JPS6246048B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、端子の構造が改良された半固定抵
抗器に関する。

従来より使用されている半固定抵抗器は、端子
が金属製部材から構成されるリードとして導出さ
れているリード型半固定抵抗器と、絶縁性基板の
一部に金属膜として端子が形成されたチツプ型半
固定抵抗器とに分類される。ところで、リード型
半固定抵抗器およびチツプ型半固定抵抗器は、そ
れぞれ、その端子構造が全く異なるものであるた
め、それぞれ別個に製造され、かつ使用されてい
る。したがつて、たとえばプリント回路基板など
に実装するに際して、従来のリード型半固定抵抗
器をチツプ型半固定抵抗器の代わりに用いること
は極めて困難であり、逆にチツプ型半固定抵抗器
をリード型半固定抵抗器の代わりに用いることに
ついても同様に極めて困難であつた。それゆえ
に、製造・使用において、リード型半固定抵抗器
およびチツプ型半固定抵抗器のいずれにも極めて
容易に変更し得る半固定抵抗器の登場が望まれて
いる。

第１図は、従来のチツプ型半固定抵抗器の一例
を示す斜視図である。絶縁性基板１のおもて面２
上には、特に図示はされていないが扇形の抵抗膜
が形成されている。抵抗膜の上方には、この抵抗
膜に接点部３ａで部分的に接し得るようにされた
ワイパ３が設けられている。ワイパ３および絶縁
性基板１を挿通して中心軸４が設けられており、
中心軸４はワイパ３を挾んで絶縁性基板１にかし
められている。この構造は第１図に示された従来
の半固定抵抗器の縦断面図を示す第２図において
明らかにされている。抵抗膜の両端には、電極
５，６が抵抗膜に電気的に接続するように絶縁性
基板１上に形成されている。ところで、このよう
な構造のチツプ型半固定抵抗器は、第２図から明
らかなように、プリント回路基板８に直付けする
ことにより実装される。したがつて、電極５，６
と、プリント回路基板８に形成された導電パター
ンとを電気的に接続するためには、電極５，６を
絶縁性基板１のうら面（うら面とは、プリント回
路基板等に近接する側の面を示す。）に電気的に
接続しておかねばならない。そこで、従来、絶縁
性基板１のうら面に、たとえば銀ペーストなどで
電極７，７を形成しておき、この電極７，７とお
もて面に形成された電極５，６とを、たとえば銀
ペーストなどを基板端面に塗布して接続してい
た。なお、第２図の電極９は、半固定抵抗器をプ
リント回路基板８に実装した際の傾斜・がたつき
を防止するために形成されたダミーの電極であ
る。このような構造の従来の半固定抵抗器では、
絶縁性基板１のうら面に形成された電極７，７
と、プリント回路基板８上の導電パターンとを、
たとえばはんだ付けにより電気的に接続しかつこ
の半固定抵抗器をプリント回路基板８上に固定す
る。しかしながら、はんだ付けにおいては、銀電
極７，７がはんだくわれにより拡散されるため、
プリント回路基板８との電気的および機械的な接
続は必ずも充分なものにはならず、したがつて実
装した後に所望の抵抗値を得ることは極めて困難
であつた。また、絶縁性基板１のうら面や端面に
も高価な銀を用いて電極７，７を形成する必要が
あるため、チツプ型半固定抵抗器のコストを増大
させるという欠点も存在した。

それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の
欠点を解消し、チツプ型およびリード型の双方に
極めて容易に変更可能な安価な半固定抵抗器を提
供することである。

この発明は、絶縁性基板のおもて面に抵抗膜が
形成されており、この抵抗膜に部分的に接し得る
ように配置されかつ抵抗値を変化させるために回
転可能にされたワイパと、抵抗膜に接続される端
子と、ワイパに接続される端子とを備える半固定
抵抗器において、絶縁性基板には貫通孔が形成さ
れており、各端子が板状の金属製端子部材から構
成されており、かつ絶縁性基板のおもて面で折曲
されて上記貫通孔に挿入されており、絶縁性基板
のうら面にまで達しており、絶縁性基板のうら面
に沿つて延ばされており、さらに絶縁性基板のお
もて面とうら面とを結ぶ側面上に延ばされた部分
が、上記おもて面上またはうら面上に延ばされた
部分に連なつて形成されていることを特徴とする
ものである。

第３Ａ図、第３Ｂ図および第３Ｃ図は、この発
明の一実施例を示す、平面図、縦断面図および底
面図である。この実施例の特徴は、端子構造にあ
り、その他の点については第１図に示された従来
の半固定抵抗器と同様であるため端子構造以外の
説明は省略する。絶縁性基板１１には、３個の貫
通孔２０，２０，２０が形成されており、貫通孔
２０の周りには抵抗膜（図示せず）およびワイパ
１３に接続される電極１５，１６，１７が形成さ
れている。第３Ｂ図から明らかなように絶縁性基
板１１のうら面１１ｂに沿つてリード２１，２
２，２３が延ばされて導出されている。この端子
としてのリード２１，２２，２３は各貫通孔２０
に挿入されており、絶縁性基板１１のおもて面１
１ａで折曲されて絶縁性基板１１のおもて面１１
ａに沿つて延び、さらに絶縁性基板１１のリード
側端部において折曲されて絶縁性基板１１の側面
１１ｃに沿つて延ばされている。この各リード２
１，２２，２３は、絶縁性基板１１のうら面１１
ｂの側からＬ字状リード部材を各貫通孔２０に挿
入し、次に中心軸１４、ワイパ１３などの存在す
る側と反対の側に絶縁性基板１１のおもて面１１
ａで折曲げ、さらに絶縁性基板１１の側面１１ｃ
に沿うように折曲されて形成される。次に、抵抗
膜（図示せず）と電気的に接続されて絶縁性基板
１１のおもて面上の電極１５，１６と、各リード
２１，２３とを電気的に接続するために、端子の
側からはんだデイツプされ、貫通孔２０の周辺で
はんだ付けが行なわれる。同時に、ワイパ１３に
接続された電極１７と中央のリード２２とを電気
的に接続するためにも、端子の側からのはんだデ
イツプにより貫通孔２０の周辺ではんだ付けが行
なわれる。このようにして、各リード２１，２
２，２３と、電極１５，１６および１７とを電気
的に接続することにより、この実施例の半固定抵
抗器が完成される。なお、絶縁性基板１１の側面
１１ｃには切欠きが形成されており、各リード２
１，２２，２３はこの切欠きに嵌合するように折
曲げられている。

このようにして完成された第３Ａ図ないし第３
Ｃ図を参照して説明された実施例は、そのままリ
ード型半固定抵抗器として用いられ得る。すなわ
ち、各リード２１，２２，２３をたとえばプリン
ト回路基板等に形成された孔に挿入することによ
り、極めて容易に固定し得る。また、半固定抵抗
器が実装される装置において薄型化が要求される
場合など、半固定抵抗器の絶縁性基板１１がプリ
ント回路基板に平行に配置されねばならない場合
には、絶縁性基板１１から外側に導出された各リ
ード２１，２２，２３を任意の部分で折曲するこ
とにより、容易に達成し得る。また、第３Ａ図な
いし第３Ｃ図を参照して説明されたこの実施例で
は、各図の１点鎖線Ａで切断することにより、極
めて容易にチツプ型半固定抵抗器とすることが可
能である。１点鎖線Ａで切断されて完成されたチ
ツプ型半固定抵抗器は、第４Ａ図、第４Ｂ図およ
び第４Ｃ図において、それぞれ、平面図、縦断面
図および底面図で示される。ところで、チツプ型
半固定抵抗器は、通常、たとえばプリント回路基
板等に確実にかつ安定に実装されねばならない。
しかしながら、この実施例では、中心軸１４のか
しめ部１４ａが、絶縁性基板１１のうら面１１ｂ
から突出されており、この突出量が各リード２
１，２２，２３の厚みと同等にされている。した
がつて、たとえばプリント回路基板などに実装さ
れた際には、この半固定抵抗器はプリント回路基
板上において傾斜されることなく確実にかつ安定
に固定され得る。また、チツプ型半固定抵抗器と
して使用する場合に、たとえばプリント回路基板
等に直付けするにしても、絶縁性基板１１のうら
面１１ｂに銀電極を形成せず、リード２１，２
２，２３の残部ではんだ付けにより固定するた
め、従来問題となつていた銀のはんだくわれなど
の現象は全く発生しない。また、高価な銀を絶縁
性基板１１のうら面１１ｂに形成する必要はない
ため、製造工程の効率を上昇するとともに半固定
抵抗器のコストを大きく低減し得る。

第５図は、この発明の第２の実施例を説明する
ための部分切欠き断面図である。第５図から明ら
かなように、この実施例では、リード５１は、絶
縁性基板１１のおもて面１１ａで電極（図示せ
ず）にはんだデイツプなどによりはんだ付けされ
て接続されており、次に折曲げられて貫通孔２０
内に挿入されており、絶縁性基板１１のうら面１
１ｂでさらに折曲げられ絶縁性基板１１ｂに沿つ
て延ばれさており、次に絶縁性基板１１の側面１
１ｃに沿うようにさらに上方に折曲げられ、絶縁
性基板１１の側面１１ｃの中央で絶縁性基板１１
と平行に折曲げられて延ばされている。リード５
１は、この実施例でも絶縁性基板１１のうら面１
１ｂに接する部分ならびに側面１１ｃ上に延びる
部分を有するため、１点鎖線Ｃで切断されてチツ
プ型半固定抵抗器にされた場合、プリント回路基
板等に極めて容易に直付けすることが可能であ
る。

なお、上述の実施例では、すべて３本の端子が
同一方向に導出されている半固定抵抗器が示され
たが、この発明はこれに限られるものではない。
たとえば２本の端子のみが存在する形式の半固定
抵抗器であつてもよく、また１本の端子が他の端
子と反対側から導出されている構造の半固定抵抗
器にも容易に応用可能である。

以上のように、この発明によれば、絶縁性基板
には貫通孔が形成されており、各端子は金属製端
子部材から構成されかつ絶縁性基板のおもて面で
折曲されて貫通孔に挿入されて基板のうら面にま
で届き、さらに絶縁性基板のうら面に沿つて延ば
されており、絶縁性基板のおもて面とうら面とを
結ぶ側面上に延ばされた部分が、おもて面上また
はうら面上に延ばされた上記部分に連なつて形成
されている半固定抵抗器が得られるため、リード
型半固定抵抗器とチツプ型半固定抵抗器を極めて
容易に変更することができる。すなわち、リード
型半固定抵抗器とチツプ型半固定抵抗器とを兼用
し得る新規な半固定抵抗器を得ることができる。
また、この発明の半固定抵抗器では、各端子が絶
縁性基板のうら面で延ばされているため、たとえ
ばプリント回路基板などに実装するに際して、極
めて強固にかつ確実に直付けすることができ、従
来のチツプ型半固定抵抗器で問題となつた銀のは
んだくわれなどの現象を極めて効果的に防止する
ことができる。さらに、絶縁性基板のうら面に高
価な銀電極を形成する必要がないため、生産効率
を上昇するとともに、半固定抵抗器のコストを極
めて効果的に低減し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の半固定抵抗器の一例を示す斜
視図である。第２図は、第１図に示された半固定
抵抗器の縦断面図である。第３Ａ図、第３Ｂ図お
よび第３Ｃ図は、この発明の一実施例を示す平面
図、縦断面図、および底面図である。第４Ａ図、
第４Ｂ図および第４Ｃ図は、第３Ａ図ないし第３
Ｃ図を参照して説明された実施例をチツプ型半固
定抵抗器とした場合の平面図、縦断面図および底
面図を示す。第５図は、この発明の第２の実施例
を説明するための部分切欠き断面図である。 図において、１１は絶縁性基板、１１ａはおも
て面、１１ｂはうら面、１３はワイパ、２１，２
２，２３，３１，３２，３３，４１，４２，４
３，５１は端子してのリードを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性基板と、絶縁性基板のおもて面に形成
   された抵抗膜と、この抵抗膜に部分的に接し得る
   ように配置されかつ抵抗値を変化させるために回
   転可能にされたワイパと、抵抗膜に接続される端
   子と、ワイパに接続される端子とを備える半固定
   抵抗器において、 前記絶縁性基板には貫通孔が形成されており、
   前記各端子は板状の金属製端子部材から構成され
   ており、かつ絶縁性基板のおもて面で折曲されて
   前記貫通孔に挿入され、前記絶縁性基板のうら面
   にまで届き、前記絶縁性基板のうら面に沿つて延
   ばされており、さらに前記絶縁性基板のおもて面
   とうら面とを結ぶ側面上に延ばされた部分が、前
   記おもて面上またはうら面上に延ばされた部分に
   連なつて形成されていることを特徴とする、半固
   定抵抗器。