JPS59172226A - デュアルインライン形複合電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード等の電
子部品を複数個組み合せて構成する複合電子部品に関し
、特にリード端子を２列に並べて配列するデュアルイン
ライン（ｄｕａｌ　１ｎｌｉｎｅ　）　形の複合電子部
品とその製造方法に関するものである。

従来技術 デュアルインライン形の電子部品としては例えば高純度
アルミナ基板上に所定個数の厚膜抵抗と電極とを形成し
て基板の両端からクリップリード端子を引出し、基板を
絶縁樹脂でモールドした、いわゆる厚膜抵抗プレイがあ
る。しかしながらこのような厚膜技術によるものは次の
ような欠点がある。

（イ）　複合部品を形成しに＜＜、印刷コンデンサ等の
技術が難しい。

（ロ）　印刷工程、焼成工程、抵抗値調整工程、半田付
工程、注形工程等多くの工程を必要とするため製造が面
倒である。

（ハ）厚膜ペーストを印刷焼成して形成した電極にクリ
ップリード端子を取付けた場合、端子の取付強度が不足
し、端子剥離が生じて不良品となシ易い。また高純度ア
ルミナ基板に割れやひびが生じ易く、特性の悪化や断線
の原因となる。

に）従来は高価なフレーム端子を用いたものが多く、ま
た高純度アルミナ、貴金属ペースト等高価な材料を用い
る必要がある上に製造工程が複雑で設備費及び人件費が
高くなるためコストが高くなるのを避けられない。

（ホ）製造工程が長く、完成捷でに時間がかかるため受
注生産に不向きである。特に多種多様の複合電子部品の
少量生産する場合には、抵抗値が異方る毎に抵抗液及び
印刷用のマスクを某換し々ければなら々いため、製造能
率が悪く高価なものとなる。

発明の目的 本発明の目的は、アキシアルリード形の電子部品を連結
して一体化することによシ上記の欠点を解消したデュア
ルインライン形の複合電子部品及びその製造方法を提供
することにある。

発明の構成 本発明のデュアルインライン形複合電子部品は、本体の
両端から軸線方向に延びる線状のリード端子を導出した
アキシアルリード形電子部品を複数個連結することによ
多構成される。各電子部品はアキシアルリード形の電子
部品であればよく、抵抗、コンデンサ、インダクタンス
、ダイオード。

サーミスタ等の検出素子など如何なる種類の電子部品で
あってもよい。また連結する複数のアキシアルリード形
の電子部品は、同種のものでもよく、異種のものの組合
せであってもよい。連結すべき複数の電子部品はそれぞ
れの軸線を略同一平面上で互いに平行させた状態で並べ
て配置され、該複数の電子部品の本体が絶縁樹脂モール
ド部により一体に連結される。上記絶縁樹脂モールド部
から両側に突出したリード端子は、同方向に向くように
成形されている。

上記のようにデュアルインライン形複合電子部品を構成
すると、ＩＣの実装に用いられている自動マウント機を
そのまま使用して回路基板への実装を行なうことができ
る。また電子部品の本体がモールド部内に埋設されるた
め、機械的強度を高めることができる。特に本発明では
、アキシアルリード形の電子部品を用いるため、厚膜回
路を用いた従来の複合電子部品のようにリード端子の取
付強度が低下することがない。更に基板を用いないため
、基板割れが生じることがなく、特性が悪化したり断線
が生じたりすることがない。１だアキシアルリード部品
は全ての電子部品の内で最も一般に用いられているもの
でコストが安いため、　５− デュアルインライン形の電子部品を安価に提供できる。

次に本発明の製造方法は、上記デュアルインライン形の
複合電子部品を製造する方法であって、本発明の方法に
おいては２本のテーピング用接着テープを平行に配置し
ておき、本体の両端から軸線方向に延びる線状のリード
端子を導出したアキシアルリード形電子部品を前記接着
テープ上に所定個数ずつ順次並べて配置して該所定個数
の電子部品のリード端子を互いに平行させた状態で接着
テープによシ連結してテーピング連結体を構成する。次
に前記テーピング連結体を射出成形機内に通して前記所
定個数のアキシアルリード部品本体を連結する絶縁樹脂
モールド部を形成して複合電子部品モールド体を構成す
る。しかる後前記各複合部品モールド体のモールド部か
ら両側に突出した線状のリード端子を同方向に向けるよ
うに成形する成形工程と接着テープの切シ離しとを行な
ってデュアルインライン形複合電子部品を完成する。

このような方法によれば、電子部品の配列及び　６− 位置決めと該電子部品の本体のモールド成形とを連続的
に行ない得るので、複合電子部品を能率良く製造するこ
とができる。また複合電子部品を構成する所定個数のア
キシアルリード形電子部品を先ずテーピングによシ連結
してテーピング連結体を構成した後に該テーピング連結
体を射出成形機内に通して絶縁樹脂モールド部を形成す
るので、電子部品相互間の位置決めを容易且つ正確に行
なうことができる。

実施例 以下図面を参照して本発明の複合電子部品及びその製造
方法の実施例を説明する。

第１図は本発明で用いるアキシアルリード形電子部品の
一例を示したもので、この電子部品は略円柱状の外形を
有する本体２と、本体２の軸線方向の両端から反対側に
突出するリード端子３．３′とからなり、リード端子３
，３′は本体２の軸線方向に延びている。本発明におい
ては、このような電子部品が複数個、それぞれの軸線を
略同一平面上で平行させた状態で一列に並べられ、これ
らの電子部品が例えば第２図に示すように絶縁樹脂モー
ルド部５により被包されて一体に連結される。

第２図に示した例では８個のアキシアルリード形電子部
品が連結され、モールド部５の両側から突出したリード
端子３，３．・・・及び３／　、　３／、・・・が第６
図にも示したように共に同じ側に向くように逆り字形に
成形されてデュアルインライン形複合電子部品６が構成
されている。尚第６図において２Ａは電子部品を構成す
る抵抗等の素子、２Ｂは素子２Ａを被包する外装であシ
、素子２Ａ及び外装２Ｂにより電子部品の本体２が構成
されている。

また本実施例ではモールド部５の一端に複合電子部品６
の向きを表示する目印として溝５ａが形成されている。

第２図及び第５図に示した例では、モールド部５の両側
で同じ方向に向くように成形されたリード端子３，３．
・・・及び３／　、　３／、・・・がそれぞれ直線状を
呈しているが、第４図に示したように複合電子部品６を
取付けるプリント基板７の取付孔７ａの周縁に係合して
部品の位置決めを図る位置決め部３１をリード端子３，
３′にそれぞれ形成することもできる。また同様の目的
で、第５図に示すようにリード端子３　、３’　（第５
図には３′ヲ図示せず。）の一部を扁平に押しつぶして
、位置決め部３１を形成することもできる。第２図にお
いて電子部品１．１．・・・相互間の間隔は任意である
が、通常は隣接する電子部品のリード端子相互間の間隔
ｔが２５４蝙乃至２．５ｍｍとなるようにしておく。

上記の実施例では、モールド部５０両側から突出した端
子３，３′をそれぞれ電子部品の軸線方向と直角な方向
に折曲げているが、第６図に示すように、一方のリード
端子３は直線状の形のままにしておき、他方のリード端
子３′をリード端子３側に折返して、両リード端子３，
３′を略同じ側に向けるようにしてもよい。リード端子
をこのような形に成形した場合には、各電子部品のリー
ド端子３．３′相互間の距離りを短くすることができる
。

上記の説明では、アキシアルリード形の電子部品１，１
．・・・のみを並べて連結するとしたが、必要に応じて
ジャンパ線を一緒に連結することもで　９− きる。またモールド部５は必らずしも電子部品１゜１、
・・・の全体を被包するように設ける必要はなく、電子
部品１，１．・・・の一部のみを被包してこれらの電子
部品を連結するようにしてもよい。

第７図及び第８図は本発明の他の実施例を示したもので
、この実施例では、軸線が同一平面上で平行するように
並べられた電子部品１，１．・・・及びジャンパ線１０
が、これらの略半部を被包するように設けられたモール
ド部５により一体に連結されている。モールド部５の両
側に突出するリード端子３，３′及びジャンパ線１０は
、第２図及び第６図の実施例と同様の形に成形されてい
る。尚第８図において２Ｃは、電子部品の本体の外装に
印刷されたカラーコード等の表示部を示している。

第７図及び第８図に示したように、電子部品１゜１、・
・・の略半部を被包して連結するようにすると、電子部
品の外装２Ｂの表面の表示を目視することができるので
、電子部品を外部から確認することができる。

第７図及び第８図に示した実施例において、電　１０− 子部品１，１．・・・のモールド部５によシ被包されて
いない部分を覆うように透明なコーティングを施すこと
もできる。また同実施例においてジャンパ線１０は電子
部品１，１．・・・の本体と平行する部分をモールド部
５内に完全に埋設するようにしてもよい。

更に、第２図及び第３図に示した実施例においても、モ
ールド部５を透明な樹脂により形成することによシ、電
子部品の外部からの確認を可能にすることができる。

次に第９図の工程流れ図を参照して本発明の製造方法の
一実施例を説明する。アキシアルリード形電子部品の中
には、多数の部品を平行に並べて各リード端子の端部を
接着テープにより連結した形（以下これをテーピング部
品という。）で供給されるものがある。このようなテー
ピング部品で供給される場合には、先ず各電子部品のリ
ード線をカットして個々の電子部品に分離し、分離した
電子部品を例えば公知のインデックスロータ（パルスモ
ータにより間歇的に回転駆動される円板の外周に設けた
各港に電子部品のリード端子を挿入して複数のアキシア
ルリード形電子部品を位置決め整列させる装置）により
所定の間隔で平行に整列させて１個ずつコンベア上に供
給する。一方テープにより連結されていない状態で供給
されるアキシアルリード形電子部品は、公知のパーツフ
ィーダにより上記と同様のインデックスロータを経て上
記コンベア装置に供給する。連結すべき電子部品をそれ
ぞれコンベア装置に供給するインデックスロータはコン
ベアの移動方向に沿って並べておき、制御装置によシ各
インデックスロータを駆動するパルスモータを制御して
各電子部品をコンベア装置に所定の順序で供給する。尚
第９図において鎖線で四重れた工程はシーケンサＳとし
て公知の装置を用いて行なうことができる。コンベア装
置としては、各電子部品のリード端子を位置決め保持す
るアタッチメントを備えた適宜のコンベア（例えばアタ
ッチメントを備えたチェーンコンベア）を用い、このコ
ンベア上に電子部品を整列させて、複合電子部品を構成
する一部の電子部品からなる電子部品群を所定の間隔で
順次構成していく。コンベア上に構成された各電子部品
群における電子部品の個数と配列順序とを確認した後、
各電子部品群をテーピング装置に搬送し、電子部品相互
間の間隔を所定の大きさに保ったまま一連の電子部品群
のリード端子をテーピングにより連結する。第１０図は
テーピングにょシ連結された電子部品群４，４．・・・
を示している。同図において１　ｉ　、　ｉ　ｉ’はそ
れぞれ接着面を対向させて貼り合せた２本の接着テープ
からなるテーピング部で、本明細豊においては、このよ
うに電子部品群をテーピングにより連結したものをテー
ピング連結体と呼ぶ。このテーピング連結体を射出成形
機に供給し、各電子部品群４の本体を連結する絶縁樹脂
モールド部５を形成して、第１１図に示すように一連の
複合電子部品モールド体８．８．・・・を形成する。次
いで各モールド体８のモールド部５から両側に突出した
リード端子３，３．・・・及び３／　、　３／。

・・・をテーピング部１１　、１１’から切り離すとと
もにこれらのリード端子を同じ側に向けるように成　１
３− 形し、第２図に示すようなデュアルインジイン形の摺合
電子部品６を完成する。

上記の説明ではモールド部５を形成するために射出成形
機を用いるとしたが、第１０図に示すテーピング部品の
各電子部品群４０本体部分を注型用ケースに挿入し、こ
の注型用ケース内に樹脂を注入して該樹脂を加熱硬化さ
せることによシモールド部を形成してもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、軸線を略同一平面上で平
行させて並べた複数個のアキシアルリード形電子部品の
本体を絶縁樹脂モールド部で被包して該モールド部から
突出したリード端子を同じ側に向けるように成形するこ
とによｐデュアルインライン形複合電子部品を構成した
ので、機械的強度の高い複合電子部品を得ることができ
る。また端子構造をデュアルインライン形としたことに
より、ＩＣ用の自動マウント機を利用して回路基板への
実装を打力うことができる。更にアキシアルリード形電
子部品は電子部品の中でも最も一般１４− 的なものでコストが安くしかも多くの種類のものを入手
できるので、多種多様の複合電子部品を安価に提供でき
る。

また本発明の製造方法によれば、テーピングにより電子
部品を連結して一連の工程を行なうので電子部品相互間
の位置関係を常に一定に保持することができ、リード端
子のピッチ間隔の寸法精度を高めることができる。更に
、電子部品の配列及び位置決めと電子部品本体のモール
ド成形とを連続的に行ない得るので複合電子部品を能率
良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明で用いる電子部品の一例を示す正面図、
第２図は本発明の複合電子部品の一実施例を示す斜視図
、第５図は第２図の実施例の横断面図、第４図及び第５
図はそれぞれ同実施例のリード端子の異なる変形例を示
す横断面図及び要部正面図、第５図は本発明の複合電子
部品の他の実施例を示す斜視図、第６図は本発明の他の
実施例を一部断面して示した側面図、第７図は本発明の
他の実施例を示す斜視図、第８図は第７図の実施例の横
断面図、第９図は本発明の製造方法の一実施例を説明す
る工程流れ図、第１０図は本発明の方法において電子部
品群をテーピングによシ連結した状態を示す平面図、第
１１図はテーピング連結体の各電子部品群に対してモー
ルド部を形成した状態を示す平面図である。 １・・・電子部品、２・・・本体、３　、３’・・・リ
ード端子、５・・・モールド部、６・・・複合電子部品
、１０・・・ジャンパｉｌ、１１．１１’・・・テーピ
ング部。 −１１： 第９図 イ 一一一□−−−− 一ヒ・ソ７””　　−−−−−−ヒ・ソ２’ｇｒ−品・
　　ソ〜＃ニア友カリト　　　　　　　　　　ｉ−にＡ
１カット　　　　移Ｐ乾１　□へ′ソ ＩＴ−品　づｂ゛萬會　　　　　　　　吉昏品づ丁亥■
１　　　　　　　　　　　　　　　　　フィータラ２ス
ロー５　　　　え−タ　　　　ソテ、クス口一　　　　
ＭＪｂ７．　　　　　　Ｊｉノしス廿り　　　　　　、
−７インデッ コプ■了装置 配列・順序及へ 数１１９石碇家分 搬　遵 チーぴソフ゛

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）本体の両端から軸線方向に延びる線状のリード端
   子を導出してなるアキシアルリード形電子部品を複数個
   並べて該複数個の電子部品の軸線を略同一平面上で互い
   に平行させ、前記アキシアルリード形電子部品の本体を
   絶縁樹脂モールド部により一体に連結し、前記絶縁樹脂
   モールド部から両側に突出したリード端子を略同方向に
   向けるように成形したデュアルインライン形複合電子部
   品。
2. （２）２本のテーピング用接着テープを平行に配置して
   おき、本体の両端から軸線方向に延びる線状のリード端
   子を導出したアキシアルリード形電子部品を前記テーピ
   ング用接着テープ上に所定個数順次並べて配置して該電
   子部品のリード端子を互いに平行させた状態で前記接着
   テープにより連結してテーピング連結体を構成し、次い
   で前記テーピング連結体を成形機内に通すことにより前
   記　１− 所定個数のアキシアルリード形電子部品の本体を連結す
   る絶縁樹脂モールド部を形成して複合部品モールド体を
   構成し、しかる後前記各複合部品モールド体のモールド
   部から両側に突出した線状リード端子を同じ側に向ける
   ように成形する成形工程と接着テープの切シ離しとを行
   なうことを特徴とするデュアルインライン形複合電子部
   品の製造方法。