JP2593913Y2 - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ形アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2593913Y2 JP2593913Y2 JP1993035152U JP3515293U JP2593913Y2 JP 2593913 Y2 JP2593913 Y2 JP 2593913Y2 JP 1993035152 U JP1993035152 U JP 1993035152U JP 3515293 U JP3515293 U JP 3515293U JP 2593913 Y2 JP2593913 Y2 JP 2593913Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- type aluminum
- lead terminal
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、リフロー方式により表
面実装用基板にはんだ付けして実装するチップ形アルミ
電解コンデンサのリード端子端面形状の改良に関するも
のである。
面実装用基板にはんだ付けして実装するチップ形アルミ
電解コンデンサのリード端子端面形状の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ形アルミ電解コンデンサの
リード端子４のはんだ付け部分は、図７（イ）のようリ
ード端子４の断面形状が偏平になるようプレス成形した
後、剪断方式にてプレス面に対して直角方向に切断する
のが一般的であり、この場合、切断端面３は、リード線
内部の部材（一般には鉄芯銅被覆線）が表面にむき出し
となる為、時間経過と共に酸化が進む事も荷担して、図
７（ロ）のようにプリント基板９の配線電極１０上にお
いて表面実装時のはんだ８が切断端面３に充分接合せ
ず、はんだ付け性が悪いという共通的欠点を有してい
た。
リード端子４のはんだ付け部分は、図７（イ）のようリ
ード端子４の断面形状が偏平になるようプレス成形した
後、剪断方式にてプレス面に対して直角方向に切断する
のが一般的であり、この場合、切断端面３は、リード線
内部の部材（一般には鉄芯銅被覆線）が表面にむき出し
となる為、時間経過と共に酸化が進む事も荷担して、図
７（ロ）のようにプリント基板９の配線電極１０上にお
いて表面実装時のはんだ８が切断端面３に充分接合せ
ず、はんだ付け性が悪いという共通的欠点を有してい
た。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】表面実装時に於けるリ
ード端子のはんだ付け性を良くすることは、アセンブリ
の生産効率をよくするのみならず、基板配線に係る品質
を大きく向上させる事となり、チップ形アルミ電解コン
デンサの品質上重要課題である。又、はんだ付け性は、
リード端子とはんだとが抵抗なく馴染むかどうかに左右
され、リード端子の切断端面に対するリード線自身のメ
ッキ部が占有する面積比率を高くする事と、リード端子
の切断端面の形状をはんだの馴染みやすい形状にする事
が課題となる。
ード端子のはんだ付け性を良くすることは、アセンブリ
の生産効率をよくするのみならず、基板配線に係る品質
を大きく向上させる事となり、チップ形アルミ電解コン
デンサの品質上重要課題である。又、はんだ付け性は、
リード端子とはんだとが抵抗なく馴染むかどうかに左右
され、リード端子の切断端面に対するリード線自身のメ
ッキ部が占有する面積比率を高くする事と、リード端子
の切断端面の形状をはんだの馴染みやすい形状にする事
が課題となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は、上述の課題を
解決する為、コンデンサ素子を有底金属ケースに収納
し、該ケースの開口部に封口体を嵌入後密閉し、さらに
該素子より導出したリード端子を絶縁性の樹脂座板に挿
入及びプレス成形し、表面実装用基板に密着するよう、
上記樹脂座板の底面に沿って折り曲げ成形して成るチッ
プ形アルミ電解コンデンサにおいて、そのプレス成形し
たリード端子の切断された端面を突起状に形成した事を
特徴とするチップ形アルミ電解コンデンサである。
解決する為、コンデンサ素子を有底金属ケースに収納
し、該ケースの開口部に封口体を嵌入後密閉し、さらに
該素子より導出したリード端子を絶縁性の樹脂座板に挿
入及びプレス成形し、表面実装用基板に密着するよう、
上記樹脂座板の底面に沿って折り曲げ成形して成るチッ
プ形アルミ電解コンデンサにおいて、そのプレス成形し
たリード端子の切断された端面を突起状に形成した事を
特徴とするチップ形アルミ電解コンデンサである。
【０００５】
【作用】リード線を突起状の端面を有する形状に切断す
る事により、切断面面積に占めるリード線自身のメッキ
部分の面積比率が高くなり、又、リード端子とはんだと
の馴染みが良くはんだ付け性がより高くなる。
る事により、切断面面積に占めるリード線自身のメッキ
部分の面積比率が高くなり、又、リード端子とはんだと
の馴染みが良くはんだ付け性がより高くなる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案を図１〜図６に示す実施例によ
り説明する。図１にチップ形アルミ電解コンデンサの断
面図を示す。コンデンサ素子６より導出したリード端子
４は樹脂からなる絶縁性の座板２に挿入され、その挿入
前又は挿入後でプレス成形され、座板２の底面に沿って
折り曲げられる。リード端子４の底面５が表面実装用基
板に接し、はんだ付けが実施される。図２は上記チップ
形アルミ電解コンデンサをリード端子底面側から見た図
を示す。
り説明する。図１にチップ形アルミ電解コンデンサの断
面図を示す。コンデンサ素子６より導出したリード端子
４は樹脂からなる絶縁性の座板２に挿入され、その挿入
前又は挿入後でプレス成形され、座板２の底面に沿って
折り曲げられる。リード端子４の底面５が表面実装用基
板に接し、はんだ付けが実施される。図２は上記チップ
形アルミ電解コンデンサをリード端子底面側から見た図
を示す。
【０００７】図３（イ）は本考案の実施例の側面図、図
３（ロ）はリード端子切断端面要部のはんだ付け後の拡
大断面図を示す。リード端子４の切断端面３の形状詳細
については、その実施例として図４、図５および図６に
示すように、従来の図７のような剪断的な切断端面の形
状でなく、図４〜図６の各々に形状の差はあってもリー
ド端子厚みの範囲内に突起部を設ける事を特徴としてい
る。この形状に切断する事により、リード線自身のメッ
キ部分がより多く切断面を占めることとなり、切断面の
面積に占めるリード線自身のメッキ部分の面積比率が高
くなり、リード端子とはんだとの馴染みがよくなる。し
たがって最長突起の位置は必ずしもリード端子厚みの中
央に存在しなくとも良い。又、リード端子４の端面は、
座板２の外にはみ出さなくてもよい。
３（ロ）はリード端子切断端面要部のはんだ付け後の拡
大断面図を示す。リード端子４の切断端面３の形状詳細
については、その実施例として図４、図５および図６に
示すように、従来の図７のような剪断的な切断端面の形
状でなく、図４〜図６の各々に形状の差はあってもリー
ド端子厚みの範囲内に突起部を設ける事を特徴としてい
る。この形状に切断する事により、リード線自身のメッ
キ部分がより多く切断面を占めることとなり、切断面の
面積に占めるリード線自身のメッキ部分の面積比率が高
くなり、リード端子とはんだとの馴染みがよくなる。し
たがって最長突起の位置は必ずしもリード端子厚みの中
央に存在しなくとも良い。又、リード端子４の端面は、
座板２の外にはみ出さなくてもよい。
【０００８】
【考案の効果】以上のように、本考案のチップ形アルミ
電解コンデンサは、リード端子の切断方法の工夫によっ
て実現でき、表面実装時のはんだ付け性を著しく向上さ
せ、アセンブリ製品の信頼性向上に大きく寄与し、工業
上有益なものである。
電解コンデンサは、リード端子の切断方法の工夫によっ
て実現でき、表面実装時のはんだ付け性を著しく向上さ
せ、アセンブリ製品の信頼性向上に大きく寄与し、工業
上有益なものである。
【図１】本考案のチップ形アルミ電解コンデンサの一実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図２】本考案に係る上記コンデンサをリード端子の底
面側から見た斜視図である。
面側から見た斜視図である。
【図３】（イ）は本考案のチップ形アルミ電解コンデン
サの一実施例の側面図、（ロ）は（イ）のリード端子の
はんだ付け後の要部断面図である。
サの一実施例の側面図、（ロ）は（イ）のリード端子の
はんだ付け後の要部断面図である。
【図４】本考案のチップ形アルミ電解コンデンサのリー
ド端子切断端面要部の一実施例の斜視図である。
ド端子切断端面要部の一実施例の斜視図である。
【図５】本考案のチップ形アルミ電解コンデンサのリー
ド端子切断端面要部の他の実施例の斜視図である。
ド端子切断端面要部の他の実施例の斜視図である。
【図６】本考案のチップ形アルミ電解コンデンサのリー
ド端子切断端面要部の他の実施例の斜視図である。
ド端子切断端面要部の他の実施例の斜視図である。
【図７】（イ）は従来のチップ形アルミ電解コンデンサ
の側面図、（ロ）は（イ）のリード端子のはんだ付け後
の要部断面図である。
の側面図、（ロ）は（イ）のリード端子のはんだ付け後
の要部断面図である。
１ 有底金属ケース ２ 座板 ３ リード端子の切断端面 ４ リード端子 ５ リード端子の底面 ６ コンデンサ素子 ７ 封口体 ８ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子を有底金属ケースに収納
し、該ケースの開口部に封口体を嵌入後密閉し、さらに
該素子より導出したリード端子を絶縁性の座板に挿入及
びプレス成形し、表面実装用基板に密着するよう上記座
板の底面に沿って折り曲げ成形して成るチップ形アルミ
電解コンデンサにおいて、そのプレス成形したリード端
子の切断された端面を突起状に形成した事を特徴とする
チップ形アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035152U JP2593913Y2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035152U JP2593913Y2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077135U JPH077135U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2593913Y2 true JP2593913Y2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=12433930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993035152U Expired - Fee Related JP2593913Y2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | チップ形アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593913Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP1993035152U patent/JP2593913Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077135U (ja) | 1995-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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