JPS5935417A - 複合電子部品の製造法 - Google Patents

複合電子部品の製造法

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JPS5935417A
JPS5935417A JP57145975A JP14597582A JPS5935417A JP S5935417 A JPS5935417 A JP S5935417A JP 57145975 A JP57145975 A JP 57145975A JP 14597582 A JP14597582 A JP 14597582A JP S5935417 A JPS5935417 A JP S5935417A
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resin
electronic component
electronic components
composite electronic
coating
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JP57145975A
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久米　信行
吉野　晴美
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野と従来技術〕本発明は複数個の電子
部品素子乞一体し結合して成形する複合電子部品の製造
法に関するものである。表面に樹脂被覆が施される電子
部品によって構成された従来の複合電子部品は第１図に
示すように、完成された電子部品例えばコンデンサ１．
２０表面の樹脂被覆３．４を接着剤５で接合することに
よって複数個の電子部品を１個の複合電子部品としてい
る。第２図祉複合電子部品の他の従来例で、樹脂被覆の
ない未完成の電子部品によって形成されている。同図に
おいて６は樹脂被覆のない電子部品であシ、７は部品６
と絶縁するための絶縁被膜８を設けた電子部品である。
９はこれらを収容するケース、１０は充填された樹脂で
ある。
〔発明の目的〕ところで上記従来の複合電子部品の製造
法は、第１図の場合は個々の電子部品に樹脂゛埜覆を設
ける工程と、これらの電子部品を複合する工程とよシ成
立っている。また、第２図の場合は、電子部品に絶縁被
膜８を設ける工程と、ケース９に収容して樹脂１０を注
入する工程とよシ成立っている。本発明はこれらの工程
を簡素合理化して生産性の高い複合電子部品の製造法と
することを目的とするものである。
〔発明の構成〕本発明は最終工程において表面に樹脂被
覆が施される電子部品の複数個を一体に結合して複合電
子部品とする工程において、複合される各電子部品の表
面に相互間の絶縁を保持することのできる絶縁被覆を未
硬化の熱硬化性樹脂によりて形成し、この絶縁被覆をそ
の表面に設けた複数個の電子部品を相互に接合し、これ
に熱処理を施して前記未硬化の樹脂絶縁被覆を溶融、硬
化して前記複数個の電子部品を一体に結合することを特
徴とする複合電子部品の製造法である。
本発明の実施例を第３図について説明する。
（イ）は電子部品１１．１２０表面に未硬化の樹脂絶縁
被覆１３を形成した状態を示している。使用される樹脂
は熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂の粉末であって、流
動浸漬法、あるいは静電塗装法等によって形成される。
（ロ）はこの粉末樹脂を塗装した電子部品を接合した状
態を示しておシ、電子部品１１．１２はこの粉末樹脂に
よりて完全に絶縁されている。（ハ）は（ロ）に熱処理
を施して樹脂絶縁被覆１３を溶融して硬化させた状態を
示している。１４は硬化した樹脂保護被覆である。なお
、複合される複数個の電子部品のうち、表面に、すでに
樹脂被覆を有するものがある場合は、そのものについて
は未硬化の樹脂絶縁被覆１３を設ける盛装はなく、未硬
化の樹脂絶縁被覆１３を有する他の電子部品と直接２、
接合すれはよい。
〔発明の効果〕以上述べたように本発明の製造法は電子
部品の表面被覆と複合とを同一工程で同時に行なうこと
ができるので、表面に樹脂被覆を有する複合電子部品の
生産性を著しく向上するすぐれた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図：従来の複合電子部品を示す図 第２図：従来の他の複合電子部品を示す間第３因二本発
明の詳細な説明図で、（イ）（ロ）ぐ→はその工程を示
す。 〔記号〕１１．１２・・・電子部品、 １３・・・未硬化の樹脂絶縁被覆 １４・・・硬化した樹脂保護被覆 弔１図　　　帛２図 帛３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 最終工程において表面に樹脂被覆が施される電子部品の
    複数個を一体に結合して複合電子部品とする工程におい
    て、複合される各電子部品の表面に、相互間の絶縁を保
    持することのできる絶縁被覆を未硬化の熱硬化性樹脂に
    よって形成し、この絶縁被覆をその表面に設けた複数個
    の電子部品を相互に接合し、これに熱処理を施して前記
    未硬化の樹脂絶縁被覆を溶融硬化して前記複数個の電子
    部品を一体に結合することを特徴とする複合電子部品の
    製造法
JP57145975A 1982-08-23 1982-08-23 複合電子部品の製造法 Granted JPS5935417A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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