密接する凸部を設け
ることにより駆動用電解液の蒸発を更に少なくし、特性
劣化を著しく抑制するため更に長寿命化が図れるととも
に、封口部材のリード部材保持力を更に増すことがで
き、電子機器への表面実装時の安定化が図れる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例による電子部品につ
いて添付図面にもとづいて説明する。図１および図２に
おいて、１１はコンデンサ素子１２を内蔵したチップ形
アルミ電解コンデンサ本体１１ａを構成する金属ケース
で、この金属ケース１１は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子１２からは偏平状の一対のリード部
材１３が導出されている。また、前記金属ケース１１の
開口部は硬質材料により構成された封口部材１４により
封口されている。そしてまた、前記封口部材１４にはプ
リント基板へチップ形アルミ電解コンデンサ本体１１ａ
を面実装するための面実装部１５および高分子材料を溜
める高分子材料溜め部１６を硬質材料で一体に形成して
いる。そして前記一対のリード部材１３は封口部材１４
に設けた貫通孔１７の内部を貫通し、その先端部は封口
部材１４の面実装部１５の表面に沿わせて折曲し、面実
装部１５に設けた収納用凹部１８に収納している。
いて添付図面にもとづいて説明する。図１および図２に
おいて、１１はコンデンサ素子１２を内蔵したチップ形
アルミ電解コンデンサ本体１１ａを構成する金属ケース
で、この金属ケース１１は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子１２からは偏平状の一対のリード部
材１３が導出されている。また、前記金属ケース１１の
開口部は硬質材料により構成された封口部材１４により
封口されている。そしてまた、前記封口部材１４にはプ
リント基板へチップ形アルミ電解コンデンサ本体１１ａ
を面実装するための面実装部１５および高分子材料を溜
める高分子材料溜め部１６を硬質材料で一体に形成して
いる。そして前記一対のリード部材１３は封口部材１４
に設けた貫通孔１７の内部を貫通し、その先端部は封口
部材１４の面実装部１５の表面に沿わせて折曲し、面実
装部１５に設けた収納用凹部１８に収納している。
【００１５】また、図３に示すように封口部材３１の貫
通孔３３の周りに設けた突起物３４を溶融させた溶着部
１９により凸部を形成し、前記一対のリード部材１３の
貫通孔１７に位置する部分と貫通孔１７の間の隙間部の
一部分を密着させている。この隙間部の一部分を密着す
る方法は上記の例の他に、例えば図４に示すように封口
部材４１の貫通孔４２の内部に突起物４３を設けたり、
図５に示すように一対のリード部材５１の貫通孔５２に
位置する部分に突起物５３を設けたり、図６に示すよう
に貫通孔６１に位置する部分に熱硬化性の高分子材料あ
るいは弾性体からなる高分子材料６４を設けることによ
り前記一対のリード部材１３の貫通孔１７に位置する部
分と貫通孔１７との間の隙間部の一部分を小さくする方
法でも良い。
通孔３３の周りに設けた突起物３４を溶融させた溶着部
１９により凸部を形成し、前記一対のリード部材１３の
貫通孔１７に位置する部分と貫通孔１７の間の隙間部の
一部分を密着させている。この隙間部の一部分を密着す
る方法は上記の例の他に、例えば図４に示すように封口
部材４１の貫通孔４２の内部に突起物４３を設けたり、
図５に示すように一対のリード部材５１の貫通孔５２に
位置する部分に突起物５３を設けたり、図６に示すよう
に貫通孔６１に位置する部分に熱硬化性の高分子材料あ
るいは弾性体からなる高分子材料６４を設けることによ
り前記一対のリード部材１３の貫通孔１７に位置する部
分と貫通孔１７との間の隙間部の一部分を小さくする方
法でも良い。
【００１６】また前記一対のリード部材１３の貫通孔１
７に位置する部分と貫通孔１７との間の隙間部および高
分子材料溜め部１６には熱硬化性の高分子材料あるいは
弾性体からなる高分子材料２０を配し、リード部材１３
と封口部材１４の両者間の封止を行うとともに、金属ケ
ース１１と封口部材１４との間には熱硬化性の高分子材
料あるいは弾性体からなる高分子材料２１を介在させて
金属ケース１１の開口部を絞り加工することによりチッ
プ形アルミ電解コンデンサ本体１１ａの気密性を保持し
ている。そしてまた前記一対のリード部材１３の貫通孔
１７に位置する部分および貫通孔１７のいずれか一方、
もしくは両方の表面には、エッチングやサンドブラスト
等の化学的処理および物理的処理のいずれか一方、もし
くは両方を施して粗面化をしている。なお、前記封口部
材１４を構成する硬質材料としては、熱可塑性樹脂また
は熱硬化性樹脂が適当である。
７に位置する部分と貫通孔１７との間の隙間部および高
分子材料溜め部１６には熱硬化性の高分子材料あるいは
弾性体からなる高分子材料２０を配し、リード部材１３
と封口部材１４の両者間の封止を行うとともに、金属ケ
ース１１と封口部材１４との間には熱硬化性の高分子材
料あるいは弾性体からなる高分子材料２１を介在させて
金属ケース１１の開口部を絞り加工することによりチッ
プ形アルミ電解コンデンサ本体１１ａの気密性を保持し
ている。そしてまた前記一対のリード部材１３の貫通孔
１７に位置する部分および貫通孔１７のいずれか一方、
もしくは両方の表面には、エッチングやサンドブラスト
等の化学的処理および物理的処理のいずれか一方、もし
くは両方を施して粗面化をしている。なお、前記封口部
材１４を構成する硬質材料としては、熱可塑性樹脂また
は熱硬化性樹脂が適当である。
【００１７】また、溶着部１９は超音波、レーザ、ヒー
ターコテ等により形成を行い、高分子材料２０，２１，
６４を構成する熱硬化性樹脂はエポキシ系、シリコン
系、アクリル系、フェノール系、ウレタン系、ゴム系が
適当であり、かつ高分子材料２０，２１，６４を構成す
る弾性体としてはエチレンプロピレンゴム、ブチルゴ
ム、フッ素ゴム等が適当である。
ターコテ等により形成を行い、高分子材料２０，２１，
６４を構成する熱硬化性樹脂はエポキシ系、シリコン
系、アクリル系、フェノール系、ウレタン系、ゴム系が
適当であり、かつ高分子材料２０，２１，６４を構成す
る弾性体としてはエチレンプロピレンゴム、ブチルゴ
ム、フッ素ゴム等が適当である。
【００１８】上記本発明の具体的な実施例としては、封
口部材１４をポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ
樹脂）で構成し、かつ金属ケース１１をアルミニウム材
で構成し、さらに高分子材料２０，２１は熱硬化性のエ
ポキシ樹脂を用いてチップ形アルミ電解コンデンサを作
製した。
口部材１４をポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ
樹脂）で構成し、かつ金属ケース１１をアルミニウム材
で構成し、さらに高分子材料２０，２１は熱硬化性のエ
ポキシ樹脂を用いてチップ形アルミ電解コンデンサを作
製した。
【００１９】なお、上記実施例においては、電子部品の
一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説明
したが、本発明は上記チップ形アルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく、他の電子部品にも同様に上記
した構造を適用できることは言うまでもない。
一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説明
したが、本発明は上記チップ形アルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく、他の電子部品にも同様に上記
した構造を適用できることは言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品によれ
ば、有底の金属ケースの開口部を封止する硬質材料より
なる封口部材に取付基板へ面実装するための面実装部を
一体に形成しているため、封口部材の薄形化が可能とな
り、小形・低背化が図れる。
ば、有底の金属ケースの開口部を封止する硬質材料より
なる封口部材に取付基板へ面実装するための面実装部を
一体に形成しているため、封口部材の薄形化が可能とな
り、小形・低背化が図れる。
【００２１】また封口部材は硬質材料で形成しているた
め、この電子部品を取付基板に自動実装機で面実装する
場合に、リフローはんだ付けを行っても、そのリフロー
はんだ付け時の温度で封口部材が変形するということは
なく、その結果、この電子部品の電子機器への表面実装
時の安定化を図ることができる。
め、この電子部品を取付基板に自動実装機で面実装する
場合に、リフローはんだ付けを行っても、そのリフロー
はんだ付け時の温度で封口部材が変形するということは
なく、その結果、この電子部品の電子機器への表面実装
時の安定化を図ることができる。
【００２２】さらに部品素子から導出された一対のリー
ド部材は封口部材を貫通させてその先端部を封口部材の
面実装部の少なくとも取付基板に対向する面に沿わせて
折曲するとともに、前記一対のリード部材の貫通孔に位
置する部分と貫通孔との間および封口部材の高分子材料
溜め部に高分子材料を配して前記一対のリード部材と封
口部材の間の封止を行うようにしているため、両者間の
シール性を著しく向上させることができ、この場合、部
品素子に駆動用電解液を含浸させたチップ形アルミ電解
コンデンサの場合は、封口部材を硬質材料で形成したこ
とと相まって駆動用電解液の蒸発を防止することができ
るため、コンデンサは特性劣化が少なく、長寿命化が図
れる。
ド部材は封口部材を貫通させてその先端部を封口部材の
面実装部の少なくとも取付基板に対向する面に沿わせて
折曲するとともに、前記一対のリード部材の貫通孔に位
置する部分と貫通孔との間および封口部材の高分子材料
溜め部に高分子材料を配して前記一対のリード部材と封
口部材の間の封止を行うようにしているため、両者間の
シール性を著しく向上させることができ、この場合、部
品素子に駆動用電解液を含浸させたチップ形アルミ電解
コンデンサの場合は、封口部材を硬質材料で形成したこ
とと相まって駆動用電解液の蒸発を防止することができ
るため、コンデンサは特性劣化が少なく、長寿命化が図
れる。
【００２３】また、前記一対のリード部材の貫通孔に位
置する部分と貫通孔との間の隙間部の一部分を小さくし
ているため、駆動用電解液の蒸発を更に少なくすること
ができ、特性劣化を防止してコンデンサの長寿命化が更
に図れるとともに、封口部材のリード部材保持力を更に
増すことができ、電子機器への表面実装時の安定化を図
ることができる。
置する部分と貫通孔との間の隙間部の一部分を小さくし
ているため、駆動用電解液の蒸発を更に少なくすること
ができ、特性劣化を防止してコンデンサの長寿命化が更
に図れるとともに、封口部材のリード部材保持力を更に
増すことができ、電子機器への表面実装時の安定化を図
ることができる。
【図１】本発明の一実施例によるチップ形アルミ電解コ
ンデンサの一部切欠正面図
ンデンサの一部切欠正面図
【図２】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
【図３】同実施例による封口部材の貫通孔の周縁に設け
た突起物を示す斜視図
た突起物を示す斜視図
【図４】同実施例による封口部材の貫通孔の内部に設け
た突起物を示す断面図
た突起物を示す断面図
【図５】同実施例によるリード部材の貫通孔に挿通する
部分に設けた突起物を示す断面図
部分に設けた突起物を示す断面図
【図６】同実施例による封口部材の貫通孔に高分子材料
を配した状態を示す断面図
を配した状態を示す断面図
【図７】従来のチップ形アルミ電解コンデンサの一部切
欠正面図
欠正面図
【図８】同従来のチップ形アルミ電解コンデンサの斜視
図
図
１１ 金属ケース １１ａ チップ形アルミ電解コンデンサ本体 １２ コンデンサ素子 １３ 一対のリード部材 １４ 封口部材 １５ 面実装部 １６ 高分子材料溜め部 １７ 貫通孔 １８ 収納用凹部 １９ 溶着部 ２０ 高分子材料 ２１ 高分子材料 ３１ 封口部材 ３２ 一対のリード部材 ３３ 貫通孔 ３４ 突起物 ３５ 高分子材料溜め部 ４１ 封口部材 ４２ 貫通孔 ４３ 突起物 ４４ 一対のリード部材 ４５ 高分子材料溜め部 ５１ 一対のリード部材 ５２ 貫通孔 ５３ 突起物 ５４ 封口部材 ５５ 高分子材料溜め部 ６１ 貫通孔 ６２ 一対のリード部材 ６３ 封口部材 ６４ 高分子材料 ６５ 高分子材料溜め部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平尾 久仁雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−89123（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−86647（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/10 H01G 4/224 H01G 9/004 H01G 2/06
Claims (4)
- 【請求項１】一対のリード部材を有する部品素子と、こ
の部品素子を内蔵する有底状の金属ケースと、この金属
ケースの開口部を封止するとともに取付基板へ面実装す
るための面実装部および高分子材料を溜める高分子材料
溜め部を一体に形成した硬質材料よりなる封口部材とか
らなり、前記一対のリード部材は封口部材に設けた貫通
孔を挿通しその先端部を面実装部に沿わせて折曲すると
共に封口部材の貫通孔の一部に設けた凸部と密接し、か
つリード部材と貫通孔との隙間および前記高分子材料溜
め部ならびに前記金属ケースの開口部と封口部材との隙
間にそれぞれ高分子材料を配して封止をした電子部品。 - 【請求項２】封口部材の貫通孔の一部に設けたリード部
材と密接する凸部は、封口部材の貫通孔の周縁に設けた
突起物を溶融して形成したものである請求項１記載の電
子部品。 - 【請求項３】封口部材の貫通孔に挿通されるリード部材
の上記挿通部分の一部分に設けた突起によりリード部材
と貫通孔との部分的な密接を行った請求項１記載の電子
部品。 - 【請求項４】一対のリード部材が挿通された封口部材の
貫通孔に高分子材料を配置し、リード部材と貫通孔との
部分的な密接を行った請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04203330A JP3123242B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
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1992
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