JP3125356B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP3125356B2 JP3125356B2 JP03250880A JP25088091A JP3125356B2 JP 3125356 B2 JP3125356 B2 JP 3125356B2 JP 03250880 A JP03250880 A JP 03250880A JP 25088091 A JP25088091 A JP 25088091A JP 3125356 B2 JP3125356 B2 JP 3125356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- insulating plate
- lead wires
- holes
- electronic component
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に面実装
されるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に
関するものである。
されるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子機器の高密度実装技術の進歩
に伴い、電子部品はチップ化が急速に進んでいる。
に伴い、電子部品はチップ化が急速に進んでいる。
【０００３】従来のこの種の電子部品であるチップ形ア
ルミ電解コンデンサは、図３および図４に示すように構
成されていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した
本体２を構成するアルミニウムよりなる金属ケース２ａ
は、有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１
からは一対のリード電極３が導出されている。また、前
記金属ケース２ａの開口部は封口体４により封口され、
かつこの金属ケース２ａの開口部側には絶縁板５が配設
されている。そして、前記一対のリード電極３は、封口
体４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属ケース２ａの
開口部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶縁
板５には一対の貫通孔６を設けるとともに、この一対の
貫通孔６と連続して収納用凹部７を設けている。そして
また前記一対のリード電極３には先端部を偏平状に構成
したリード線８がそれぞれ接続され、これらのリード線
８は、前記絶縁板５に設けた一対の貫通孔６を貫通し、
かつその先端部は絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、収
納用凹部７に収納している。
ルミ電解コンデンサは、図３および図４に示すように構
成されていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した
本体２を構成するアルミニウムよりなる金属ケース２ａ
は、有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１
からは一対のリード電極３が導出されている。また、前
記金属ケース２ａの開口部は封口体４により封口され、
かつこの金属ケース２ａの開口部側には絶縁板５が配設
されている。そして、前記一対のリード電極３は、封口
体４の内部を貫通し、かつ端面を前記金属ケース２ａの
開口部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶縁
板５には一対の貫通孔６を設けるとともに、この一対の
貫通孔６と連続して収納用凹部７を設けている。そして
また前記一対のリード電極３には先端部を偏平状に構成
したリード線８がそれぞれ接続され、これらのリード線
８は、前記絶縁板５に設けた一対の貫通孔６を貫通し、
かつその先端部は絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、収
納用凹部７に収納している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
形アルミ電解コンデンサは、絶縁板５に設けた貫通孔６
の直径寸法をリード線８の直径寸法より大きく設定して
いるもので、これはチップ形アルミ電解コンデンサの本
体２と絶縁板５を組み合わせるときに、本体２側のリー
ド線８の直径寸法と絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸
法が同一寸法であった場合、本体２と絶縁板を組み合わ
せることが難しく、特に量産自動設備においては、リー
ド線８の挿入不良を多発させる大きな要因となるもので
ある。
形アルミ電解コンデンサは、絶縁板５に設けた貫通孔６
の直径寸法をリード線８の直径寸法より大きく設定して
いるもので、これはチップ形アルミ電解コンデンサの本
体２と絶縁板５を組み合わせるときに、本体２側のリー
ド線８の直径寸法と絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸
法が同一寸法であった場合、本体２と絶縁板を組み合わ
せることが難しく、特に量産自動設備においては、リー
ド線８の挿入不良を多発させる大きな要因となるもので
ある。
【０００５】したがって、上記した従来のチップ形アル
ミ電解コンデンサでは、このような不良要因をなくすた
めに、絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸法をリード線
８の直径寸法より大きく設定し、リード線８の貫通孔６
への挿入がスムーズに行われるようにしていた。
ミ電解コンデンサでは、このような不良要因をなくすた
めに、絶縁板５に設けた貫通孔６の直径寸法をリード線
８の直径寸法より大きく設定し、リード線８の貫通孔６
への挿入がスムーズに行われるようにしていた。
【０００６】しかしながら、このように絶縁板５に設け
た貫通孔６の直径寸法をリード線８の直径寸法より大き
く設定した場合、前記貫通孔６とリード線８との間の空
隙の存在により、チップ形アルミ電解コンデンサの本体
２と絶縁板５との間に横方向の「ガタ」が生ずることに
なる。このような「ガタ」が生ずると、チップ形アルミ
電解コンデンサをプリント基板に自動実装機で面実装す
る場合、チップ形アルミ電解コンデンサの位置決めがう
まく行えず、実装率が大幅に低下するという問題点を有
していた。
た貫通孔６の直径寸法をリード線８の直径寸法より大き
く設定した場合、前記貫通孔６とリード線８との間の空
隙の存在により、チップ形アルミ電解コンデンサの本体
２と絶縁板５との間に横方向の「ガタ」が生ずることに
なる。このような「ガタ」が生ずると、チップ形アルミ
電解コンデンサをプリント基板に自動実装機で面実装す
る場合、チップ形アルミ電解コンデンサの位置決めがう
まく行えず、実装率が大幅に低下するという問題点を有
していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品をプリント基板に自動実装する際に電子部
品の位置決めを確実に行うことができて実装率を大幅に
向上させることができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
で、電子部品をプリント基板に自動実装する際に電子部
品の位置決めを確実に行うことができて実装率を大幅に
向上させることができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通
させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、かつこの
一対の貫通孔の中心線間の間隔と前記一対のリード線の
中心線間の間隔を異ならせたものである。
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通
させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、かつこの
一対の貫通孔の中心線間の間隔と前記一対のリード線の
中心線間の間隔を異ならせたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、部品素子を内蔵した電子部
品本体と、前記部品素子から導出された一対のリード線
と、前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行
う絶縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を
貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、かつ
この一対の貫通孔の中心線間の間隔と前記一対のリード
線の中心線間の間隔を異ならせているため、電子部品本
体に絶縁板を組み合わせた状態においては、前記一対の
リード線が一対の貫通孔の内壁に当接し、そして一対の
リード線と一対の貫通孔との間に形成される空隙はお互
いに相反する方向、すなわち右方向と左方向に位置する
ことになり、したがって電子部品本体に対して絶縁板が
横方向へ動こうとしても、リード線が貫通孔の内壁に当
接していることにより、その動きは阻止されるため、電
子部品本体と絶縁板との間における横方向の「ガタ」は
なくなって絶縁板の位置は確実に固定される。これによ
り、電子部品をプリント基板に自動実装機で面実装する
場合には電子部品の位置決めを確実に行うことができる
ため、実装率を大幅に向上させることができるものであ
る。
品本体と、前記部品素子から導出された一対のリード線
と、前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行
う絶縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を
貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、かつ
この一対の貫通孔の中心線間の間隔と前記一対のリード
線の中心線間の間隔を異ならせているため、電子部品本
体に絶縁板を組み合わせた状態においては、前記一対の
リード線が一対の貫通孔の内壁に当接し、そして一対の
リード線と一対の貫通孔との間に形成される空隙はお互
いに相反する方向、すなわち右方向と左方向に位置する
ことになり、したがって電子部品本体に対して絶縁板が
横方向へ動こうとしても、リード線が貫通孔の内壁に当
接していることにより、その動きは阻止されるため、電
子部品本体と絶縁板との間における横方向の「ガタ」は
なくなって絶縁板の位置は確実に固定される。これによ
り、電子部品をプリント基板に自動実装機で面実装する
場合には電子部品の位置決めを確実に行うことができる
ため、実装率を大幅に向上させることができるものであ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１および図２において、１１はチップ
形アルミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したコンデンサ
本体１１ａを構成するアルミニウムよりなる金属ケース
で、この金属ケース１１は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子１２からは一対のリード電極１３が
導出されている。また前記金属ケース１１の開口部は弾
性材であるゴムにより構成された封口体１４により封口
され、かつこの金属ケース１１の開口部側には、プリン
ト基板とコンデンサ本体１１ａとの間の絶縁を行う絶縁
板１５が配設されている。そして、前記一対のリード電
極１３は封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記金
属ケース１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さ
らにこの一対のリード電極１３には先端部を偏平状に構
成した一対のリード線１６が接続されている。
いて説明する。図１および図２において、１１はチップ
形アルミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したコンデンサ
本体１１ａを構成するアルミニウムよりなる金属ケース
で、この金属ケース１１は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子１２からは一対のリード電極１３が
導出されている。また前記金属ケース１１の開口部は弾
性材であるゴムにより構成された封口体１４により封口
され、かつこの金属ケース１１の開口部側には、プリン
ト基板とコンデンサ本体１１ａとの間の絶縁を行う絶縁
板１５が配設されている。そして、前記一対のリード電
極１３は封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記金
属ケース１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さ
らにこの一対のリード電極１３には先端部を偏平状に構
成した一対のリード線１６が接続されている。
【００１１】また前記絶縁板１５には一対の貫通孔１７
を設けるとともに、この一対の貫通孔１７と連続して収
納用凹部１８を設けている。そして前記一対のリード線
１６は絶縁板１５に設けた一対の貫通孔１７を貫通し、
かつその先端の偏平部は絶縁板１５の底面に沿って折り
曲げ、収納用凹部１８に収納している。この場合、前記
一対のリード線１６と一対の貫通孔１７の関係は、一対
の貫通孔１７の中心線間の間隔を一対のリード線１６の
中心線間の間隔よりも狭くしている。これにより、コン
デンサ本体１１ａに絶縁板１５を組み合わせた状態にお
いては、前記一対のリード線１６は一対の貫通孔１７の
内壁の外側に当接することになるため、一対のリード線
１６と一対の貫通孔１７との間に形成される空隙１９，
２０はお互いに相反する方向、すなわち右方向と左方向
に位置することになる。したがってコンデンサ本体１１
ａに対して絶縁板１５が横方向へ動こうとしても、リー
ド線１６が貫通孔１７の内壁の外側に当接していること
により、その動きは阻止されるものである。
を設けるとともに、この一対の貫通孔１７と連続して収
納用凹部１８を設けている。そして前記一対のリード線
１６は絶縁板１５に設けた一対の貫通孔１７を貫通し、
かつその先端の偏平部は絶縁板１５の底面に沿って折り
曲げ、収納用凹部１８に収納している。この場合、前記
一対のリード線１６と一対の貫通孔１７の関係は、一対
の貫通孔１７の中心線間の間隔を一対のリード線１６の
中心線間の間隔よりも狭くしている。これにより、コン
デンサ本体１１ａに絶縁板１５を組み合わせた状態にお
いては、前記一対のリード線１６は一対の貫通孔１７の
内壁の外側に当接することになるため、一対のリード線
１６と一対の貫通孔１７との間に形成される空隙１９，
２０はお互いに相反する方向、すなわち右方向と左方向
に位置することになる。したがってコンデンサ本体１１
ａに対して絶縁板１５が横方向へ動こうとしても、リー
ド線１６が貫通孔１７の内壁の外側に当接していること
により、その動きは阻止されるものである。
【００１２】上記構成において、次にその作用を説明す
る。上記したチップ形アルミ電解コンデンサをプリント
基板に自動実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリ
ード線１６をプリント基板にリフローはんだ付けする
が、この場合、チップ形アルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に載置する際には前記絶縁板１５の外形によって
載置する位置を決める。この時、本発明の一実施例によ
れば、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５とを組み合わ
せたとき、リード線１６が貫通孔１７の内壁の外側に当
接して、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との間にお
ける横方向の「ガタ」をなくしているため、チップ形ア
ルミ電解コンデンサにおけるコンデンサ本体１１ａと絶
縁板１５とは一体化された状態となって絶縁板１５を載
置する位置が正確に決定されることになる。これによ
り、一対の偏平状のリード線１６がプリント基板のはん
だ付けされる位置に正確に載置されることになるため、
実装位置決め不良が発生することもなく、高効率の自動
実装が可能となるものである。
る。上記したチップ形アルミ電解コンデンサをプリント
基板に自動実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリ
ード線１６をプリント基板にリフローはんだ付けする
が、この場合、チップ形アルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に載置する際には前記絶縁板１５の外形によって
載置する位置を決める。この時、本発明の一実施例によ
れば、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５とを組み合わ
せたとき、リード線１６が貫通孔１７の内壁の外側に当
接して、コンデンサ本体１１ａと絶縁板１５との間にお
ける横方向の「ガタ」をなくしているため、チップ形ア
ルミ電解コンデンサにおけるコンデンサ本体１１ａと絶
縁板１５とは一体化された状態となって絶縁板１５を載
置する位置が正確に決定されることになる。これによ
り、一対の偏平状のリード線１６がプリント基板のはん
だ付けされる位置に正確に載置されることになるため、
実装位置決め不良が発生することもなく、高効率の自動
実装が可能となるものである。
【００１３】なお、上記一実施例においては、一対の貫
通孔１７の中心線間の間隔を一対のリード線１６の中心
線間の間隔よりも狭くすることにより、コンデンサ本体
１１ａに絶縁板１５を組み合わせたとき、一対のリード
線１６が一対の貫通孔１７の内壁の外側に当接するよう
にしたものについて説明したが、上記一実施例とは逆
に、一対の貫通孔１７の中心線間の間隔を一対のリード
線１６の中心線間の間隔よりも広くすることにより、コ
ンデンサ本体１１ａに絶縁板１５を組み合わせたとき、
一対のリード線１６が一対の貫通孔１７の内壁の内側に
当接するようにしても、上記一実施例と同様の作用効果
を奏するものである。
通孔１７の中心線間の間隔を一対のリード線１６の中心
線間の間隔よりも狭くすることにより、コンデンサ本体
１１ａに絶縁板１５を組み合わせたとき、一対のリード
線１６が一対の貫通孔１７の内壁の外側に当接するよう
にしたものについて説明したが、上記一実施例とは逆
に、一対の貫通孔１７の中心線間の間隔を一対のリード
線１６の中心線間の間隔よりも広くすることにより、コ
ンデンサ本体１１ａに絶縁板１５を組み合わせたとき、
一対のリード線１６が一対の貫通孔１７の内壁の内側に
当接するようにしても、上記一実施例と同様の作用効果
を奏するものである。
【００１４】また、上記一実施例においては、電子部品
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく他の電子部品にも上記した構造を適用できること
は言うまでもない。
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく他の電子部品にも上記した構造を適用できること
は言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品によれ
ば、部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記
絶縁板に前記一対のリード線を貫通させて外部に導出さ
せる一対の貫通孔を設け、かつこの一対の貫通孔の中心
線間の間隔と前記一対のリード線の中心線間の間隔を異
ならせているため、電子部品本体に絶縁板を組み合わせ
た状態においては、前記一対のリード線が一対の貫通孔
の内壁に当接し、そして一対のリード線と一対の貫通孔
との間に形成される空隙はお互いに相反する方向、すな
わち右方向と左方向に位置することになり、したがって
電子部品本体に対して絶縁板が横方向へ動こうとして
も、リード線が貫通孔の内壁に当接していることによ
り、その動きは阻止されるため、電子部品本体と絶縁板
との間における横方向の「ガタ」はなくなって絶縁板の
位置は確実に固定される。これにより、電子部品をプリ
ント基板に自動実装機で面実装する場合には電子部品の
位置決めを確実に行うことができるため、実装率を大幅
に向上させることができるものである。
ば、部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記
絶縁板に前記一対のリード線を貫通させて外部に導出さ
せる一対の貫通孔を設け、かつこの一対の貫通孔の中心
線間の間隔と前記一対のリード線の中心線間の間隔を異
ならせているため、電子部品本体に絶縁板を組み合わせ
た状態においては、前記一対のリード線が一対の貫通孔
の内壁に当接し、そして一対のリード線と一対の貫通孔
との間に形成される空隙はお互いに相反する方向、すな
わち右方向と左方向に位置することになり、したがって
電子部品本体に対して絶縁板が横方向へ動こうとして
も、リード線が貫通孔の内壁に当接していることによ
り、その動きは阻止されるため、電子部品本体と絶縁板
との間における横方向の「ガタ」はなくなって絶縁板の
位置は確実に固定される。これにより、電子部品をプリ
ント基板に自動実装機で面実装する場合には電子部品の
位置決めを確実に行うことができるため、実装率を大幅
に向上させることができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図
ンデンサの破断正面図
【図２】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
【図３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図
面図
【図４】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
１１ａ コンデンサ本体 １２ コンデンサ素子 １４ 封口体 １５ 絶縁板 １６ 一対のリード線 １７ 一対の貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−58227（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−154322（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/10 H01G 9/004
Claims (1)
- 【請求項１】部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記
部品素子から導出された一対のリード線と、前記電子部
品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備
え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通させて外部
に導出させる一対の貫通孔を設け、かつこの一対の貫通
孔の中心線間の間隔と前記一対のリード線の中心線間の
間隔を異ならせたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03250880A JP3125356B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03250880A JP3125356B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590100A JPH0590100A (ja) | 1993-04-09 |
| JP3125356B2 true JP3125356B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=17214390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03250880A Expired - Lifetime JP3125356B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125356B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7925139B2 (en) | 2001-12-03 | 2011-04-12 | Sony Corporation | Distributed semantic descriptions of audiovisual content |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141079A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | 電解コンデンサ |
| JP2015535989A (ja) * | 2012-09-21 | 2015-12-17 | インテグリス・インコーポレーテッド | 圧力調整流体貯蔵および送達容器の耐スパイク圧力管理 |
| EP3788295A4 (en) | 2018-05-04 | 2022-01-26 | Entegris, Inc. | REGULATOR STABILITY IN A PRESSURE REGULATED STORAGE VESSEL |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP03250880A patent/JP3125356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7925139B2 (en) | 2001-12-03 | 2011-04-12 | Sony Corporation | Distributed semantic descriptions of audiovisual content |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590100A (ja) | 1993-04-09 |
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