JPS62190703A - 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小形・軽量化及び多機能化が進むビデオ、ヘ
ッドホンステレオ、カーステレオ、テレビなどの民生用
電子機器に用いられる小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための、端子と抵抗素子とからなる抵抗基体の製造方
法に関するものである。

（従来の技術） 従来、この種の抵抗基体は、例えば、特開昭５８−４６
６０４号公報に記載されているように、第６図のような
構成になっているものが一般的であった。

即ち、金属板に絞り加工及び打抜き加工を施してなるは
とめ端子２１の絞り加工部２１ａを、フェノール樹脂積
層板などの絶縁基板２２上に形成した抵抗皮膜２３両端
部の集電皮膜部２４に設けた貫通孔２５に通し、はとめ
端子の絞り加工部２１ａの先端を開いて圧縮かしめをす
ることにより固着していた。なお、第７図は、はとめ端
子２１を絶縁基板２２に固着した状態を示したものであ
る。

又、可変抵抗器として構成する場合は、はんだ付は時の
熱によってかしめにゆるみが生じ、電気的接触の安定性
が損われる傾向が生じ易いため、対策として端子を絶縁
基板にかしめによって固着した状態で、可変抵抗器の筐
体を樹脂成形する際、インサート成形することがしばし
ば行なわれる。

（インサート成形事例：特開昭６０−６８６０１号公報
参照） （発明が解決しようとする問題点） このような従来の構成では、はとめ端子は絞り加工であ
るため、その加工に限界があり、小さい端子は構成でき
ない。又、端子を取付ける際のかしめによる割れに十分
耐えるためには、絶縁基板端部と端子取付孔間の距離な
ど大きい面積が必要となる。更に、端子をかしめて取付
けるため、かしめた部分の高さが可変抵抗器の厚さを厚
くしている。このように、小形、薄形タイプの可変抵抗
器を構成するには限界があった。

本発明は、可変抵抗器をより小形化、薄形化するための
抵抗基体の製造方法を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するため、樹脂フィルムな
どのフレキシブルな薄い絶縁体の表面に、抵抗皮膜を印
刷あるいは蒸着などの方法で形成し、抵抗皮膜の両端部
にそれぞれ小さい貫通孔を設けておく。この抵抗皮膜を
形成した絶縁体の裏面側に、一端がそれぞれ貫通孔を塞
ぎ、他端が絶縁体の縁部から突出するように端子板を重
ね合わせる。

その状態で、抵抗皮膜、貫通孔及びその周辺部、その他
必要部分が露出するようにしてインサート樹脂成形する
。これにより、筐体を兼ねた成形樹脂で、抵抗皮膜を形
成した絶縁体と端子板とを機械的に固着する。

次に、露出した貫通孔及びその周辺部に導電性塗料を塗
布し、乾燥させて、抵抗皮膜と端子板とを電気的に導通
させる。この時の導電性塗料は、主として樹脂成分と導
電物からなり、導電物が樹脂成分中で多少沈降傾向を示
す性質のものを使用することが好ましい。

（作　用） この技術的手段による作用は次のようになる。

即ち、端子板と抵抗皮膜との機械的固着は成形樹脂によ
って行ない、端子板と抵抗皮膜の電気的接続は導電性塗
料によって行なう。

したがって、端子板及び絶縁体は微小加工が可能であり
、かしめに耐えるための大きい面積を必要とせず、かし
めをしないため厚さは減少する。

この結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成するための抵
抗基体が供給できるものである。

（実施例） 以下、添付図面に基づいて実施例を詳細に説明する。第
１図は、本発明の一実施例を示したもので、１は端子板
、２は絶縁体、３は抵抗皮膜、４は導電性塗料、５は成
形樹脂からなる筐体、６は筐体成形時に端子板を支える
ピンの跡の孔、７は筐体の中央ボス部である。

次に、上記実施例の各部の具体的構成及び製造方法を説
明する。第２図は、抵抗皮膜を形成した絶縁体を示す平
面図であり、２は樹脂フィルムなどの絶縁体、３は絶縁
体表面に印刷により形成された抵抗皮膜、１０ａおよび
１０ｂは貫通孔、１１は位置決め用貫通孔、１２は中央
小貫通孔、１４は絶縁体を必要な形状にするためのブラ
ンク部である。

第３図は、端子板１の平面図であり、位置決め用貫通孔
１３を有している。また端子板１は金属板を打抜き加工
、あるいはエツチング加工した平板であり、表面は、銀
あるいははんだなどの良好な電気伝導性があってはんだ
付けが可能な物質で覆われている。

第４図は、第３図に示した端子板１を第２図に示した絶
縁体２の裏面に重ね合わせた状態を示している。貫通孔
１０ａ、１０ｂは、端子板１の一端で塞がれており、ま
た抵抗皮膜３を形成した部分の裏側を端子板１で可能な
限り広範囲に支えている。

絶縁体２の縁部からそれぞれ突出した端子板の部分は、
互いに接触しないような距離を保っている。

この状態で、位置決め用貫通孔１１．１３を用いて位置
規制し、インサート樹脂成形を行なう。

第５図は、インサート樹脂成形後の状態を示している。

抵抗皮膜３の可変抵抗としての摺動部、貫通孔１０ａ、
１０ｂ及びその周辺部８ａ、　８ｂ、その他中央ボス部
７が樹脂に覆われることなく露出している。又、貫通孔
１０ａ、１０ｂを通して端子板１の表面が露出している
。ここで端子板１と絶縁体２は、インサート樹脂成形に
よって形成された筐体５によって固着されている。筐体
の形状（露出部の形状も含めて）はインサート樹脂成形
金型によって決定される。

次に、貫通孔１０ａ、１０ｂ内及びその周辺部８ａ。

８ｂに導電性塗料を塗布し、乾燥させることによって抵
抗皮膜３と端子板１とを電気的に接続する。

又、第５図において、１６ａ、１６ｂは任意の端子板切
断位置、１７ａ、１７ｂは任意の絶縁体切断位置であり
、可変抵抗器として完成される時点では、端子板と絶縁
体とは上記の位置で切断される。

なお、第１図および第５図に示す筐体の中央ボス部７は
、筐体を曲げる力に対して強くなる効果はあるが、可変
抵抗器あるいは抵抗基体の設計によるものであり、必ず
しも必要なものではない。

又、抵抗皮膜に通電した時に生じる発熱に対しては、抵
抗皮膜を形成した絶縁体の裏面に金属板よりなる端子板
を配置することによって、放熱性を良くする効果がある
。

（発明の効果） 以」二連べてきたように、本発明によれば、かしめを行
なわない簡易な方法で、小形、薄形の可変抵抗器を構成
するための抵抗基体を製造することができ、実用的に有
用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例における抵抗基体の断面図
、第２図は、抵抗皮膜を形成した絶縁体の平面図、第３
図は、端子板の平面図、第４図は、絶縁体と端子板を重
ね合わせた状態を示す平面図、第５図は、筐体成形後の
状態を示す平面図、第６図は、従来の端子固着方法を示
す斜視図、第７図は、従来の端子固着状態を示す断面図
である。 １・・・端子板、　　２・・・絶縁体、　３・・・抵抗
皮膜、　４・・導電性塗料、　５・・・筐体、８ａ、８
ｂ−貫通孔周辺部、　１０ａ　、　１０ｂ　−貫通孔。 第１図 １−殖３檄 ２・蛇ＪＧ　（１ ３爪猿曵議 ４・華更毬芝軒 ５琶俸 ６°−Ｖ　Ｉ１４＼八刊〉時１；）虐１１（しえ丁α°
／ツ＊（ＩＬ）７　　π＜（＋ｑ　中多くλζス、仲 第２図 １０ｏ、Ｉ○ｂ　・　ｆｉリ　コし 第３図 第４図 第５図 ８ａ、８ｂ貫達３１司江叶 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面に所定のパターンの抵抗皮膜と、その抵抗皮膜の
   パターンの両端部に貫通孔を有するフィルム状絶縁体の
   裏面に、一端がそれぞれ前記貫通孔を塞ぎ他端が絶縁体
   の縁部から突出するように、金属板からなる端子板を重
   ねた状態で、前記絶縁体の表面側の前記抵抗皮膜、前記
   貫通孔及びその周辺部、その他必要部分を露出するよう
   にしてインサート樹脂成形する工程と、前記貫通孔及び
   その周辺部に導電性塗料を塗布して前記抵抗皮膜と端子
   板とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とす
   る可変抵抗器用抵抗基体の製造方法。