JP3125356B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JP3125356B2
JP3125356B2 JP03250880A JP25088091A JP3125356B2 JP 3125356 B2 JP3125356 B2 JP 3125356B2 JP 03250880 A JP03250880 A JP 03250880A JP 25088091 A JP25088091 A JP 25088091A JP 3125356 B2 JP3125356 B2 JP 3125356B2
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pair
insulating plate
lead wires
holes
electronic component
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和生 関谷
隆司 中村
茂芳 岩本
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Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に面実装
されるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】昨今の電子機器の高密度実装技術の進歩
に伴い、電子部品はチップ化が急速に進んでいる。
【0003】従来のこの種の電子部品であるチップ形ア
ルミ電解コンデンサは、図3および図4に示すように構
成されていた。すなわち、コンデンサ素子1を内蔵した
本体2を構成するアルミニウムよりなる金属ケース2a
は、有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子1
からは一対のリード電極3が導出されている。また、前
記金属ケース2aの開口部は封口体4により封口され、
かつこの金属ケース2aの開口部側には絶縁板5が配設
されている。そして、前記一対のリード電極3は、封口
体4の内部を貫通し、かつ端面を前記金属ケース2aの
開口部を介して絶縁板5に臨ませている。また前記絶縁
板5には一対の貫通孔6を設けるとともに、この一対の
貫通孔6と連続して収納用凹部7を設けている。そして
また前記一対のリード電極3には先端部を偏平状に構成
したリード線8がそれぞれ接続され、これらのリード線
8は、前記絶縁板5に設けた一対の貫通孔6を貫通し、
かつその先端部は絶縁板5の底面に沿って折り曲げ、収
納用凹部7に収納している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
形アルミ電解コンデンサは、絶縁板5に設けた貫通孔6
の直径寸法をリード線8の直径寸法より大きく設定して
いるもので、これはチップ形アルミ電解コンデンサの本
体2と絶縁板5を組み合わせるときに、本体2側のリー
ド線8の直径寸法と絶縁板5に設けた貫通孔6の直径寸
法が同一寸法であった場合、本体2と絶縁板を組み合わ
せることが難しく、特に量産自動設備においては、リー
ド線8の挿入不良を多発させる大きな要因となるもので
ある。
【0005】したがって、上記した従来のチップ形アル
ミ電解コンデンサでは、このような不良要因をなくすた
めに、絶縁板5に設けた貫通孔6の直径寸法をリード線
8の直径寸法より大きく設定し、リード線8の貫通孔6
への挿入がスムーズに行われるようにしていた。
【0006】しかしながら、このように絶縁板5に設け
た貫通孔6の直径寸法をリード線8の直径寸法より大き
く設定した場合、前記貫通孔6とリード線8との間の空
隙の存在により、チップ形アルミ電解コンデンサの本体
2と絶縁板5との間に横方向の「ガタ」が生ずることに
なる。このような「ガタ」が生ずると、チップ形アルミ
電解コンデンサをプリント基板に自動実装機で面実装す
る場合、チップ形アルミ電解コンデンサの位置決めがう
まく行えず、実装率が大幅に低下するという問題点を有
していた。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品をプリント基板に自動実装する際に電子部
品の位置決めを確実に行うことができて実装率を大幅に
向上させることができる電子部品を提供することを目的
とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通
させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、かつこの
一対の貫通孔の中心線間の間隔と前記一対のリード線の
中心線間の間隔を異ならせたものである。
【0009】
【作用】上記構成によれば、部品素子を内蔵した電子部
品本体と、前記部品素子から導出された一対のリード線
と、前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行
う絶縁板とを備え、前記絶縁板に前記一対のリード線を
貫通させて外部に導出させる一対の貫通孔を設け、かつ
この一対の貫通孔の中心線間の間隔と前記一対のリード
線の中心線間の間隔を異ならせているため、電子部品本
体に絶縁板を組み合わせた状態においては、前記一対の
リード線が一対の貫通孔の内壁に当接し、そして一対の
リード線と一対の貫通孔との間に形成される空隙はお互
いに相反する方向、すなわち右方向と左方向に位置する
ことになり、したがって電子部品本体に対して絶縁板が
横方向へ動こうとしても、リード線が貫通孔の内壁に当
接していることにより、その動きは阻止されるため、電
子部品本体と絶縁板との間における横方向の「ガタ」は
なくなって絶縁板の位置は確実に固定される。これによ
り、電子部品をプリント基板に自動実装機で面実装する
場合には電子部品の位置決めを確実に行うことができる
ため、実装率を大幅に向上させることができるものであ
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図1および図2において、11はチップ
形アルミ電解コンデンサ素子12を内蔵したコンデンサ
本体11aを構成するアルミニウムよりなる金属ケース
で、この金属ケース11は有底円筒状に構成され、かつ
前記コンデンサ素子12からは一対のリード電極13が
導出されている。また前記金属ケース11の開口部は弾
性材であるゴムにより構成された封口体14により封口
され、かつこの金属ケース11の開口部側には、プリン
ト基板とコンデンサ本体11aとの間の絶縁を行う絶縁
板15が配設されている。そして、前記一対のリード電
極13は封口体14の内部を貫通し、かつ端面を前記金
属ケース11の開口部を介して絶縁板15に臨ませ、さ
らにこの一対のリード電極13には先端部を偏平状に構
成した一対のリード線16が接続されている。
【0011】また前記絶縁板15には一対の貫通孔17
を設けるとともに、この一対の貫通孔17と連続して収
納用凹部18を設けている。そして前記一対のリード線
16は絶縁板15に設けた一対の貫通孔17を貫通し、
かつその先端の偏平部は絶縁板15の底面に沿って折り
曲げ、収納用凹部18に収納している。この場合、前記
一対のリード線16と一対の貫通孔17の関係は、一対
の貫通孔17の中心線間の間隔を一対のリード線16の
中心線間の間隔よりも狭くしている。これにより、コン
デンサ本体11aに絶縁板15を組み合わせた状態にお
いては、前記一対のリード線16は一対の貫通孔17の
内壁の外側に当接することになるため、一対のリード線
16と一対の貫通孔17との間に形成される空隙19,
20はお互いに相反する方向、すなわち右方向と左方向
に位置することになる。したがってコンデンサ本体11
aに対して絶縁板15が横方向へ動こうとしても、リー
ド線16が貫通孔17の内壁の外側に当接していること
により、その動きは阻止されるものである。
【0012】上記構成において、次にその作用を説明す
る。上記したチップ形アルミ電解コンデンサをプリント
基板に自動実装機で面実装する場合、一対の偏平状のリ
ード線16をプリント基板にリフローはんだ付けする
が、この場合、チップ形アルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に載置する際には前記絶縁板15の外形によって
載置する位置を決める。この時、本発明の一実施例によ
れば、コンデンサ本体11aと絶縁板15とを組み合わ
せたとき、リード線16が貫通孔17の内壁の外側に当
接して、コンデンサ本体11aと絶縁板15との間にお
ける横方向の「ガタ」をなくしているため、チップ形ア
ルミ電解コンデンサにおけるコンデンサ本体11aと絶
縁板15とは一体化された状態となって絶縁板15を載
置する位置が正確に決定されることになる。これによ
り、一対の偏平状のリード線16がプリント基板のはん
だ付けされる位置に正確に載置されることになるため、
実装位置決め不良が発生することもなく、高効率の自動
実装が可能となるものである。
【0013】なお、上記一実施例においては、一対の貫
通孔17の中心線間の間隔を一対のリード線16の中心
線間の間隔よりも狭くすることにより、コンデンサ本体
11aに絶縁板15を組み合わせたとき、一対のリード
線16が一対の貫通孔17の内壁の外側に当接するよう
にしたものについて説明したが、上記一実施例とは逆
に、一対の貫通孔17の中心線間の間隔を一対のリード
線16の中心線間の間隔よりも広くすることにより、コ
ンデンサ本体11aに絶縁板15を組み合わせたとき、
一対のリード線16が一対の貫通孔17の内壁の内側に
当接するようにしても、上記一実施例と同様の作用効果
を奏するものである。
【0014】また、上記一実施例においては、電子部品
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく他の電子部品にも上記した構造を適用できること
は言うまでもない。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品によれ
ば、部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記
絶縁板に前記一対のリード線を貫通させて外部に導出さ
せる一対の貫通孔を設け、かつこの一対の貫通孔の中心
線間の間隔と前記一対のリード線の中心線間の間隔を異
ならせているため、電子部品本体に絶縁板を組み合わせ
た状態においては、前記一対のリード線が一対の貫通孔
の内壁に当接し、そして一対のリード線と一対の貫通孔
との間に形成される空隙はお互いに相反する方向、すな
わち右方向と左方向に位置することになり、したがって
電子部品本体に対して絶縁板が横方向へ動こうとして
も、リード線が貫通孔の内壁に当接していることによ
り、その動きは阻止されるため、電子部品本体と絶縁板
との間における横方向の「ガタ」はなくなって絶縁板の
位置は確実に固定される。これにより、電子部品をプリ
ント基板に自動実装機で面実装する場合には電子部品の
位置決めを確実に行うことができるため、実装率を大幅
に向上させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図
【図2】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
【図3】従来のチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図
【図4】同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図
【符号の説明】
11a コンデンサ本体 12 コンデンサ素子 14 封口体 15 絶縁板 16 一対のリード線 17 一対の貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−58227(JP,A) 特開 平3−154322(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 9/10 H01G 9/004

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品素子を内蔵した電子部品本体と、前記
    部品素子から導出された一対のリード線と、前記電子部
    品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備
    え、前記絶縁板に前記一対のリード線を貫通させて外部
    に導出させる一対の貫通孔を設け、かつこの一対の貫通
    孔の中心線間の間隔と前記一対のリード線の中心線間の
    間隔を異ならせたことを特徴とする電子部品。
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