JP2542000Y2 - チップ型半固定抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本願考案は、実装後、抵抗値を初期設定できるチップ
型半固定抵抗器に関する。

【従来の技術】

抵抗器の分類の一つとして、抵抗値が可変かどうかと
いうことがある。あらかじめ抵抗値が所定の値に固定さ
れた抵抗器を固定抵抗器といい、抵抗値を適宜変更しう
る抵抗器を可変抵抗器という。そして、機能上これらの
中間に位置づけられるものとして、回路実装後所望の抵
抗値を得ることができて、その後その抵抗値で固定して
使用する抵抗器があり、これは半固定抵抗器という。 一方、形態上分類される抵抗器の一つとして、チップ
型抵抗器がある。これは、最近の電子機器のコンパクト
化の要請と、自動組立て対応の要請に応えて開発された
ものであって、回路基板上に自動機により高密度に面実
装できるように、普通小さい角型チップの形態をもって
いる。

【考案が解決しようとする課題】

そうして、上に述べた半固定抵抗器においても、チッ
プ化のニーズが高まり、第３図ないし第６図に示すよう
なチップ型半固定抵抗器が開発されるに至った。 本願考案は、このようなチップ型半固定抵抗器に関す
るものであり、そこでまず、チップ型半固定抵抗器の基
本構成を第３図ないし第６図に基づいて説明する。 平面視において大略方形をしたセラミック基板１に
は、その中央に透孔２が開設されており、この透孔２を
中心とした円弧部を有する略馬蹄形の抵抗体被膜３が厚
膜印刷法によって印刷形成されている。この抵抗体被膜
３の両端脚部3a,3aは、基板１の一側面から裏面に至る
電極被膜4,4に導通させられている。この電極被膜4,4も
また、抵抗体被膜３と同様、印刷等により形成される。
この電極被膜4,4は、さらにハンダメッキされて外部電
極被膜4a,4aを構成する。 一方、上記透孔２には、薄板状の電極金具５に一体形
成されたカシメ軸筒６が基板の裏側から挿入され、そし
て、上記カシメ軸筒の基板表面側端部に摺動子７がカシ
メ軸筒６を中心として回転可能にカシメられている。 電極金具５は、基板の裏面中央から基板の裏面に沿っ
て基板１の他側に延び、先端がＬ字状に折り曲げられ
て、基板１の他側面において外部電極８を構成してい
る。 上記摺動子７は、平面的にみて略円板状を呈してお
り、この裏面適部には、基板上の抵抗体被膜３の表面に
圧接する触子部7aが形成されている。また、第３図およ
び第４図からわかるように、摺動子７の上面には、ドラ
イバビットが嵌まり込むプラス溝９がプレス形成されて
いる。 上記プラス溝９にドライバビットを嵌合させて摺動子
７を回転させると、この触子部7aは、馬蹄形をした抵抗
体被膜３の円弧部に接触しながらスライドし、これによ
り、基板一側の二つの外部電極被膜4a,4aのうち一方
と、基板他側の外部電極８との間の抵抗値が変化する。
これらの間を導通する抵抗体被膜３の長さが変化するか
らである。摺動子７は、上記の軸筒６とのカシメ結合の
程度、あるいは、触子部7aの抵抗体被膜３に対する圧接
力を所定とすることにより、この回転に一定の摩擦抵抗
が与えれている。したがって、上述のように回転させて
いったん所定の抵抗値を得た後は、この摺動子７は不用
意に回転することがなく、その結果このチップ型半固定
抵抗器は、初期設定後の抵抗値で半固定的に使用される
ことになる。 ところで、図から明らかなように、上記基本構成をも
つチップ型半固定抵抗器においては、大きさが比較的小
さい上に、裏面において、電極金具５が中央の透孔２に
至っているため、この電極金具５の上記透孔２に至る部
分と、一対の電極被膜４の距離が非常に短くなり、これ
に起因して次のような問題が生じ得る。すなわち、上記
のチップ型半固定抵抗器を実装すべき基板上のパッド
は、たとえば、第７図に示すように、上記各電極被膜4,
4および外部電極８と対応した三つのパッドから構成さ
れるが、上述のように抵抗器の裏面において電極被膜4,
4と電極金具５が非常に接近しているため、実装時のわ
ずかな位置の狂いによって電極金具５を介して基板上の
パッドどうしが短絡してしまうおそれがある。 本願考案は、上述した事情のもとで考え出されたもの
であって、簡単な構成により、上述の問題を解消しうる
チップ型半固定抵抗器を提供することをその課題として
いる。

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、本願考案では、次の技術
的手段を講じている。 すなわち、本願考案は、透孔を有する基板の上面に、
平面視において上記透孔を中心とする円弧部を有する馬
蹄形の抵抗体被膜を形成するとともに、基板の一側面な
いし裏面に上記抵抗体被膜の両端部とそれぞれ導通する
外部電極被膜を形成する一方、上記基板の裏面に沿って
基板の他端部に至る薄板状の電極金具に設けたカシメ軸
筒を上記透孔に通挿し、かつ、上記抵抗体被膜に接触す
る触子部をもつ摺動子を上記カシメ軸筒の先端部に回転
可能にカシメてなるチップ型半固定抵抗器において、 上記基板の裏面における上記透孔の開口近傍から上記
電極金具が沿う部分に上記電極金具の厚みより深い第一
の凹陥部を設けるとともに、上記電極金具のカシメ軸筒
側端部を基板の裏面に対して段落ちさせ、かつこの部を
上記第一の凹陥部内に没入配置する一方、上記基板の裏
面における第一の凹陥部に連続して上記電極金具の厚み
より浅い第二の凹陥部を設けるとともに、上記電極金具
の上記第一の凹陥部からさらに基板の他端側に延びる部
分を上記第二の凹陥部内に配置することにより、この第
二の凹陥部内に配置される電極金具をその厚みより小さ
い寸法において基板裏面から突出させ、この電極金具の
基板裏面からの突出量を、上記外部電極被膜の基板裏面
からの突出量とほぼ同等したことを特徴としている。

【考案の作用および効果】

基板の裏面においてその中央から他側部に沿って延び
る電極金具は、その基板中央に位置する端部が基板裏面
に電極金具の厚みより深く形成された第一の凹陥部内に
没入配置されるとともに、基板裏面における他端部側に
おいては、電極金具の厚みよりも浅く形成された第二の
凹陥部内に入り込んだ恰好で配置される。したがって、
本願考案のチップ型半固定抵抗器を回路基板に実装した
とき、電極金具におけるカシメ軸筒が形成された端部
は、基板裏面の第一の凹陥部内に没入配置されているた
め回路基板に接触しない。このことは、電極金具は、そ
のカシメ軸筒から離れた基板の他側付近で回路基板に接
触することを意味し、このようにして回路基板に接触で
きる電極金具の部分と抵抗体被膜につながる外部電極被
膜との距離が充分となる。したがって、本願考案のチッ
プ型半固定抵抗器を回路基板に実装する際、多少の平面
的な位置のずれがあっても、回路基板側のパッド間が短
絡するという不都合は有効に回避される。 さらに、上記電極金具の基板他端部側は、この電極金
具の厚みよりも浅く形成された第二の凹陥部内に入り込
んでいて、したがって、上記電極金具の当該部分は、そ
の厚みよりも小さい寸法において、基板裏面に対して突
出することになる。したがって、この電極金具の回避基
板に対する接触をより確実に行うことができ、このこと
によっても、本願考案のチップ型半固定抵抗器の回路基
板に対する装着時における導通の確実性が高まる。 さらに、この電極金具の基板裏面に対する突出量が、
外部電極被膜の基板裏面からの突出量とほぼ同等となっ
ているので、このチップ型半固定抵抗器を回路基板に装
着したときの傾きが防止され、これによって、基板装着
時における導通不良をより少なくすることができる。 また、本願考案は、基板の形成時にその裏面に所定の
凹陥部を形成し、かつ、電極金具の形成時に段落ち部を
形成すればよいので、部品点数および組立て工数が増加
することもなく、コスト上昇をほとんど招かないという
効果もある。

【実施例の説明】

以下、本願考案の実施例を第１図および第２図を参照
して具体的に説明する。なお、本願考案のチップ型半固
定抵抗器の基本構成は、既に第３図ないし第６図を参照
して説明したのでここでの詳細な説明は省略する。 本願考案において特徴的な点のひとつは、セラミック
基板１の裏面において、透孔２から基板の他側面に沿っ
て延びる電極金具５のうち、その上記透孔２側端部から
所定の部位までが、基板１の裏面に設けられた第一の凹
陥部11内に入り込んだ恰好で配置されている点である。
この第一の凹陥部11は、第１図に表れているように、基
板１のおける透孔２を囲む部位から基板の他側に向かう
所定長さ部位に設けられている。なお、この第一の凹陥
部11の深さは、電極金具５の板厚より充分に大きくし、
電極金具５がこの第一の凹陥部11の底部に沿うように配
置されたとき、その表面が基板１の裏面一般面から没入
しているようにする。 一方、電極金具５は、第１図に示すように、カシメ軸
筒６が設けられた部位から一定長さ部位が、裏面からみ
て段落ちさせられている。 さらに、本願考案においては、上記基板１の裏面の上
記の深い第一の凹陥部11より基板の他側面に至る部位に
は、電極金具の厚みよりも浅い第二の凹陥部12が形成さ
れている。この第二の凹陥部12に上記電極金具５が半埋
没するように嵌まり込んで、この部がその厚みよりも小
さい寸法において、基板裏面より突出するようにしてい
る。この突出量は、上記外部電極被膜4a,4aの基板裏面
に対する突出量とほぼ合致するようにするのであり、こ
れにより、チップ型半固定抵抗器が回路基板上に実装さ
れるとき、水平状に安定した実装状態が得られるように
してある。第１図から明らかなように、本願考案のチッ
プ型半固定抵抗器によれば、電極金具５におけるカシメ
軸筒６が設けられた端部が基板の裏面に没入した恰好と
なるので、この電極金具５が回路基板に電極的に接触し
うる部位と、抵抗体被膜３につながる外部電極被膜4a,4
aとの間の距離が充分となる。そのため、回路基板に実
装する際、多少の平面的な位置ずれがあったとしても、
回路基板上に設けられる異なるパッドどうしが上記電極
金具５によって短絡させられるといった不具合が都合よ
く回避される。また、上記電極金具５における上記第二
の凹陥部12内に配置される部位は、基板裏面から所定量
突出しているため、これによってこの電極金具の基板パ
ッドに対する導通の確実性がより高まる。加えて、上記
電極金具５の基板裏面からの突出量を、導体ペーストを
塗布焼成して得られるがために所定の厚みをもつ上記外
部電極被膜の4a,4aの厚みと同等としているので、この
チップ型半固定抵抗器を回路基板上に載置する際、水平
状の安定した状態が得られるとともに、各電極被膜4a,4
aおよび電極金具５の回路基板に対する導通の確実性が
より安定的に達成させられるのである。 そして、本願考案は、第３図ないし第６図に示す基本
構成に対し、何ら部品点数が増加するわけでなく、か
つ、上記第一の凹陥部11および第二の凹陥部12は基板１
を成形する際に、電極金具５の段落ち部はこの電極金具
をプレス成形する際に容易に形成することができるの
で、製造コスト上昇を招くこともほとんどない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案のチップ型半固定抵抗器の一実施例の
要部を示す断面図であって、第２図のＩ−Ｉ線に相当す
る図、第２図は底面図、第３図はチップ型半固定抵抗器
の基本構成を示す平面図、第４図は第３図のIV−IV線断
面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線断面図、第６図は底面
図、第７図はチップ型半固定抵抗器が実装する回路基板
におけるパッド例を示す平面図である。 １…セラミック基板、２…透孔、３…抵抗体被膜、４…
電極被膜、５…電極金具、６…カシメ軸筒、７…摺動
子、7a…触子部、11…第一の凹陥部、12…第二の凹陥
部。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】透孔を有する基板の上面に、平面視におい
   て上記透孔を中心とする円弧部を有する馬蹄形の抵抗体
   被膜を形成するとともに、基板の一側面ないし裏面に上
   記抵抗体被膜の両端部とそれぞれ導通する外部電極被膜
   を形成する一方、上記基板の裏面に沿って基板の他端部
   に至る薄板状の電極金具に設けたカシメ軸筒を上記透孔
   に通挿し、かつ、上記抵抗体被膜に接触する触子部をも
   つ摺動子を上記カシメ軸筒の先端部に回転可能にカシメ
   てなるチップ型半固定抵抗器において、 上記基板の裏面における上記透孔の開口近傍から上記電
   極金具が沿う部分に上記電極金具の厚みより深い第一の
   凹陥部を設けるとともに、上記電極金具のカシメ軸筒側
   端部を基板の裏面に対して段落ちさせ、かつこの部を上
   記第一の凹陥部内に没入配置する一方、上記基板の裏面
   における第一の凹陥部に連続して上記電極金具の厚みよ
   り浅い第二の凹陥部を設けるとともに、上記電極金具の
   上記第一の凹陥部からさらに基板の他端側に延びる部分
   を上記第二の凹陥部内に配置することにより、この第二
   の凹陥部内に配置される電極金具をその厚みより小さい
   寸法において基板裏面から突出させ、この電極金具の基
   板裏面からの突出量を、上記外部電極被膜の基板裏面か
   らの突出量とほぼ同等したことを特徴とする、チップ型
   半固定抵抗器。