JPH0328506Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0328506Y2 JPH0328506Y2 JP1985040338U JP4033885U JPH0328506Y2 JP H0328506 Y2 JPH0328506 Y2 JP H0328506Y2 JP 1985040338 U JP1985040338 U JP 1985040338U JP 4033885 U JP4033885 U JP 4033885U JP H0328506 Y2 JPH0328506 Y2 JP H0328506Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- insulating stand
- chip
- electrolytic capacitor
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はリフローはんだ付方式などにより印刷
基板上に取付けできるチツプ形電解コンデンサに
関するものである。
基板上に取付けできるチツプ形電解コンデンサに
関するものである。
従来の技術
電子機器の小形化、軽量化、薄形化が進むにつ
れて、印刷基板上における電子部品の実装は高密
度化をたどり、さらに多層基板やフレキシブル基
板などに対応するため基板面上にリード線用の貫
通孔を必要としない、いわゆるチツプ部品や、あ
るいは第３図のごとく引出リード線の先端部を扁
平加工して折り曲げ基板への面付けを可能ならし
める形状が考案されている。電解コンデンサのチ
ツプ化に関しては、コンデンサ素子に電解液が含
浸されているため、アルミケースに収納後ゴムな
どの弾性体を用いて封口処理したものをさらに耐
熱性樹脂などで外装する方法が考案されている
が、コスト面で他の種類のチツプコンデンサに優
れる有利性が見出せず、必ずしも大量に量産使用
されないなどの欠点を有していた。
れて、印刷基板上における電子部品の実装は高密
度化をたどり、さらに多層基板やフレキシブル基
板などに対応するため基板面上にリード線用の貫
通孔を必要としない、いわゆるチツプ部品や、あ
るいは第３図のごとく引出リード線の先端部を扁
平加工して折り曲げ基板への面付けを可能ならし
める形状が考案されている。電解コンデンサのチ
ツプ化に関しては、コンデンサ素子に電解液が含
浸されているため、アルミケースに収納後ゴムな
どの弾性体を用いて封口処理したものをさらに耐
熱性樹脂などで外装する方法が考案されている
が、コスト面で他の種類のチツプコンデンサに優
れる有利性が見出せず、必ずしも大量に量産使用
されないなどの欠点を有していた。
考案が解決しようとする問題点
上述の樹脂外装した電解コンデンサにおいて
は、製造工程が複雑で高価になるばかりか、外形
寸法が大きくなるというチツプ部品としては致命
的問題を有していた。また第３図のようなチツプ
形電解コンデンサにおいては、印刷基板に装着し
たとき引出リードの折曲部および封口部が印刷基
板に密着する構造であるので、はんだ付けの際の
高熱による封口構造の劣化防止や基板洗浄時の残
留フラツクスなどの除去が完全に行えず、この結
果基板面の汚れによるパターン配線間の絶縁不良
や極端な場合残留物による基板面上のパターン腐
蝕などを発生したり、自動装着機を用いて電解コ
ンデンサを装着する際、装着位置に不安定要素が
多いなど種々の問題があつた。
は、製造工程が複雑で高価になるばかりか、外形
寸法が大きくなるというチツプ部品としては致命
的問題を有していた。また第３図のようなチツプ
形電解コンデンサにおいては、印刷基板に装着し
たとき引出リードの折曲部および封口部が印刷基
板に密着する構造であるので、はんだ付けの際の
高熱による封口構造の劣化防止や基板洗浄時の残
留フラツクスなどの除去が完全に行えず、この結
果基板面の汚れによるパターン配線間の絶縁不良
や極端な場合残留物による基板面上のパターン腐
蝕などを発生したり、自動装着機を用いて電解コ
ンデンサを装着する際、装着位置に不安定要素が
多いなど種々の問題があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上述の問題を解消したもので、コンデ
ンサ素子より同一方向に導出した２本の引出リー
ドを弾性封口体に貫通させ、上記素子を有底金属
ケースに収納し、該ケースの開口部を締付け密閉
し、かつ上記封口体の外表面に絶縁台を配置する
と共に、該絶縁台に設けたリード貫通孔に引出リ
ードを挿入して絶縁台の外表面に沿つて折りまげ
て外部端子を構成してなるチツプ形電解コンデン
サにおいて、上記絶縁台を三角状に形成し、その
一辺を２等分する線上に２本の引出リードを配置
したことを特徴とするチツプ形電解コンデンサで
ある。
ンサ素子より同一方向に導出した２本の引出リー
ドを弾性封口体に貫通させ、上記素子を有底金属
ケースに収納し、該ケースの開口部を締付け密閉
し、かつ上記封口体の外表面に絶縁台を配置する
と共に、該絶縁台に設けたリード貫通孔に引出リ
ードを挿入して絶縁台の外表面に沿つて折りまげ
て外部端子を構成してなるチツプ形電解コンデン
サにおいて、上記絶縁台を三角状に形成し、その
一辺を２等分する線上に２本の引出リードを配置
したことを特徴とするチツプ形電解コンデンサで
ある。
作 用
ゴムなどからなる弾性封口体および外装用金属
ケースは絶縁台によつて溶解したはんだやフラツ
クスなどに触れることなく保護される。
ケースは絶縁台によつて溶解したはんだやフラツ
クスなどに触れることなく保護される。
また、絶縁台を三角状に形成することにより印
刷基板への装着の際の極性判別が容易となるばか
りでなく、印刷基板における占有面積を最少に
し、かつ極めて安定した状態での装着が可能とな
る。
刷基板への装着の際の極性判別が容易となるばか
りでなく、印刷基板における占有面積を最少に
し、かつ極めて安定した状態での装着が可能とな
る。
実施例
以下、本考案を第１図および第２図に示す実施
例により説明する。
例により説明する。
第１図イはチツプ形電解コンデンサの断面図
で、コンデンサ素子１より同一方向に導出した引
出リード２を弾性封口体３に貫通させ、上記コン
デンサ素子１をアルミニウムなどからなる有底金
属ケース４に収納し、該ケース４の開口部を締付
け密閉する。次に引出リード２を弾性封口体３よ
り引出した根元部で偏平にしたりあるいは丸線の
ままで絶縁台５にあらかじめ設けられた貫通孔６
ａおよび６ｂに挿入したのち、絶縁台５の外表面
に沿つて折り曲げる。このとき２本の引出リード
２は貫通孔６ａ，６ｂを結ぶ直線上で互いに反対
方向で１本は三角状の絶縁台の頂点の１つに向か
う。すなわち、三角状の絶縁台５の一辺を２当分
する線Ａ−A′線上に２本の引出リードを配置し
構成されている。
で、コンデンサ素子１より同一方向に導出した引
出リード２を弾性封口体３に貫通させ、上記コン
デンサ素子１をアルミニウムなどからなる有底金
属ケース４に収納し、該ケース４の開口部を締付
け密閉する。次に引出リード２を弾性封口体３よ
り引出した根元部で偏平にしたりあるいは丸線の
ままで絶縁台５にあらかじめ設けられた貫通孔６
ａおよび６ｂに挿入したのち、絶縁台５の外表面
に沿つて折り曲げる。このとき２本の引出リード
２は貫通孔６ａ，６ｂを結ぶ直線上で互いに反対
方向で１本は三角状の絶縁台の頂点の１つに向か
う。すなわち、三角状の絶縁台５の一辺を２当分
する線Ａ−A′線上に２本の引出リードを配置し
構成されている。
第１図ロは上述絶縁台５の斜視図で、ポリイミ
ド、四ふつ化エチレン、エチレン、ポリフエニレ
ンサルフアイド、ポリブチレンテレフタレート、
テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体など
の熱可塑性樹脂や、フエノール、エポキシなどの
熱硬化性樹脂が用いられる。また、絶縁台５の印
刷基板と密着する底面には、リード線２を安定に
固定し位置ずれを防止するためリード線溝７を設
けることが望ましい。
ド、四ふつ化エチレン、エチレン、ポリフエニレ
ンサルフアイド、ポリブチレンテレフタレート、
テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体など
の熱可塑性樹脂や、フエノール、エポキシなどの
熱硬化性樹脂が用いられる。また、絶縁台５の印
刷基板と密着する底面には、リード線２を安定に
固定し位置ずれを防止するためリード線溝７を設
けることが望ましい。
第２図は絶縁台の引出リード２の挿入方向側か
らみた平面図であり、同図ロは有底金属ケース４
が三角形状の絶縁台５に内接するようにしたもの
で、同図イは絶縁台５の一辺の長さを同図ロより
短くしたものである。第２図からわかるように三
角状の絶縁台５の一辺の長さを変えることにより
印刷基板におけるチツプ形電解コンデンサの占有
面積を変えることが可能である。
らみた平面図であり、同図ロは有底金属ケース４
が三角形状の絶縁台５に内接するようにしたもの
で、同図イは絶縁台５の一辺の長さを同図ロより
短くしたものである。第２図からわかるように三
角状の絶縁台５の一辺の長さを変えることにより
印刷基板におけるチツプ形電解コンデンサの占有
面積を変えることが可能である。
考案の効果
本考案のチツプ形電解コンデンサは、絶縁台に
よつてコンデンサ本体が印刷基板上の溶解はんだ
に触れることなく保護されるため、特に封口材料
などの熱劣化を防止できるばかりでなく、絶縁台
が三角形状であるのでコンデンサの極性判別が容
易となり自動搭載機などによる印刷基板への装
着、位置ぎめも安定した状態で行うことが可能と
なり、生産性の向上にも効果を生ずる。さらに印
刷基板におけるコンデンサの占有面積を小さくで
き、かつ安定に固着できるので、電子部品の高密
度実装にも効果を生ずる。
よつてコンデンサ本体が印刷基板上の溶解はんだ
に触れることなく保護されるため、特に封口材料
などの熱劣化を防止できるばかりでなく、絶縁台
が三角形状であるのでコンデンサの極性判別が容
易となり自動搭載機などによる印刷基板への装
着、位置ぎめも安定した状態で行うことが可能と
なり、生産性の向上にも効果を生ずる。さらに印
刷基板におけるコンデンサの占有面積を小さくで
き、かつ安定に固着できるので、電子部品の高密
度実装にも効果を生ずる。
第１図イは本考案のチツプ形電解コンデンサの
一実施例の断面図、第１図ロは本考案のチツプ形
電解コンデンサに係る絶縁台の斜視図、第２図イ
およびロは本考案に係る絶縁台の各々異なる他の
実施例の平面図、第３図は従来のチツプ形電解コ
ンデンサの断面図である。 １：コンデンサ素子、２：引出リード、３：弾
性封口体、４：金属ケース、５：絶縁台、６ａ，
６ｂ：リード貫通孔。
一実施例の断面図、第１図ロは本考案のチツプ形
電解コンデンサに係る絶縁台の斜視図、第２図イ
およびロは本考案に係る絶縁台の各々異なる他の
実施例の平面図、第３図は従来のチツプ形電解コ
ンデンサの断面図である。 １：コンデンサ素子、２：引出リード、３：弾
性封口体、４：金属ケース、５：絶縁台、６ａ，
６ｂ：リード貫通孔。
Claims (1)
- コンデンサ素子より同一方向に導出した２本の
引出リードを弾性封口体に貫通させ、上記素子を
有底金属ケースに収納し、該ケースの開口部を締
付け密閉し、かつ上記封口体の外表面に絶縁台を
配置すると共に、該絶縁台に設けたリード貫通孔
に引出リードを挿入して絶縁台の外表面に沿つて
折りまげて外部端子を構成してなるチツプ形電解
コンデンサにおいて、上記絶縁台を三角状に形成
し、その一辺を２等分する線上に２本の引出リー
ドを配置したことを特徴とするチツプ形電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985040338U JPH0328506Y2 (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985040338U JPH0328506Y2 (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156224U JPS61156224U (ja) | 1986-09-27 |
| JPH0328506Y2 true JPH0328506Y2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=30549131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985040338U Expired JPH0328506Y2 (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328506Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057893A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Condensateur ultramince |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
-
1985
- 1985-03-19 JP JP1985040338U patent/JPH0328506Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214216A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 有極性電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61156224U (ja) | 1986-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0328506Y2 (ja) | ||
| JPH039325Y2 (ja) | ||
| JPH0236274Y2 (ja) | ||
| JPH0246035Y2 (ja) | ||
| JP3125356B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0447949Y2 (ja) | ||
| JPH0471330B2 (ja) | ||
| JP3327294B2 (ja) | チップ形コンデンサの製造方法 | |
| JPH0416419Y2 (ja) | ||
| JPH0622976Y2 (ja) | チップ形電子部品連 | |
| JPS62222622A (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JPS5968918A (ja) | チツプ形電子部品 | |
| JP2691409B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS6333824Y2 (ja) | ||
| JPH0419695B2 (ja) | ||
| JPS6143458A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0422327B2 (ja) | ||
| JPH0217954B2 (ja) | ||
| JPH0612747B2 (ja) | コンデンサ | |
| JPS6236316Y2 (ja) | ||
| JPH03290987A (ja) | ディスクリート部品用台座 | |
| JPH0310659Y2 (ja) | ||
| JPH01173706A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2000286151A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH0228911A (ja) | チップ形コンデンサ |