JPS5812401Y2 - 並設抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はトランシーバなどの電子機器に用いる並設抵抗
器の改良に関する。

従来、抵抗アレーと呼ばれる複数を並設した抵抗器は、
例えば第１図に示すように、セラミックなどの絶縁基板
１上に所定の間隔をおいて、同一、または任意の比抵抗
を有する複数の固定抵抗３を塗着し、この両端島シ銀ペ
ーストなどの電極２を形成し、該電極２上に端子４の折
曲片４ａを半田５′によって接続し、更に絶縁基板１の
上面にボンデング６を施して、これを所定の電気回路に
組込むものが一般的である。

しかし、上記のものは、並設抵抗器のそれぞれの固定抵
抗３の比抵抗を変えたい場合には、絶縁基板１の狭い領
域に塗着などによって各別に比抵抗の異なる抵抗３を順
次形威しなければならず、抵抗３の形成工程が何段階に
もわたってきわめて複雑となり、量産性に乏しく、かつ
経済的にもコストが高くつくと言う欠点があった。

本考案は上記の欠点を除去し、きわめて簡便な並設抵抗
器の提供を目的とするもので、以下、これを図面によっ
て詳細に説明すると、第２図、第３図において１１は比
較的耐熱性のある合成樹脂から成る絶縁基板で、この絶
縁基板１１の上面には任意の間隔をおいて、複数の横断
する凹部または溝１１ｂを形威しである。

１２は接続部１２ ａと係合部１２ ｂとを有する端子
で、各端子は溝１１ ｂの両端部に接続部１２ ａを位
置シた状態で絶縁基板１１に取付けられ、端子１２の取
付けに際しては溝１１ ｂが端子１２の位置決め、保持
４に役立ち、組立を容易にする。

１３はチップ状抵抗器で、該抵抗器はセラミックなどの
基体１３ｄ上に抵抗体１３ａと抵抗体１３ ａの両端に
接続された電極１３ Ｃとを設けたもので、必要に応じ
て、電極１３ Ｃ上に予備半田１３ ｂを施しである。

次に、本考案の並設抵抗器の組立について説明すると、
先づ、絶縁基板１１に、その両側において溝１１ ｂ内
に接続部、１２ａ・を位置させた状態で端子１２を取付
ける。

次に、接続部１２ ａ間によって規定される絶縁基板１
１上に溝１１ ｂ内に、予め選択準備された任意の比抵
抗を有するチップ状抵抗器１３を載置し、しか′る後１
．第３図のように、半田１４によって端子１２の接続部
１２ａ、と電極１３Ｃとを半田付して、両者を錬続、す
ると共に、チップ状抵抗器１３を゛端子１２に固着する
。

、また、絶縁基板１１の、′５１１ｂはチップ状抵抗器
１３の半田付７け時の位置決めとなる。

そして、最後に主ポキシ樹脂などで絶縁性保護皮膜１５
を、端子１２の接続部１２ ａとチップ状抵抗器１３上
を被覆するように絶縁基板１１上に形成することによっ
て組立が完了する。

即ち、本考案によれば、チップ状抵抗器１３を並設する
ようにしたものであるから、任意の比抵抗を有するもの
を任意に組み合せることができ、その製作性が極めてよ
く、且つ、所望の特性を有する並設抵抗器を、極めて容
易にしかも、安価に得られ、また、絶縁基板１１に溝１
１ ｂを形威し、この溝１１ｂ内に端子１２の接続部１
２ａおよびチップ状抵抗器１３を位置させるようにした
ものであるから、端子１２の取付は時の位置決め、チッ
プ状抵抗器１３の半田付は時の位置決めを行なうことが
できて、生産性が極めて良好となるばかりか、チップ状
抵抗器１３、端子１２の位置ずれがなく、特に、自動組
立に好適なものを提供できるなどの利点がある。

なお、端子１２の形状は実施例に限定されず、種々の変
形が利用できること勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図イ、町ま従来の並設抵抗器に係わり、第１図イは
平面図、第１図口は要部断面図、第２図および第３図は
本考案の実施例に係る並設抵抗器を示し、第２図は要部
斜視図、第３図は要部断面図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１３ａ・・・・・・抵抗体
、１１ ｂ・・・・・・溝、１３ ｂ・・・・・・予備
半田、１２・・・・・・端子、１３Ｃ・・・・・・電極
、１２ａ・・・・・・接続部、１３ｄ・・・・・・基体
、１２ｂ・・・・・・係合部、１４・・・・・・半田、
１３・・・・・・チップ状抵抗器、１５・・・・・・絶
縁性保護皮膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板に、間隔を置いて適数個の溝を形威し、谷溝の
   両端部において、溝内に端子の接続部を位置させると共
   に、対向した前記接続部間の前記絶縁基板の溝内にチッ
   プ状抵抗器を載置し、該チップ状抵抗器と前記端子の接
   続部とを接続し、前記絶縁基板上に絶縁性保護皮膜を形
   成したことを特徴とする並設抵抗器。