JPH03158296A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH03158296A JPH03158296A JP1296725A JP29672589A JPH03158296A JP H03158296 A JPH03158296 A JP H03158296A JP 1296725 A JP1296725 A JP 1296725A JP 29672589 A JP29672589 A JP 29672589A JP H03158296 A JPH03158296 A JP H03158296A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- epoxy resin
- resin member
- reinforcing plate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、実装されたＩＣカードの改良に関する。
（従来の技術）
従来、銀行などのキャッシング・カードや預金通帳など
には磁気ストライプをコード化し、これに識別データを
記録して効果を上げている。しかし、磁気ストライプは
強い磁力を作用させたり、あるいは摩損や疵が生じると
データが破壊される虞れがあり、さらに記録内容の解読
や入替えなどによる不正使用も行われる可能性があるた
め、安全性に欠点を有している。
には磁気ストライプをコード化し、これに識別データを
記録して効果を上げている。しかし、磁気ストライプは
強い磁力を作用させたり、あるいは摩損や疵が生じると
データが破壊される虞れがあり、さらに記録内容の解読
や入替えなどによる不正使用も行われる可能性があるた
め、安全性に欠点を有している。
最近、ＩＣ（集積回路）を薄膜上に構成し、厚さ０．２
−位まで薄くできるようになったので、磁気ストライプ
の代わりにこのＩＣストライプを貼付し、ＩＣ上に識別
データを電子的に記録して用いる方法が実用化されＩＣ
カードと呼んでいる。
−位まで薄くできるようになったので、磁気ストライプ
の代わりにこのＩＣストライプを貼付し、ＩＣ上に識別
データを電子的に記録して用いる方法が実用化されＩＣ
カードと呼んでいる。
このＩＣカードは前記のような問題をほぼ完全に克服で
き、コンピュータ犯罪の防止などに有効であるが、コス
トが高くつくという問題を有していた。
き、コンピュータ犯罪の防止などに有効であるが、コス
トが高くつくという問題を有していた。
そこで、従来はＩＣカードのＩＣモジュールにホットメ
ルトを用いて接着する方法が一般に行われている。
ルトを用いて接着する方法が一般に行われている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来はＩＣカード（Ｋ）のＩＣモジュー
ルにホットメルトを用いて貼着していたため、ＩＣカー
ドに外部から衝撃を受けたり、又は折曲げたりすること
によってＩＣチップが割れたり、ＩＣカードからＩＣモ
ジュールが脱落してしまうという問題を有していた。
ルにホットメルトを用いて貼着していたため、ＩＣカー
ドに外部から衝撃を受けたり、又は折曲げたりすること
によってＩＣチップが割れたり、ＩＣカードからＩＣモ
ジュールが脱落してしまうという問題を有していた。
そこで、本発明は外部からの衝撃を吸収し、またＩＣモ
ジュールの脱落を防止することができるＩＣカードを提
供することを目的とする。
ジュールの脱落を防止することができるＩＣカードを提
供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記課題を解決するために、ＩＣモジュールを
内部に埋設したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールが
接着された補強板と、前記補強板が接着された基板とを
備えて構成される。
内部に埋設したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールが
接着された補強板と、前記補強板が接着された基板とを
備えて構成される。
（作 用）
本発明のＩＣカードは上記構成とすることにより、従来
ＩＣカードのＩＣモジュールにロー付けやはんだ付けな
どのホットメルトを用いて接着していたのに対し、外部
からの衝撃や折曲げにも強くＩＣカードのＩＣチップが
破損したり、ＩＣカードからＩＣモジュールが脱落する
のを防止し得、また安価にして、かつ容易に接着できて
コンピュータによる犯罪を防止することができる。
ＩＣカードのＩＣモジュールにロー付けやはんだ付けな
どのホットメルトを用いて接着していたのに対し、外部
からの衝撃や折曲げにも強くＩＣカードのＩＣチップが
破損したり、ＩＣカードからＩＣモジュールが脱落する
のを防止し得、また安価にして、かつ容易に接着できて
コンピュータによる犯罪を防止することができる。
（実施例）
以下１本発明を第１図乃至第４図に示す一実施例を参照
して説明する。第１図は上側基板と下側基板との間に本
発明のＩＣモジュールが実装されたＩＣカードの概略平
面図、第２図はＩＣモジュール（３）の断面図、第３図
はＩＣカードの実装図、第４図はＩＣカードの製造工程
を示すブロック図である。
して説明する。第１図は上側基板と下側基板との間に本
発明のＩＣモジュールが実装されたＩＣカードの概略平
面図、第２図はＩＣモジュール（３）の断面図、第３図
はＩＣカードの実装図、第４図はＩＣカードの製造工程
を示すブロック図である。
第１図において、（１）は合成樹脂部材からなるＩＣカ
ード（Ｋ）の上側基板で、この基板（１）は両端が支持
部（２）で支持されるとともにＩＣチップ面（４）が取
付けられ、エポキシ樹脂（５）で中空部（６）を封止す
る。そして、上記支持部（２ａ）と支持部（２ｂ）との
間に亘って弾性エポキシ樹脂部材（７）を接着しその接
着面に補強板（８）を介して合成樹脂部材からなる下側
基板（９）で固定して構成したことを特徴とするもので
ある。
ード（Ｋ）の上側基板で、この基板（１）は両端が支持
部（２）で支持されるとともにＩＣチップ面（４）が取
付けられ、エポキシ樹脂（５）で中空部（６）を封止す
る。そして、上記支持部（２ａ）と支持部（２ｂ）との
間に亘って弾性エポキシ樹脂部材（７）を接着しその接
着面に補強板（８）を介して合成樹脂部材からなる下側
基板（９）で固定して構成したことを特徴とするもので
ある。
第５図は本発明のＩＣカードを作製するための工程を示
す。まず、弾性エポキシ樹脂部材（７）を補強板（８）
にスクリーン印刷する（１０１）。つぎに、補強板（８
）をＩＣモジュール（３）に接着する（１０２）。
す。まず、弾性エポキシ樹脂部材（７）を補強板（８）
にスクリーン印刷する（１０１）。つぎに、補強板（８
）をＩＣモジュール（３）に接着する（１０２）。
そこで、ＩＣモジュール（３）に下側基板（９）を組込
んでＩＣカード（Ｋ）を作製する（１０３）。
んでＩＣカード（Ｋ）を作製する（１０３）。
また、第６図は他の実施例をしめしたもので、第２図に
示すＩＣモジュール（３）の下面に前記弾性エポキシ樹
脂部材（７）を塗布し、この弾性エポキシ樹脂部材（７
）を介して上側基板（１）と下側基板（９）の外形寸法
とを第７図に示すようにＩＣモジュール（３）の長さと
同一寸法としてもよい。なお、前記補強板（８）の外形
寸法をＩＣモジュール（３）より長く設定した補強板（
８）の両端部上下面に弾性エポキシ樹脂を介して上側お
よび下側基板を接着してＩＣモジュールを有するＩＣカ
ード（Ｋつとすることにより、ＩＣカード（Ｋ・）は上
方への脱落をも防止できる利点がある。
示すＩＣモジュール（３）の下面に前記弾性エポキシ樹
脂部材（７）を塗布し、この弾性エポキシ樹脂部材（７
）を介して上側基板（１）と下側基板（９）の外形寸法
とを第７図に示すようにＩＣモジュール（３）の長さと
同一寸法としてもよい。なお、前記補強板（８）の外形
寸法をＩＣモジュール（３）より長く設定した補強板（
８）の両端部上下面に弾性エポキシ樹脂を介して上側お
よび下側基板を接着してＩＣモジュールを有するＩＣカ
ード（Ｋつとすることにより、ＩＣカード（Ｋ・）は上
方への脱落をも防止できる利点がある。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、従来ＩＣカードに
ＩＣモジュールをホットメルトの接着剤を用い接着して
いたため、外部からの衝撃によりＩＣチップが破損した
り、又はＩＣカードからＩ’Ｃモジュールが脱落すると
いう欠点に対して本発明はＩＣモジュールと弾性エポキ
シ樹脂部材で接着することにより、弾性エポキシ樹脂部
材の弾力性が作用してＩＣチップの破損がなくなり、か
つ補強板の介在によりＩＣモジュールの脱落を防止する
ことができる。
ＩＣモジュールをホットメルトの接着剤を用い接着して
いたため、外部からの衝撃によりＩＣチップが破損した
り、又はＩＣカードからＩ’Ｃモジュールが脱落すると
いう欠点に対して本発明はＩＣモジュールと弾性エポキ
シ樹脂部材で接着することにより、弾性エポキシ樹脂部
材の弾力性が作用してＩＣチップの破損がなくなり、か
つ補強板の介在によりＩＣモジュールの脱落を防止する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す概略平面図、第２図は
上側基板にＩＣモジュールを示す正面図、第３図はＩＣ
カードの実装を示す説明図、第４図はＩＣモジュールの
断面図、第５図はＩＣカードの実装工程を示すブロック
図、第６図は他の実施例を示すもので、補強板の両端部
上面に弾性エポキシ樹脂を上側基板に接着する説明図、
第７図は弾性エポキシ樹脂部材によりＩＣモジュールが
接着された上側基板と下側基板とで挾持した断面図であ
る。 １・・・上側基板、２・・・支持部、 ３・・・ＩＣモジュール、４・・・ＩＣチップ面、５・
・・エポキシ樹脂、６・・・中空部、７・・・弾性エポ
キシ樹脂部材、８・・・補強板、９ ・・下側基板、 Ｋ。 Ｋ９・・・ＩＣカード。
上側基板にＩＣモジュールを示す正面図、第３図はＩＣ
カードの実装を示す説明図、第４図はＩＣモジュールの
断面図、第５図はＩＣカードの実装工程を示すブロック
図、第６図は他の実施例を示すもので、補強板の両端部
上面に弾性エポキシ樹脂を上側基板に接着する説明図、
第７図は弾性エポキシ樹脂部材によりＩＣモジュールが
接着された上側基板と下側基板とで挾持した断面図であ
る。 １・・・上側基板、２・・・支持部、 ３・・・ＩＣモジュール、４・・・ＩＣチップ面、５・
・・エポキシ樹脂、６・・・中空部、７・・・弾性エポ
キシ樹脂部材、８・・・補強板、９ ・・下側基板、 Ｋ。 Ｋ９・・・ＩＣカード。
Claims (1)
- （１）ＩＣモジュールを内部に埋設したＩＣカードにお
いて、ＩＣモジュールが接着された補強板と、前記補強
板が接着された基板とを備えたことを特徴とするＩＣカ
ード
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1296725A JPH03158296A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1296725A JPH03158296A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158296A true JPH03158296A (ja) | 1991-07-08 |
Family
ID=17837287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1296725A Pending JPH03158296A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03158296A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303471B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-10-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of manufacturing semiconductor device having reinforcing member and method of manufacturing IC card using the device |
| US7088964B2 (en) * | 2002-10-02 | 2006-08-08 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Single chip radio with integrated antenna |
| US8361824B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-01-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for forming lens, method for manufacturing semiconductor apparatus, and electronic information device |
| JP2013200732A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触ｉｃカード |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1296725A patent/JPH03158296A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303471B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-10-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of manufacturing semiconductor device having reinforcing member and method of manufacturing IC card using the device |
| US7088964B2 (en) * | 2002-10-02 | 2006-08-08 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Single chip radio with integrated antenna |
| US8361824B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-01-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for forming lens, method for manufacturing semiconductor apparatus, and electronic information device |
| JP2013200732A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触ｉｃカード |
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