JPS62222622A - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS62222622A JPS62222622A JP6768986A JP6768986A JPS62222622A JP S62222622 A JPS62222622 A JP S62222622A JP 6768986 A JP6768986 A JP 6768986A JP 6768986 A JP6768986 A JP 6768986A JP S62222622 A JPS62222622 A JP S62222622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electrolytic capacitor
- insulating stand
- type electrolytic
- cut groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 28
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はりフローはんだ付は方式などによりプリント基
板上に取付けのできるチップ形電解コンデンサに関する
ものである。
板上に取付けのできるチップ形電解コンデンサに関する
ものである。
従来の技術
従来この種のチップ形電解コンデンサ、特にチップ形ア
ルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ素子に電解液
が含浸されているため、アルミケースに収納したものま
たは樹脂ケースに収納したものを、さらにモールド成形
して樹脂外装するなど2重外装したものが考案され公開
されている。
ルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ素子に電解液
が含浸されているため、アルミケースに収納したものま
たは樹脂ケースに収納したものを、さらにモールド成形
して樹脂外装するなど2重外装したものが考案され公開
されている。
また一方第3図および第4図に示すように円筒状金属ケ
ース5に収納した電解コンデンサの引出リード2.3を
引出し根元で折り曲げたチップ形電解コンデンサが考案
されている。7は絶縁台である。(特開昭57−204
25号、特開昭58−67019号、実開昭50−98
233号など)発明が解決しようとする問題点 上述の2重外装した電解コンデンサにおいては、外形寸
法が大きくなり、製造工程が複雑で高価になる問題があ
った。また第3図および第4図のようなチップ形アルミ
ニウム電解コンデンサにおいては、プリント基板に取付
けたとき引出リード2.3の折曲部およびその近傍がプ
リント基板に近接する構造であるので、基板洗浄の際コ
ンデンサの取付面に浸入したはんだフラックス、汚物な
どが除去し難く、またこれを除去するため洗浄時間を長
(すると、洗浄液が弾性封口体4の内部まで浸入し、コ
ンデンサ素子1を構成するアルミニウム箔などが腐蝕す
るといった問題があった。
ース5に収納した電解コンデンサの引出リード2.3を
引出し根元で折り曲げたチップ形電解コンデンサが考案
されている。7は絶縁台である。(特開昭57−204
25号、特開昭58−67019号、実開昭50−98
233号など)発明が解決しようとする問題点 上述の2重外装した電解コンデンサにおいては、外形寸
法が大きくなり、製造工程が複雑で高価になる問題があ
った。また第3図および第4図のようなチップ形アルミ
ニウム電解コンデンサにおいては、プリント基板に取付
けたとき引出リード2.3の折曲部およびその近傍がプ
リント基板に近接する構造であるので、基板洗浄の際コ
ンデンサの取付面に浸入したはんだフラックス、汚物な
どが除去し難く、またこれを除去するため洗浄時間を長
(すると、洗浄液が弾性封口体4の内部まで浸入し、コ
ンデンサ素子1を構成するアルミニウム箔などが腐蝕す
るといった問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消したもので、コンデンサ素子
より同一方向に導出した陽極用および陰極用の2つの引
出リードを弾性封口体に貫通させ、上記素子を有底金属
ケースに収納し、該ケースの開口部を締付は密閉し、か
つ上記封口体の外表面に絶縁台を配置すると共に該絶縁
台に設けたリード挿通部に引出リードを挿入して絶縁台
の外表面に折り曲げて外部端子を構成してなるプリント
基板取付用チップ形電解コンデンサにおいて、上記絶縁
台に設けられた2つのリード引出部から各々側面方向に
切溝を形成し、かつ該切溝を側面近傍で一条にしたこと
を特徴とするチップ形電解コンデンサである。
より同一方向に導出した陽極用および陰極用の2つの引
出リードを弾性封口体に貫通させ、上記素子を有底金属
ケースに収納し、該ケースの開口部を締付は密閉し、か
つ上記封口体の外表面に絶縁台を配置すると共に該絶縁
台に設けたリード挿通部に引出リードを挿入して絶縁台
の外表面に折り曲げて外部端子を構成してなるプリント
基板取付用チップ形電解コンデンサにおいて、上記絶縁
台に設けられた2つのリード引出部から各々側面方向に
切溝を形成し、かつ該切溝を側面近傍で一条にしたこと
を特徴とするチップ形電解コンデンサである。
作用
絶縁台のプリント基板取付側の面に設けた切溝は、2つ
のリード挿通部から側面方向に設けられ、かつ側面近傍
で一つの切溝に構成されているので、プリント基板上に
はんだ付けされた後、洗浄する際引出リードの折り曲げ
部の根元近傍のフランクス汚物などが切溝を通して容易
に絶縁台の側面および外方に除去出来ると共に、絶縁台
の熱吸収が少ないため、引出リードとプリント基板上の
電極パッドとの半田付が良好となる。また引出リード間
隔が少なく半田付によって生じる半田たまりを切溝に逃
すようにでき、ショート不良の発生を解消することがで
きた。
のリード挿通部から側面方向に設けられ、かつ側面近傍
で一つの切溝に構成されているので、プリント基板上に
はんだ付けされた後、洗浄する際引出リードの折り曲げ
部の根元近傍のフランクス汚物などが切溝を通して容易
に絶縁台の側面および外方に除去出来ると共に、絶縁台
の熱吸収が少ないため、引出リードとプリント基板上の
電極パッドとの半田付が良好となる。また引出リード間
隔が少なく半田付によって生じる半田たまりを切溝に逃
すようにでき、ショート不良の発生を解消することがで
きた。
さらにプリント基板上にはんだ付けされる際に、はんだ
溶融で加熱されたガスが切溝を通して絶縁台の外方に対
流するので、引出リードの折り曲げ部の根元のはんだ付
性が著しく向上しはんだが不完全に付着して断線すると
いった事故は全く生じない。
溶融で加熱されたガスが切溝を通して絶縁台の外方に対
流するので、引出リードの折り曲げ部の根元のはんだ付
性が著しく向上しはんだが不完全に付着して断線すると
いった事故は全く生じない。
実施例
以下、本発明を第1図および第2図に示す実施例により
説明する。
説明する。
第1図はチップ形電解コンデンサの断面図、第2図は絶
縁台で、(イ)は平面図、(o)は底面図である。絶縁
台6はPBT、PETSABS、PPSなどからなる耐
熱性熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂などの熱効果性樹
脂などを成形加工して形成されたもので、6a、6bは
リード挿通部で、2つのリード挿通部は側面に向けて切
溝6Cを形成し、かつ該切溝6Cを側面近傍で一条に形
成されている。
縁台で、(イ)は平面図、(o)は底面図である。絶縁
台6はPBT、PETSABS、PPSなどからなる耐
熱性熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂などの熱効果性樹
脂などを成形加工して形成されたもので、6a、6bは
リード挿通部で、2つのリード挿通部は側面に向けて切
溝6Cを形成し、かつ該切溝6Cを側面近傍で一条に形
成されている。
このようにコンデンサ素子1より同一方向に導出した引
出しリード2.3を弾性封口体4に貫通させ、上記コン
デンサ素子1をアルミニウムなどからなる有底金属ケー
ス5に収納し、該ケース5の開口部を締付は密閉する。
出しリード2.3を弾性封口体4に貫通させ、上記コン
デンサ素子1をアルミニウムなどからなる有底金属ケー
ス5に収納し、該ケース5の開口部を締付は密閉する。
次に上記弾性封口体4の外表面に上述の絶縁台6を配置
すると共に該絶縁台6に設けたリード挿通部6a、6b
に引出リード2a、3aを挿入し絶縁台6の切m6cと
重ならない方向の外表面に折り曲げる。このとき引出リ
ード2a、3aは互いに反対方向で各々絶縁台6の側面
に向けて幅および深さが順次法がるよう構成した凹部内
にほぼ直角に折り曲げられ、外部端子2a、3aを形成
する。
すると共に該絶縁台6に設けたリード挿通部6a、6b
に引出リード2a、3aを挿入し絶縁台6の切m6cと
重ならない方向の外表面に折り曲げる。このとき引出リ
ード2a、3aは互いに反対方向で各々絶縁台6の側面
に向けて幅および深さが順次法がるよう構成した凹部内
にほぼ直角に折り曲げられ、外部端子2a、3aを形成
する。
なお、外部端子2a、3aは偏平状に形成してもよく、
丸線状であってもよい。
丸線状であってもよい。
発明の効果
本発明のチップ形電解コンデンサは以上のようにして構
成され、上述の作用によってプリント基板の洗浄が短時
間にかつ完全にでき、洗浄が弾性封口体内へ侵入しない
ので、極めて信頼性の高いコンデンサが得られると共に
引出リードの折り曲げ角度がほぼ直角に安定して製作で
きるので、プリント基板への固定が著しく安定するため
、生産性が向上するなど顕著な効果を生ずる。
成され、上述の作用によってプリント基板の洗浄が短時
間にかつ完全にでき、洗浄が弾性封口体内へ侵入しない
ので、極めて信頼性の高いコンデンサが得られると共に
引出リードの折り曲げ角度がほぼ直角に安定して製作で
きるので、プリント基板への固定が著しく安定するため
、生産性が向上するなど顕著な効果を生ずる。
第1図は本発明のチップ形電解コンデンサの一実施例の
断面図、第2図は本発明に係るチップ形電解コンデンサ
の絶縁台で、(イ)は平面図、([1)は底面図、第3
図および第4図は従来の各々異なるチップ形電解コンデ
ンサの断面図である。 1:コンデンサ素子 2.3:引出リード2a、3a:
外部端子 4:弾性封口体5:金属ケース 6:絶縁台 5a、5b:リード挿通部 6C:切溝
断面図、第2図は本発明に係るチップ形電解コンデンサ
の絶縁台で、(イ)は平面図、([1)は底面図、第3
図および第4図は従来の各々異なるチップ形電解コンデ
ンサの断面図である。 1:コンデンサ素子 2.3:引出リード2a、3a:
外部端子 4:弾性封口体5:金属ケース 6:絶縁台 5a、5b:リード挿通部 6C:切溝
Claims (2)
- (1)コンデンサ素子より同一方向に導出した陽極用お
よび陰極用の2つの引出リードを、弾性封口体に貫通さ
せ、上記素子を有底金属ケースに収納し、該ケースの開
口部を締付け密閉し、かつ上記封口体の外表面に絶縁台
を配置すると共に、該絶縁台に設けたリード挿通部に引
出リードを挿入して絶縁台の外表面に折り曲げて外部端
子を構成してなるプリント基板取付用チップ形電解コン
デンサにおいて、上記絶縁台に設けられた2つのリード
挿通部から各々側面方向に切溝を形成し、かつ該切溝を
側面近傍で一条にしたことを特徴とするチップ形電解コ
ンデンサ。 - (2)上記切溝がリード線折り曲げ方向と異なる方向に
設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のチ
ップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6768986A JPS62222622A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6768986A JPS62222622A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62222622A true JPS62222622A (ja) | 1987-09-30 |
JPH0543283B2 JPH0543283B2 (ja) | 1993-07-01 |
Family
ID=13352204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6768986A Granted JPS62222622A (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62222622A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP6768986A patent/JPS62222622A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0543283B2 (ja) | 1993-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62222622A (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
JPH0236274Y2 (ja) | ||
JPS60148104A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
JP3606672B2 (ja) | チップ型過電流保護素子 | |
JP3601585B2 (ja) | チップ型アルミニウム電解コンデンサ | |
JPS6236276Y2 (ja) | ||
JP2691409B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPH0314039Y2 (ja) | ||
JPH0328506Y2 (ja) | ||
JPS6350844Y2 (ja) | ||
JPH0412665Y2 (ja) | ||
JPS598347Y2 (ja) | チツプ形コンデンサ | |
JP2832719B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2631122B2 (ja) | コンデンサ | |
JPH0115165Y2 (ja) | ||
JPH0629161A (ja) | チップ形電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6158227A (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
JPH0419695B2 (ja) | ||
JPH0471330B2 (ja) | ||
JP2841339B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPH0447447B2 (ja) | ||
JPH0416416Y2 (ja) | ||
JP2593913Y2 (ja) | チップ形アルミ電解コンデンサ | |
JPH1048U (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
JPH0228912A (ja) | チップ形コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |