JP2000323306A - 表面実装型可変抵抗器とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】端子の接続が簡単で、強固かつ確実に接続され
る表面実装型可変抵抗器とその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁体のチップ基板１２と、このチップ基
板１２の端縁部に形成された電極１６と、この電極１６
が形成されたチップ基板１２の端縁部に嵌合する金属板
製のコ字形の端子電極１８とが設けられている。端子電
極１８の少なくとも一端部は９０°以上折り返されて折
返し部２０が設けられ、折返し部２０の先端がチップ基
板１２の面に弾性的に当接している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の回路
基板に取り付けられ、抵抗値を調整する可変抵抗器とそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば可変抵抗器の端子の取り付
け構造は、特開平６−３３８４０４号公報に開示されて
いるように、絶縁性の基板に形成された電極にコ字形の
端子取付部が差し込まれているものがあった。この端子
取付部のコ字形部分の間隔は上記電極が形成された部分
の基板の厚さより狭く形成されていた。そして、端子の
コ字形の部分に上記基板の端縁部を弾性的にはめこみ、
さらに端子が上記基板から抜け落ちないように、この基
板とこの端子取付部のコ字形の部分を接着剤により固定
していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、端子取付部の嵌合後さらに接着剤を付ける工程が必
要で、製造が面倒でコストがかかっていた。特に電子機
器の小型化により、この可変抵抗器も小型化され、その
小さな基板の一端部に接着剤を正確に塗布することは困
難であり、電極の短絡等が生じる恐れもあった。

【０００４】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、端子の接続が簡単で、強固かつ確実に
接続される表面実装型可変抵抗器とその製造方法を提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明の表面実装型可
変抵抗器は、絶縁体のチップ基板と、このチップ基板の
端縁部に形成された電極と、この電極が形成された上記
チップ基板の端縁部に嵌合する金属板製のコ字形の端子
電極とが設けられている。そして、この端子電極の少な
くとも一端部は９０°以上折り返されて折返し部が設け
られ、上記折返し部の先端が上記チップ基板面に弾性的
に当接している表面実装型可変抵抗器である。また、上
記チップ基板には、上記端子電極の折返し部が係合する
被係合部が設けられている。

【０００６】またこの発明は、絶縁体のチップ基板の端
縁部表面に電極を形成し、コ字形に形成され上記チップ
基板の端縁部に嵌合する金属板製の端子電極を設け、こ
の端子電極の少なくとも一端部は９０°以上折り返され
て折返し部が形成され、この端子電極を上記チップ基板
端縁部の上記電極に嵌合し、上記端子電極の折返し部を
上記電極に食い込ませて上記電極と接続する表面実装型
可変抵抗器の製造方法である。さらに、上記端子電極の
折返し部が係合する被係合部を、上記基板端縁部に設
け、上記端子電極の上記折返し部を上記被係合部に係合
する位置まで嵌め込むものである。この被係合部は、上
記チップ基板に形成された透孔や凹部の内側側面であ
り、上記端子電極の上記折返し部を、この透孔や凹部に
係合させるものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態の表面実装型可変抵抗器１０を示すもので、チップ
基板１２の表面に略円弧状に抵抗体１４が印刷形成され
ており、この抵抗体１４の両端に連続して、チップ基板
１２の一端縁部に銀塗料等で一対の電極１６が印刷形成
されている。

【０００８】そして、チップ基板１２の端縁部の各電極
１６には、コ字形の端子電極１８が各々はめ込まれてい
る。端子電極１８は、金属板により形成され、コ字形の
互いに対向する内側面の幅がチップ基板１２の厚みより
もわずかに幅広に形成されている。そして端子電極１８
の電極１６側の端部１８ａは、チップ基板１２側に９０
°以上折り返されて折返し部２０が一体に形成されてい
る。端子電極１８は、折返し部２０の先端と、端子電極
１８の他方の端部１８ｂとの間隔は、電極１６が設けら
れているチップ基板１２の厚みよりもわずかに狭く形成
され、端子電極１８はチップ基板１２にはめ込まれると
きに弾性的に広がり、チップ基板１２を弾性的に挟持可
能なものである。

【０００９】また、この実施形態の表面実装型可変抵抗
器１０は、抵抗体１４上を接点が摺動する摺動子２２を
有し、摺動子２２を形成する金属板は、深絞り成形によ
り、一体的に透孔を有する固定部２４も形成され、固定
部２４はチップ基板１２の中央部の透孔に挿通された回
転軸２６に軸止されている。回転軸２６は、チップ基板
１２の裏面中央部に取り付けられた中端子電極２８から
延長されたもので、中端子電極２８の一部を絞って形成
されている。

【００１０】摺動子２２の上面には樹脂製のドライバー
スロット部材３０が設けられている。ドライバースロッ
ト部材３０の上面中心にはドライバースロット３２が形
成され、ドライバースロット３２の下面には複数個の突
起が形成され、突起３４は摺動子２２に形成された所定
の透孔に挿入され摺動子２２の反対側面に突出した先端
は加熱された後つぶされて固定部となり、ドライバース
ロット部材３０は、摺動子２２に強固に固定される。

【００１１】この表面実装型可変抵抗器１０の端子の組
立は、チップ基板１２の所定の端縁部に形成された電極
１６に、側方から摺動させて端子電極１８をはめ込む。

【００１２】この実施形態の表面実装型可変抵抗器１０
によれば、端子電極１８が弾性的に電極１６に接続し、
端子電極１８がチップ基板１２を弾性的に挟持するため
確実に強固に取り付けることができる。また、端子電極
１８の折返し部２０は、端子電極１８にチップ基板１２
の端縁部から離れる方向に力が働くと、折返し部２０の
先端が電極１６に当接する圧力が増し、外れにくい。そ
してハンダ付けや接着剤による接着を行う必要が無く、
製造工程を簡略化することができる。

【００１３】なお、この実施形態の表面実装型可変抵抗
器１０は、図２に示すように端子電極１８の他方の端部
１８ｂにも、端部１８ａと同様に折返し部２０を形成し
てもよい。これにより、さらに強固に端子電極１８をチ
ップ基板１２の電極１６に取り付けることができる。

【００１４】次に、この発明の第二実施形態について図
３、図４を基にして説明する。ここで、上述の実施形態
と同様の部材は、同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態では、端子電極１８の一対の端部１８ａ，
１８ｂには、各々折返し部２０が形成されている。そし
て、チップ基板１２に形成された電極１６の中心に、チ
ップ基板１２を貫通する円柱形の透孔３６が形成されて
いる。透孔３６の内壁面は、端子電極１８がチップ基板
１２から離れる方向に力が加えられたときに、端子電極
１８の折返し部２０が当接する被係合部となる。透孔３
６は円柱状以外に角柱状の透孔でもよい。

【００１５】この表面実装型可変抵抗器の端子の組立
は、チップ基板１２に形成された電極１６に、所定の方
向から端子電極１８をはめ込み、一対の折返し部２０の
先端を透孔３６に位置させ、係止する。

【００１６】この実施形態の表面実装型可変抵抗器によ
れば、端子電極１８の折返し部２０が、透孔３６に係合
し、端子電極１８にチップ基板１２から離れる方向に力
が加えられたとき、端子電極１８の折返し部２０の先端
が透孔３６の内壁面に当接し、チップ基板１２から抜け
落ちることが無く安全である。

【００１７】なお、この実施形態の表面実装型可変抵抗
器のチップ基板１２に形成された透孔の形状は、図５に
示すように、端子電極１８の折返し部２０の端縁部と平
行に、チップ基板１の一側縁部から形成された溝部３８
でもよい。

【００１８】次に、この発明の第三実施形態について図
６に基づいて説明する。ここで、上述の実施形態と同様
の部材は、同一の符号を付して説明を省略する。端子電
極１８の一方の端部１８ａに折返し部２０が形成されて
いる。そして、チップ基板１２に形成された電極１６の
中心に、チップ基板１２の所定深さに達する凹部４０が
形成されている。凹部４０の内壁面は、端子電極１８が
チップ基板１２から離れる方向に力が加えられたとき
に、端子電極１８の折返し部２０が係合する被係合部と
なる。なお、凹部４０はチップ基板１２の裏面に形成さ
れ、端子電極１８の端部１８ｂにも折返し部２０が形成
されてもよい。

【００１９】この表面実装型可変抵抗器の端子の組立
は、チップ基板１２に形成された電極１６に、所定の方
向から端子電極１８をはめ込み、折返し部２０の先端を
凹部４０内に差し込み、係止する。

【００２０】この実施形態の表面実装型可変抵抗器によ
れば、上記各実施形態と同様の効果を有するものであ
る。また、セラミックスのチップ基板１２をパウダー製
法で作る場合は簡単に凹部４０を形成することができ、
便利である。

【００２１】なお、この発明の表面実装型可変抵抗器は
上記各実施形態に限定されるものではなく、図７と図８
に示すように、図４、図５とは端子電極１８の取り付け
位置を変えて、チップ基板１２の端縁部の図面上の端面
に端子電極１８が接するように取り付けてもよい。

【００２２】さらに、この端子電極とチップ基板の形状
は、表面実装型可変抵抗器以外にスイッチやコンデンサ
など種々の表面実装型電子部品に使用することができ
る。

【００２３】

【発明の効果】この発明の表面実装型電子部品は、端子
電極とチップ基板面の電極を弾性的に当接し、端子電極
の端部に形成されている折返し部がチップ基板の電極表
面に確実に接続し、電極との電気的接続も確実なものと
なり、信頼性の高い電子部品とすることが出来る。そし
て、ハンダ付けや接着が不要で、組立が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施形態の表面実装型可変抵抗
器の縦断面図である。

【図２】この実施形態の表面実装型可変抵抗器の変形例
を示す拡大縦断面図である。

【図３】この発明の第二実施形態の表面実装型可変抵抗
器の拡大縦断面図である。

【図４】この実施形態の表面実装型可変抵抗器の部分平
面図である。

【図５】この実施形態の表面実装型可変抵抗器の変形例
を示す部分平面図である。

【図６】この発明の第三実施形態の表面実装型可変抵抗
器の拡大縦断面図である。

【図７】この発明の表面実装型可変抵抗器の変形例を示
す平面図である。

【図８】この発明の表面実装型可変抵抗器の変形例を示
す平面図である。

【符号の説明】 １０ 表面実装型可変抵抗器 １２ チップ基板 １４ 抵抗体 １６ 電極 １８ 端子電極 ２０ 折返し部 ２２ 摺動子 ２４ 固定部 ２６ 回転軸 ２８ 中端子電極 ３０ ドライバースロット部材

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E028 BA00 BB04 CA03 CA04 DA04 EA23 JA06 JB03 JB05 JC11 5E030 BA00 CB06 CC02 CC12 FA04 FB03 FB12

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体のチップ基板と、このチップ基
   板の端縁部に形成された電極と、この電極が形成された
   上記チップ基板の端縁部に嵌合する金属板製のコ字形の
   端子電極とを設け、この端子電極の少なくとも一端部は
   ９０°以上折り返されて折返し部が設けられ、上記折返
   し部の先端が上記チップ基板面に弾性的に当接している
   ことを特徴とする表面実装型可変抵抗器。
2. 【請求項２】 上記チップ基板には、上記端子電極の
   折返し部が係合する被係合部が設けられていることを特
   徴とする請求項１記載の表面実装型可変抵抗器。
3. 【請求項３】 絶縁体のチップ基板の端縁部表面に電
   極を形成し、コ字形に形成され上記チップ基板の端縁部
   に嵌合する金属板製の端子電極を設け、この端子電極の
   少なくとも一端部は９０°以上折り返されて折返し部が
   形成され、この端子電極を上記チップ基板端縁部の上記
   電極に嵌合し、上記端子電極の折返し部を上記電極に食
   い込ませて上記電極と接続することを特徴とする表面実
   装型可変抵抗器の製造方法。
4. 【請求項４】 上記端子電極の折返し部が係合する被
   係合部を、上記基板端縁部に設け、上記端子電極の上記
   折返し部を上記被係合部に係合する位置まで嵌め込むこ
   とを特徴とする請求項３記載の表面実装型可変抵抗器。