JPH02107496A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH02107496A JPH02107496A JP63260561A JP26056188A JPH02107496A JP H02107496 A JPH02107496 A JP H02107496A JP 63260561 A JP63260561 A JP 63260561A JP 26056188 A JP26056188 A JP 26056188A JP H02107496 A JPH02107496 A JP H02107496A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/209—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに係り、さらに詳しくは、剛性が高
く曲げ応力によりＩＣチップ等の電子部品やプリント配
線基板との接続部が破損するのを防止するようにしたＩ
Ｃカードに関するものである。
く曲げ応力によりＩＣチップ等の電子部品やプリント配
線基板との接続部が破損するのを防止するようにしたＩ
Ｃカードに関するものである。
［従来の技術］
従来、キャッシュカード、クレジットカード等のカード
は磁気カードが主流をなしていたが、この磁気カードは
記憶容量が小さい、偽造、改造が容易なため安全性、信
頼性の面で限界があるなどの理由から、これらの欠点を
解決したＩＣカードが実用化されつ−ある。
は磁気カードが主流をなしていたが、この磁気カードは
記憶容量が小さい、偽造、改造が容易なため安全性、信
頼性の面で限界があるなどの理由から、これらの欠点を
解決したＩＣカードが実用化されつ−ある。
ＩＣカードは磁気カードと同形のプラスチックカード（
厚さ０．７６ＩＩ１ｍ＋、１０％）に、マイクロプロセ
ッサ、メモリ等のＩＣチップを内蔵したもので、磁気カ
ードに比べて記憶容量が大きいだけでなく、演算、情報
処理などの複合機能を付与することができ、その上安全
性、信頼性が高いという特徴がある。
厚さ０．７６ＩＩ１ｍ＋、１０％）に、マイクロプロセ
ッサ、メモリ等のＩＣチップを内蔵したもので、磁気カ
ードに比べて記憶容量が大きいだけでなく、演算、情報
処理などの複合機能を付与することができ、その上安全
性、信頼性が高いという特徴がある。
第２図は従来のＩＣカードの一例の平面図、第３図はそ
の分解図、第４図及び第５図は第１図のＡ−ＡＳＢ−Ｂ
断面図である。図において、１はＩＣカード、２はバッ
クパネル（基板）、３はプリント配線基板、４はフレー
ム、５はフロントパネルで、第２図はフロントパネル５
を剥離した状態を示しである。プリント配線基板３の表
面には入出力端子７が、また裏面には操作キー８がそれ
ぞれ設けられており、またプリント配線基板３に設けた
窓穴９内にはＩＣチップ１０が実装されている。１１は
プリント配線基板３に取付けられたバッテリ、１２は数
字等を表示する表示パネルである。
の分解図、第４図及び第５図は第１図のＡ−ＡＳＢ−Ｂ
断面図である。図において、１はＩＣカード、２はバッ
クパネル（基板）、３はプリント配線基板、４はフレー
ム、５はフロントパネルで、第２図はフロントパネル５
を剥離した状態を示しである。プリント配線基板３の表
面には入出力端子７が、また裏面には操作キー８がそれ
ぞれ設けられており、またプリント配線基板３に設けた
窓穴９内にはＩＣチップ１０が実装されている。１１は
プリント配線基板３に取付けられたバッテリ、１２は数
字等を表示する表示パネルである。
このようなＩＣカード１は、入出力端子７やＩＣチップ
１０、バッテリ１１、表示パネル１２等が実装されたプ
リント配線基板３及びフレーム４を例えば両面テープの
如き接着剤６でバックパネル２の上に貼付け、さらにそ
の上に両面テープの如き接着剤６でフロントパネル５を
貼付けて一体化したものである。
１０、バッテリ１１、表示パネル１２等が実装されたプ
リント配線基板３及びフレーム４を例えば両面テープの
如き接着剤６でバックパネル２の上に貼付け、さらにそ
の上に両面テープの如き接着剤６でフロントパネル５を
貼付けて一体化したものである。
［発明が解決しようとする課題］
上記のようなＩＣカード１は、通常札入れ等に入れて携
帯することが多く、衣服のポケットに収容された場合、
携帯者の姿勢によって弧状に曲げられることが屡々ある
。
帯することが多く、衣服のポケットに収容された場合、
携帯者の姿勢によって弧状に曲げられることが屡々ある
。
ところで、ＩＣカード１を構成するバックパネル２、プ
リント配線基板３、フレーム４及びフロントパネル５は
、前述のように両面テープの如き接着剤６で貼合わせて
一体化しているため、プリント配線基板３に設けた窓穴
９とＩＣチップ１０、フレーム４とバッテリ１１及び表
示パネル１２との間、さらにはこれらとプリント配線基
板３との接続部の周囲にはそれぞれすき間ｇが形成され
ている。
リント配線基板３、フレーム４及びフロントパネル５は
、前述のように両面テープの如き接着剤６で貼合わせて
一体化しているため、プリント配線基板３に設けた窓穴
９とＩＣチップ１０、フレーム４とバッテリ１１及び表
示パネル１２との間、さらにはこれらとプリント配線基
板３との接続部の周囲にはそれぞれすき間ｇが形成され
ている。
このため、ＩＣカード１が曲げられると、これらのすき
間ｇに曲げ応力が集中し、ＩＣチップ１０、バッテリ１
１、表示パネル１２等が破損するなどの悪影響を及ぼし
て機能低下を来すばかりでなく、接続部が断線するなど
、信頼性を損うことがある。
間ｇに曲げ応力が集中し、ＩＣチップ１０、バッテリ１
１、表示パネル１２等が破損するなどの悪影響を及ぼし
て機能低下を来すばかりでなく、接続部が断線するなど
、信頼性を損うことがある。
特に上記のすき間ｇがあることによりその部分が曲り易
く、接続部の不良発生を促進している。
く、接続部の不良発生を促進している。
また、ＩＣカード１を構成するバックパネル１、フレー
ム４及びフロントパネル５の大きさは必ずしも同一とは
限らないため、これらを貼合せた際第４図、第５図に示
すように端部が整合せず、凹凸を生ずることがあり、こ
１から剥れ易くまた凹部ａに塵埃が溜ることもあって好
ましくなかった。
ム４及びフロントパネル５の大きさは必ずしも同一とは
限らないため、これらを貼合せた際第４図、第５図に示
すように端部が整合せず、凹凸を生ずることがあり、こ
１から剥れ易くまた凹部ａに塵埃が溜ることもあって好
ましくなかった。
本発明は、上記のような課題を解決すべくなされたもの
で、上記すき間に合成樹脂を充填することにより、剛性
が高く、一部に応力が集中することを防止して信頼性の
高いＩＣカードを得ることを目的としたものである。
で、上記すき間に合成樹脂を充填することにより、剛性
が高く、一部に応力が集中することを防止して信頼性の
高いＩＣカードを得ることを目的としたものである。
［課題を解決するための手段］
本発明に係るＩＣカードは、ＩＣチップとプリント配線
基板との間及び内蔵したＩＣチップ等の電子部品とプリ
ント配線基板との接続部の周囲等に形成されたすき間に
合成樹脂を充填したものである。
基板との間及び内蔵したＩＣチップ等の電子部品とプリ
ント配線基板との接続部の周囲等に形成されたすき間に
合成樹脂を充填したものである。
［作 用］
各すき間に合成樹脂を充填したことにより、ＩＣカード
自体の剛性が高くなると共に、折曲げによる曲げ応力の
集中を防止し、ＩＣチップ等の電子部品の破損や接続部
の断線を防止する。
自体の剛性が高くなると共に、折曲げによる曲げ応力の
集中を防止し、ＩＣチップ等の電子部品の破損や接続部
の断線を防止する。
［発明の実施例］
本発明は、プリント配線基板３の窓穴９とＩＣチップｌ
Ｏとの間に形成されたすき間ｇ１フレーム４とバッテリ
ＩＬ表示パネル１２との間に形成されたすき間ｇ及び各
接続部の周囲のすき間、さらに必要に応じてＩＣカード
１の端部の凹部ａに合成樹脂を充填することにより、剛
性を高めると共に、曲り等による応力の集中を防止し、
信頼性が高く長期の使用に耐えうろことのできるＩＣカ
ードを実現したものである。
Ｏとの間に形成されたすき間ｇ１フレーム４とバッテリ
ＩＬ表示パネル１２との間に形成されたすき間ｇ及び各
接続部の周囲のすき間、さらに必要に応じてＩＣカード
１の端部の凹部ａに合成樹脂を充填することにより、剛
性を高めると共に、曲り等による応力の集中を防止し、
信頼性が高く長期の使用に耐えうろことのできるＩＣカ
ードを実現したものである。
実施例 １
バックパネル２の表面及びフロントパネル５の裏面に、
流動性の合成樹脂（例えばエポキシ樹脂）をスキージ−
印刷等の手法により塗布し、これらの間のプリント配線
基板３にバッテリＬＬ表示パネル１２等を実装したモジ
ュール、フレーム４等を挾んで接着し、乾燥、固化させ
る。
流動性の合成樹脂（例えばエポキシ樹脂）をスキージ−
印刷等の手法により塗布し、これらの間のプリント配線
基板３にバッテリＬＬ表示パネル１２等を実装したモジ
ュール、フレーム４等を挾んで接着し、乾燥、固化させ
る。
これにより、前記各すき間ｇに合成樹脂が充填され、す
き間ｇのないＩＣカードを得ることができる。
き間ｇのないＩＣカードを得ることができる。
実施例 ２
バックパネル２とプリント配線基板３との間及びプリン
ト配線基板３とフロントパネル５との間に、それぞれ熱
に溶は易いシート状の合成樹脂を挾んで加熱し、合成樹
脂を溶解させてこれらを接着すると共に、前記各すき間
ｇや接続部の周囲に合成樹脂を充填する。
ト配線基板３とフロントパネル５との間に、それぞれ熱
に溶は易いシート状の合成樹脂を挾んで加熱し、合成樹
脂を溶解させてこれらを接着すると共に、前記各すき間
ｇや接続部の周囲に合成樹脂を充填する。
これにより、内蔵した電子部品が一体化され、かつ各す
き間ｇを合成樹脂で充填したＩＣカードを得ることがで
きる。
き間ｇを合成樹脂で充填したＩＣカードを得ることがで
きる。
実施例 ３
バックパネル２、プリント配線基板３にバッテリ１１．
表示パネル１２等を実装したモジュール、フレーム４及
びフロントパネル５等を重ね合せて型に入れ、負圧状態
にして流動性の合成樹脂を注入し、これらを接着する。
表示パネル１２等を実装したモジュール、フレーム４及
びフロントパネル５等を重ね合せて型に入れ、負圧状態
にして流動性の合成樹脂を注入し、これらを接着する。
これにより、前記各隙間ｇ及び端部の凹部ａに合成樹脂
が充填され、すき間ｇや凹凸のないＩＣカードが得られ
る。
が充填され、すき間ｇや凹凸のないＩＣカードが得られ
る。
一般に、ＩＣチップ１０等の内蔵部品を保護するために
は、ＩＣカード自体にある程度の剛性をもたせることが
必要であり、ＩＣチップの割れその他の不良品の発生は
、バックパネル２の厚さに左右されることが多いが、前
述のようにＩＣカード１の厚さには制限があるため（０
，７８＋ａｍ±１０％）、バックパネル２をあまり厚く
することはできない。
は、ＩＣカード自体にある程度の剛性をもたせることが
必要であり、ＩＣチップの割れその他の不良品の発生は
、バックパネル２の厚さに左右されることが多いが、前
述のようにＩＣカード１の厚さには制限があるため（０
，７８＋ａｍ±１０％）、バックパネル２をあまり厚く
することはできない。
各種属さのバックパネル２を用い、前記実施例１の手法
により製造したＩＣカードを折曲げて、樹脂充填の効果
を調査したところ、表１の通りであった。
により製造したＩＣカードを折曲げて、樹脂充填の効果
を調査したところ、表１の通りであった。
表１
表１から明らかなように、バックパネル２が薄いほど樹
脂充填の効果が顕著であることがわかった。
脂充填の効果が顕著であることがわかった。
上述の説明では、樹脂の充填につき３つの手法について
説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、他
の平方法を用いてもよい。
説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、他
の平方法を用いてもよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明は、プリント配
線基板に設けた窓穴と、この中に実装されたＩＣチップ
とのすき間、フレームとバッテリー及び表示パネルとの
すき間及びこれら各素子と配線との接続部の周囲のすき
間、さらには必要に応じてＩＣカードの端部に形成され
た凹部に合成樹脂を充填してこれらすき間や凹部を埋め
るようにしたので、ＩＣカード自体の剛性が向上すると
共に、曲げ応力の集中を防止でき、各内蔵素子の亀裂や
破損あるいは接続部の断線を防止するこができる。この
ため、信頼性が向上し、寿命を延長することができる。
線基板に設けた窓穴と、この中に実装されたＩＣチップ
とのすき間、フレームとバッテリー及び表示パネルとの
すき間及びこれら各素子と配線との接続部の周囲のすき
間、さらには必要に応じてＩＣカードの端部に形成され
た凹部に合成樹脂を充填してこれらすき間や凹部を埋め
るようにしたので、ＩＣカード自体の剛性が向上すると
共に、曲げ応力の集中を防止でき、各内蔵素子の亀裂や
破損あるいは接続部の断線を防止するこができる。この
ため、信頼性が向上し、寿命を延長することができる。
第１図は本発明実施例の断面図、第２図は従来のＩＣカ
ードのフロントパネルを剥した状態を示す平面図、第３
図はその分解図、第４図、第５図は第１図のＡ−ＡＳＢ
−Ｂ拡大断面図である。 ｌ二Ｉｃカード、２：バ・ツクパネル、３ニブリント配
線基板、４：フレーム、５：フロントパネル、ｌＯ：Ｉ
ｃチップ、１１：バッテリ、１２：表示ノくネル、１４
；合成樹脂。 代理人 弁理士 佐々木 宗 冶
ードのフロントパネルを剥した状態を示す平面図、第３
図はその分解図、第４図、第５図は第１図のＡ−ＡＳＢ
−Ｂ拡大断面図である。 ｌ二Ｉｃカード、２：バ・ツクパネル、３ニブリント配
線基板、４：フレーム、５：フロントパネル、ｌＯ：Ｉ
ｃチップ、１１：バッテリ、１２：表示ノくネル、１４
；合成樹脂。 代理人 弁理士 佐々木 宗 冶
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣチップが実装されたプリント基板等をバックパネ
ルとフロントパネルの間に内蔵して一体化してなるＩＣ
カードにおいて、 前記ＩＣチップとプリント配線基板との間及び内蔵した
前記ＩＣチップ等の電子部品とプリント配線基板との接
続部の周囲等に形成されたすき間に合成樹脂を充填した
ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260561A JPH0832492B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260561A JPH0832492B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107496A true JPH02107496A (ja) | 1990-04-19 |
| JPH0832492B2 JPH0832492B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=17349665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63260561A Expired - Lifetime JPH0832492B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832492B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541452A (en) * | 1994-01-31 | 1996-07-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| EP0692771A3 (en) * | 1994-07-15 | 1997-07-16 | Shinko Name Plate Kabushiki Ka | Memory card and manufacturing method |
| FR2831332A1 (fr) * | 2001-10-19 | 2003-04-25 | Technopuce | Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPS6076146A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 薄型半導体装置 |
| JPS6185481U (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-05 | ||
| JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
| JPS6337998A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | シ−アイ化成株式会社 | Ｉｃカ−ド及びその製造法 |
| JPS63144095A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-16 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63260561A patent/JPH0832492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
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| JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
| JPS6337998A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | シ−アイ化成株式会社 | Ｉｃカ−ド及びその製造法 |
| JPS63144095A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-16 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541452A (en) * | 1994-01-31 | 1996-07-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| EP0692771A3 (en) * | 1994-07-15 | 1997-07-16 | Shinko Name Plate Kabushiki Ka | Memory card and manufacturing method |
| FR2831332A1 (fr) * | 2001-10-19 | 2003-04-25 | Technopuce | Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0832492B2 (ja) | 1996-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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