JP2823826B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP2823826B2 JP2823826B2 JP32388695A JP32388695A JP2823826B2 JP 2823826 B2 JP2823826 B2 JP 2823826B2 JP 32388695 A JP32388695 A JP 32388695A JP 32388695 A JP32388695 A JP 32388695A JP 2823826 B2 JP2823826 B2 JP 2823826B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器に取り
付けられる可変抵抗器等の電子部品の製造方法に関し、
特にその端子部分の取り付け方法に関する。
付けられる可変抵抗器等の電子部品の製造方法に関し、
特にその端子部分の取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば可変抵抗器の端子の取り付
け構造は、図９に示すように、基板１の端縁部に透孔２
を設け、その透孔２に端子３から起立されて設けられた
係合ピン４を嵌合するとともに、端子３のコ字形の取り
付け部５を基板１の端縁部に嵌込んで取り付けていた。
この端縁部には、可変抵抗器の一対の電極６が形成され
ており、上記取り付け部５は、上述のように嵌込むこと
により電極６と接続する。そして、取り付け部５と電極
６をハンダ７によりハンダ付けして電気的接続および、
機械的固定が成されていた。また、その他コ字形の取付
部を基板端部の電極に嵌め込んで、その後ハンダ付けし
ているものもあった。
け構造は、図９に示すように、基板１の端縁部に透孔２
を設け、その透孔２に端子３から起立されて設けられた
係合ピン４を嵌合するとともに、端子３のコ字形の取り
付け部５を基板１の端縁部に嵌込んで取り付けていた。
この端縁部には、可変抵抗器の一対の電極６が形成され
ており、上記取り付け部５は、上述のように嵌込むこと
により電極６と接続する。そして、取り付け部５と電極
６をハンダ７によりハンダ付けして電気的接続および、
機械的固定が成されていた。また、その他コ字形の取付
部を基板端部の電極に嵌め込んで、その後ハンダ付けし
ているものもあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、端子３を取り付ける際の工程が比較的難しく、
端子３の取り付け部５の構造も複雑になりコストダウン
の妨げにもなっていた。また、上記従来の技術の後者の
場合も、端子を嵌合後にハンダ付けする工数がかかり、
取付強度も十分に高くない場合があった。
の場合、端子３を取り付ける際の工程が比較的難しく、
端子３の取り付け部５の構造も複雑になりコストダウン
の妨げにもなっていた。また、上記従来の技術の後者の
場合も、端子を嵌合後にハンダ付けする工数がかかり、
取付強度も十分に高くない場合があった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構造で製造も容易であり、
取り付け強度および信頼性の高い端子取り付け方法であ
る電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
みて成されたもので、簡単な構造で製造も容易であり、
取り付け強度および信頼性の高い端子取り付け方法であ
る電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、端子が取り
付けられる基板端縁部に透孔や窪み等の凹部を形成し、
この凹部周辺に銀塗料等の導電性塗料等による電極材料
を用いて電極を形成し、この電極や凹部にクリームハン
ダ等のハンダを塗布し、上記端子のコ字形の取り付け部
を、上記基板の電極を挟持するように嵌合させ、上記凹
部を上記取り付け部により覆い、この取り付け部を加熱
して上記ハンダを溶かし上記電極と取り付け部をハンダ
付けするとともに、上記凹部内に上記ハンダを侵入させ
て、上記ハンダを固化させる電子部品の製造方法であ
る。
付けられる基板端縁部に透孔や窪み等の凹部を形成し、
この凹部周辺に銀塗料等の導電性塗料等による電極材料
を用いて電極を形成し、この電極や凹部にクリームハン
ダ等のハンダを塗布し、上記端子のコ字形の取り付け部
を、上記基板の電極を挟持するように嵌合させ、上記凹
部を上記取り付け部により覆い、この取り付け部を加熱
して上記ハンダを溶かし上記電極と取り付け部をハンダ
付けするとともに、上記凹部内に上記ハンダを侵入させ
て、上記ハンダを固化させる電子部品の製造方法であ
る。
【０００６】また、上記ハンダの塗布に際して、このク
リームハンダがさらに上記透孔内に入り込みやすいよう
に、上記基板の透孔の裏面側から上記クリームハンダを
吸引するものである。
リームハンダがさらに上記透孔内に入り込みやすいよう
に、上記基板の透孔の裏面側から上記クリームハンダを
吸引するものである。
【０００７】さらに、上記電極材料の形成時に、凹部内
にも電極材料を形成し、この凹部内の電極材料にも上記
ハンダを塗布し又は加熱時に溶融したハンダを上記凹部
内に侵入させて、上記ハンダによる凸部を上記凹部内に
形成するものである。さらに、その電極材料の上記凹部
内での深さを調節して、上記ハンダによる凸部の大きさ
を調整するものである。
にも電極材料を形成し、この凹部内の電極材料にも上記
ハンダを塗布し又は加熱時に溶融したハンダを上記凹部
内に侵入させて、上記ハンダによる凸部を上記凹部内に
形成するものである。さらに、その電極材料の上記凹部
内での深さを調節して、上記ハンダによる凸部の大きさ
を調整するものである。
【０００８】この発明の電子部品の製造方法は、基板の
端子取り付け部に凹部を形成し、この凹部周辺にハンダ
を予め塗布し、この凹部を覆うように端子の取り付け部
を基板に嵌込んで加熱してハンダ付けし、このハンダに
より、端子の取り付け部と上記凹部周辺の電極とを電気
的および機械的に強固に結合させるものである。
端子取り付け部に凹部を形成し、この凹部周辺にハンダ
を予め塗布し、この凹部を覆うように端子の取り付け部
を基板に嵌込んで加熱してハンダ付けし、このハンダに
より、端子の取り付け部と上記凹部周辺の電極とを電気
的および機械的に強固に結合させるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１ないし図６はこの発明
の第一実施形態を示し、この実施形態の電子部品は、可
変抵抗器についてのもので、各図に示すように、基板１
０の表面には、円弧状に抵抗体１２が印刷形成されてお
り、この抵抗体１２の両端に銀塗料等で電極１４が形成
されている。この電極１４が形成されている部分の基板
１０には、凹部である透孔１６が打ち抜かれて設けられ
ている。そして、透孔１６を挟み込むようにして、端子
２０のコ字形の取り付け部２２が、基板１０の端縁部に
嵌込まれている。この取り付け部２２の透孔１６に当接
する部分は、わずかにくの字状に透孔１６側に折れ曲が
っており、この取り付け部２２と電極１４は、ハンダ２
４によって接続固定されている。
て図面に基づいて説明する。図１ないし図６はこの発明
の第一実施形態を示し、この実施形態の電子部品は、可
変抵抗器についてのもので、各図に示すように、基板１
０の表面には、円弧状に抵抗体１２が印刷形成されてお
り、この抵抗体１２の両端に銀塗料等で電極１４が形成
されている。この電極１４が形成されている部分の基板
１０には、凹部である透孔１６が打ち抜かれて設けられ
ている。そして、透孔１６を挟み込むようにして、端子
２０のコ字形の取り付け部２２が、基板１０の端縁部に
嵌込まれている。この取り付け部２２の透孔１６に当接
する部分は、わずかにくの字状に透孔１６側に折れ曲が
っており、この取り付け部２２と電極１４は、ハンダ２
４によって接続固定されている。
【００１０】また、この実施形態の可変抵抗器は、図
２，図３，図５に示すように、抵抗体１２上を接点が摺
動する摺動子３０を有し、この摺動子３０を形成する金
属板は、深絞り成形により、一体的に回転軸３２も形成
しており、基板１０の中央部の透孔１８にこの回転軸３
２が嵌合されている。この回転軸３２は、基板１０の裏
面側で、中端子３４の取り付け部３６に係合するように
外側に折り返されている。この折り返し部は、図５に示
すように、十字状の折り返し片３８から成り、これを四
方に折り返して形成されている。
２，図３，図５に示すように、抵抗体１２上を接点が摺
動する摺動子３０を有し、この摺動子３０を形成する金
属板は、深絞り成形により、一体的に回転軸３２も形成
しており、基板１０の中央部の透孔１８にこの回転軸３
２が嵌合されている。この回転軸３２は、基板１０の裏
面側で、中端子３４の取り付け部３６に係合するように
外側に折り返されている。この折り返し部は、図５に示
すように、十字状の折り返し片３８から成り、これを四
方に折り返して形成されている。
【００１１】この可変抵抗器は、図１ないし図３に示す
ように、摺動子３０を覆うキャップ４０を有しており、
このキャップ４０は、裏側に摺動子３０の収納部４２を
有し、摺動子３０の係合片３１が係合する係合凹部４４
が収納部４２の一部に設けられている。このキャップ４
０には、その裏面中央部から突出した回動軸４５が一体
的に成形されており、この回動軸４５は、上記回転軸３
２内に挿通可能に形成され、その中央部から先端にかけ
て二又に形成されている。回転軸４５の先端部には、基
板裏面側で、上記折り返し片３８に係合するつば部４６
が二又状の先端部の各々に設けられている。また、この
キャップ４０の表側には、ドライバースロット４８が形
成され、裏側の回動軸４５の二又状の部分も裏面側から
のドライバースロット４９として設けられているもので
ある。このキャップ４０は、回動軸４５のつば部４６を
弾性変形させて回転軸３２内を挿通させて取り付けるも
のである。
ように、摺動子３０を覆うキャップ４０を有しており、
このキャップ４０は、裏側に摺動子３０の収納部４２を
有し、摺動子３０の係合片３１が係合する係合凹部４４
が収納部４２の一部に設けられている。このキャップ４
０には、その裏面中央部から突出した回動軸４５が一体
的に成形されており、この回動軸４５は、上記回転軸３
２内に挿通可能に形成され、その中央部から先端にかけ
て二又に形成されている。回転軸４５の先端部には、基
板裏面側で、上記折り返し片３８に係合するつば部４６
が二又状の先端部の各々に設けられている。また、この
キャップ４０の表側には、ドライバースロット４８が形
成され、裏側の回動軸４５の二又状の部分も裏面側から
のドライバースロット４９として設けられているもので
ある。このキャップ４０は、回動軸４５のつば部４６を
弾性変形させて回転軸３２内を挿通させて取り付けるも
のである。
【００１２】この実施形態の可変抵抗器の端子の組み立
ては、基板１０の端縁部の透孔１６の周囲に電極１４を
印刷形成し、その電極１４上にクリームハンダを塗布
し、図４に示すように、端子２０の取り付け部２２を嵌
込み、加熱してハンダを溶かし、電極１４と取り付け部
２２をハンダ付けして出来上がる。
ては、基板１０の端縁部の透孔１６の周囲に電極１４を
印刷形成し、その電極１４上にクリームハンダを塗布
し、図４に示すように、端子２０の取り付け部２２を嵌
込み、加熱してハンダを溶かし、電極１４と取り付け部
２２をハンダ付けして出来上がる。
【００１３】ここで、クリームハンダの塗布に際して、
ハンダ２４が透孔１６内に侵入するように、透孔１６を
避けずにクリームハンダを塗り込む。また、このとき、
クリームハンダがさらに透孔１６内に入り込みやすいよ
うに透孔１６の裏面側からハンダを吸引しても良い。吸
引は、基板１０を吸引固定している装置をそのまま利用
すればよい。
ハンダ２４が透孔１６内に侵入するように、透孔１６を
避けずにクリームハンダを塗り込む。また、このとき、
クリームハンダがさらに透孔１６内に入り込みやすいよ
うに透孔１６の裏面側からハンダを吸引しても良い。吸
引は、基板１０を吸引固定している装置をそのまま利用
すればよい。
【００１４】この端子取り付け部は、図３、図６に示す
ように、ハンダ付けの際、溶けたハンダ２４が透孔１６
の表側へ入り込むとともに、基板１０の裏面側の透孔１
６にもわずかに入り込んで固化する場合もある。従っ
て、ハンダ２４が冷却して固化すると、端子２０の取り
付け部２２は、ハンダ２４が冷却して出来た凸部２４ａ
が透孔１６に嵌り込んだ状態で固定されたことになり、
強固に取り付けられることになる。さらに上述のよう
に、吸引等でハンダが透孔１６内に充填されると、より
強固に端子２０の取り付けが成される。
ように、ハンダ付けの際、溶けたハンダ２４が透孔１６
の表側へ入り込むとともに、基板１０の裏面側の透孔１
６にもわずかに入り込んで固化する場合もある。従っ
て、ハンダ２４が冷却して固化すると、端子２０の取り
付け部２２は、ハンダ２４が冷却して出来た凸部２４ａ
が透孔１６に嵌り込んだ状態で固定されたことになり、
強固に取り付けられることになる。さらに上述のよう
に、吸引等でハンダが透孔１６内に充填されると、より
強固に端子２０の取り付けが成される。
【００１５】また取り付け作業は、クリームハンダが塗
布してある部分に端子２０の取り付け部２２を嵌込むだ
けなので、きわめて容易に作業を行なうことができる。
布してある部分に端子２０の取り付け部２２を嵌込むだ
けなので、きわめて容易に作業を行なうことができる。
【００１６】次に、この発明の第二実施形態について図
７、図８を基にして説明する。ここで、上述の実施形態
と同様の部材については説明を省略する。
７、図８を基にして説明する。ここで、上述の実施形態
と同様の部材については説明を省略する。
【００１７】この実施形態の電子部品は、チップ型可変
抵抗器についてのもので、基板１０の端縁部の透孔１６
が形成された周囲の電極に、断面がコ字形の端子電極５
０が嵌込まれてハンダ付けされ、ハンダ２４による凸部
２４ａが形成されている。また、この実施形態の摺動子
３０も第一実施形態と同様に、回転軸３２が深絞り成形
されて一体に設けられ、基板１０の裏面側で折り返され
て中間端子５２に係合し、摺動子３０が抜け落ちないよ
うに形成されている。さらに、摺動子３０にはドライバ
ースロット５４が形成されており、抵抗値調節が容易に
できるようにしている。
抵抗器についてのもので、基板１０の端縁部の透孔１６
が形成された周囲の電極に、断面がコ字形の端子電極５
０が嵌込まれてハンダ付けされ、ハンダ２４による凸部
２４ａが形成されている。また、この実施形態の摺動子
３０も第一実施形態と同様に、回転軸３２が深絞り成形
されて一体に設けられ、基板１０の裏面側で折り返され
て中間端子５２に係合し、摺動子３０が抜け落ちないよ
うに形成されている。さらに、摺動子３０にはドライバ
ースロット５４が形成されており、抵抗値調節が容易に
できるようにしている。
【００１８】なお、この発明の端子の取り付け構造は、
上記実施形態に限定されず、透孔以外に、基板の片面ま
たは両面にくぼみを形成したものや溝を設けたものでも
良く、透孔やくぼみ、および溝を含む凹部が設けられた
ものであれば良い。
上記実施形態に限定されず、透孔以外に、基板の片面ま
たは両面にくぼみを形成したものや溝を設けたものでも
良く、透孔やくぼみ、および溝を含む凹部が設けられた
ものであれば良い。
【００１９】また、電極を形成する際に、銀塗料等の電
極材料が透孔１６等の凹部内に入り込むようにすると、
更に凹部内にハンダが入りやすくなり、確実にハンダに
よる凸部を凹部内に形成することができる。さらに、そ
の銀塗料の深さを調節してハンダによる凸部の大きさを
調整することも出来る。
極材料が透孔１６等の凹部内に入り込むようにすると、
更に凹部内にハンダが入りやすくなり、確実にハンダに
よる凸部を凹部内に形成することができる。さらに、そ
の銀塗料の深さを調節してハンダによる凸部の大きさを
調整することも出来る。
【００２０】さらに、適用される電子部品は、可変抵抗
器のほか、基板に端子をハンダ付けしているものであれ
ばすべて適用可能である。
器のほか、基板に端子をハンダ付けしているものであれ
ばすべて適用可能である。
【００２１】さらに、端子の形状も、凹部に対応した凸
部を形成しても良く、基板に設けられた凹部を覆うよう
にハンダ付けされるものであれば良い。
部を形成しても良く、基板に設けられた凹部を覆うよう
にハンダ付けされるものであれば良い。
【００２２】
【発明の効果】この発明の電子部品の製造方法は、予め
ハンダが塗布された基板に設けられた凹部を、端子の取
り付け部が被うように端子を嵌め込んで加熱しハンダ付
けするので、端子を基板に嵌込むだけで、凹部にハンダ
が入り込みハンダによって形成された凸部が上記凹部に
係合した状態で端子が基板にハンダ付けされる。したが
って、電子部品の組立て工数およびコストを大きく削減
することができる。
ハンダが塗布された基板に設けられた凹部を、端子の取
り付け部が被うように端子を嵌め込んで加熱しハンダ付
けするので、端子を基板に嵌込むだけで、凹部にハンダ
が入り込みハンダによって形成された凸部が上記凹部に
係合した状態で端子が基板にハンダ付けされる。したが
って、電子部品の組立て工数およびコストを大きく削減
することができる。
【００２３】しかも、端子は基板に対して、ハンダ付け
及び凹凸部の係合により取り付けられるので、端子の取
り付け強度も高く、端子の抜けを防止し、電子部品の信
頼性も向上させるものである。
及び凹凸部の係合により取り付けられるので、端子の取
り付け強度も高く、端子の抜けを防止し、電子部品の信
頼性も向上させるものである。
【図１】この発明の第一実施形態の可変抵抗器の平面図
である。
である。
【図２】この発明の第一実施形態の可変抵抗器の正面図
である。
である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】この発明の第一実施形態の端子の取り付け部の
部分破断斜視図である。
部分破断斜視図である。
【図５】この発明の第一実施形態の可変抵抗器の底面図
である。
である。
【図６】この発明の第一実施形態の端子の取り付け部を
示す部分拡大縦断面図である。
示す部分拡大縦断面図である。
【図７】この発明の第二実施形態のチップ型可変抵抗器
の平面図である。
の平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である
【図９】従来の技術を示す部分破断断面図である。
１０ 基板 １４ 電極 １６ 透孔（凹部） ２０，５０ 端子 ２２ 取り付け部 ２４ ハンダ ２４ａ 凸部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−7374（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−54847（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−131147（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭38−10264（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 1/14,10/32 - 10/36,17/28
Claims (6)
- 【請求項１】 端子が取り付けられる基板端縁部に凹部
を形成し、この凹部周辺に電極材料を設けて電極を形成
し、この電極にハンダを設け、上記端子のコ字形の取り
付け部を、上記基板の電極を挟持するように嵌合させ、
上記凹部を上記取り付け部により覆い、この取り付け部
を加熱して上記ハンダを溶かし上記電極と上記取り付け
部とをハンダ付けするとともに、上記凹部内に上記ハン
ダを侵入させて、上記ハンダを固化させる電子部品の製
造方法。 - 【請求項２】 上記凹部は上記基板の端縁部に形成され
た透孔である請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 上記ハンダはクリームハンダを用い、こ
のクリームハンダを上記電極に塗布して、このとき上記
クリームハンダを上記基板の裏面側から上記透孔を介し
て吸引する請求項２記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 上記電極材料は導電性塗料であり、上記
電極の形成時に、上記凹部内にも上記電極材料を塗布
し、この凹部内の上記電極材料にも上記ハンダを設け、
上記ハンダによる凸部を上記凹部内に形成する請求項
１，２又は３記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 上記電極材料は導電性塗料であり、上記
電極の形成時に、上記凹部内にも上記電極材料を塗布
し、加熱時に溶融した上記ハンダを上記凹部内に侵入さ
せて、上記ハンダによる凸部を上記凹部内に形成する請
求項１，２又は３記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 上記電極材料の上記凹部内での深さを調
節して、上記ハンダによる凸部の大きさを調整する請求
項４又は５記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32388695A JP2823826B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32388695A JP2823826B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227801A JPH08227801A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2823826B2 true JP2823826B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=18159706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32388695A Expired - Fee Related JP2823826B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823826B2 (ja) |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP32388695A patent/JP2823826B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08227801A (ja) | 1996-09-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| R250 | Receipt of annual fees |
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