JP2572660Y2 - 裏面調整用半固定抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はプリント配線基板に実装
した後の抵抗値調整をプリント配線基板の裏面側から行
う裏面調整用半固定抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の裏面調整可能な半固定抵抗器は、
実公平４−４５２０５に開示されているように、ケース
内に抵抗体を有する抵抗基板、該抵抗体と摺動する接点
を有する摺動子、表面側の調整つまみ部を夫々配置し、
さらに、ケースの底面側から、裏面側調整つまみ部を有
する頭部とカシメピン部となる調整ピンを挿通して、カ
シメピン部の先端を表面側の調整つまみ部内で加締め処
理していた。

【０００３】これにより、表面側の調整つまみと裏面側
つまみ及び摺動子は、一体的に回動して、ケース内に固
定された抵抗基板上を摺動することになる。従って、表
面側からも、また裏面側からもドライバーなどを用い
て、所定抵抗値の調整可能なものとなる。

【０００４】尚、所定抵抗値を外部に導出するリード端
子の一方は、ケースからケースの裏面側に突出し、ま
た、リード端子の他方は、調整ピンと電気的に導通し
て、ケースの裏面側から外方に突出している。

【０００５】このような裏面調整可能な半固定抵抗器
は、裏面側の調整ピンの頭部に対応する開口と、２つの
リード端子が挿入され、半田接合されるためのリード孔
を有するプリント配線基板上に実装されることになる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】しかし、上述の半固定
抵抗器によれば、ケースの裏面と裏面側の調整ピンとの
間でリード端子の他方を挟持しているているため、この
調整ピンは導電性を有する金属材料でなけれはならず、
このため、プリント配線基板に形成した調整ピンの頭部
に対応する開口の開口径やその周囲の配線パターンなど
によって、また、プリント配線基板の材料（例えば金属
製の基板）によっては、開口から露出する調整ピンの頭
部と配線パターンやプリント配線基板との間でリード付
けのための半田が流れこみ、意に反して、他の配線パタ
ーンや鉄製基板と調整ピンの頭部とが導通したり、ま
た、プリント配線基板に回動すべき調整ピンの頭部が固
定されたりしてしまい、導通信頼性や回動調整の信頼性
を大きく低下していた。

【０００７】本考案は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、裏面側に配置した調整ピンの
頭部とプリント配線基板の配線パターンとの短絡を防止
し、さらに、調整ピンの頭部がプリント配線基板に固着
することなく、安定に回動調整可能な裏面調整用半固定
抵抗器を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願考案は、貫通孔を有
する絶縁基板の表面に、馬蹄形状の抵抗体膜、該貫通孔
の周囲に摺動子接続用導体膜を、該絶縁基板の端面に前
記抵抗体膜及び摺動子接続用導体膜と接続する端子電極
を夫々被着形成するとともに、前記絶縁基板上に前記抵
抗体膜上を摺動する接点を有し、且つ中央に貫通孔を有
する皿状の摺動子を配置し、調整溝を有する頭部、該頭
部から延出するピン部とからなる調整ピンを、前記絶縁
基板の裏面側から絶縁基板の貫通穴及び摺動子の貫通穴
に挿通して、ピン部の先端部を前記摺動子の表面で加締
め処理して、前記調整ピンと摺動子とを一体的に回動せ
しめるようにした裏面調整用半固定抵抗器において、前
記調整ピンの少なくとも頭部が絶縁部材で覆われている
ことを特徴とする裏面調整用半固定抵抗器である。

【０００９】

【作用】以上のように、基板の裏面側に配置される調整
ピンの頭部が少なくとも絶縁処理、即ち、調整ピン自体
が絶縁製材料で構成、また、その全体表面又は頭部が絶
縁物で被覆されている、または頭部のみが絶縁製樹脂キ
ャップ体などの冠着されているため、調整ピンの頭部に
対応する貫通孔が形成されたプリント配線基板などの実
装する際に、プリント配線基板上の配線パターンが貫通
孔の近接した周囲に形成されていても、また、プリント
配線基板自体が金属製材料で構成されていても、半田接
合時、溶融した半田が、貫通孔の周囲と該貫通孔内の頭
部との間隙に流れることがなく、頭部とプリント配線基
板の配線パターンとの短絡が防止でき、さらに、調整ピ
ンの頭部がプリント配線基板に固着することがなくな
る。

【００１０】

【実施例】以下、本考案の裏面調整用半固定抵抗器を図
面に基いて詳説する。図１は裏面調整用半固定抵抗器の
平面図であり、図２はその断面図である。尚、図には、
３端子型の裏面調整用半固定抵抗器について説明する。

【００１１】図において、１は絶縁基板、２は該絶縁基
板１上に形成された抵抗体膜、３ａ、３ｂは該抵抗体膜
２から延出する端子電極、４は抵抗体膜２上で回動し、
接点４ａを有する摺動子、５は摺動子と導通する端子電
極、６は該摺動子４を基板１上に回動自在に固定する調
整ピンである。尚、調整ピン６は、調整溝６ｃが形成さ
れた頭部６ａと先端が加締め処理されるピン部６ｂとか
らなっており、この調整ピン６のピン部６ｂは基板１の
裏面側から基板１の表面側に挿通され、基板１の表面側
で加締め処理されるものである。

【００１２】絶縁体基板１はアルミナセラミックなどか
らなり、その中央には調整ピン６のピン部６ｂが挿通す
る貫通穴１１が形成されている。

【００１３】また、絶縁基板１上には、貫通穴１１を中
心とする馬蹄形状の抵抗体膜２が形成され、該抵抗体膜
２の両端には基板端部にまで延出する端子電極３ａ、３
ｂが形成されている。また、貫通穴１１の周囲には前記
摺動子４と導通される導体膜５ａが形成され、この導体
膜５ａから基板端部にまで延出する端子電極５が形成さ
れている。

【００１４】上述の馬蹄形状の抵抗体膜２は酸化ルテニ
ウムなどの抵抗体ペーストを印刷・乾燥・焼成すること
により形成され、また、導体膜５ａ、端子電極３ａ、３
ｂ、５は、Ａｇ、又はＡｇ−Ｐｄの主成分とする導電性
ペーストを印刷・乾燥・焼成することにより形成され
る。

【００１５】摺動子４はステンレススチールなどをプレ
ス成型にで打ち抜き、所定形状、例えば概略皿状に形成
される。その摺動体４の縁部の一部は少なくとも前記抵
抗体膜２上を摺動する接点４ａを有している。また、摺
動子４の中央部には調整ピン６のピン部６ｂが挿通する
貫通穴４１が形成されている。

【００１６】調整ピン６はクロムメッキが施された洋白
などの金属材料を所定形状、即ち頭部６ａ、ピン部６ｂ
を有し、さらに頭部６ａに調整溝６ｃを有するように加
工した後、その調整ピン６の全表面に絶縁性材料、例え
ば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、金属酸化物など
の絶縁層７が被覆されている。尚、この絶縁層７の形成
方法としては、絶縁性材料に浸漬して形成する。この層
７の厚みとしては、５μｍ〜０．１ｍｍ程度が望まし
い。

【００１７】尚、基板１の底面には、調整ピン６の頭部
が全部又は一部が収納できる凹部１２が形成されてい
る。これにより、以下の組み立て作業において、調整ピ
ン６の位置合わせが容易となり、また、部品全体を低背
化することができる。

【００１８】上述の構成部品は、以下の組み立て工程を
経て裏面調整用半固定抵抗器となる。まず、基板１上
に、摺動子４を位置合わせを行い、基板１の裏面側に調
整ピン６の頭部６ａが配置されるように、基板１の裏面
側から表面側に向けて、ピン部６ｂを基板１の貫通孔１
１及び摺動子４の貫通孔４１に挿通する。

【００１９】次に、摺動子４の皿状となった内部で、ピ
ン部６ｂの先端を加締め処理を行う。

【００２０】これによって、摺動子４の底面は、基板１
の貫通孔１１の周囲に形成した導体膜５ａに接触導通
し、同時に、基板１の抵抗体膜２上に摺動子４の接点４
ａ部分が接触する。即ち、抵抗体膜２に接触する接点４
ａは、摺動子４、導体膜５ａ、を介して端子電極５と電
気的に接続されることになる。

【００２１】従って、例えば端子電極３ａと端子電極５
との間で、端子電極３ａと接点４ａまでの抵抗体膜２に
相当する所定抵抗値が導出され、端子電極３ｂと端子電
極５との間で、端子電極３ｂと接点４ａまでの抵抗体膜
２に相当する所定抵抗値が導出されることになる。そし
て、基板１の裏面側に配置された調整ピン６の頭部６ａ
の調整溝６ｃにドライバーなどの嵌合して、調整ピン６
を所定量回動すると、摺動子４が連動し、抵抗体膜２上
の接点位置が変化して、端子電極３ａ、３ｂと端子電極
５との間で任意の抵抗値が得ることができる。

【００２２】このような裏面調整用半固定抵抗器は、図
３に示すうよに、プリント配線基板３０上に実装され
る。プリント配線基板３０には、調整ピン６の頭部６ａ
に対応する位置に少なくとも頭部６ａをドライバーで調
整可能な径を有する開口３１が形成されているととも
に、また、プリント配線基板３０の表面に、端子電極３
ａ、３ｂ、５などが半田接合されるパッドを有する配線
パターン３２が形成されている。このプリント配線基板
３０の配線パターン３２と端子電極３ａ、３ｂ、５との
半田接合は、半田噴流方法やクリーム半田を用いたリフ
ロー接合方法などによって接合される。

【００２３】本考案では、調整ピン６の表面が絶縁層７
によって絶縁被覆されているので、プリント配線基板３
０の開口３１の周囲に配線パターン３２を近接して配置
されても、溶融した半田による配線パターン３２と調整
ピン６との電気的な短絡を抑えることができるため、特
性的に安定した裏面調整用半固定抵抗器が達成される。

【００２４】また、プリント配線基板３０自体が鉄など
の金属材料であっても、調整ピン６とプリント配線基板
３０との接触が起こっても特性的に変化することがな
く、また溶融した半田が付着することがないため、頭部
６ａを安定な回動が可能となる。

【００２５】さらに、調整溝６ｃに金属性のドライバー
を挿入・回動しても、ドライバーの誘導ノイズなどを拾
うことなく、信頼性の高い調整が可能となる。

【００２６】上述の実施例においては、裏面のみの調整
を行う半固定抵抗器について説明したが、例えば摺動子
４の縁部分に従来のように調整溝を形成したり、摺動子
４の表面に折り畳み部を付加し、この折り畳部に調整溝
を形成したりすれば、表面側からも、また裏面側からも
調整が可能な半固定抵抗器とすることができる。

【００２７】図４は、本考案の他の実施例であり、この
実施例では、端子電極が基板の対向する端部に夫々延出
されている。尚、上述の図１、図２と同一部分は同一符
号を付す。

【００２８】この実施例では、抵抗体膜２から延出され
る端子電極３ａは、基板１の一端部に配置されている。
また、この基板１の一端部と対向する他端部には、接点
４ａと導通する端子電極８が形成されている。

【００２９】この時、基板１の表面に抵抗体膜２が形成
されているため、端子電極８（配線金具）は基板１の裏
面に沿うように形成する必要があり、基板１の表面側か
ら接点４ａから基板裏面の端子電極８にまで導通させる
手段として、調整ピン６のピン部６ｂを用いられる。

【００３０】このため、本実施例では、調整ピン６の全
表面を絶縁層７によって被覆したのでは、調整ピン６と
端子電極８との導通を達成することができないので、調
整ピンの頭部６ａの基板１の底面と対向する面以外を絶
縁処理する必要がある。これを達成するためには、例え
ば、調整ピン６の頭部６ａを冠着する絶縁性キャップ体
９や図示していないが、頭部６ａのみをディップ処理に
より絶縁層を形成することによって行われる。尚、キャ
ップ体９の厚みとしては、充分な絶縁特性が得られる程
度の厚み、例えば０．５ｍｍ程度である。

【００３１】このようにすれば、基板１の裏面側にも、
端子電極８を含む配線金具などを配置することができ、
さらに、プリント配線基板３０に実装した後において
も、配線パターン３２と調整ピン６の頭部６ａとの短絡
が防止でき、安定な回動調整を行うこができる。

【００３２】

【考案の効果】以上のように、本考案によれば、基板の
裏面側に配置された調整ピンの少なくとも頭部の表面を
絶縁処理したため、プリント配線基板に実装した場合、
プリント配線基板上の配線パターンと調整ピンとの短絡
が防止でき、さらに、プリント配線基板と頭部とが溶融
した半田なとで固着されることがないので、安定した回
動調整が達成できる裏面調整用半固定抵抗器となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の裏面調整用半固定抵抗器の平面図であ
る。

【図２】本考案の裏面調整用半固定抵抗器の断面図であ
る。

【図３】本考案の裏面調整用半固定抵抗器をプリント配
線基板に実装した状態の断面図である。

【図４】本考案の他の裏面調整用半固定抵抗器の断面図
である。

【符号の説明】

１ ・・・・・ 絶縁基板 ２ ・・・・・ 抵抗体膜 ３ａ、３ｂ・・ 端子電極 ４ ・・・・・ 摺動子 ５ ・・・・・ 端子電極 ６ ・・・・・ 調整ピン ６ａ・・・・・ 頭部 ６ｂ・・・・・ ピン部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔を有する絶縁基板の表面に、馬蹄
   形状の抵抗体膜、該貫通孔の周囲に摺動子接続用導体膜
   を、該絶縁基板の端面に前記抵抗体膜及び摺動子接続用
   導体膜と接続する端子電極を夫々被着形成するととも
   に、 前記絶縁基板上に前記抵抗体膜上を摺動する接点を有
   し、且つ中央に貫通孔を有する皿状の摺動子を配置し、 調整溝を有する頭部、該頭部から延出するピン部とから
   なる調整ピンを、前記絶縁基板の裏面側から絶縁基板の
   貫通穴及び摺動子の貫通穴に挿通して、ピン部の先端部
   を前記摺動子の表面で加締め処理して、前記調整ピンと
   摺動子とを一体的に回動せしめるようにした裏面調整用
   半固定抵抗器 において、 前記調整ピンの少なくとも頭部が絶縁部材で覆われてい
   ることを特徴とする裏面調整用半固定抵抗器。