JPS61278121A

JPS61278121A - 複合電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPS61278121A
Application number: JP60118951A
Authority: JP
Inventors: 信二岡本; 成瀬　正男; 米島　耕治
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1985-06-03
Filing date: 1985-06-03
Publication date: 1986-12-09
Also published as: JPH0554249B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、本体の両端から軸線方向に線状のリード端子
が延びる抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード等の電
子部品を軸線が略平行になるようにして複数個組合せて
構成する複合電子部品の製造方法に関するものである。

［発明の概要］本発明は、加熱すると溶融し更に加熱すると硬化する熱
硬化性樹脂を基材に含浸してなる熱硬化性樹脂含浸テー
プを用いて複数の電子部品を一体に連結することにより
複合電子部品を製造する方法である。

［従来の技術］複数のアキシャルリード電子部品を組合せて構成する複
合電子部品には、リード端子を２列に並べて配列するデ
ュアルインライン（ｄｕａｌ　１ｎｌｉｎｅ）形の複合
電子部品と、一方のリード端子が電気的且つ機械的に連
結され他方の端子のみが基板への接続端子として用いら
れるシングルライン形の複合電子部品とがある。従来の
これらの複合電子部品は、各電子部品の本体の一部又は
全部を金型内に挿入して絶縁樹脂モールドにより一体に
連結することにより製造されていた。

［発明が解決しようとする問題点］上記のように絶縁樹脂モールドにより各電子部品を一体
に連結する方法では、複合電子部品の形状に応じて個別
にモールド用の金型を作る必要がある。従って、多種多
用の形状寸法の複合電子部品を少量生産する場合には、
高価な金型が他種類必要となり、複合電子部品を安価に
提供することができないという問題があった。また、従
来の方法では金型内への部品の配置、絶縁樹脂モールド
部の形成、金型からの部品の取出し等の工程が必要にな
るため、製造工程が複雑になるという問題があった。

本発明の目的は、金型を用いることなく安価に複合電子
部品を製造できる複合電子部品の製造方法を提供するこ
とにある。

［問題点を解決するための手段コ本出願の目的を達成するための本発明の手段を、実施例
を示す第１Ａ図乃至第５Ｂ図を参照して説明すると、本
発明の方法においては、加熱すると溶融し更に加熱する
と硬化する熱硬化性樹脂を基材に含浸してなる熱硬化性
樹脂含浸テープ４゜４′、４０に電子部品１．１−・・
・の相互に連結される部分（本体２．２・・・）を接触
させ、次いで前記熱硬化性樹脂含浸テープ４．４′、４
０を加熱して前記熱硬化性樹脂を溶融硬化させることに
より複数の電子部品１，１′・・・を一体に連結して複
合電子部品を製造する。

［発明の作用］上記のように熱硬他制樹脂含浸テープ４．４＝。

４０に複数個の電子部品１，１−の相互に連結される部
分く本体２，２・・・）を接触させて該テープ４．４＝
、４０を加熱すると、熱硬化性樹脂含浸チー７４．４−
．４０の基材に含浸された熱硬化性樹脂が基材から滲出
して電子部品の相互に連結される部分に接触し、該熱硬
化性樹脂の硬化により複数の電子部品１．１′が一体に
連結される。

このように本発明によれば熱硬他制樹脂含浸テープに複
数の電子部品を接触させた状態で該テープを加熱するだ
けで電子部品を一体に連結できるので、金型を用いる必
要がなく、複合電子部品の製造コストを大幅に引下げる
ことができる。

［実施例］以下図面を参照して本発明の複合電子部品の製造方法に
ついて説明する。

第１Ａ図及び第１Ｂ図は、それぞれ本発明の方法により
製造される複合電子部品の一例の概略正面図及び側面図
である。これらの図に示された複合電子部品においては
、６個のアキシャルリード形の電子部品１，１．・・・
が、同一平面内においてそれぞれの軸線が略平行になる
ように配置されている。電子部品１，１．・・・は、そ
れぞれの本体２゜２、・・・の軸線方向の両端からそれ
ぞれ反対側に突出するリード端子３及び３′を有してい
る。そしてこの例では一方のリード端子３＋、３１　、
・・・が熱硬化性樹脂含浸テープ４を挟むように折り曲
げられ、両端子３．３’　、・・・はそれぞれ所定の間
隔を開けて同一方向に指向するように成形されている。

そして各電子部品１．１．・・・の本体２，２゜・・・
は、熱硬化性樹脂含浸テープ４により一体に連結されて
いる。

上記実施例では熱硬化性樹脂含浸テープ４として、エポ
キシ樹脂含浸テープを用いているが、現在市販されてい
るエポキシ樹脂含浸テープとしては、株式会社寺岡製作
所がＥＰＰ又はＥＰＹの略称で販売しているものや、新
興化学工業株式会社がポンディクス５００（商標）の名
前で販売しているもの等がある。このエポキシ樹脂含浸
テープは主としてガラスクロスや、ポリエステル不織布
等の基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させたもので、常
温では樹脂が半硬化の状態（Ｂステージ）にあって所定
の可撓性及び柔軟性を有している。

このテープを加熱すると、基材に含浸されているエポキ
シ樹脂が溶融して基材から滲出するため、柔軟性が増し
、更に加熱すると、溶融したエポキシ樹脂が硬化して、
該テープは所定の剛性及び硬化度を有する板状部材とな
る。硬化速度及び硬化度は、加熱方法、加熱温度、加熱
時間等によって変わるため、用途に応じて適宜の条件下
で加熱をすればよい。本発明で用いる熱硬化性樹脂含浸
テープは、常温時は樹脂が半硬化状態（Ｂステージ）に
あるが、加熱すると樹脂が溶融し、更に加熱すると樹脂
が硬化して硬度を有する板状部材になるものであればよ
く、上記のエポキシ樹脂含浸テープに限定されるもので
はない。

本発明により上記第１Ａ図及び第１Ｂ図に示した複合電
子部品を製造する場合の一実施例を第２Ａ図及び第２Ｂ
図を用いて説明する。まず第２Ａ図に示すように電子部
品１，１．・・・を所定の間隔を開は且つ軸線を略平行
させた状態で両側のリード端子３．３′・・・をそれぞ
れ接着テープ５．．５によりテーピングして電子部品１
，１．・・・のテーピング連結体６を用意する。そして
第２Ｂ図に示すように適宜の支持台又は冶具７上に形成
したテープ位置決め用の凹部７ａ内に適当な形状に切断
した熱硬化性樹脂含浸テープ４を配置する。尚この凹部
７ａの形状は、少なくともテーピング連結体６の電子部
品群１０が入る大きさを有している。

次にテーピング連結体６を治具７上に載せて、電子部品
１．１・・・の相互に連結される部分（この例では本体
２．２．・・・の一部）を熱硬化性樹脂含浸テープ４に
接触させる。そして熱硬化性樹脂含浸テープを熱風加熱
するために、治具７の上に配置した熱硬化性樹脂含浸テ
ープ４と電子部品とを治具７と共に炉又は恒温槽の中に
入れて所定時間加熱する。例えば熱硬化性樹脂含浸テー
プとしてエポキシ樹脂含浸テープを用いる場合には、炉
内温度を約１５０度とし、約３０分間加熱する。熱硬化
性樹脂含浸テープ４と電子部品１，１．・・・とを炉の
中に入れてから所定時間が経過すると、熱硬化性樹脂含
浸テープ４の基材に含浸された熱硬化性樹脂が溶融して
滲出する。その結果、各電子部品１，１・・・の本体２
の熱硬化性樹脂含浸テープ４と接触する側（下側）の大
部分が熱硬化性樹脂で被包された状態になる。更に時間
が経過すると、溶融した熱硬化性樹脂が硬化を開始し、
基材の硬化と電子部品１，１・・・の本体２，２・・・
と基材との接着及び結合とが行なわれる。熱硬化性樹脂
の硬化が完全に終了した後テーピング連結体６を冶具７
と共に引き出し、リード端子の成形を行なう。

第１Ａ図及び第１Ｂ図の複合電子部品を製造する場合に
は、一方のリード端子３−１３−・・・を他方のリード
端子３，３・・・と同じ方向に向くように折曲げて複合
電子部品を完成する。尚このように完成した複合電子部
品のリード端子３及び３′の基板に挿入される部分を除
いた部分をフェノール系の塗料中にディップして塗装を
施すこともでき、このようにすれば商品価値を高めるこ
とができる。

上記実施例で用いた冶具７の少なくとも凹部７ａ内の内
面には、テフロン加工を施しであるため、熱硬化性樹脂
含浸テープの基材から滲出した熱硬化性樹脂が治具７に
着くことは無い。したがって、冶具にこの様な処理を施
しておけば、作業性を良好にすることができる。また上
記実施例では、治具７上にテープ位置決め用の凹部７ａ
を設けたので作業性を更に良好にすることができる。

尚上記実施例において、熱硬化性樹脂含浸テープ４の基
材としてｍＮ状の基材を用いれば、周囲温度の変化幅が
激しい場所で用いても、クラックがテープ４に生じるこ
とはない。

上記第１Ａ図及び第１Ｂ図に示した複合電子部品では、
アキシャルリード形の電子部品１，１゜・・・のみを並
べて連結しているが、第３図に示すようにジャンパ線８
をアキシャルリード形の電子部品１，１．・・・と共に
連結することもできる。また同図に示すように、複数の
電子部品１．１．・・・のうちの一つの電子部品のリー
ド端子３ｏを電子部品の本体２の軸線方向と略直角な方
向に折り曲げて、該リード端子３０を接続導体として用
いるように構成することもできる。尚リード端子を接続
導体として用いずに、別に接続導体を用いてもよいのは
勿論である。接続導体３０と電子部品のリード端子３′
との半田付けによる接続は、入れる前に行ってもよいが
、炉からテーピング連結体６と治具７とを引き出した後
に行ってもよい。

また第１Ａ図及び第１Ｂ図に示した複合電子部品では、
各電子部品の片側だけを熱硬化性樹脂含浸テープ４によ
り連結したが、第４図に示すように各電子部品１．１・
・・の両側を熱硬化性樹脂含浸テープ４及び４′で挟む
ようにして一体に連結することもできる。第４図に示す
ように電子部品の両側を熱硬化性樹脂含浸テープ４，４
−で挟んだ状態で連結すると、基材から滲出した熱硬化
性樹脂により電子部品１，１・・・のほぼ全体を被包で
きるため、第１Ａ図及び第１Ｂ図に示した複合電子部品
よりも機械的強度を増すことができる。

本発明の方法により第４図に示すような複合電子部品を
製造する場合には、第２Ａ図および第２Ｂ図に示した上
記実施例と同様にして治具７の上にテーピング連結体６
を配置する。そして次に第２Ｃ図に示すように下側の冶
具７の上に、上側治具７′を載せる。この上側治具７−
には下側の治具７上に形成した凹部７ａと同様に、テー
ピング連結体６の電子部品群１０が入る大きさの孔７′
ａが形成してあり、この孔７′ａ内に電子部品１゜１・
・・の本体２，２・・・と接触するようにして熱硬化性
樹脂含浸テープ４−を配置する。そして以後は第１Ａ図
及び第１Ｂ図に示した複合電子部品の製造方法と同様に
、テーピング連結体６を治具７゜７′ともに炉に入れて
加熱し、熱硬化性樹脂含浸チー１４．４′に含浸された
熱硬化性樹脂を溶融硬化させて電子部品１，１・・・を
一体に連結する。

そして連結された電子部品１．１．・・・のリード端子
３，３′・・・を同一方向に折曲げて第４図に示す複合
電子部品を完成する。尚この場合上側に配置される熱硬
化性樹脂含浸チー１４′は、単に電子部品１．１・・・
の上に載せておくだけでよく、特別な手段で熱硬化性樹
脂含浸チー７４′を電子部品１．１・・・に対して押圧
しておく必要はない。これは熱硬化性樹脂含浸テープは
加熱されると熱硬化性樹脂が溶融して柔軟性を増すため
、自重で下側の電子部品と容易に密着する状態になるか
らである。

第５Ａ図及び第５Ｂ図は、本発明の方法により製造され
る他のデュアルインライン形の複合電子部品の構成を示
すもので、第５Ａ図は複合電子部品の各電子部品の配置
構成及び熱硬化性樹脂含浸テープ４０と各電子部品との
接合関係を示し、第５Ｂ図は冶具８にリード端子３．３
′が挿入された状態を概略的に示している。

両図から明らかなように、この複合電子部品では、同一
平面内に所定の間隔を開けて一列に配置されて第１の部
品列を構成する電子部品１，１゜・・・と、同様に同一
平面内に所定の間隔を開けて一列に配置されて第２の部
品列を構成する電子部品１−１１−・・・とが交互にち
どり状に配置されている。第１の部品列を構成する電子
部品１，１．・・・の上側から延びるリード端子３．３
・・・は、第２の部品列を構成する電子部品１′、１−
・・・側に折曲げられて下側のリード端子３”、３−・
・・と同じ方向に指向されている。同様に第２の部品列
を構成する電子部品１−１１−・・・の上側のリード端
子３゜３・・・は、第１の部品列を構成する電子部品１
，１゜・・・側に折曲げられて下側のリード端子３′、
３＝・・・と同じ方向に指向されている。そして電子部
品１．１・・・及び電子部品１′、１−・・・の折曲げ
られた各リード端子３，３・・・は、それぞれ他方の部
品列を構成する電子部品と略同一平面内に位置するよう
に配置されている。断面が略Ｕ字状を呈するように折曲
げられた熱硬化性樹脂含浸テープ４０は、電子部品１，
１．・・・及び電子部品１”、’Ｍ・・・の本体２，２
・・・と折曲げられたリード端子３゜３、・・・の折曲
部を上から覆うように配置されている。

第５Ａ図及び第５Ｂ図に示される複合電子部品を製造す
る場合には、まず電子部品１．１−の一方のリード端子
３，３．・・・を、他方のリード端子３−．３＝・・・
と同一方向を向くようにして折曲げておく。第１及び第
２の部品列を構成するために、治具８に一定の間隔を開
けて設けた２列のリード端子固定用穴に電子部品１，１
′のリード端子３゜３−を挿入して電子部品を固定する
。そしてシート状の熱硬化性樹脂含浸テープ４０を、断
面が略Ｕ字状を呈するように折曲げて、冶具８に固定さ
れた電子部品１，１′の上に被せ、電子部品の本体の少
なくとも一部に熱硬化性樹脂含浸テープ４０を接触させ
る。次いで、電子部品１．１′・・・及び熱硬化性樹脂
含浸テープ４０を冶具８と共に炉内中に搬入して、熱硬
化性樹脂含浸テープ４０を加熱し、熱硬化性樹脂を溶＠
硬化させて第５図Ｂに示すような複合電子部品を完成す
る。この場合熱硬化性樹脂含浸テープ４０は、加熱され
て樹脂が溶融すると柔軟性を増して自重により電子部品
の本体に密接するようになるので、加熱前に電子部品の
本体と熱硬化性樹脂含浸テープとを密接させておく必要
は無い。

尚上記各実施例では、デュアルインライン形の複合電子
部品を製造する場合について説明したが、第６図に示す
ように一方のリード端子が電気的且つ機械的に連結され
他方のリード端子が基板への接続端子として用いられる
シングルライン形の複合電子部品を製造する場合は勿論
のこと、複数の電子部品を一体に連結して構成される複
合電子部品を製造する場合の全てに本発明を適用できる
。

また上記各実施例では、電子部品の本体の略全体を熱硬
化性樹脂含浸テープにより一体に固定するようにしたが
、リード端子のみ又は各電子部品の本体のそれぞれ一部
のみを熱硬化性樹脂含浸テープにより一体に固定するよ
うにしてもよいのは勿論である。

更に本発明を自動化ラインで実施しても良いのは勿論で
ある。

［発明の効果］以上のように本発明によれば、複数個の電子部品を一体
に連結するために、加熱すると溶融し更に加熱すると硬
化する熱硬化性ｖｊ４Ｗｉを基材に含浸してなる熱硬化
性樹脂含浸テープを用いたので、モールドにより複合電
子部品を製造する場合と比べて、複合電子部品を安価に
提供することができ、特に多品種少量生産をする場合に
も、安価に複合電子部品を提供することができる。また
製造工程を簡単にすることができるので、製造能率を高
めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図及び第１Ｂ図は、本発明により製造される複合
電子部品の正面図及び側面図、第２Ａ図乃至第２Ｃ図は
、それぞれ本発明の方法の一実施例を実施する場合の工
程を示す図、第３図は本発明により製造される他の複合
電子部品の正面図、第４図は本発明により製造される他
の複合電子部品の側面図、第５Ａ図は本発明により製造
される他の複合電子部品の電子部品の配置構成を示す説
明図、第５Ｂ図は第５Ａ図に示した複合電子部品を冶具
に取り付けた状態を示す図、第６図は本発明により製造
されるシングルライン型の複合電子部品の正面図である
。１．１′・・・電子部品、２・・・本体、３．３−・・
・リード端子、４．４′、４０・・・熱硬化性樹脂含浸
テープ、５・・・接着テープ、６・・・テーピング連結
体。７．７′、８・・・治具。外１名

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品を複数個並べて一体に連結してなる複合
電子部品の製造方法において、加熱すると溶融し更に加熱すると硬化する熱硬化性樹脂
を基材に含浸してなる熱硬化性樹脂含浸テープに前記複
数個の電子部品の相互に連結される部分を接触させ、次いで前記熱硬化性樹脂含浸テープを加熱して前記熱硬
化性樹脂を溶融硬化させることにより前記複数個の電子
部品を一体に連結することを特徴とする複合電子部品の
製造方法。
（２）前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂組成物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の複合電
子部品の製造方法。
（３）前記基材はガラスクロス又はポリエステル不織布
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
複合電子部品の製造方法。