JPS63144095A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はカード本体上に回路基板と表面板とが順次接
合されて形成されるＩＣカードに関する。

（従来の技術） 一般に、ＩＣカードは上述したようにカード本体上に回
路基板と表面板とが順次接合されて形成されている。上
記回路基板にはその下面側に突出する状態でＩＣなどの
種々の電子部品が設けられている。したがって、上記カ
ード本体と回路基板とを密に接合することができないの
で、これらの間に空隙が生じることが避けられない。す
ると、上記回路基板がカード本体に対してずれ動きやす
い状態になるので、この回路基板と電子部品との接続部
分に応力が加わり、その接続状態が早期に劣化しやすい
ということがあった。

そこで、上記カード本体と回路基板との間に樹脂層を設
け、この樹脂層によって回路基板を上記カード本体に一
体的に結合することが考えられている。その場合、上記
カード本体に回路基板を接合してからではこれらの間の
空隙に樹脂を充填することができないので、上記カード
本体上に溶融樹脂層を設けてから、上記回路基板を接合
しなければならない。しかしながら、ＩＣカードの種類
によっ°てはそのカード本体上に電気部品が設けられ、
この電気部品と上記回路基板とを電気的に接続しなけれ
ばならないものがある。その場合、カ−ド本体に回路基
板を接合する前に、このカード本体上に溶融樹脂を散布
して樹脂層を設けるようにしたのでは、上記電気部品と
回路基板とを電気的に接続することができなくなるとい
う問題が生じる。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、カード本体に回路基板を接合してか
らこれらの間の空隙に樹脂を充填することができるよう
にしたＩＣカードを提供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用）上記問題点を
解決するためにこの発明は、上面に電気部品が設けられ
たカード本体と、このカード本体内に設けられ上記電気
部品と電気的に接続された回路基板と、この回路基板に
接合された外面板と、上記回路基板に穿設され上記カー
ド本体と回路基板との間に生じた空隙に樹脂を充填する
ための充填孔とを具備する。そして、上記回路基板を上
記電気部品と電気的に接続してカード本体上に接合して
から、このカード本体と回路基板との間の空隙に上記充
填孔から樹脂を充填する。

（実流例） 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図に示すＩＣカードはカード本体１を備えている。

このカード本体１の上面にはたとえば電池などの電気部
品２が電気的に接続されて設けられているとともに、上
面周縁部には枠３が設けられている。

上記カード本体１内には回路基板４が収納される。この
回路基板４にはＩＣなどの電子部品５の取付孔６が穿設
され、各取付孔６には電子部品５が落し込まれて上記回
路基板４に接続されている。

また、回路基板４にはそのほぼ中央部分に充填孔７が穿
設されている。そして、上記電気部品２と回路゛基板４
とを電気的に接続してから、この回路基板４がカード本
体１に接合される。カード本体１を回路基板４に接合す
ると、上記回路基板４に電子部品５が設けられていると
ともに、上記カード本体１に電気部品２が設けられてい
ることによってこれら間に空隙８が形成される。この空
隙８には回路基板４に形成された充填孔７から樹脂９が
充填され払。樹脂９としては粘度が１５００ｃｐｓ程度
のエポキシ系樹脂が用いられ、硬化剤としてはアミン系
のものが用いられる。また、この樹脂９は７０〜８０℃
のエアーで３０分程度加熱することによって硬化する。

したがって、上記回路基板４は硬化した樹脂９によって
カード本体１と一体的に結合される。そして、この回路
基板４の上面には外面板１１が接着剤などによ、って接
合固定される。

このような構造のＩＣカードによれば、回路基板４をカ
ード本体１内に収納し、電気的に接続してから、これら
の間の空隙８に上記回路基板４の充填孔７から樹脂９を
充填することができる。つまり、カード本体１に設けら
れた電気部品２と回路基板４とを電気的に接続し、この
回路基板４をカード本体１内に収納してからでも、カー
ド本体１と回路基板４との間の空隙８に樹脂を充填する
ことができるので、回路基板４をカード本体１に対して
ずれ動かないよう接合固定することができる。

［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明は、電気部品が設けられたカ
ード本体内に収納され上記電気部品と電気的に接続され
る回路基板に充填孔を穿設し、この充填孔から上記カー
ド本体と回路基板との間の空隙に樹脂を充填するように
した。したがって、上記電気部品と回路基板とを電気的
に接続してからでも、上記空隙に樹脂の充填を行ない、
回路基板をカード本体に対して確実に固定することがで
、き、しかもその樹脂層によってカードの強度向上を計
ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示し、第１図はＩＣカード
の断面図、第２図は分解状態の断面図である。 １・・・カード本体、２・・・電器部品、４・・・回路
基板、７・・・充填孔、８・・・空隙、９・・・樹脂、
１１・・・表面板。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上面に電気部品が設けられたカード本体と、このカード
   本体内に設けられ上記電気部品と電気的に接続された回
   路基板と、この回路基板に接合された外面板と、上記回
   路基板に穿設され上記カード本体と回路基板との間に生
   じた空隙に樹脂を充填するための充填孔とを具備したこ
   とを特徴とするＩＣカード。