JPS6339928Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、セラミツク等の絶縁基板に任意の間
隔で穴加工された穴へ電子部品を挿入保持させ、
全体に絶縁外被を施して構成されるブロツク電子
部品に係り、素子修正の簡素化が図られ、かつ異
種素子での製造が容易である等の利点を有するブ
ロツク電子部品を提案せんとするものである。

従来におけるブロツク電子部品について抵抗ブ
ロツクを例に採り第１図〜第３図とともに説明す
る。まず、第１図に示すようにセラミツク等の絶
縁基板１の表面に銀ペースト等により電極２，
２′を印刷し、次に第２図のように抵抗膜形成材
料により印刷した抵抗膜３を設け、焼付乾燥の後
に抵抗値修正を施し（図示せず）、その後に第３
図に示すように電極２，２′にリード端子線４を
接合し、基板１上面を覆うように絶縁外被５を施
して後、リード端子線４のリードフオーミングを
行つていた。

また、片側リード端子構造のものは、まず第４
図に示すように絶縁基板１の表面に銀ペースト等
により引出し部が一端側に位置する共通電極６と
同じく一端側に位置する電極７を印刷し、第５図
に示すように、抵抗膜８を設けた後に抵抗値修正
を施し（図示せず）、その後第６図に示すように
共通電極６の引出し部と電極７にリード端子線９
を接合し、絶縁外被１０を施して完成されてい
た。

しかし、これら従来の製品は、抵抗値修正に時
間を費やす、精度が出しにくい、歩留りが悪い、
さらには異種低抗その他の組合せによる製造が困
難である等、数々の欠点を有していた。

本考案は上記のような従来における欠点を除去
すべく創案されたものであり、以下その一実施例
について第７図〜第１１図とともに説明する。

まず、第７図において１１はセラミツク等の絶
縁基板であり、この基板１１には第８図に示すよ
うな円柱状もしくは多角形をした抵抗器、コンデ
ンサ等の電子部品１４を複数個任意の間隔Ｈに整
列させるようにした穴１２が等間隔に複数個設け
られており、かつ穴１２は中央部１２ａの巾に対
して両端部が巾の狭い巾狭部１２ｂとなつてお
り、さらに基板１１の巾狭部１２ｂの周囲には基
板電極部１３が設けられている。上記電子部品１
４は部品本体１５の両端に電極部１６を有してい
る。そして、第９図に示すように上記基板１１の
穴１２へ電子部品１４を挿入し、部品本体１５を
傷つけないようにして両端の電極部１６により巾
狭部１２ｂで保持させており、かつこの時電極部
１６と基板電極部１３とが電気的に接続される。
この後、後述するリード端子線１７を上記基板電
極部１３（もしくは電極部１６）に半田溶着もし
くは導電性ペースト（図示せず）により接合し、
そのリード端子線１７を電子部品１４の軸方向で
ある基板１１の両側より取出し、その後第１０図
に示すようにリード端子線１７の一部を除く全体
に絶縁外被１８を施してブロツク電子部品は完成
されている。第１０図でリード端子線１７はリー
ドフオーミングが施されているが、これは別段施
されていなくともよい。また、絶縁外被１８を施
すまでは電子部品の間隔Ｈは、絶縁基板１１の穴
１２により保持されるようになつている。

第１１図に上記構成によるブロツク電子部品の
一例の回路を示しており、抵抗器による抵抗ブロ
ツクとなつている。ここで、第１２図および第１
３図に示されるように基板１１上に導体路１９，
２０を基板電極部１３と適宜接続して設け、種々
の回路構成とすることもでき、また基板１１の片
側から全て上記リード端子線１７を取出すように
してもよい。さらに、電子部品ブロツクとしては
上述した抵抗器の組合せの他、第１４図および第
１５図に示されるような抵抗器とコンデンサの組
合せ、コンデンサによる組合せ、また第１１図と
は回路構成が異なる抵抗器の組合せ等種々考えら
れるものである。第１４図は第１２図による回路
の一例を、第１５図イ，ロは第１３図による回路
の例にそれぞれ対応している。

以上のように本考案は構成されているものであ
り、従来の素子印刷形から素子独立形となり、素
子修正の簡素化，異種素子での製造の容易さ、高
精度化の容易さ、基板により熱拡散が促進され特
性の向上が図れる、複雑多岐な回路構成が得られ
る、さらにはコストダウンを図ることができる等
の利点をもち、その実用的価値は大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来例におけるブロツク
電子部品の製造途中の上面図、第３図は同完成品
の正面図、第４図および第５図は他の従来例にお
けるブロツク電子部品の製造途中の上面図、第６
図は同完成品の正面図、第７図は本考案に係るブ
ロツク電子部品を構成する絶縁基板の一例を示す
上面図、第８図は同じく電子部品の一例を示す上
面図、第９図は同ブロツク電子部品の製造途中の
上面図、第１０図は同完成品の一部断面正面図、
第１１図は同ブロツク電子部品の回路構成の一例
を示す回路図、第１２図および第１３図はそれぞ
れ本考案ブロツク電子部品を構成する絶縁基板の
他の実施例を示す上面図、第１４図および第１５
図イ，ロは第１２図、第１３図の絶縁基板を用い
たブロツク電子部品の回路構成例を示す回路図で
ある。 １１……絶縁基板、１２……穴、１２ａ……中
央部、１２ｂ……巾狭部、１３……基板電極部、
１４……電子部品、１６……電極部、１７……リ
ード端子線、１８……絶縁外被。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 任意の間隔で穴加工された絶縁基板の穴の一
   部に基板電極部を設け、この絶縁基板の上記穴
   のそれぞれへ両端に電極部を有する円柱状もし
   くは多角形をした電子部品を挿入保持させ、上
   記絶縁基板の基板電極部と上記電子部品の電極
   部を電気的に接続し、かつ上記絶縁基板の片側
   もしくは両側にリード端子線を有し、このリー
   ド端子線の一部を除いて全体に絶縁外被を施し
   てなるブロツク電子部品。 (2) 絶縁基板の穴を中央部が基板電極部を設けた
   両端部より巾広の形状とし、電子部品の両端の
   電極部を上記穴の両端の巾狭部でもつて保持し
   てなる実用新案登録請求の範囲第１項記載のブ
   ロツク電子部品。