JPS62249796A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS62249796A JPS62249796A JP61092383A JP9238386A JPS62249796A JP S62249796 A JPS62249796 A JP S62249796A JP 61092383 A JP61092383 A JP 61092383A JP 9238386 A JP9238386 A JP 9238386A JP S62249796 A JPS62249796 A JP S62249796A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- board
- substrate
- flexible material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＤカードのような、ＩＣＣランプジュール
を埋設して有するＩＣカードに関するものである。
を埋設して有するＩＣカードに関するものである。
ＩＣカードにおいて、ＩＣチップを装着したＩＣモジュ
ールのモジュール基板裏側には、モールド材が介在配備
され、ＩＣチップを保護することが行われている。
ールのモジュール基板裏側には、モールド材が介在配備
され、ＩＣチップを保護することが行われている。
しかしながら、従来例においてはモジュール基板の周側
面がカード基板に直接接しているため、カード基板に、
特に、モジュール基板に圧縮力が加わるような曲げ方が
加わった時にその圧縮力によりモジュール基板が曲がり
、従って曲げに対する強度の小さいＩＣチップが破壊或
いは損傷を受けることがあり、問題点となっていた。
面がカード基板に直接接しているため、カード基板に、
特に、モジュール基板に圧縮力が加わるような曲げ方が
加わった時にその圧縮力によりモジュール基板が曲がり
、従って曲げに対する強度の小さいＩＣチップが破壊或
いは損傷を受けることがあり、問題点となっていた。
本発明は、従来のこの問題点を解決し、ＩＣカードに曲
げ力が加わっても内蔵したＩＣチップが破壊又は損傷を
受けるようなことのないＩＣカードを提供することを目
的とするものである。
げ力が加わっても内蔵したＩＣチップが破壊又は損傷を
受けるようなことのないＩＣカードを提供することを目
的とするものである。
本発明は、上述の問題点を解決するための手段として、
モジュール基板の裏面にＩＣチップを装着したＩＣモジ
ュールをカード基板に埋込んだＩＣカードにおいて、Ｉ
Ｃモジュールのモジュール基板とカード基板との間に、
弾性を有し、モジュール基板またはカード基板より剛性
が小さい柔軟材を介在配備したことを特徴とするＩＣカ
ードを提供しようとするものである。
モジュール基板の裏面にＩＣチップを装着したＩＣモジ
ュールをカード基板に埋込んだＩＣカードにおいて、Ｉ
Ｃモジュールのモジュール基板とカード基板との間に、
弾性を有し、モジュール基板またはカード基板より剛性
が小さい柔軟材を介在配備したことを特徴とするＩＣカ
ードを提供しようとするものである。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
プリント回路を有するモジュール基板１は裏面にＩＣチ
ップ２を密着して備え、ＩＣチップ２の端子はボンディ
ングワイヤ３及びリード回路基板４を介してモジュール
基板１に接続されている。
ップ２を密着して備え、ＩＣチップ２の端子はボンディ
ングワイヤ３及びリード回路基板４を介してモジュール
基板１に接続されている。
またモジュール基板１とカード基板５との間には弾性を
有する、モジュール基板１或いはカード基板５より閘性
の小なる柔軟材６が介在配備されている。７はモールド
材、８は枠基板、９は外部端子、１０．１１はオーバー
レイフィルムである。
有する、モジュール基板１或いはカード基板５より閘性
の小なる柔軟材６が介在配備されている。７はモールド
材、８は枠基板、９は外部端子、１０．１１はオーバー
レイフィルムである。
各部材の材料例を示すと、モジュール基板１、リード回
路基板４、枠基板８としてはガラスエポキシ樹脂（ヤン
グ率１０〜６０Ｘ１０’ｋｇ１０Ｊ） 、カード基ｖｉ
、５、オーバーレイフィルム１０．１１としてはＰＶＣ
（ヤング率０．３〜４．２Ｘ１０’ｋｇ／ａＪ） 、柔
軟材６としてはシリコーンゴム、ウレタン系ゴム、ウレ
タン系樹脂（ヤング率８〜７０ｋｇ／ｃｄ）の如くであ
る。
路基板４、枠基板８としてはガラスエポキシ樹脂（ヤン
グ率１０〜６０Ｘ１０’ｋｇ１０Ｊ） 、カード基ｖｉ
、５、オーバーレイフィルム１０．１１としてはＰＶＣ
（ヤング率０．３〜４．２Ｘ１０’ｋｇ／ａＪ） 、柔
軟材６としてはシリコーンゴム、ウレタン系ゴム、ウレ
タン系樹脂（ヤング率８〜７０ｋｇ／ｃｄ）の如くであ
る。
製作に当たっては、枠基板８内の凹部にモールド材７を
充填してＩＣモジュールを形成し、該ＩＣモジュールを
収容する凹部を形成した柔軟材６に嵌め込んで、柔軟材
６までを含むユニットに形成し、該ユニットをカード基
板５の穴及びオーバーレイフィルム１０で形成した、ユ
ニット埋設用凹部に嵌め込むのがよいが、凹部を有する
柔軟材６を予めカード基板５側に設け、ＩＣモジュール
を柔軟材６中に埋設してもよいし、柔軟材６の材質によ
ってはカード基板５の凹部に柔軟物を入れておきＩＣモ
ジエールをカード基板５に埋設した時に柔軟物が両者間
に充満して柔軟材６を形成するようにしてもよい。
充填してＩＣモジュールを形成し、該ＩＣモジュールを
収容する凹部を形成した柔軟材６に嵌め込んで、柔軟材
６までを含むユニットに形成し、該ユニットをカード基
板５の穴及びオーバーレイフィルム１０で形成した、ユ
ニット埋設用凹部に嵌め込むのがよいが、凹部を有する
柔軟材６を予めカード基板５側に設け、ＩＣモジュール
を柔軟材６中に埋設してもよいし、柔軟材６の材質によ
ってはカード基板５の凹部に柔軟物を入れておきＩＣモ
ジエールをカード基板５に埋設した時に柔軟物が両者間
に充満して柔軟材６を形成するようにしてもよい。
しかして、柔軟材６はカードに加えられた曲げや捩りに
よる変形を吸収し、大きな圧縮力を生ずることを防ぎ、
そのためモジュール基板ｌに圧縮力により生ずるモジエ
ール基板１の曲げ変形も小となり．モジュール基板１ｍ
面に密着して設けられたＩＣチップ２に大きな曲げ変形
を与えることもないので、曲げに弱いＩＣチップ２でも
破壊や損傷を受けるおそれがない。
よる変形を吸収し、大きな圧縮力を生ずることを防ぎ、
そのためモジュール基板ｌに圧縮力により生ずるモジエ
ール基板１の曲げ変形も小となり．モジュール基板１ｍ
面に密着して設けられたＩＣチップ２に大きな曲げ変形
を与えることもないので、曲げに弱いＩＣチップ２でも
破壊や損傷を受けるおそれがない。
なお、カードが上向きに反るような曲げを与えられる場
合に、ＩＣモジュールの接着がはがれてＩＣモジュール
が外に押し出されるおそれがあるが、このような上向き
に反った状態でも柔軟材６がなお圧縮を受けているよう
に予圧を加えて装着しておけば、ＩＣモジュールが外へ
押し出されるのを阻止することができる。
合に、ＩＣモジュールの接着がはがれてＩＣモジュール
が外に押し出されるおそれがあるが、このような上向き
に反った状態でも柔軟材６がなお圧縮を受けているよう
に予圧を加えて装着しておけば、ＩＣモジュールが外へ
押し出されるのを阻止することができる。
第２図は柔軟材６がＩＣモジュール周側面とカード基板
５との間に設けられた例である。
５との間に設けられた例である。
本発明により、曲げや捩りに強いＩＣカードとすること
ができ、実用上、顕著な効果を奏することができる。
ができ、実用上、顕著な効果を奏することができる。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の異なる実施例の、
一部の断面図である。 １・・・モジュール基板、２・・・ＩＣチップ、５・・
・カード基板、６・・・柔軟材。
一部の断面図である。 １・・・モジュール基板、２・・・ＩＣチップ、５・・
・カード基板、６・・・柔軟材。
Claims (1)
- １． モジュール基板の裏面にＩＣチップを装着したＩ
Ｃモジュールをカード基板に埋込んだＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュールのモジュール基板とカード基板との
間に、弾性を有し、モジュール基板またはカード基板よ
り剛性が小さい柔軟材を介在配備したことを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61092383A JPS62249796A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61092383A JPS62249796A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249796A true JPS62249796A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14052901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61092383A Pending JPS62249796A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62249796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118496A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH026192A (ja) * | 1988-02-29 | 1990-01-10 | American Teleph & Telegr Co <Att> | パーソナルデータカード及びこの製造方法 |
| JPH039889A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-17 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP61092383A patent/JPS62249796A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118496A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH026192A (ja) * | 1988-02-29 | 1990-01-10 | American Teleph & Telegr Co <Att> | パーソナルデータカード及びこの製造方法 |
| JPH039889A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-17 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
| US5975420A (en) * | 1995-04-13 | 1999-11-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
| US6076737A (en) * | 1995-04-13 | 2000-06-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
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