JPH0684680U - 表面実装用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に対しコネクタの占有面積を大
きくすることなく、且つ、部品点数の少ない表面実装用
コネクタを提供することにある。 【構成】 コネクタ３はインシュレータ３１の外壁面
に、プリント基板の固定パッドに半田付け可能な金属性
被膜３１ｃを形成していることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板上に搭載して使用される表面実装用コネクタに関し、 特にプリント基板に対するコネクタ本体の固定手段に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板への固定手段を備えたこの種のコネクタとしては、図３に示すも のが従来から知られている。コネクタ１はインシュレータ１１と、インシュレー タ１１に配設される複数のコンタクト１２、並びにインシュレータ１１の両側面 に取り付けられたホールドダウン１３から構成されている。インシュレータ１１ は合成樹脂材によって略直方体形状に成形され、その前面には相手側コネクタを 受け入れる嵌合凹部（図示せず）を有している。又、長手方向の両側面にはホー ルドダウン１３を取り付けるための溝１１ａを設けている。コンタクト１２は導 電材料によって形成されたものであり、一端側にはインシュレータ１１の嵌合凹 部内に位置して相手コネクタと接触する接触部（図示せず）を設けている。又、 他端にはインシュレータ１１の後面から突出し、プリント基板に半田付けされる 端子部１２ａを備えている。ホールドダウン１３は金属板にプレス加工を施すこ とによった略Ｌ字状に形成され、上記インシュレータ１１の両端面に設けた溝１ １ａに取り付けられる取付部１３ａと、取付部１３ａの一端から直角に曲げられ プリント基板に半田付けされる固定部１３ｂからなる。以上の如く構成されたコ ネクタ１を図４に示す如くプリント基板２に実装するには、コンタクト１２の端 子部１２ａとホールドダウン１３の固定部１３ｂをプリント基板２上に形成され たパッド（図示せず）上に重ね合わせる。その後、リフロー処理を行なうことに よって、あらかじめパッド上に塗付しておいた半田ペーストを溶融し、コンタク ト１２の端子部１２ａとホールドダウン１３の固定部１３ｂとをプリント基板２ のパッドに夫々半田付けする。この様にホールドダウン１３をコネクタ１に取り 付けることによって、コネクタ１に加わる外力が、コンタクト１２とホールドダ ウン１３とに分散して加わる。この為、プリント基板２に対するコネクタ１の取 付強度を増やすことができ、コンタクト１２とプリント基板２との電気的接続の 信頼性を向上することができる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述したコネクタ１は、ホールドダウン１３の固定部１３ｂが インシュレータ１１の底面側から外方ヘ張り出した構造となっている。この為、 プリント基板２に対するコネクタ１の占有面積が大きくなり、これが電子機器の 機能向上並びに小型化などに伴なうプリント基板の高密度実装化を困難にした。 更には、ホールドダウン１３を必要とする為、その分、部品点数が増えコスト高 につながると共に、コネクタを組み立てる際にはホールドダウン１３を取り付け るのに手間がかかり作業性を悪くしていた。本考案は上述したような欠点を解決 する為になされたものであって、プリント基板に対してコネクタの占有面積を大 きくすることなく、且つ、部品点数の少ない表面実装用コネクタを提供すること にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案によればインシュレータと、インシュレータより突出しプリント基板 へ半田付けされるコンタクトを備えた表面実装用コネクタにおいて、上記インシ ュレータの底面に上記プリント基板に設けた固定パッドに半田付固定するための 金属性被膜を設けたものである。以上の如く構成したことでコネクタをプリント 基板に搭載した際には、上記コンタクトと共に上記インシュレータの外壁面に形 成された上記金属性被膜もプリント基板上に設けられたパッドに半田付けされ、 上記インシュレータとプリント基板とが固定される。上記インシュレータの外壁 面に金属性被膜を形成したことでホールドダウン等の補助金具が不要になり、部 品点数が減らせると共に、組立工数を削減しプリント基板に対するコネクタの占 有面積を小さくすることができる表面実装用コネクタが得られる。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図１及び図２を参照して説明する。本考案のコ ネクタ３は合成樹脂材料によって成形された略直方体形状のインシュレータ３１ と、インシュレータ３１の長手方向に沿って配設される複数のコンタクト３２を 備えている。インシュレータ３１は合成樹脂材料によって略箱形状に成形された ものであり、前面側に相手コネクタが嵌合される嵌合凹部３１ａを設けている。 又、インシュレータ３１の嵌合凹部３１ａに近い底面３１ｂには金属性被膜３１ ｃが図１の網線部分に示す如く長手方向に沿って帯状に形成されており、その両 端はインシュレータ３１の長手方向の両側面３１ｄにまで延出されている。この 様な金属性被膜３１ｃを形成するには、例えば銅或はアルミニュウムなどを用い て真空蒸着により行なわれる。この時、インシュレータ３１の嵌合面等にはマス キングを予め施しておく。これにより、インシュレータ３１に形成されている嵌 合凹部３１ａに金属性被膜が付着するのを避けることができる。次に、コンタク ト３２は導電性の金属板をプレス加工することにより一体に製作されたものであ る。即ち、一端側より上記インシュレータ３１の嵌合凹部３１ａに位置され相手 コネクタと接触する接触部３２ａと、インシュレータ３１に固定される保持部３ ２ｂと、インシュレータ３１の後面から延出する端子部３２ｃとを有している。 端子部３２ｃは、インシュレータ３１の後面の付根近傍で底面３１ｂ側へ折曲し 、更に先端部分を外方へほぼ直角に曲げることにより、プリント基板４の面に平 行となる平坦部３２ｄを形成している。一方、プリント基板４にはインシュレー タ３１に形成された金属性被膜３１ｃ、及びコンタクト３２の平坦部３２ｄの夫 々と半田付け接続する為に、固定パッド４１並びにパッド４２が形成されている 。従って、コネクタ３をプリント基板４に実装する際は、先ず、プリント基板４ の固定パッド４１及び各パッド４２上にペースト状半田５を塗布する。次いで、 図２に示す如くインシュレータ３１の金属性被膜３１ｃ及びコンタクト３２の平 坦部３２ｄの下面を、プリント基板４の固定パッド４１及びパッド４２上にペー スト状半田５を介して重ね合わせる。この様にしてコネクタ３を載置したプリン ト基板４は、例えばベーパフェイズソルダリング装置内に移送され加熱される。 これにより、固定パッド４１及びパッド４２上のペースト状半田５が溶融され、 インシュレータ３１に形成された金属性被膜３１ｃ及びコンタクト３の平坦部３ ２ｄがそれぞれ固定パッド４１及びパッド４２に半田付けされる。その場合、イ ンシュレータ３１の側面３１ｄに形成された金属性被膜３１ｃと固定パッド４１ との間には、図示の如くサイドフィレット５ａを形成して半田付けされている為 、コネクタ３をプリント基板４により強固に固定することができる。

【０００６】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案のコネクタはインシュレータの外壁面 に半田付可能な金属性被膜を形成し、プリント基板に設けた固定パッドと上記金 属性被膜との半田付けによってプリント基板に固定されるものである。これによ り、従来例の様なホールドダウンを必要としない為、部品点数が減りコストダウ ンを図れると共に、プリント基板に対しコネクタの占有面積を大きくすることの ない表面実装用コネクタが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す斜視図

【図２】（ａ）は本考案のコネクタをプリント基板に取
り付けた状態の要部正面図、（ｂ）は（ａ）図の要部側
面断面図

【図３】従来例のコネクタを示す斜視図

【図４】従来例の実装状態を示す斜視図

【符号の説明】

３ 表面実装用コネクタ ３１ インシュレータ ３１ｃ 被膜 ３２ コンタクト ４ プリント基板 ４１ 固定パッド

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 インシュレータと、インシュレータより
   突出しプリント基板へ半田付けされるコンタクトを備え
   た表面実装用コネクタにおいて、上記インシュレータの
   底面に上記プリント基板に設けた固定パッドに半田付固
   定するための金属性被膜を設けたことを特徴とする表面
   実装用コネクタ。
2. 【請求項２】 上記金属性被膜は、上記インシュレータ
   の底面から両側面にまで延びていることを特徴とする表
   面実装用コネクタ。