JP2000174176A - Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード - Google Patents
Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカードInfo
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- JP2000174176A JP2000174176A JP34154498A JP34154498A JP2000174176A JP 2000174176 A JP2000174176 A JP 2000174176A JP 34154498 A JP34154498 A JP 34154498A JP 34154498 A JP34154498 A JP 34154498A JP 2000174176 A JP2000174176 A JP 2000174176A
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュール用のリードフレームの外部圧
力に対する強度を高めること。 【解決手段】 ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用
のリードフレーム１であって、ＩＣチップを搭載するエ
リア１５が、３分割以上に分割されており、エリア１５
を分割する分割ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の
交点ａ，ｂが、少なくも３つの分割ラインで構成されて
いることを特徴とする。
力に対する強度を高めること。 【解決手段】 ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用
のリードフレーム１であって、ＩＣチップを搭載するエ
リア１５が、３分割以上に分割されており、エリア１５
を分割する分割ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の
交点ａ，ｂが、少なくも３つの分割ラインで構成されて
いることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに属
し、更に詳しくは、ＩＣカードを構成するＩＣモジュー
ル、及びＩＣモジュールの一部を成すリードフレームに
属し、特に、非接触型ＩＣカードに適したＩＣモジュー
ル、及びリードフレームに属する。
し、更に詳しくは、ＩＣカードを構成するＩＣモジュー
ル、及びＩＣモジュールの一部を成すリードフレームに
属し、特に、非接触型ＩＣカードに適したＩＣモジュー
ル、及びリードフレームに属する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この分野で、最も多く用いられる
ＩＣチップの実装方法は、技術的に確立されているプリ
ント基板にＩＣチップをマウントし、ボンディング線に
てプリント基板上へ接続するＣＯＢ法である。しかしな
がら、この実装方法は、カード厚を薄く出来ない。
ＩＣチップの実装方法は、技術的に確立されているプリ
ント基板にＩＣチップをマウントし、ボンディング線に
てプリント基板上へ接続するＣＯＢ法である。しかしな
がら、この実装方法は、カード厚を薄く出来ない。
【０００３】別のＩＣチップの実装方法では、ボンディ
ング線によらず、ＩＣチップのパッド上にバンプを形成
し、フィリップチップ技術により半田でプリント基板に
接続する方法が用いられる。
ング線によらず、ＩＣチップのパッド上にバンプを形成
し、フィリップチップ技術により半田でプリント基板に
接続する方法が用いられる。
【０００４】この実装方法は、構造的にワイヤーボンド
のループ高さ分だけＣＯＢ法よりもカード厚を薄くする
ことが出来て、薄型カードには最も利用されている技術
である。
のループ高さ分だけＣＯＢ法よりもカード厚を薄くする
ことが出来て、薄型カードには最も利用されている技術
である。
【０００５】その他、フィリップチップ技術では、基板
との接続に異方性導電材や導電ペーストで接続する方法
もある。
との接続に異方性導電材や導電ペーストで接続する方法
もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードは薄型化傾
向にあるが、使用環境が拡大するに従い、機械化による
ＩＣチップ部への圧力を想定した試験や、財布に入れ
り、ズボンの後ろポケット等に入れりした時の曲げを想
定した曲げ試験等が行われ、このように、ＩＣカード
は、一般電子部品に比べ、過酷な使用環境にある。
向にあるが、使用環境が拡大するに従い、機械化による
ＩＣチップ部への圧力を想定した試験や、財布に入れ
り、ズボンの後ろポケット等に入れりした時の曲げを想
定した曲げ試験等が行われ、このように、ＩＣカード
は、一般電子部品に比べ、過酷な使用環境にある。
【０００７】特に、カードを落とした際に靴で踏まれる
ことを想定した点押圧試験が機械的試験では最も過激な
試験である。
ことを想定した点押圧試験が機械的試験では最も過激な
試験である。
【０００８】それ故に、本発明の課題は、ＩＣチップに
加えられる圧力に対する強度を高めることにある。
加えられる圧力に対する強度を高めることにある。
【０００９】従って、本発明の課題は、具体的に下記項
目を解決することである。
目を解決することである。
【００１０】（１）ＩＣモジュール、特にリードフレー
ムの外部圧力に対する強度を高める。
ムの外部圧力に対する強度を高める。
【００１１】（２）ＩＣカードの表裏に関係なく点押圧
強度を高める。
強度を高める。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題の解決するため
の構成、方法を述べる。
の構成、方法を述べる。
【００１３】一般に薄型のＩＣモジュールは、リードフ
レーム又は基板材料を介して外部接続の為の回路部にＩ
Ｃチップをバンプ或いは異方性導電材料等で接続してあ
る。この構造はモジュールを薄く出来るが、チップ中央
部が比較的柔らかい異方性導電材と回路部との間隔部に
空洞ができる構造になる。
レーム又は基板材料を介して外部接続の為の回路部にＩ
Ｃチップをバンプ或いは異方性導電材料等で接続してあ
る。この構造はモジュールを薄く出来るが、チップ中央
部が比較的柔らかい異方性導電材と回路部との間隔部に
空洞ができる構造になる。
【００１４】この空洞は外部から圧力が加わった時、た
わむ隙間となり、点押圧の弱い原因となる。そこで、外
部から圧力が加わった際にたわまない様にリードフレー
ムの形状を創造し、更に補強板を貼ることで撓みを押さ
えた。
わむ隙間となり、点押圧の弱い原因となる。そこで、外
部から圧力が加わった際にたわまない様にリードフレー
ムの形状を創造し、更に補強板を貼ることで撓みを押さ
えた。
【００１５】即ち、請求項１記載の発明によれば、ＩＣ
カードを構成するＩＣモジュール用のリードフレームで
あって、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に
分割されており、前記エリアを分割する分割ラインの交
点が、少なくも３つの分割ラインで構成されていること
を特徴とするＩＣモジュール用のリードフレームが得ら
れる。
カードを構成するＩＣモジュール用のリードフレームで
あって、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に
分割されており、前記エリアを分割する分割ラインの交
点が、少なくも３つの分割ラインで構成されていること
を特徴とするＩＣモジュール用のリードフレームが得ら
れる。
【００１６】請求項２記載の発明によれば、ＩＣカード
を構成するＩＣモジュール用のリードフレームであっ
て、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に分割
されており、前記エリアを分割する分割ラインが、少な
くも３方向に沿って延在していることを特徴とするＩＣ
モジュール用のリードフレームが得られる。
を構成するＩＣモジュール用のリードフレームであっ
て、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に分割
されており、前記エリアを分割する分割ラインが、少な
くも３方向に沿って延在していることを特徴とするＩＣ
モジュール用のリードフレームが得られる。
【００１７】請求項３記載の発明によれば、ＩＣカード
を構成するＩＣモジュール用のリードフレームであっ
て、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に分割
されており、前記エリアを分割する分割ラインが、屈曲
していることを特徴とするＩＣモジュール用のリードフ
レームが得られる。
を構成するＩＣモジュール用のリードフレームであっ
て、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に分割
されており、前記エリアを分割する分割ラインが、屈曲
していることを特徴とするＩＣモジュール用のリードフ
レームが得られる。
【００１８】請求項４記載の発明によれば、ＩＣカード
を構成するＩＣモジュール用のリードフレームであっ
て、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に分割
されており、前記エリアを分割する分割ラインが、湾曲
していることを特徴とするＩＣモジュール用のリードフ
レームが得られる。
を構成するＩＣモジュール用のリードフレームであっ
て、ＩＣチップを搭載するエリアが、３分割以上に分割
されており、前記エリアを分割する分割ラインが、湾曲
していることを特徴とするＩＣモジュール用のリードフ
レームが得られる。
【００１９】請求項５記載の発明によれば、請求項１乃
至４の内のいずれか一つの請求項に記載されたリードフ
レームに、バンプ付きのＩＣチップを実装し、該ＩＣチ
ップを樹脂材料にて樹脂封止したことを特徴とするＩＣ
モジュールが得られる。
至４の内のいずれか一つの請求項に記載されたリードフ
レームに、バンプ付きのＩＣチップを実装し、該ＩＣチ
ップを樹脂材料にて樹脂封止したことを特徴とするＩＣ
モジュールが得られる。
【００２０】請求項６記載の発明によれば、請求項５に
記載されたＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールのリー
ドフレームの裏面に絶縁材料を介して張り付けられた補
強板とを含んで構成されていることを特徴とするＩＣカ
ードが得られる。
記載されたＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールのリー
ドフレームの裏面に絶縁材料を介して張り付けられた補
強板とを含んで構成されていることを特徴とするＩＣカ
ードが得られる。
【００２１】
【作用】リードフレームのチップ搭載部の分割ラインを
少なくとも３方向に延在させることにより、これらチッ
プ搭載部を連結した時、従来の分割ラインが単純な十字
構造に成っているものに比べ、リードフレームを曲げ易
い特定の方向が無くなり、撓み難くなる。
少なくとも３方向に延在させることにより、これらチッ
プ搭載部を連結した時、従来の分割ラインが単純な十字
構造に成っているものに比べ、リードフレームを曲げ易
い特定の方向が無くなり、撓み難くなる。
【００２２】更に、撓みを押さえる為に、補強板にてリ
ードフレームの裏面を補強すると撓み力が分散されて撓
み防止効果が大幅に増強される。
ードフレームの裏面を補強すると撓み力が分散されて撓
み防止効果が大幅に増強される。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
【００２４】図１は本発明の一実施形態に係るリードフ
レームの平面図である。この図は、導電性金属板である
メタルリードフレーム材料１０からメタルリードフレー
ム１を打ち抜いた直後の状態で、まだメタルリードフレ
ーム１が吊りピン１０ａによってメタルリードフレーム
材料１０に連結されている状態を示している。このリー
ドフレーム１に搭載するＩＣチップ３（図２参照）は、
その４角に備えられたパッド（図示せず）上にそれぞれ
バンプ３１が形成されている。この内、２つのバンプ３
１は、アンテナ接続用のものであり、これ以外に、実装
安定性の観点から一般的にもう２つのパッド上にバンプ
３１が形成されている。よって、本実施形態のリードフ
レーム１は、チップ搭載部が４分割されている。即ち、
本実施形態のリードフレーム１は、第１乃至第４のチッ
プ搭載部１１，１２，１３，１４から成る。そして、２
点鎖線で示す区域１５は、実際にＩＣチップ３が搭載さ
れる区域（エリア）である。
レームの平面図である。この図は、導電性金属板である
メタルリードフレーム材料１０からメタルリードフレー
ム１を打ち抜いた直後の状態で、まだメタルリードフレ
ーム１が吊りピン１０ａによってメタルリードフレーム
材料１０に連結されている状態を示している。このリー
ドフレーム１に搭載するＩＣチップ３（図２参照）は、
その４角に備えられたパッド（図示せず）上にそれぞれ
バンプ３１が形成されている。この内、２つのバンプ３
１は、アンテナ接続用のものであり、これ以外に、実装
安定性の観点から一般的にもう２つのパッド上にバンプ
３１が形成されている。よって、本実施形態のリードフ
レーム１は、チップ搭載部が４分割されている。即ち、
本実施形態のリードフレーム１は、第１乃至第４のチッ
プ搭載部１１，１２，１３，１４から成る。そして、２
点鎖線で示す区域１５は、実際にＩＣチップ３が搭載さ
れる区域（エリア）である。
【００２５】図１から明らかなように、チップ搭載部１
１，１２，１３，１４を４分割するに当たり、これらを
分割する分割ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の交
点ａ，ｂを分散させることで撓み難くさせている。
１，１２，１３，１４を４分割するに当たり、これらを
分割する分割ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の交
点ａ，ｂを分散させることで撓み難くさせている。
【００２６】ＩＣチップが点押圧によって破壊されるメ
カニズムにおいては、押された反対側面に、折り曲げら
れ破壊に至る撓み量を許容する空間或いは部材がある場
合に、低い点押圧でチップが破壊される。従来のガラエ
ポ基材を用いてモジュールを作るとチップ下面には異方
性導電樹脂を介して約１００μのガラエポ層がある。Ｉ
Ｃチップ側から点押圧を加えると、このガラエポ層がチ
ップの撓みを受け入れ、チップが折り曲げられ割れに至
る。この知見から本実施形態ではガラエポ材の代わりに
図１に示すメタルリードフレーム１に変更し、材質が起
因の沈み込みを防止している。ＩＣカード用の実装に関
してチップ搭載部を分割する必要があり、通常のリード
フレームの様な、アイランド構造に比べると沈み込み易
いことから本実施形態では分割ラインでの特徴を出して
いる。多ピンのＩＣでは外部に出すリードが多くなりこ
の様な構造は作り難いが、特に、非接触ＩＣカード用の
ＩＣモジュールは、外部導出端子が２〜６本であり、本
発明の構造を取り易い。
カニズムにおいては、押された反対側面に、折り曲げら
れ破壊に至る撓み量を許容する空間或いは部材がある場
合に、低い点押圧でチップが破壊される。従来のガラエ
ポ基材を用いてモジュールを作るとチップ下面には異方
性導電樹脂を介して約１００μのガラエポ層がある。Ｉ
Ｃチップ側から点押圧を加えると、このガラエポ層がチ
ップの撓みを受け入れ、チップが折り曲げられ割れに至
る。この知見から本実施形態ではガラエポ材の代わりに
図１に示すメタルリードフレーム１に変更し、材質が起
因の沈み込みを防止している。ＩＣカード用の実装に関
してチップ搭載部を分割する必要があり、通常のリード
フレームの様な、アイランド構造に比べると沈み込み易
いことから本実施形態では分割ラインでの特徴を出して
いる。多ピンのＩＣでは外部に出すリードが多くなりこ
の様な構造は作り難いが、特に、非接触ＩＣカード用の
ＩＣモジュールは、外部導出端子が２〜６本であり、本
発明の構造を取り易い。
【００２７】図２は本発明の一実施形態に係るＩＣモジ
ュールを用いたＩＣカードの要部の横断面図である。
ュールを用いたＩＣカードの要部の横断面図である。
【００２８】このＩＣカード７は、ＩＣモジュール５
と、補強板７１とを含んで構成されている。ＩＣモジュ
ール５は、図１に示すリードフレーム１と、ＩＣチップ
３とを有している。ＩＣチップ３には、上述したよう
に、その下面の４隅に、パッド（図示せず）が設けられ
ており、このパッド上には、それぞれバンプ３１が形成
されており、この内、２つがアンテナ接続用、残り２つ
が実装安定用である。このＩＣチップ３に備えられたバ
ンプ３１は、異方性導電材５１によりリードフレーム１
に接続されている。この状態で、ＩＣチップ３は、モー
ルド樹脂５２によってモールドされている。補強板７１
は、絶縁材からなる接着剤７２により、リードフレーム
１の裏面（ＩＣチップ３と反対側）に張り付けられてい
る。また、この接着剤７２により、リードフレーム１の
チップ搭載部間の隙間１６は、埋め込まれている。
と、補強板７１とを含んで構成されている。ＩＣモジュ
ール５は、図１に示すリードフレーム１と、ＩＣチップ
３とを有している。ＩＣチップ３には、上述したよう
に、その下面の４隅に、パッド（図示せず）が設けられ
ており、このパッド上には、それぞれバンプ３１が形成
されており、この内、２つがアンテナ接続用、残り２つ
が実装安定用である。このＩＣチップ３に備えられたバ
ンプ３１は、異方性導電材５１によりリードフレーム１
に接続されている。この状態で、ＩＣチップ３は、モー
ルド樹脂５２によってモールドされている。補強板７１
は、絶縁材からなる接着剤７２により、リードフレーム
１の裏面（ＩＣチップ３と反対側）に張り付けられてい
る。また、この接着剤７２により、リードフレーム１の
チップ搭載部間の隙間１６は、埋め込まれている。
【００２９】このＩＣカード７は、図１に示すメタルリ
ードフレーム１を用いることでかなりの強度を出してお
り、ガラエポ基材の構造に比べ、約４倍の点押圧値が上
昇する。また、メタルリードフレーム１の分割されたチ
ップ搭載部を補強板で裏打ちすることで、更に２倍の補
強効果が出せることが分かった。
ードフレーム１を用いることでかなりの強度を出してお
り、ガラエポ基材の構造に比べ、約４倍の点押圧値が上
昇する。また、メタルリードフレーム１の分割されたチ
ップ搭載部を補強板で裏打ちすることで、更に２倍の補
強効果が出せることが分かった。
【００３０】
【実施例】図２に示すＩＣカードの一実施例について説
明する。本実施例では、バンプ３１として金バンプを形
成してある。ＩＣチップ３上への金バンプ３１の形成
は、加工費の最も安価なボンディングバンプ形成法を用
いている。１バンプ当たり約１５０ｇ掛けて面押し状態
にする。この場合、金バンプ３１は、概ね２５−３０μ
の高さになる。
明する。本実施例では、バンプ３１として金バンプを形
成してある。ＩＣチップ３上への金バンプ３１の形成
は、加工費の最も安価なボンディングバンプ形成法を用
いている。１バンプ当たり約１５０ｇ掛けて面押し状態
にする。この場合、金バンプ３１は、概ね２５−３０μ
の高さになる。
【００３１】
【発明の効果】本発明のリードフレームは、複数のチッ
プ搭載部を分割する分割ラインの交点を、少なくとも３
つの分割ラインで構成した結果、分割ラインが十字にな
る従来のものよりも、曲げに対して強くなり、このリー
ドフレームを用いた本発明のＩＣモジュールは、外部か
らの圧力、特に点押圧に対して強い。
プ搭載部を分割する分割ラインの交点を、少なくとも３
つの分割ラインで構成した結果、分割ラインが十字にな
る従来のものよりも、曲げに対して強くなり、このリー
ドフレームを用いた本発明のＩＣモジュールは、外部か
らの圧力、特に点押圧に対して強い。
【００３２】更に、本発明のＩＣカードは、補強板でリ
ードフレームの裏側を補強してあるので、従来強度的に
弱かったＩＣモジュールの裏側も、外部圧力に対して強
くなり、特に点押圧に対して強くなり、ＩＣモジュール
の表裏による強度の差を解消出来、点押圧試験を簡単に
合格することができる。
ードフレームの裏側を補強してあるので、従来強度的に
弱かったＩＣモジュールの裏側も、外部圧力に対して強
くなり、特に点押圧に対して強くなり、ＩＣモジュール
の表裏による強度の差を解消出来、点押圧試験を簡単に
合格することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームの平
面図である。
面図である。
【図２】図２は本発明の一実施形態に係るＩＣモジュー
ルを用いたＩＣカードの要部の横断面図である。
ルを用いたＩＣカードの要部の横断面図である。
１ リードフレーム １０ リードフレーム材料 １０ａ 吊りピン １１ 第１の搭載部 １２ 第２の搭載部 １３ 第３の搭載部 １４ 第４の搭載部 １５ 区域 １６ 隙間 ３ ＩＣチップ ３１ バンプ ５ ＩＣモジュール ５１ 異方性導電材 ５２ モールド樹脂 ７ ＩＣカード ７１ 補強板 ７２ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 裕明 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 庵原 勉 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 松野 仁吉 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 Ｆターム(参考） 5F067 BE00 BE06 DE09 DF20
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用
のリードフレームであって、ＩＣチップを搭載するエリ
アが、３分割以上に分割されており、前記エリアを分割
する分割ラインの交点が、少なくも３つの分割ラインで
構成されていることを特徴とするＩＣモジュール用のリ
ードフレーム。 - 【請求項２】 ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用
のリードフレームであって、ＩＣチップを搭載するエリ
アが、３分割以上に分割されており、前記エリアを分割
する分割ラインが、少なくも３方向に沿って延在してい
ることを特徴とするＩＣモジュール用のリードフレー
ム。 - 【請求項３】 ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用
のリードフレームであって、ＩＣチップを搭載するエリ
アが、３分割以上に分割されており、前記エリアを分割
する分割ラインが、屈曲していることを特徴とするＩＣ
モジュール用のリードフレーム。 - 【請求項４】 ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用
のリードフレームであって、ＩＣチップを搭載するエリ
アが、３分割以上に分割されており、前記エリアを分割
する分割ラインが、湾曲していることを特徴とするＩＣ
モジュール用のリードフレーム。 - 【請求項５】 請求項１乃至４の内のいずれか一つの請
求項に記載されたリードフレームに、バンプ付きのＩＣ
チップを実装し、該ＩＣチップを樹脂材料にて樹脂封止
したことを特徴とするＩＣモジュール。 - 【請求項６】 請求項５に記載されたＩＣモジュール
と、該ＩＣモジュールのリードフレームの裏面に絶縁材
料を介して張り付けられた補強板とを含んで構成されて
いることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34154498A JP2000174176A (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34154498A JP2000174176A (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174176A true JP2000174176A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18346898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34154498A Pending JP2000174176A (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174176A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112133A1 (ja) * | 2003-06-17 | 2004-12-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | メタル基材装置及びｉｃカードモジュールの製造方法 |
| US7053493B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-05-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having stiffener |
| JP2006179512A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | メタル基材装置、ｉｃカードモジュールの製造方法及びｉｃカードモジュール体 |
| US7271471B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-09-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal substrate apparatus, method of manufacturing an IC card module apparatus, and an IC card module apparatus |
| JP2009253153A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1998
- 1998-12-01 JP JP34154498A patent/JP2000174176A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112133A1 (ja) * | 2003-06-17 | 2004-12-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | メタル基材装置及びｉｃカードモジュールの製造方法 |
| US7271471B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-09-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal substrate apparatus, method of manufacturing an IC card module apparatus, and an IC card module apparatus |
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